2022年2.0GHz差分结构低噪声放大器的研究与设计_.docx
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1、2022年2.0GHz差分结构低噪声放大器的研究与设计_ 论文导读::设计了一个基于TSMC0.18mCMOS工艺的2.0GHz全差分CMOS低噪声放大器。依据电路结构特点,对LNA进行功耗约束下的噪声优化,以选取最优的晶体管栅宽;采纳在输入级增加电容和选择小值LC并联网作为差分电路的负载的方法,在改善输入匹配网络特性的同时,提高了电路的增益。仿真结果表明该放大器很好的满意了小信号放大器的指标要求,可以用于射频输入电路的前端。 0引言 随着无线通信技术的飞跃发展,低噪声放大器在通讯、卫星导航、电子对抗、遥测遥控、大地测绘、数字电视以及微波测量等方面得到广泛的应用,并且朝着高集成度和高性能性能低
2、功耗低成本的方向发展1,2。 低噪声放大器是射频接收机前端的重要组成部分和关键模块。它的主要作用是放大接收到的微弱信号,使其有有足够高的增益以克服后续各级(如混频器)的噪声,并尽可能少地降低附加噪声的干扰。采纳CMOS工艺3设计低噪声系数,高功率增益,带频宽等性能优良的低噪声放大器已经得到越来越广泛的应用,本文利用CMOS工艺来实现一种2GHz差分结构低噪声放大器。 1LAN的输入阻抗匹配机构 低噪声放大器与信号源的匹配时特别重要的,依据设计目的,放大器与源的匹配有两种形式:一是以获得最小噪声系数为母的噪声匹配;二是以获得最大功率传输和最小反射损耗为目的共轭匹配。在高频段一般采纳后种匹配,这样
3、可以避开因阻抗不匹配引起的LAN向天线的能量反射。同时,尽量使两种匹配接近,匹配网络可以用纯电阻网络,也可以用电抗网络。电阻匹配网络适用于宽带放大,但他们要消耗功率并增加噪声。采纳无损耗的电抗匹配网络不会增加噪声,但只适合宽带大。LAN的输入端与滤波器相连,须要实现50的输入阻抗匹配,且满意输入功率的匹配条件,CMOSLAN有以下几种结构4,如图1所示。 共栅结构并联电阻式并串联电阻式源极电感负反馈式 图1LAN的阻抗匹配结构图 共栅接法)通过选择适当的配置电流和MOS管结合尺寸,使输入电阻等于50,可以实现匹配,不须要任何外部元器件,但噪声较大。如在忽视衬底效应的条件下,其输入阻抗可等效为M
4、OS管跨导的倒数 并联电阻式)将一个50的电阻干脆并联在共源MOS管的栅极输入端。这种结构引入了与源电阻一样大的热噪声,并使信号在达到晶体管之前已衰减了一半,噪声系数特别高。 并串联电阻式)是将电阻跨接在输入端和输出端之间,形成并联反馈式。该电阻不会衰减输入信号,噪声与并联电阻式相比降低了许多。但是同样会给电路引入热噪声。并且这种电阻实现的是宽带匹配,会增加电路的额外功耗,不适用于功耗要求较低窄带无线电系统。 由于前三种在信道上出现了热噪声电阻,所以都会产生较高的噪声。假如能够在信号传输的通道上避开这种热噪声电阻,就可以大大降低电路的噪声,通过栅极和源极的电感构成谐振网络实现阻抗匹配,其构成如
5、图1所示。 2差分结构LAN的构成 在干脆耦放大电路中,经常出现零点漂移现象5,为了降低噪声和克服零点漂移,一般在干脆放大器的输入级采纳差分放大电路,与单端放大器相比,差分结构的放大器可以很好的克服零点漂移和较好的抑制噪声,这在无线电应用中是特别重要的,虽然差分结构放大器的功耗是单端放大器的两倍,为了提高电路的性能,实际应用中经常采纳差分结构放大器,其基本构成如图2,电路设计方案如图3。 图2差分结构LAN的基本构成图图3差分结构LAN 由于电路采纳的是差分结构,所以图中各对应的元器件是完全相同的。 3.1差分结构LAN的电路设计 3.1.1共栅-共源输入端口的设计 在LAN的设计中,输入电路
6、采纳的共栅-共源极负反馈结构,如图4所示。在此结构中,既能实现阻抗良好匹配,又能提高系统的稳定性,且具有改善LNA线性度的特点,而M1和M3组成的级联结构,既提高了电路的输出阻抗,使电路的增益有较大的提高,降低了调谐输入和调谐输出的相互影响,又能实现对电路的反向隔离6。 图4共栅-共源极负反馈结构 3.1.1偏置电路设计 IDC1电流源,为电路供应稳定的配置电流,R1和R2对称的两个偏置电阻,IDC2是电流源,用于限制流过M5的电流,以减小总功耗。为了完成偏置电路的设计,还必需有一个隔断DC的电容Cp来防止影响M1的栅-源偏置,Cp选择的标准时,电路正常工作时,阻抗可以忽视,并且它经常用片外部
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