ch9.半导体二极管和三极管解析.ppt
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1、共价健共价健 Si Si Si Si价电子价电子 Si Si Si Si价电子价电子这一现象称为本征激发。这一现象称为本征激发。空穴空穴自由电子自由电子带正电带正电N N型半导体型半导体 Si Si Si Sip+多多余余电电子子磷原子磷原子在常温下即可在常温下即可变为自由电子变为自由电子失去一个失去一个电子变为电子变为正离子正离子在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素), ,形形成杂质半导体。成杂质半导体。 Si Si Si SiB硼原子硼原子空穴空穴多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差 扩散的结果使空扩散的
2、结果使空间电荷区变宽。间电荷区变宽。空间电荷区也称空间电荷区也称 PN 结结 +形成空间电荷区形成空间电荷区PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负 外电场外电场IF内电场内电场PN+ 内电场被加内电场被加强,少子的漂强,少子的漂移加强,由于移加强,由于少子数量很少,少子数量很少,形成很小的反形成很小的反向电流(反向向电流(反向饱和电流)。饱和电流)。IR+ 将将 PN 结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极管。按结构分有点接触型和面接触型两类。管。按结构分有点接触型和面接触型两类。表示符号表示符号正极正极负极负极金锑合金金锑合金面接触型面
3、接触型N型锗型锗 正极引线正极引线负极引线负极引线 PN 结结底座底座铝合金小球铝合金小球点接触型点接触型引线引线触丝触丝N 型锗型锗外壳外壳反向击穿反向击穿电压电压U(BR)反向特性反向特性UIPN+PN+ 1. 最大整流电流最大整流电流 IOM 最大整流电流是指二极管长时间使用时,允许流过二极管最大整流电流是指二极管长时间使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。的最大正向平均电流。 2. 反向工作峰值电压反向工作峰值电压 URWM 它是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是它是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是反向击穿反向击穿电压的一半或三分之二。电压的一半或三分之二
4、。 3. 反向峰值电流反向峰值电流 IRM它是指二极管上加反向工作峰值电压时的反向电流值。它是指二极管上加反向工作峰值电压时的反向电流值。 1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负极接负 )时,)时, 二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。向电阻较小,正向电流较大。 2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正极接正 )时,)时, 二极管处于反向截止状态,二极管反二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。向电阻较大,反向电流很小
5、。 3. 3. 外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。失去单向导电性。 4. 4. 二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。反向电流愈大。定性分析:定性分析:判断二极管的工作状态判断二极管的工作状态导通导通截止截止 若二极管是理想的,若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零,正向导通时正向管压降为零,反向截止时二极管相当于断开。反向截止时二极管相当于断开。DA 12VYVAVBDBR例例2:mA43122D IBD16V12V3k AD2UAB+UZIZIZM UZ IZ稳压管正常工作稳压
6、管正常工作时加反向电压时加反向电压 稳压管反向击穿后,稳压管反向击穿后,电流变化很大,但其电流变化很大,但其两端电压变化很小,两端电压变化很小,利用此特性,稳压管利用此特性,稳压管在电路中可起稳压作在电路中可起稳压作用用_+UIO+ 正向正向 +反向反向ZZ ZIUrN 型硅型硅二氧化硅保护膜二氧化硅保护膜BECN 型硅型硅P 型硅型硅( (a) ) 平面型平面型N 型锗型锗ECB铟球铟球铟球铟球PP( (b) )合金型合金型9.4.1 基本结构基本结构1. NPN 型三极管型三极管集电区集电区集电结集电结基区基区发射结发射结发射区发射区集电极集电极 C基极基极 B发射极发射极 ENNP 不论
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