Altium Designert题目答案整理.docx

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1、原理图部分题目题目内容 1=简述在Altium Designe中r 新建一个工程，并在工程中新建一个原理图的方法。选中工程点右键题目内容 2=*.prjpc、b *.schdoc文件的名称是什么？ PCB 工程文件,原理图文件题目内容 3=简述绘制SCH 图的简要过程。1) 添加库,在库里查找元件2) 双击元件放到原理图3) 布局,布线4) 放置端口,网络标号,电源,注释等题目内容 4=简述在原理图中添加一个电阻电容二极管两头插针的方法。电阻电容二极管两孔插针题目内容 5=简述在原理图中添加一个网络标号的方法。题目内容 6=简述原理图设计完成后，编译检错的方法题目内容 7=简述原理图设计中生成

2、BOM 表的方法。题目内容 8=简述在原理图中添加端口的方法。题目内容 9=简述在原理图中添加电源和地的方法。题目内容 10=简述在原理图中添加总线的方法。题目内容 11=简述在原理图中添加网络标号的方法。题目内容 12=简述在原理图库中，查找器件的方法。题目内容 15=简述原理图设计中，生成网络表表的方法。原理图库文件部分试题题目内容 1=简述在Altium Designe中r 新建一个原理图库的方法。题目内容 2=简述绘制SCH 图库元件的简要过程。右键给个名字1)画外框2)添加引脚3)引脚设定 引脚名称 引脚标识 电气特性等题目内容 3=简述在原理图库中添加一个新元件的方法右键给个名字题

3、目内容 4=简述原理图库中修改元件名称的方法题目内容 5=简述原理图库中，建立有多个Part的元件方法题目内容 6=简述原理图库中，修改元件管脚属性的方法双击管脚题目内容 7=*.intli文b件的名称是什么？集成库包含原理图库和封装库题目内容 8=*.schli文b 件的名称是什么？ 原理图库文件题目内容 9=层次原理图的绘制方法有几种？ 由上向下由下向上题目内容 10=自上向下法绘制层次原理图的主要步骤？ 先画总图再由总图生成子图PCB 部分试题题目内容 1=简述Altium Designe中r 测量距离的方法Ctrl +M题目内容 2=不同的器件可以有相同的封装吗？ 可以题目内容 3=封

4、装通常可以分为哪两大类？直插 和 贴片题目内容 4=封装AXIAL-0.3的含义？ 电阻管脚距离 300mil题目内容 5=贴片器件的封装 0805（单位mil）的含义是什么？ 长 80mil 宽 50mil题目内容 6=Mil和 inch的关系是什么？ 1000mil=1inch题目内容 7=Mil和 mm 的关系是什么？ 100mil=2.54mm题目内容 8=PCB 布线的时候，可以 90 度折线吗？ 不可以题目内容 9=如果需要在顶层和底层布线，通常如何设定工作层？ Top laye顶r 层Bottom laye底r 层题目内容 10=如何汉化Altium Designe软r 件？pc

5、b电路部分试题题目内容 1=如何建立一个PCB 文件？题目内容 2=简述绘制PCB 图的简要过程。1） 原理图文件添加封装2）3）题目内容 3=*.pcbdoc文件的名称是什么？ PCB 文件题目内容 4=如何查看各元件封装是否完好？题目内容 5=禁止布线区的层如何设定？ Keep-out题目内容 6=原理图的数据如何导入PCB 文件？题目内容 7=如何实现元件的自动布局？题目内容 8=如何在PCB 文件中，改变元件的封装？ 双击元件，在命名处修改题目内容 9=如何将PCB 的变化更新到原理图？题目内容 10=如何设定布线规则中的布线宽度？题目内容 11=如何新增加一个布线规则中的布线宽度？

6、选 width点右键，选择新规则题目内容 12=如何进行自动布线？题目内容 13=如何进行手动布线？题目内容 14=如何加补泪滴？题目内容 15=如何放置敷铜？PCB 库部分试题题目内容 1=Altium Designe中r ，如何新建一个PCB 封装库？题目内容 2=*.pcbli文b 件的名称是什么？ PCB 封装库题目内容 3=简述手动绘制PCB 图库元件的简要过程。1） 右键2） 放焊盘，焊盘设定3） 放置外框4） 命名5） 保存题目内容 4=如何用向导的方法建立电解电容的封装？ 右键Comp on ent W 工 打器件图案臣ge lnstru劝 ons从F斤列的器件图案中迭择你想要

7、创津的DiodesDual In-line Packages (DIP) Edge Connecto飞Lead|ess G1lpCame旧（四Pin Grid 如 可 芯 (PGA) Quad P己cks QU AD)R.e句对om5malI Outline Packages (50 PJ Ste1ggered Be1II Grid 知(SBGA)$taggend Plll Gnd 户n 罕 心SPGA )你吞欢用什么单位来据述次器件？Imperial 扣ii)曰选译单位取 m 退回 应 下步卧 1完成t.E) |电容器D叶ine the: o式 te咕no|o”你世计的电杏器是什么类型庄？T

8、hrough Hole曰从下表选择柜技术I,l I,_1 t .1 I, ， 1兀 f牛同导电容器D忒ne th e pads dIm巳n S|on5该炸盘具有什么尺寸？珈 ii扣 ii引析l|扣 ii| 贮 消 ol遇回臼l N或汃 完 成 心 元件向导电容器)efln e the p司杰 l 可 Out焊盘如间相关位翌？，砸ii1取 自 ol l 衄 叨炉 如 伽l l完成侣l题目内容 5=如何在封装文件中，放置焊盘？题目内容 6=如何在封装文件中，放置元件边框？ 选择TOP OVERLAY题目内容 7=元件边框通常放在哪个层？ TopOverLay题目内容 8=PCB 板上的标注文字，通常放在哪个层？ TopOverLay题目内容 9=如何在已有的封装库中，新增加一个元件的封装？题目内容 10=如何修改一个封装的名称？无题目内容 1=