2022年Protel99SEPCB元件封装的制作 .pdf
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1、太原理工大学现代科技学院电路 CAD 课程 实验报告专业班级学号姓名指导教师名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告实验名称Protel99SE PCB 元件封装的制作同组人专业班级学号姓名成绩实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一实验目的:1.掌握 PCB 元件封装的编辑与使用2.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤;3.掌握对
2、元件封装库进行管理的基本操作;4.掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二. 实验内容1、 在一个 .ddb 文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。(1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a) 所示。人工绘制如图1(b) 、(c) 所示的发光二极管封装 LED ,其中:图1(b) 中两个焊盘的间距为180mil ,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil ,通孔直径为30mil ;图 1(c) 中两个焊盘的X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ,Hole Size为 30mil ,阳极的焊盘为方形,编号为 A,
3、阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil ,并绘出发光指示。图 1(a) 发光二极管的SCH元件图 1(b) 发光二极管封装LED 图 1(c) 发光二极管的PCB元件(2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a) 所示,其对应元件封装选择TO-5,如图 2(b) 所示。由于在实际焊接时, TO-5的焊盘 1 对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3 对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图 2(c) 。图 2(a) NPN 型三极管的SCH元件图 2(b) NPN 型三极管的封装TO-5 图 2(
4、c) TO-5A 装订线名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告( 3)用 PCB元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装LCC16 ,焊盘采用系统默认值。图 3 贴片元件封装LCC16 ( 4)用 PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1 ,如图 4(a) 所示。尺寸要求如图4(b) 所示。图 4(a) 元件封装SOP1 图 4(b) SOP1元件尺寸要求
5、( 5)用 PCB元件生成向导绘制SBGA 封装。元件命名为SBGA1 ,如图 5(a) 所示尺寸及焊盘分布要求如图5(b) 、图 5(c) 所示。图 5(a) 元件封装SBGA1 图 5(b) SBGA1元件尺寸要求名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告图 5(c) SBGA1元件焊盘分布要求2、 将 1 中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。三实验步骤:
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
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