kaijo焊线机说明.ppt

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1、LOGO目录设备安全注意事项设备安全注意事项设备架构说明设备架构说明菜单功能说明菜单功能说明创建新的搬送程序创建新的搬送程序创建新的焊线程序创建新的焊线程序常用焊线参数菜单常用焊线参数菜单LOGO设备安全注意事项LOGOLOGOLOGO设备架构LOGO 主菜单功能主菜单功能 FULL 全自动模式全自动模式 SEMI 半自动模式半自动模式 MANU 手动模式手动模式 ST 程式设定模式程式设定模式 KEY 工程模式工程模式 LOGO自动菜单BOND ：一般的焊线模式 CHECK：仅作图像识别的动作模式 RUNNING：空跑运行模式 STEP：焊线分步动作模式 NO-SPARK：不放电模式 CYC

2、LE：焊一根线模式 LOGO手动菜单 PARAM#:手动参数的选择手动参数的选择 US TEST: 超声波测试超声波测试 AIR OFF: 毛细管气压状态选择毛细管气压状态选择 SPK WAVE:放电波形查看放电波形查看Z 轴的移动轴的移动XY 轴工作台的移动轴工作台的移动LOGO手动菜单US CALIB:超声波校正（换完超声波校正（换完瓷嘴后一定要校正）瓷嘴后一定要校正）CTD:镜头与瓷嘴两点一线的校镜头与瓷嘴两点一线的校正（换完瓷嘴后一定要校正）正（换完瓷嘴后一定要校正）LOGO手动菜单PUSH IN:支架推杆送料支架推杆送料HEATER: 压板做上下动作压板做上下动作CLAMP:爪子做上

3、下动作爪子做上下动作CAR INIT:搬送初始化搬送初始化MG RESET:料盒重设料盒重设FEED：进料：进料UNLOAD:清料清料UP :料盒上升DOWN:料盒下降CHUCK:更换料盒更换料盒EJECT:推料盒推料盒LEFT：左边料盒卸载：左边料盒卸载RIGHT:右边俩盒卸载右边俩盒卸载LOGO手动菜单左右升降机原点复位左右升降机原点复位左右升降机左右升降机(存储站存储站)原点复位原点复位轨道复位轨道复位全部搬送复位全部搬送复位AS IT IS:原点复位后不异动原点复位后不异动COMEBACK:原点复位后在回到设定的宽度原点复位后在回到设定的宽度LOGO焊线程序菜单1:创建程序2:重新命名

4、程序3:编辑程序4:更改程序5:删除程序6:保存程序LOGO搬送程序菜单1:创建搬送程序2:重新命名程序3:搬送程序参数4:更改搬送程序5:删除搬送程序6:保存搬送程序LOGO焊线参数菜单1.焊线参数2.设备数据3.文件数据工具4.图像识别数据5.导脚定位6.焊线检查7.焊线选项LOGO焊线参数附选菜单1.焊线统计2.维护保养3.环境设置4.网络设定5.其他LOGO创建新的搬送创建新的搬送ST（程式設定模式)CARR（搬送）1.CREATE CARRIER 1.CREATE CARRIER输入新的名称输入新的名称设定基本材料参数设定基本材料参数一条料搬送几次一条料搬送几次料盒多少个槽料盒多少个

5、槽料盒槽和槽的间距料盒槽和槽的间距出料盒教读开关出料盒教读开关LOGO教读搬送数据1.按顺序的教读2.轨道宽度教读3.料盒尺寸教读4.升降机功能教读5.轨道搬送教读轨道宽度教读轨道中心位置调整轨道中心位置调整轨道宽度调整轨道宽度调整高低速度切换高低速度切换首先点1.SEQUENTIAL TECH 按 “Start”-拿一条框架，按 调整轨道宽度，按 调整中心点，调整到适合的框架宽度后，按“START”下一步。LOGO料盒参数教读料盒参数教读首先教读料盒第一格按 调整槽与轨道的平行，OK后，按“START” 在调整料盒最后一格（和第一格一样方法），OK后，按“START”,第二个料盒第一格（和第

6、一格一样方法）OK后，按“START”.到此完成料盒教读.拿两个料盒把它放在升降机上，按 可以用来改变升降机的宽度，按 用来改变升降机的长度，按 改变升降机与轨道的中心点。当然了我们也可以直接按 来自动的完成料盒的教读。完成后按“START”下一步.LOGO 首先拿一条空框架放在料盒里放到升降机上，按 进一条框架，在按“START”， 按 调整第一单元框架左右使其能刚好被压在盖板窗口下，按 调整框架与轨道前后的位置。OK后，按“START” 会自动跳到下一单元。 LOGO进料左右调整备注:例如 FRAME UNIT UNMBER设定是6次时,就要重复6次教读直到材料送出轨道LOGO创建新的焊线

7、程序创建新的焊线程序ST（程式設定模式)DEV1.CREATE DEVICE 1.CREATE DEVICE输入新的名字 按 ENTERTOTAL UNIT NUMBER 输入 “1 ”按 StartTOTAL GROUP NUMBER 输入 “3 ”按 “Start”教读单元参考点 对好后 按 “Start”GROUP TYPE #输入“1” 按Start出现下面的菜单，改好后按“Start”框架几个识别点群组晶片数目（全彩这里是30）备注：此程序是以3528单晶创建LOGOsetting circle & lamp for group 按 Start 教读手动对位点及灯光（一般情况是和单元

8、参考点一样）按Start 教读全自动识别点（按 调整主环光到图像黑白 分明）按 调整图像识别范围 OK 后按“Start 下一步 LOGOCHIP TYPE # 输入 “1” 按“Start” 晶片的资料 改好后 按 “Start ”按“Start ”按 “Start ”晶片手动对位点对好后按“Start 教读全自动识别点按 调整主环光到图像黑白分明按 调整图像识别范围 OK 后按“Start 把十字线对准一焊点 按“Start” 移到二焊点 按 “Start”到下一步晶片识别点数目一个晶片几条线LOGO1晶片的复制 如图填好后 按Start 对 第10个晶片按Start 对第二组的手动对位点

9、按Start 对第三组的手动对位点按Start 最后出现一个YES /NO 选 NO 程序创建完成LOGO常用焊线参数菜单常用焊线参数菜单一、二焊点常用参数 SEARCH PRESS：搜索压力BOND PRESS:焊线压力一BOND PRESS:焊线压力二POWER:焊线功率TIME:焊线时间焊线弧度常用参数MODE:弧形模式（3528 5050 常用弧形FAST NORMAL)LOOP HEIGHT:弧高 LOGO线尾常用参数WIER FEED: (STOP /SLW/DW):送线模式及送线量打火常用参数SPARK TIME:放电时间SPARK POWER:放电功率LOGO植球常用参数METHOD/OFFSET0:植球方法与植球补偿OFFSET METHOD:植球补偿方向RISE-UP/DOWN:植球上升下降量SHIFT LEN#1:植完球后扯线长度一SHIFT LEN#2:植完球后扯线长度二邓德兵