2022年PCB来料检验标准 .pdf

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1、天 虹 电 子 有 限 公 司PCB检验(作业) 指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本：A 生效日期：总页数：共 12 页文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有 PCB 板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003来料接收检验报告2 QR-QA-028数据测量记录表3 QR-QA-002 进料检验不合格报告拟制/ 日期：审核/日期：批准/ 日期：发现问题，请及时上报表格编号： QR-DCC-028-C保存期限 : 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年. 名

2、师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 2 页 共 11 页1. 目的指导 IQC 对 PCB 的来料检验。2. 适用范围所有 PCB 板的来料检验。3. 参考文件3.1抽样计划作业准则WI-QA-0020 3.2来料检验工作指示WI-QA-0140 3.3不合格品控制

3、程序COP-012 3.4PCB 尺寸规范RD-STA-004 4. 定义无5. 职责IQC：负责对物料的检验。6. 程序6.1 抽样方案： AQL ：MA:0.65； MI:1.5 ；6.2 检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M 标准测试胶纸、 10 倍放大镜；6.3 检验项目6.3.1 核对来料是否与 BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和 IQC 来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3 外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL 标记UL 证书编号防火等级PCB 板材型号无标记MI D/C生产周期R

4、OHS 标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 3 页 共 11 页板面不洁板面不洁或有外来污物、 手印、油脂

5、（可擦除）MI 项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB 板翘超出对角线长度之5/1000或 1 mm(两者取较小值 )不可接收MA PCB 缺角PCB 板缺角、破损未超出1mm2MI 线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗 30cm 目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的 1/3 MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线

6、径30% MA BGA 焊盘不良BGA 焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA 孔 洞 锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心 0.06mm MA 插件孔或 Via 孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA 文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD 上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨

7、认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 4 页 共 11 页项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2 处面积不大于 2mm2 MI 绿

8、油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA 皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI 绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3 3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件 ( 非 BGA 和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm. MI 绿油刮伤PCB 内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多 2 条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、 起泡，且点数超过 3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏

9、导致线路露铜， 尤其是 BGA 焊盘和上锡面必须注意MA 绿油局部变色面积超过22mm2，30cm 目视明显MA 金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5 根金手指MA 金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的 1/5，宽度不超过单根金手指宽的 1/5 且不在重要区域MI 金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA 金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间

10、隙1/2 MA 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 5 页 共 11 页项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于 6mm MA 金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA 金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3 点（不含 3 点）大

11、于 0.15mm MA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3 点（不超过 3 点）小于 0.15mm 且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3 条，颜色差异在30cm 目视不明显MI Mark 点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50% MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA 备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E 型金手指中间2. AGP 型金手指、金手手卡金手3/5 为重要区域指中间 3/5 为重要区域。6.3.4 尺寸测量名师归纳

12、总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 5 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 6 页 共 11 页用卡尺、千分尺、目镜、投影仪等工具检验PCB 板的主要尺寸是否符合要求，每批量来料最少检验5PCS，加严时按 10 PCS /批，AC0、RE1，数据记录于数据测量记录表 。图号位置检验项目（重点）规格要求 (供参考

13、 ) 备注图 1 倒角高度PCI:1.62.0 AGP:0.801.20 PCIE:1.051.55 图 1 倒角角度PCI:70+3/-5AGP: 702PCIE: 705图 1 金手指区厚度PCI:1.501.75（共 4 个值）AGP:1.441.75（共 4 个值）PCIE:1.44-1.70（共 4 个值）图 3,图 5,图 7 中标图 1 倒角底边宽度PCI:0.000.38 AGP:0.50.9 PCIE:01.137 图 2 V-CUT 保留厚度0.600.10 BF 开头的 Modem 卡除外图 2 V-CUT 角度305（不作测量）PCI/AGP/PCIE 无金手指板图 4

14、 金手指宽度1.020.05 PCI 图 4 相 邻 两 金 手指 之中心距1.270.05 PCI 图 3 （前、后）开槽宽度1.8540.05（共 2 个值）PCI 图 3 前、后开槽到相邻金 手 指 之 中心 距（正反两面）1.910.127（共 8 个值）PCI 图 3 11后 开 槽 中 心到 缺口边63.710.127 PCI 图 3 12前 后 开 槽 之中 心距48.270.127 PCI 图 6 （宽）金手指宽度1.090.05 AGP 图 6 相 邻 两 金 手指 之中心距1.000.05 AGP 图 5 （前、中）开槽宽度1.880.05（共 2 个值）AGP 名师归纳总

15、结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 6 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 7 页 共 11 页图 5 前、中开槽到相邻金 手 指 之 中心 距（正反两面）2.500.127（共 8 个值）AGP 图 5 11（后）开槽宽度3.400.05 AGP 图 5 12后 开 槽 边 到相 邻金手指中心距（正反两面）1.

16、500.127（共 2 个值）AGP 图 8 （宽）金手指宽度0.70.05 PCI-E 图 8 相 邻 两 金 手指 之中心距1.000.05 PCI-E 图 7 开槽宽度（前）3.650.13 PCI-E 图 7 开槽宽度（中）1.900.05 PCI-E 图 7 中后开槽中心距73.530.127 PCI-E 图 7 前 槽 边 到 相邻 金手指的中心距（正反两面）0.650.13（共 2 个值）PCI-E 图 7 中 槽 到 相 邻金 手指的中心距（正反两面）1.500.127（共 4 个值）PCI-E 图 7 开槽宽度（后）2.750.13 PCI-E 图 7 后 开 槽 中 心到

17、距卡勾距14.070.127 PCI-E *1、未注单位为： mm；*2、规格要求与 PCB尺寸规范或承认书有冲突时，标准值以承认书为准，误差值以 PCB 尺寸规范为准。附图：名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 7 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 8 页 共 11 页图 1 3045图 2 4名师归

18、纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 8 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 9 页 共 11 页PCI 7891011122156图 3 34 图 4 5116789101213AGP 21名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - -

19、 - - - - - - - - - - - - - 第 9 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015 文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 10 页 共 11 页65图 6 图 7 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 10 页，共 11 页 - - - - - - - - - 天 虹 电 子 有 限 公 司文件编号：QWI QA-QR-015

20、文件版本：A 文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书页数：第 11 页 共 11 页6.3.5 胶纸测试 抽样数量：每批抽样5PCS。 适用于首样时检验 方法：以 3m 标准胶带横贴于阻焊膜和金手指上，压紧，停留约10 秒，然后垂直拉起，胶带上不应有阻焊和丝印碎片和金手指金成份。6.4 打叉板出货要求： 3 片打叉板不接收。打叉板出货每月不多于两次。不同 D/C 的打叉板必须分开真空包装，不同类型的打叉板不允许包装在同一箱内。单类型的打叉板每次不少于一个最小包装数。6.5 IQC 检验员按照检验项目逐项检查，并将检验结果记录在送检单和IQC 数据库。6.6 以上检验来料为合格时，贴合格标签；若发现不合格品并超出AQL 允收标准，立即开出进料检验不合格报告 ，将其隔离贴上 HOLD 标签，提交于 MRB 会议评审，按MRB(物料评审 )程序 执行。7. 派生表格无8. 应用表格8.1来料接收检验报告QR-QA-0038.2进料检验不合格报告QR-QA-002 8.3数据测量记录表QR-QA-037图 8 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 11 页，共 11 页 - - - - - - - - -