Protel99SE印制电路板设计教程--第5章手工设计PCB.ppt

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1、Protel99SE印制电路板设计教程-第5章 手工设计PCB Four short words sum up what has lifted most successful individuals Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more. above the crowd: a little bit more. -author -author -date-date手工设计步骤手工设计步骤 5.1 5.1 规划印制板规划印制板5.2

2、 5.2 装载元件库装载元件库5.3 5.3 放置元件放置元件5.4 5.4 元件手工布局元件手工布局5.5 5.5 放置焊盘、过孔放置焊盘、过孔5.6 5.6 手工布线手工布线5.7 5.7 印制板输出印制板输出本章小结本章小结 手工设计手工设计PCBPCB是用户直接在是用户直接在PCBPCB软件中根据原理图软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。的操作过程，手工设计的一般步骤如下。 规划印制电路板。规划印制电路板。 放置元件、焊盘、过孔等图件。放置元件、焊盘、过孔等图件。 元件布局。元件

3、布局。 手工布线。手工布线。 电路调整。电路调整。 输出输出PCBPCB。 以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图法，电路样图如图5-15-1所示。所示。图5-1 阻容耦合放大器R1R2R3R4R5R6R7R8C1C2C3C4C5V1V2V C CINO U T返回 在在PCBPCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。廓和电气轮廓。 印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的

4、规划，机械轮廓定义在公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4 4个机械个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。标题信息等。 印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。 通常在一般的电路设计中仅规划通常在一般的电路设计中仅规划PCB

5、PCB的电气轮廓，本例中采的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。用公制规划，具体步骤如下。 执行执行ViewToggle UnitsViewToggle Units，设置单位制为公制，设置单位制为公制(Metric)(Metric)。 在工作层设置中选中在工作层设置中选中Keep Out Keep Out LayerLayer复选框，然后用鼠标单击工作区复选框，然后用鼠标单击工作区下方标签中的下方标签中的 ，将当前工，将当前工作层设置为作层设置为Keep Out LayerKeep Out Layer。 执行菜单执行菜单PlaceLinePlaceLine放置连线，放置连线，一般规划印

6、制板从工作区的左下角开始。一般规划印制板从工作区的左下角开始。将光标移到工作区的某一点，如坐标将光标移到工作区的某一点，如坐标（1010，1010）处，单击鼠标左键，确定第）处，单击鼠标左键，确定第一条边的起点，将光标移到另一点，如一条边的起点，将光标移到另一点，如坐标（坐标（6060，1010），再次单击鼠标左键，），再次单击鼠标左键，定下连线终点，从而定下第一条边线。定下连线终点，从而定下第一条边线。 采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为50mm50mm50mm50mm的闭的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图5

7、-25-2所示。此后，放所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。置元件和布线都要在此边框内部进行。返回 在进行在进行PCBPCB设计时，必须先设置好元件所在的元件库，然后设计时，必须先设置好元件所在的元件库，然后才能从相应元件库中放置元件。才能从相应元件库中放置元件。 1.1.设置元件库设置元件库 在设计管理器中选中在设计管理器中选中Browse PCBBrowse PCB选项，在选项，在BrowseBrowse下拉列表框下拉列表框中选择中选择LibrariesLibraries，将其设置为元件库浏览器。单击，将其设置为元件库浏览器。单击LibrariesLibraries栏栏下方的下

8、方的Add/RemoveAdd/Remove按钮，出现添加按钮，出现添加/ /删除库对话框，在对话框中删除库对话框，在对话框中找到所需的库文件，单击找到所需的库文件，单击AddAdd按钮装载库文件，单击按钮装载库文件，单击OKOK按钮完成按钮完成操作。这时，元件浏览器中将出现已加入的库文件。操作。这时，元件浏览器中将出现已加入的库文件。 PCB99SEPCB99SE中，印制板库文件位于中，印制板库文件位于Design Explorer 99 Design Explorer 99 SELibraryPcbSELibraryPcb目录下，常用的印制板库文件是目录下，常用的印制板库文件是Generi

9、c Generic FootprintFootprint文件夹中的文件夹中的Advpcb.ddbAdvpcb.ddb，本例中的元件均在该库中。，本例中的元件均在该库中。 元件也可以自行设计，调用自行设计的元件时必须装载自定元件也可以自行设计，调用自行设计的元件时必须装载自定义的元件库。义的元件库。 2. 2. 浏览元件图形浏览元件图形 打开了某个库文件后，元件库浏览器的打开了某个库文件后，元件库浏览器的LibraryLibrary栏内将出现栏内将出现其库中的元件库名，在其库中的元件库名，在ComponentComponent栏中显示此元件库中所有元件栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某

10、个封装，下方的监视器中将出现此元的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装件封装图，如图图，如图5-35-3所示。所示。 若若觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的BrowseBrowse按按钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得元件钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得元件的封装图，窗口右下角的三个按钮可用来调节图形显示的大小。的封装图，窗口右下角的三个按钮可用来调节图形显示的大小。 返回 1. 1.从元件库中直接放置从元件库中直接放置 从元件浏览器中选中元件后，单击右下角的从元件浏览器中选中元件后，单击

11、右下角的PlacePlace按钮，按钮，光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。 双击元件，屏幕弹出图双击元件，屏幕弹出图5-45-4所示的元件属性对话框，可所示的元件属性对话框，可以修改元件属性。以修改元件属性。 此对话框共有此对话框共有PropertiesProperties、DesignatorDesignator、CommentComment三个三个选项卡，用于设置元件的标号、注释文字（标称值或型选项卡，用于设置元件的标号、注释文字（标称值或型

12、号）、元件封装所在层、元件封装是否锁定状态，注释文号）、元件封装所在层、元件封装是否锁定状态，注释文字的字体、大小、所在层等。若按下字的字体、大小、所在层等。若按下GlobalGlobal按钮，可以按钮，可以进行全局修改，方法与进行全局修改，方法与SCH99SESCH99SE中的全局修改相同。中的全局修改相同。 2. 2.通过菜单或相应按钮放置元件通过菜单或相应按钮放置元件 执行菜单执行菜单PlaceComponentPlaceComponent或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，屏幕弹出放置元件对话框，如图屏幕弹出放置元件对话框，如图5-55-5所示，在所示，在Footprint

13、Footprint栏中输入栏中输入元件封装名，如图中的元件封装名，如图中的AXIAL0.4AXIAL0.4（若不知道封装名，可以单击（若不知道封装名，可以单击BrowseBrowse按钮进行浏览）；在按钮进行浏览）；在Designator1Designator1栏中输入元件标号，如栏中输入元件标号，如图中的图中的R1R1；在；在CommentComment栏中输入元件的标称值或型号，如图中的栏中输入元件的标称值或型号，如图中的10k10k。参数设置完毕，单击。参数设置完毕，单击OKOK按钮放置元件。按钮放置元件。 放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动加放置元件后，系统提示继续放置，元件标

14、号自动加1 1（如（如R2R2），此时可以继续放置元件，单击），此时可以继续放置元件，单击CancelCancel按钮退出放置状态。按钮退出放置状态。 在图在图5-25-2所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单PlacePlaceComponentComponent，依次放置电阻，依次放置电阻AXIAL0.4AXIAL0.4，电解电容，电解电容RB.2/.4RB.2/.4和三极和三极管管TO-5TO-5，如图，如图5-65-6所示。所示。 返回 元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等方

15、面综合考虑元件布局，在布局时除了要考虑元件的方便性等方面综合考虑元件布局，在布局时除了要考虑元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。 1.1.手工移动元件手工移动元件 用鼠标拖动用鼠标拖动 光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。 使用使用MoveMove菜单下的命令移动元件菜单下的命令移动元件 执行菜单执行菜单EditMoveComponentEditMoveComponent，光标

16、变为十字，移动光，光标变为十字，移动光标到需要移动的元件处，单击该元件，即可将该元件移动到所标到需要移动的元件处，单击该元件，即可将该元件移动到所需的位置，单击鼠标左键放置元件。需的位置，单击鼠标左键放置元件。 执行菜单执行菜单EditMoveDragEditMoveDrag，也可以实现元件拖动。，也可以实现元件拖动。 移动元件时拖动连线的设置移动元件时拖动连线的设置 对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线也跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参也跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参数设置，使移

17、动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下：数设置，使移动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下： 执行菜单执行菜单ToolsPreferencesToolsPreferences，屏幕弹出系统参数设置对，屏幕弹出系统参数设置对话框，选择话框，选择OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Component DragComponent Drag区的区的ModeMode下拉列下拉列表框，选中表框，选中Connected TracksConnected Tracks即可。即可。 在在PCBPCB中快速定位元件中快速定位元件 在在PCBPCB较大时，查找元件比较困难，此时可以采用较大时，查找元件

18、比较困难，此时可以采用JumpJump命令命令进行元件跳转。进行元件跳转。 执行菜单执行菜单EditJumpComponentEditJumpComponent，屏幕弹出一个对话框，屏幕弹出一个对话框，在对话框中填入要查找的元件标号，单击在对话框中填入要查找的元件标号，单击OKOK按钮，光标跳转到指按钮，光标跳转到指定元件上。定元件上。 2. 2.旋转元件方向旋转元件方向 选中元件，按住左键不放，同时按选中元件，按住左键不放，同时按键水平翻转；按键水平翻转；按键键垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜单垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜单ToolsPrefere

19、ncesToolsPreferences进行设置，在弹出的对话框中选中进行设置，在弹出的对话框中选中OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Rotation StepRotation Step中设置旋转角度，系统默认为中设置旋转角度，系统默认为9090度。度。 图图5-75-7所示为布局调整后的印制板图。所示为布局调整后的印制板图。 3.3.元件标注的调整元件标注的调整 元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不影响电路的正确性，但电路的可读性差，在电路装配或维修时不影响电路的正确性，但电路的可读性差，在电路装配或维修时不易

20、识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。 元件标注文字一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能元件标注文字一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作相似；修改注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作相似；修改标注内容可直接双击该标注文字，在弹出的对话框中进行修改。标注内容可直接双击该标注文字，在弹出的对话框中进行修改。 图图5-75-7所示的元件布局图，图中元件的标注文字未调好

21、，如所示的元件布局图，图中元件的标注文字未调好，如标号标号C2C2、C3C3、C4C4、C5C5、R8R8、V2V2的文字方向与其它不同；标号的文字方向与其它不同；标号R1R1、C1C1位于元件的框中，由于元件的标注文字在顶层丝网层上，标号位于元件的框中，由于元件的标注文字在顶层丝网层上，标号将被元件覆盖。经过调整元件标注后的电路布局如图将被元件覆盖。经过调整元件标注后的电路布局如图5-85-8所示。所示。 4.3D 4.3D预览预览 Protel99SEProtel99SE提供有提供有3D3D预览功能，可以在电脑上直接预览电预览功能，可以在电脑上直接预览电路板的效果，根据预览的情况可以重新调

22、整元件布局。路板的效果，根据预览的情况可以重新调整元件布局。 执行执行ViewViewBoard in 3DBoard in 3D，或单击，或单击 按钮，对按钮，对PCBPCB进行进行3D3D预览，产生预览，产生3D3D预览文件，在图形左边的设计管理器的预览文件，在图形左边的设计管理器的DisplayDisplay区区中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转3D3D视图。视图。 图图5-95-9、图、图5-105-10分别对应为图分别对应为图5-75-7、图、图5-85-8的的3D3D视图，从图视图，从图5-95-9中可以看出标号中可以看出标号C1C1和和R

23、1R1被元件覆盖。被元件覆盖。返回 1. 1.放置焊盘放置焊盘 焊盘有穿透式的，也有仅放焊盘有穿透式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆用于表面封装元件），外形有圆形、正方形和正八边形等。形、正方形和正八边形等。 执行执行PlacePadPlacePad或单击放置或单击放置工具栏上按钮工具栏上按钮 ，进入放置焊盘，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个焊盘，单击单击左键，放下一个焊盘，单击鼠标右键，退出放置状态。鼠标右键，退出放置状态。 在焊盘处于悬浮状态时，按在焊盘处于悬浮状态时，按T

24、abTab键，调出焊盘的属性对话键，调出焊盘的属性对话框，如图框，如图5-115-11所示。所示。 对话框中，对话框中，PropertiesProperties选项卡主要设置焊盘形状（选项卡主要设置焊盘形状（ShapeShape）、）、大小（大小（SizeSize）、所在层（）、所在层（LayerLayer）、编号（）、编号（DesignatorDesignator）、孔径）、孔径（Hole SizeHole Size）等，）等，AdvancedAdvanced选项卡主要设置焊盘所在的网络、选项卡主要设置焊盘所在的网络、焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编焊盘的电气类型及焊

25、盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设置为号设置为0 0。 在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完成布线。设置网络的方法为：在图成布线。设置网络的方法为：在图5-115-11所示的焊盘属性对话框中所示的焊盘属性对话框中选中选中AdvancedAdvanced选项卡，在选项卡，在NetNet下拉列表框中选定所需的网络。下拉列表框中选定所需的网络。 对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。 用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊用鼠标单击选中的焊盘，用

26、鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。盘。 本例中，必须在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，本例中，必须在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图5-125-12所示。所示。 2. 2.放置过孔放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是穿透式（孔有三种类型，分别是穿透式（Multi-Multi-layerlayer）、隐藏式（）、隐藏式（BuriedBuried）和半隐藏式（）和半隐藏式（BlindBlind）。穿透式过孔导通底层和顶层，隐）。穿透式过孔导通底层和顶层

27、，隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面层藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。与相邻的内部层。 执行菜单执行菜单PlaceViaPlaceVia或用单击放置工具或用单击放置工具栏上按钮栏上按钮 ，进入放置过孔状态，移动光，进入放置过孔状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过标到合适位置后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。孔状态，可继续放置过孔。 在放置过孔状态下，按在放置过孔状态下，按TabTab键，调出属性对话框。对话键，调出属性对话框。对话框中包括两个选项卡，其中框中包括两个选项卡，其中PropertiesPro

28、perties选项卡设置过孔直径、过选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。 本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。返回 元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两种。种。5.6.1 5.6.1 手工布线手工布线 在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高

29、频状态下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。态下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。 1.1.为手工布线设置栅格为手工布线设置栅格 在进行手工布线时，如果栅格的设置不合理，布线可能出现在进行手工布线时，如果栅格的设置不合理，布线可能出现锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置捕锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置捕获栅格尺寸。获栅格尺寸。 设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Snap Snap GridGrid，屏幕弹出图，屏幕弹出图5-1

30、35-13所示的对话框，从中所示的对话框，从中选择捕获栅格尺寸。选择捕获栅格尺寸。 2.2.放置印制导线放置印制导线 导线可放置在任何工作层上，当放在信导线可放置在任何工作层上，当放在信号层上时，具有电气特性，称为印制导线；号层上时，具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图标志线。本例中是单面板，故布线层为标志线。本例中是单面板，故布线层为Bottom Layer(Bottom Layer(底层底层) )。 单击小键盘上的单击小键盘上的 键，将工作层切换到键，将工作层切换到Bottom LayerBottom Layer。执。执行

31、菜单行菜单PlaceLinePlaceLine或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置印，进入放置印制导线状态，将光标移到所需位置，单击鼠标左键，定下印制导制导线状态，将光标移到所需位置，单击鼠标左键，定下印制导线起点，移动光标，拉出一条线，到需要的位置后再次单击鼠标线起点，移动光标，拉出一条线，到需要的位置后再次单击鼠标左键，即可定下一条印制导线。左键，即可定下一条印制导线。 在放置印制导线过程中，同时按下在放置印制导线过程中，同时按下Shift+Shift+空格键，可以空格键，可以切换印制导线转折方式，共有六种，分别是切换印制导线转折方式，共有六种，分别是4545度转折、弧

32、线转折、度转折、弧线转折、9090度转折、圆弧角转折、任意角度转折和度转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/41/4圆弧转折，如图圆弧转折，如图5-5-1414所示。所示。 3. 3.设置手工布线的线宽设置手工布线的线宽 在手工放置印制导线时，系统默认的线宽是在手工放置印制导线时，系统默认的线宽是10mil10mil，如果要，如果要修改铜膜的宽度，可以在放置铜膜的过程中按下修改铜膜的宽度，可以在放置铜膜的过程中按下键，屏幕键，屏幕弹出线宽设置对话框，如图弹出线宽设置对话框，如图5-155-15所示，可以定义线宽和连线的工所示，可以定义线宽和连线的工作层。作层。 手工布线后的电路如图手工布线后的电

33、路如图5-165-16所示，其中印制导线的线宽设置所示，其中印制导线的线宽设置为为1.5mm1.5mm，焊盘的直径为，焊盘的直径为2mm2mm。 4. 4.不同板层上的布线不同板层上的布线 多层板中，在不同板层上的布线应采用垂直布线法，即一层多层板中，在不同板层上的布线应采用垂直布线法，即一层采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔( (金属化孔金属化孔) )实现。实现。 图图5-175-17中，需要用导线连接元件焊盘中，需要用导线连接元件焊盘4 4和自由

34、焊盘和自由焊盘0 0，但在同，但在同一层上有一条导线阻挡，不能直接布通，在单面板中只能在顶层一层上有一条导线阻挡，不能直接布通，在单面板中只能在顶层上设置一条短路线来连接，而在多层板中，导线可以依靠过孔，上设置一条短路线来连接，而在多层板中，导线可以依靠过孔，从另一层穿过去，具体步骤如下。从另一层穿过去，具体步骤如下。 在图示的在图示的A A点单击按钮点单击按钮 ，放置一个过孔。，放置一个过孔。 连接元件焊盘连接元件焊盘4 4和过孔和过孔A A。 放置完过孔后，按放置完过孔后，按* *键将工作层切换到底层（键将工作层切换到底层（Bottom Bottom LayerLayer），在），在A A

35、点和自由焊盘点和自由焊盘O O之间放置一段印制导线，完成线路之间放置一段印制导线，完成线路连接，如图连接，如图5-175-17所示。所示。 5. 5.编辑印制导线属性编辑印制导线属性 双击双击PCBPCB中的印制导线，屏幕弹出图中的印制导线，屏幕弹出图5-185-18所示的印制导线属所示的印制导线属性对话框，可以修改印制导线的属性。性对话框，可以修改印制导线的属性。 其中：其中：WidthWidth设置印制导线的线宽；设置印制导线的线宽；LayerLayer设置印制导线所在设置印制导线所在层，可在其中进行选择；层，可在其中进行选择；NetNet用于选择印制导线所属的网络，在用于选择印制导线所属

36、的网络，在手工布线，由于不存在网络，所以是手工布线，由于不存在网络，所以是No NetNo Net（在自动布线中，由（在自动布线中，由于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）；于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）；LockedLocked用于设用于设置铜膜是否锁定。置铜膜是否锁定。 单击单击GlobalGlobal按钮可以进行全局修改。按钮可以进行全局修改。 所有设置修改完毕，单击所有设置修改完毕，单击OKOK按钮结束。按钮结束。 在印制板设计中，一般地线和电源线要加宽一些，本例中将在印制板设计中，一般地线和电源线要加宽一些，本例中将地线宽度修改为地线宽度修改为3mm3mm，如图，如图

37、5-195-19所示。所示。 6. 6.放置填充块放置填充块 在印制板设计中，为提高系统的抗干扰性，通常需要设置大在印制板设计中，为提高系统的抗干扰性，通常需要设置大面积的电源面积的电源/ /地线区域，这可以用填充区来实现。填充方式有矩地线区域，这可以用填充区来实现。填充方式有矩形和多边形两种，它们都可以设置连接到指定的网络上。形和多边形两种，它们都可以设置连接到指定的网络上。 填充块可以放置于任何层上，若放置在信号层上，它代表一填充块可以放置于任何层上，若放置在信号层上，它代表一块铜箔，具有电气特性，经常在地线中使用；若放置在非信号层块铜箔，具有电气特性，经常在地线中使用；若放置在非信号层上

38、，代表不具有电气特性的标志块。上，代表不具有电气特性的标志块。 执行执行PlaceFillPlaceFill或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，放置矩形块，放置矩形块，移动光标到合适位置后，单击左键，定下矩形块的起点，移动鼠移动光标到合适位置后，单击左键，定下矩形块的起点，移动鼠标拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。标拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。 本例中，将地线改为使用填充区布设的电路如图本例中，将地线改为使用填充区布设的电路如图5-205-20所示。所示。 7. 7.放置多边形铺铜放置多边形铺铜 在高频电路中，为了提高在高频电路中，为了

39、提高PCBPCB的抗干扰能力，通常使用大面的抗干扰能力，通常使用大面积铜箔进行屏蔽，为保证大面积铜箔的散热，一般要对铜箔进行积铜箔进行屏蔽，为保证大面积铜箔的散热，一般要对铜箔进行开槽，实际使用中可以通过放置多边形铺铜解决开槽问题。开槽，实际使用中可以通过放置多边形铺铜解决开槽问题。 执行菜单执行菜单PlacePolygon PlanePlacePolygon Plane或单击放置工具栏上按或单击放置工具栏上按钮钮 ，屏幕弹出图，屏幕弹出图5-215-21所示的放置多边形铺铜对话框，框中各所示的放置多边形铺铜对话框，框中各项参数含义如下。项参数含义如下。 Connect To NetConne

40、ct To Net：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。 Pour Over SamePour Over Same：选取此项，设置当遇到相同网络的焊盘或：选取此项，设置当遇到相同网络的焊盘或印制导线时，直接覆盖过去。印制导线时，直接覆盖过去。 Remove Dead CopperRemove Dead Copper：选取此项，则将删除死铜。所谓死铜，：选取此项，则将删除死铜。所谓死铜，是指与任何网络不相连的铜膜。是指与任何网络不相连的铜膜。 Grid SizeGrid Size：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。

41、 Track WidthTrack Width：设置线宽，当线宽小于栅格间距时，铺铜将：设置线宽，当线宽小于栅格间距时，铺铜将为格子状，否则为整片铺铜。为格子状，否则为整片铺铜。 LayerLayer：设置铺铜所在层。：设置铺铜所在层。 90-Degree Hatch90-Degree Hatch：采用：采用9090印制导线铺铜。印制导线铺铜。键删除印制导线。键删除印制导线。 如果想连续删除多个图件，可以执行菜单如果想连续删除多个图件，可以执行菜单EditDeleteEditDelete，屏，屏幕出现十字光标，将光标移动到要删除的图件上，单击鼠标左键幕出现十字光标，将光标移动到要删除的图件上，

42、单击鼠标左键删除当前图件，单击右键退出删除状态。删除当前图件，单击右键退出删除状态。 1. 1.放置尺寸标注放置尺寸标注 在在PCBPCB设计时，出于方便制板过设计时，出于方便制板过程的考虑，通常要标注某些尺寸的大程的考虑，通常要标注某些尺寸的大小，一般尺寸标注放置在丝网层上，小，一般尺寸标注放置在丝网层上，不具备电气特性。不具备电气特性。 执行菜单执行菜单PlaceDimensionPlaceDimension或单或单击放置工具栏上按钮击放置工具栏上按钮 ，进入放置，进入放置尺寸标注状态，将光标移到要标示尺尺寸标注状态，将光标移到要标示尺寸的起点，单击鼠标左键，再移动光寸的起点，单击鼠标左键

43、，再移动光标到要标示尺寸的终点，再次单标到要标示尺寸的终点，再次单击鼠标左键，即完成了两点之击鼠标左键，即完成了两点之间尺寸标示的放置，而间尺寸标示的放置，而两点之间距离由程序自动计算得出，两点之间距离由程序自动计算得出，如如图图5-245-24所示所示。 返回 印制板绘制好后，就可以输出电路板图，输出电路板图可印制板绘制好后，就可以输出电路板图，输出电路板图可以采用以采用GerberGerber文件、绘图仪或一般打印机，采用前两种方法输文件、绘图仪或一般打印机，采用前两种方法输出，精密度很高，但需要有价格昂贵的设备；采用打印机输出，出，精密度很高，但需要有价格昂贵的设备；采用打印机输出，精密

44、度较差，但价格低，打印方便。下面介绍采用打印机输出精密度较差，但价格低，打印方便。下面介绍采用打印机输出的方法。的方法。5.7.1 5.7.1 打印预览打印预览 在在PCB99SEPCB99SE中打印前必须先进行打印预览。执行菜单中打印前必须先进行打印预览。执行菜单FilePrinter/PreviewFilePrinter/Preview，屏幕产生一个预览文件，在设计管，屏幕产生一个预览文件，在设计管理器中的理器中的PCBPCB打印浏览器中显示该预览打印浏览器中显示该预览PCBPCB文件中的工作层名称，文件中的工作层名称，如图如图5-255-25所示。所示。 图中图中PCBPCB预览窗口显示

45、输出的预览窗口显示输出的PCBPCB图；图；PCBPCB打印预览器中显打印预览器中显示当前输出的工作面，输出的工作面可以自行设置。示当前输出的工作面，输出的工作面可以自行设置。 图5-25 打印预览PCB打印浏览器PCB预览窗口输出工作面 进入打印预览后，执行菜单进入打印预览后，执行菜单FileSetup PrinterFileSetup Printer进行打印设进行打印设置，屏幕弹出图置，屏幕弹出图5-265-26所示的打印设所示的打印设置对话框。置对话框。 图中图中PrinterPrinter下拉列表框中，下拉列表框中，可以选择打印机；在可以选择打印机；在PCB FilenamePCB F

46、ilename框中显 示 要 打 印的文件名；在框中显 示 要 打 印的文件名；在OrientationOrientation选择框中设置打印方选择框中设置打印方向，包括纵向和横向；向，包括纵向和横向；Print WhatPrint What下拉列表框中可以选择打印的对象，下拉列表框中可以选择打印的对象，包括标准打印、全板打印和打印显包括标准打印、全板打印和打印显示区；示区；MarginsMargins区设置页边距；区设置页边距；Print ScalePrint Scale栏中设置打印比例。栏中设置打印比例。 单击单击OKOK按钮完成打印设置。按钮完成打印设置。 图5-26 打印设置 设置好打

47、印机后就可以输出电路图，其中输出的工作层面设置好打印机后就可以输出电路图，其中输出的工作层面可以根据需要设置。可以根据需要设置。 1.1.打印输出层面设置打印输出层面设置 在输出电路过程中，往往要选择输出某些层面，以便进行在输出电路过程中，往往要选择输出某些层面，以便进行设计检查，在设计检查，在PCB99SEPCB99SE中可以自行定义输出的工作层面。中可以自行定义输出的工作层面。 在在PCBPCB打印浏览器中单击鼠标右键，打印浏览器中单击鼠标右键，屏幕屏幕弹出图弹出图5-275-27所示的所示的图5-27 设置打印层面打印层面设置菜单，选择打印层面设置菜单，选择Insert Printout

48、Insert Printout，屏幕屏幕弹出图弹出图5-285-28所示的输出文件设置对话框，所示的输出文件设置对话框，其中其中Printout NamePrintout Name用于设置输出文件名；用于设置输出文件名；ComponentsComponents用于设置输出的元件面；用于设置输出的元件面；LayersLayers用用于设置输出的工作层面，单击于设置输出的工作层面，单击AddAdd按钮，按钮，屏幕屏幕弹出图弹出图5-295-29所示对话框，可以设置输出层所示对话框，可以设置输出层面面。 在输出层面设置中可以添加打印输出的层面和各种图件的在输出层面设置中可以添加打印输出的层面和各种图

49、件的打印效果，设置完毕单击打印效果，设置完毕单击OKOK按钮，返回图按钮，返回图5-285-28所示的界面，单所示的界面，单击击CloseClose按钮结束设置，在按钮结束设置，在PCBPCB打印浏览器中产生新的打印预览打印浏览器中产生新的打印预览文件，如图文件，如图5-305-30所示。从图中可以看出新设定的输出层面为所示。从图中可以看出新设定的输出层面为Top layerTop layer和和Top OverlayTop Overlay。 选中图选中图5-305-30中的工作层，单击鼠标右键，中的工作层，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选择在弹出的对话框中选择Insert Print Lay

50、erInsert Print Layer，可直接进入图可直接进入图5-295-29所示的添加输出层面设置所示的添加输出层面设置对话框，进行输出层面设置。对话框，进行输出层面设置。 选中图选中图5-305-30中的工作层，单击鼠标右键，中的工作层，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选择在弹出的对话框中选择DeleteDelete，可以删除当，可以删除当前输出层面。前输出层面。 选中图选中图5-305-30中的工作层，单击鼠标右键，中的工作层，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选择在弹出的对话框中选择PropertiesProperties，可修改，可修改当前输出层面的设置。当前输出层面的设置。 2.2.