最新印制电路板介绍幻灯片.ppt

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1、1一、印制电路的发展历程一、印制电路的发展历程1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;8典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB1. 內层THIN CORE2. 內层线路制作(贴膜)9典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB4. . 內层线路制作(显影)3. . 內层线路制作(曝光)10典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB5. . 內层线路制作(蚀刻)6. . 內层线路制作(去膜)11典

2、型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB7. 叠板/铆合8. 压合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 612典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB9. 钻孔10. 沉铜加厚13典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB11. 外层线路贴膜12. 外层线路曝光14典型多典型多层层板板制制作流程作流程 - MLB13. 外层线路(显影)14. 图电及镀锡15典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB15. 褪膜16. 蚀刻16典型多典型多层板制层板制作流程作流程 - MLB17. 褪錫18. 阻焊(绿油)17典型多典型多层板

3、制层板制作流程作流程 - MLB19. 表面处理(浸金/噴錫)1819干干 膜膜 制制 作作 流流 程程基基 板板贴贴 膜膜贴贴膜膜后后曝曝 光光显显 影影 蚀刻蚀刻去去 膜膜20典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOP

4、PER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼

5、板211.1.开开料裁板料裁板( (Panel Size)Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內內层干膜层干膜( (光阻光阻剂剂) ) 223.3.曝光曝光 4.4.曝光曝光后后 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源235.5.內內层显层显影影 Photo ResistPhoto Resist6.6.碱碱性性蚀蚀刻刻 Photo ResistPhoto

6、Resist248.8.黑化黑化( (Oxide Coating)Oxide Coating) 7.7.褪褪膜膜 ( ( Strip Resist)Strip Resist) 259.9.叠叠板板/ /铆合铆合 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2610.10.压压合合( (Lamination)Lamination) 11.11.钻钻孔孔( (P.T.H.P.T.H.或盲孔或盲孔Via)Via)(Drill

7、 & (Drill & Deburr)Deburr) 墊木板鋁板2712.12.沉铜加厚沉铜加厚 13.13.外层贴膜外层贴膜( (干干膜膜Tenting)Tenting)Photo Resist2814.14.外外层层曝光曝光15.15.曝光曝光后后2916.16.外外层显层显影影17.17.图形电镀图形电镀3018.18.褪褪 膜膜19.19.碱碱性性蚀蚀刻刻3120.20.褪褪錫錫2121. .丝印丝印( (液液态阻焊态阻焊) ) 3222.22.阻焊阻焊曝光曝光23.23.阻焊显阻焊显影影光源S/M A/W3324.24.印文字印文字25.25.表面处理表面处理( (噴錫噴錫 沉沉金金

8、)R10594V-0R10594V-034如看完以上图示还不够了解如看完以上图示还不够了解,以下就加工以下就加工PCB时所经时所经过的对每一个工序作详细的描述过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序以了解各自工序的作用的作用.一一. 基板处理基板处理: 裁板裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基把一片大的基板裁成相应的尺寸板裁成相应的尺寸 .35二二. 内层处理内层处理: 1. 前前 处处 理理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以以提供较好之附着力提供较好之附着力. 2. 压压 膜膜 以高温高压用

9、压膜机将感光干膜附着于基板铜面以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上上,作为影像转移的介质作为影像转移的介质. 3. 曝曝 光光 用用UV光照射光照射,以棕色底片当遮掩介质以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之而无遮掩之部分干膜发生聚合反应部分干膜发生聚合反应,进行影像转移进行影像转移. 364. 显显 影影 利用喷压以利用喷压以Na2CO3将未经将未经UV曝光照射之干曝光照射之干膜冲洗干净膜冲洗干净,使影像显现使影像显现. 5. 蚀蚀 刻刻 利用碱性蚀刻液利用碱性蚀刻液,以已经以已经UV曝光而聚合之干膜曝光而聚合之干膜当阻剂当阻剂,进行铜蚀刻进行铜蚀刻. 6. 去去 膜膜 用强碱将聚合之干膜

10、冲洗掉用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图显出所需要之图 样铜箔样铜箔. 3738三三. 压压 合合1. 黑黑 化化 以化学方式进行铜表面处理以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛产生氧化铜绒毛,以利增加结合面积以利增加结合面积,提高压合结合力提高压合结合力. 铜的氧化形式有两种：铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。例共存。392. 叠叠 板板 以两小时高温进行环氧树脂融化以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高并以高温高压进行固化温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行并以四十

11、分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘降温以避免板弯板翘. 3. 压压 合合 以两小时高温进行环氧树脂融解以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压及以高压进行结合进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘避免板弯板翘.404. 铣靶铣靶/打靶打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进行打靶行打靶. 5. 成型成型 / 磨边磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨并以磨边机细磨板边板边,以利避免后续流程的刮伤以利避免后续流程的刮伤. 四四. 钻钻 孔孔1. 钻孔钻孔 依流程卡的要求依流

12、程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件以钻机直接调出钻孔程序文件进行钻孔进行钻孔. 41五五. 沉铜加厚沉铜加厚 1.前处理前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压水洗去除孔内残屑水洗去除孔内残屑.2. 除胶渣及除胶渣及/化学铜化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学铜沉积方式将孔壁金属化铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为厚度约为1525u.3. 电镀电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程以利后续流程. 42电镀液：硫酸铜电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂

13、；、硫酸、氯离子、光剂； 原理：镀铜液的主要成分原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4，直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极阳极 Cu -2e Cu2+ 43六六 外层外层 1. 前处理前处理 用低浓度硫酸清洗用低浓度硫酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁以磨刷方式进行板面清洁.2. 压压 膜膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为作为图像转移的载体图像转移的载体.3. 曝光曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上把底片上的线路转移到压好干膜

14、的板子上.与内层与内层相反相反,外层通过曝光外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发是使与图像相对应的干膜不发生聚合反应生聚合反应. 44454. 显显 影影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反使有未发生聚合反应图像的干膜露出铜面应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要以达客户要求求,并镀上锡并镀上锡,作蚀刻之阻剂作蚀刻之阻剂. 6. 去膜去膜 用强碱用强碱NaOH以高压进行冲洗以高压进行冲洗,将聚合干膜去除将聚合干膜去除7. 蚀刻蚀刻 用碱性蚀刻液用碱性蚀刻液(铜铵络离子铜

15、铵络离子)以及加温喷淋的方式以及加温喷淋的方式进行铜面蚀刻进行铜面蚀刻. 8. 褪锡褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出以露出所需图形铜面所需图形铜面. 46七七. 阻焊阻焊1. 前处理前处理 以磨刷方式以磨刷方式,使板面清洁使板面清洁,除去氧化除去氧化,进行板面粗化进行板面粗化,增增强绿油的附着力强绿油的附着力 2. 印阻焊印阻焊/预烘烤预烘烤/曝光曝光/显影显影 将油墨用刮印方式覆盖板面将油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊用以保护线路及抗焊用. 预烘烤以预烘烤以7080之温度将液态油墨的溶剂烘干之温度将液态油墨的溶剂烘干,以以利曝光利曝光. 经经UV

16、曝光后利用曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合之将未经曝光聚合之油墨溶解去除油墨溶解去除,以得符合客户所要求的图样以得符合客户所要求的图样. 3. 印文字印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全 47八八. 表面处理表面处理 在线路在线路/焊盘表面进行处理，保护焊盘不焊盘表面进行处理，保护焊盘不被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的耐磨性。耐磨性。常用的工艺有：热风整平（常用的工艺有：热风整平（HASL）、化学镍）、化学镍金、化学锡、

17、化学银、金、化学锡、化学银、OSP。. 48九、成型九、成型1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工出印制板的外形。出印制板的外形。2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的线路板采用冲板成型，是最好的方式线路板采用冲板成型，是最好的方式 。3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用V-CUT线折断成独立的印制板小单元。线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度，线占的面积很小，从而提高拼板密度，降低成本降低成本 。

18、49十、测试：十、测试： 电路板的开短路测试，以检验成品板的网电路板的开短路测试，以检验成品板的网络状态是否符合原印制电路板的设计要求络状态是否符合原印制电路板的设计要求 。1. 通用通用/专用测试机：测试原理就如同一台万专用测试机：测试原理就如同一台万用表，分别测试导线的导通情况（导通测试）用表，分别测试导线的导通情况（导通测试）和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。 2. 飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针分别测试每一网格的导通情况。分别测试每一网格的导通情况。 50十一、成品检验、包装十一、成品检验、包装1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验，成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验，包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。2. 包装：包装： 用真空包装机对用真空包装机对PCB进行包装进行包装,以利板子的以利板子的贮存与运输贮存与运输. 51再见