射线探伤通用工艺规程.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date射线探伤通用工艺规程射线探伤通用工艺规程射线探伤通用工艺规程1.适用范围本规程适用于本公司厚度2-250mm的碳素钢、低合金钢、不锈钢、镍及镍合金及厚度2-80mm铜及铜合金制压力容器对接焊缝及钢管对接环缝的X射线透照检测。同时也适用于厚度2-80mm铝及铝合金及厚度2-50mm钛及钛合金材料制压力容器对接焊缝的射线透照检测。 2.编制依据2.1 JB/T4730.1

2、-2005承压设备无损检测 第1部分：通用要求2.2 GB/T12604.2-2005无损检测术语射线检测2.3 JB/T7903-1999工业射线照相底片观片灯2.4 JB/T5075-2004射线照相检测用金属增感屏2.5 JB/T7902-1999线型像质计2.6 HB/7684-2000射线照相用线型像质计2.7 GB16357-1996工业X射线探伤放射卫生防护标准2.8 GB18465-2001工业射线探伤放射卫生防护要求2.9 GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准2.10压力容器安全技术监察规程（99版）2.11 GB150-1998钢制压力容器2.12 GB

3、151-1999管壳式换热器3.人员资格及职责凡从事射线检测人员，必须经过上岗培训，并取得相应资格证，在持有有效的资格证书下，从事整个检测活动，并承担相应的工作和职责。具有级资格以上（包括级）人员根据检测记录及评定结果，签发检测报告。4.射线探伤一般程序探伤委托单 探伤准备（比例、编号、位置、打钢印、暗室） 贴片 调整机器 曝光 取片 暗室处理 整理评片 发出质量通知单产品探伤完工 整理原始记录及签发报告 产品探伤资料编号存档。5.焊缝表面要求及探伤时机5.1焊缝余高、表面及热影响区的外观质量必须符合JB/T4730.14730.6-2005和有关标准要求。5.2焊缝表面及热影响区的不规则在底

4、片上的图像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之混淆，否则应作适当修整。5.3焊缝（工件）必须经外观检验合格后，由指定人员填写探伤委托单，并送探伤室。5.4对有延迟裂纹倾向的材料，应在焊接完成24小时后进行探伤，其余在焊接完成冷至室温后进行探伤。5.5封头拼接焊缝，应在冲压工序后进行射线检测。6设备和器材6.1射线源：XXH-2505 ， XXH-3005。6.2胶片：AB级，应用T3类或更高级别的胶片，B级应用T2类或更高级别的胶片胶片的本底灰雾度应不大于0.3。6.3增感屏：a透照时通常使用铅箔增感屏。，特殊情况下，可采用铜、钢、钽、钨等金属箔作增感屏。增感屏的选用符合JB/T4730.2-2005第

5、3.5条表1的规定。6.4黑度计：可测最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05，至少每六个月校验一次。校验方法见标准附录B的规定进行。6.5观片灯：最大亮度应能满足评片的要求，其亮度不小于100000cd/m2且亮度连续可调。6.6像质计：采用线型像质计，材质与被检工件材质相同或接近。6.7无用射线和散射线屏蔽：按JB/T4730.2-2005第4.6条执行。7.透照方式：根据射线源、工件和胶片相对位置，有下列透照方式：a纵缝单壁透照法b纵缝双壁透照法c环缝单壁外透法d环缝单壁内透中心法e环缝单壁内透大偏心法（FR）f环缝单壁内透小偏心法（FR）g环缝双壁单影斜透照法h环缝双壁双影

6、斜透照法i环缝双壁双影直透照法通常纵缝透照优先选用a，环缝透照优先选用d、e和f，其次采用c，对小口管径探伤，通常优先选用 h，其次选用g。8几何条件8.1 射源至工件表面的距离f， fmin10d b2/3 （AB级），式中d为射线源的有效焦点尺寸（mm），f为射线源至工件近源侧表面的距离（mm），b为工件射线源侧表面至胶片的距离。 射源至工件表面的距离f也可以按JB/T4730.2-2005第4.3.1条图3查取。8.2一次透照长度L3和有效评定长度Leff的确定a、纵缝单壁透照：L3=2ftgcos-1(1/K) 式中K=1.03（AB级）Leff= L3+L=2 (f+b) tgcos

7、-1(1/K) （该值通常不用计算它等于底片上两搭接标记之间的长度）。b环缝单壁外透法，如图： D0 f失真角= cos-1（0.21T+D0）/1.1D0 （对于AB级） 式中T为工件壁厚（mm），D0为工件外径（mm） =Sin-1 DSin/(D0+2f)=-透照次数：N=180o/ （只收不舍取整数，也可以按JB/T4730.2-2005附录D查取） 一次透照长度L3=D0/N（mm）LeffL3+2Ttg(mm)（该值可以不计算，它等于底片上两搭接标记之间的长度。）c双壁单影（见图）= cos-1（0.21T+D0）/1.1D0 （AB级）=Sin-1 D0Sin/(2F-D0)=+

8、 F D0式中F为焦距（mm） 透照次数：N=180o/（只收不舍取整数,也可以按JB/T4730.2-2005附录D查取）一次透照长度L3=D0/N（mm） Leff=L3（同前，该值可以不计算）d环缝内透偏心法：透照次数按JB/T4730.2-2005附录D查取e根据JB/T4730.2-2005中4.1.3条表3的规定，对于100mm0.12时，相隔120或60透照3次。9.标记及布片9.1识别标记：识别标记包括产品编号、焊缝编号、片位号、扩探标记（K）、返修标记及返修次数（R1、R2），产品编号由生产部编制下达。焊缝编号：纵缝代号A ， 环缝代号B ， 封头拼缝FA ， 接管纵缝GA

9、， 接管环缝GB，夹套容器的夹套纵、环焊缝为TA、TB。 片位号分别用数字1、2、3等顺次编排。9.2定位标记：对分段透照应有搭接标记和中心标记。9.3识别标记和定位标记在底片上的位置如下： b 20 a c-d e-f g 260 300符号说明：a搭接标记 b中心标记 c产品编号（或工号） d台号（若只有一台，仅有产品编号） e焊缝代号及编号 f片号（如该片有返修，返后透照时，须在片号后加返修标记R，并对返修次数加注脚码，即R1表示返修一次，其余类推R2、R3）, g为象质计，应放在被检区长度1/4部位的射源一侧,细丝置外。以上各标记离焊缝边缘至少5mm。9.4布片原则a.要求100%探伤

10、的焊缝：纵缝自一端开始向另一端依次布片，环缝从某一交叉部位开始依次布片。b.对20%或50%探伤的容器，某些焊缝仍须全部探伤（如凸型封头拼缝、嵌入式接管与圆筒或封头的对接焊缝等），布片原则同a。c.对其它需要全部探伤部：如焊缝交叉部位，开孔区（以开孔中心为园心，开孔直径的1.5倍为半径所覆盖的焊缝）扩探范围、被垫板、补强圈遮盖部位等，其检测长度计入局部检测长度之内，如还不能满足20%或50%的要求，由检验部门指定透照部位。10. 曝光量根据焦距和曝光曲线确定曝光量，通常在焦距为700mm时，曝光量不小于15mA min(AB级)，对于小口径管子对接焊缝可以小于15mAmin。it/F2= i1

11、t1/F12= i2t2/F22 式中i表示管电流，t表示曝光时间，F表示焦距当透照焦距与曝光曲线的焦距不一致时，采用i1t1/F12= i2t2/F22进行计算。11.暗室处理11.1显、定影液的配制，可以按胶片制造厂提供的配方，按先后顺序进行配制，也可以直接购买显、定影粉按说明书进行配制，所配制的新液应在24小时后使用。11.2显影液温度对底片质量关系重大，因此暗室必须具备控温能力，如空调、恒温加热器等。11.3暗室应配置量杯、温度计等必备工具。11.4暗室处理规定11.4.1暗室工作台面必须干净、整洁、各种用具摆放整齐。11.4.2进入暗室操作前应洗手，进入后应适应3-5min。11.4

12、.3显影液温度控制在1822oC，定影液温度控制在1822oC。11.4.4暗室红灯应安全，尽量避免红灯直射胶片，一般在45o进行观察，红灯亮度可调。11.4.5胶片处理完全按曝光曲线条件进行，显影初始12min内应经常摇动或翻动，以便胶片显影均匀。11.4.6显影结束后立即将胶片放入停影液中，时间1min，并抖动。11.4.7停影完成后及时放入定影液中，并经常翻动，以保证定影效果，定影时间为通透时间的两倍，一般不超过15分钟。11.4.8底片定影结束，必须经过流动水冲洗2030min。11.4.9底片干燥：底片干燥前，应将其放入每公斤水含510ml洗洁精溶液中润湿1min，原则上采用自然干燥

13、或热风干燥，采用热风干燥时，温度应55oC。11.4.10增感屏受射线照射后，还有余辉现象。洗片后必须将其分开，通过自然光和灯光照射后，才能收捡保管或重新使用。增感屏必须放在干燥处，以防止受潮，使用前应检查表面有无灰尘，污点、划痕、折痕、指纹等。12.底片质量12.1像质指数：像质计种类、规格及摆放正确，底片上显示的最小线径编号和像质指数达到JB/T4730.2-2005第4.11.3的要求。12.2黑度D：底片有效评定区内黑度应满足以下要求：AB级 ： 2.0D4.0，B级：2.3D4.0，（采用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，最低黑度允许降至1.5； B级最低黑度允许降至2.

14、0）。12.3影像识别要求：a底片上象质计影像位置正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影像。b在焊缝影像上，清晰地看到像质计钢丝长度不小于10mm，（焊缝宽度小于10mm除外），否则不予确认。c有效检验区焊缝必须完整。12.4不允许的假缺陷：在底片有效评定区内，不应有以下妨碍底片评定的假缺陷：a灰雾 b条纹、水迹或化学污染 c划痕、指纹、赃物、静电痕迹、黑点和撕裂 d由于增感屏不好造成的缺陷显示。13.焊缝缺陷等级评定13.1评定标准按JB/T4730.2-2005规定执行。13.2评片要求a评片人员：应有一定理论基础和较丰富的工作经验，必须取得RT 级以上（含级）资格证书。b评片环

15、境：评片室应符合JB/T4730.2-2005第4.10条要求。c观片灯：应符合JB/T4730.2-2005第3.3条要求。d底片片面质量应符合本规程第12条要求。E底片评定分初评和复评，评定时必须作好原始记录。13.3焊缝缺陷等级评定按JB/T4730.2-2005第5条执行，最后按该产品技术条件进行验收。14.记录、报告14.1底片初评、复评，必须完整、清楚、真实，原始记录必须齐全，评定人员必须签字（盖章）。14.2探伤结束后，则由复评人员（或责任人员）填写质量结果通知单。14.3若焊缝需要返修，则应填写焊缝返工通知单和返工部位示意图，经责任人员审核后签发。14.4焊缝射线探伤报告：报告由级人员填写并经责任人员审核后签发。15.记录、报告和底片存档按无损检测控制程序执行。-