2022年毕业设计方案——数字温度计显示设计方案 .pdf

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1、1 / 26 数字温度计显示设计作者：指导老师：安徽农业大学工学院 08机械设计制造及其自动化合肥 230036 摘要： 随着现代化信息技术的飞速发展，单片机技术已经十分普及，在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为核心部件来使用。本论文介绍了一种以单片机AT89S52为主要控制器件，以DS18B20 为温度传感器通过 LED屏传送数据，实现温度显示的新型数字温度计。该数字温度计的测量范围为 -10120，显示分辨率为0.1 ，误差 0.10 。由于采用了温度传感器 DS18B20 作为检测元件，与传统的温度计相比，本文设计的数字温度计减少了外部的硬件电路，具有读数方便，测温范

2、围广，测温精确，数字显示，适用范围宽等特点。 DS18B20 温度计还可以在高温报警、远距离多点测温控制等方面进行应用开发。该系统结构简单，抗干扰能力强，适合于各种环境下进行现场温度测量，可广泛应用于工业控温系统、温度计、消费产品以及其它温度测控系统。关键词 ：单片机 AT89S52 ；温度传感器 DS18B20 ；LED显示屏等。1 引言随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现，人们在生产过程中会越来越关注精密而实用的仪器，能够独立工作的温度检测和显示系统应用于诸多领域。其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活等提供更好更方便快捷的设施

3、就需要从单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。1.1 研究背景目前温度计的发展很快，从原始的玻璃管温度计发展到了现在的热电阻温度计、热电偶温度计、数字温度计、电子温度计等等，温度计中传感器是它的重要组成部分，它的精度、灵敏度基本决定了温度计的精度、测量范围、控制范围和用途等。传感器应用极其广泛，目前已经研制出多种新型传感器。传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。热敏电阻的成本低，但需后续信号处理电路，而且可靠性相对较差，测温准确度低，检测系统也有一定的误差。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温精确，数字显示，适用范围宽等特点，主要用于对

4、测温比较准确的场所或科精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 26 页2 / 26 研实验室使用，可广泛用用于工业控温系统、温度计、消费产品以及其它温度测控系统。目前，该产品已在温控系统中得到了广泛使用。因此本设计就尝试通过编程与芯片的结合来解决传统数字温度计的弊端，设计出新型数字温度计。1.2 研究现状温度传感器的发展现状：温度传感器使用范围广，数量多，居各种传感器之首，其发展大致经历了以下3 个阶段：1、传统的分立式温度传感器含敏感元件）热电偶传感器, 主要是能够进行非电量和电量之间转换。2、模拟集成温度传感器 / 控制器，

5、集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。3、智能温度传感器。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术ATE_ ）的结晶。智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D传感器、信号处理器、存储器或寄存器）和接口电路。2 总体设计方案2.1 设计思路本设计是一个基于单片机AT89S51的数字温度计和温度传感器DS18B20 的设计，用来测量环境温度，测量范围为-10120，显示分辨率为0.1 ，误差0.5 . 整个设计系统主要包括硬件电路的设计和系统软件的设计。硬件电路主要包括主控制器，测温电路和显示电路等。主控制器采用单片机AT89S51 ，温度传感器采用美国DA

6、LLAS 半导体公司生产的DS18B20 来实现环境温度的采集和A/D转换，同时因其输出为数字形式，且为串行输出，这就方便了单片机进行数据处理，但同时也对编程提出了更高的要求。单片机把采集到的温度进行相应的转换后，显示电路采用LED显示器以动态扫描法直读显示。系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，写入温度子程序等。2.2 总体设计框图本系统采用单片机作为微控制器，如图2.1 。单片机用 AT89S51 、温度传感器用 DS18B20 ，采用 12MHZ 晶振，电源采用5V。该电路经过设计分析、绘图、仿真调试、制板、焊接等工作后温度计成形。采用数字温度芯片DS18B20 测量温度，输出信号全数

7、字化。便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。在0100 摄氏度时，最大线形偏差小于 1 摄氏度。 DS18B20 的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度计 DS18B20 和微控制器 AT89S51构成的温度测量装置 , 它直接输出温度的数字信精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 26 页3 / 26 号, 可直接与计算机连接。这样, 测温系统的结构就比较简单, 体积也不大。采用52单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各

8、样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。图 2.1 总体设计框图2.3 所用主要元器件单片机 AT89S51一个，温度传感器DS18B20 一个， 12MHz晶振一个， LED显示屏一个，电源一个，排阻一个，USB 一个，电阻电容及导线若干。3 硬件设计3.1 单片机的选择 AT89S51作为温度测试系统设计的核心器件。该器件是INTEL公司生产的MCS 一 5l 系列单片机中的基础产品，采是一个低电压，高性能CMOS 8 位单片机，片内含 8k bytes的可反复擦写的 Flash 只读程序存储器和256 bytes 的随机存取数据存储器 RAM ），器件采用 ATMEL

9、 公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准 MCS-51指令系统，片内置通用8 位中央处理器和 Flash 存储单元，AT89S51单片机在电子行业中有着广泛的应用。单片机小系统的电路图如图3-1-1 所示。主控制单元稳压电源电路时钟芯片电路数据储存单元温度探测单元温度数字显示温度控制输出精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 26 页4 / 26 图 3.1 单片机小系统电路3.1.1 AT89S51 单片机的主要特性：1）兼容 MCS-51指令系统， 4K字节可编程闪烁存储器；2）8k 可反复擦写 (大于 1000次）F

10、lash ROM ；3）寿命为 1000 次写/ 擦周期，数据保留时间可10 年以上；4）全静态工作模式： 0Hz-33Hz；5）三级程序存储器锁定；6）128*8 位内部 RAM ，32可编程 I/O 线；7）两个 16 位定时器 / 计数器， 6 个中断源；8）全双工串行 UART 通道，低功耗的闲置和掉电模式；9）低功耗空闲和掉电模式，软件设置睡眠和唤醒功能； (10 ）有 PDIP、PQFP 、TQFP 及 PLCC 等几种封装形式，以适应不同产品的需求。3.1.2 引脚功能及管脚电压 AT89S51为 8 位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的89S

11、52相同。如图 3.2 所示。图 3.2 AT89S51 引脚图1）P0口精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 26 页5 / 26 P0口是一组 8 位漏极开路型双向I/O 口，也即地址 / 数据总线复用口。作为输出口用时，每位能吸收电流的方式驱动8 个 TTL逻辑门电路，对端口P0写“1”时，可作为高阻抗输入端用。在访问外部数据存储器或程序存储器时，这组口线分时转换地址低 8 位）和数据总线复用，在访问期间激活内部上拉电阻。在 Flash 编程时， P0口接收指令字节，而在程序校验时，输出指令字节，校验时，要求外接上拉电阻

12、。2）P1口P1是一个带内部上拉电阻的8 位双向 I/O 口，P1的输出缓冲级可驱动 。与 AT89C51不同之处是， P1.0 和 P1.1 还可分别作为定时 / 计数器 2 的外部计数输入 P1.0/T2）和输入 P1.1/T2EX），参见表 3.1 。Flash 编程和程序校验期间， P1接收低 8 位地址。表 3.1 P1.0和 P1.1 的第二功能引脚号功能特性P1.0 T2，时钟输出P1.1 T2EX 定时/ 计数器 2）3）P2口P2是一个带有内部上拉电阻的8 位双向 I/O 口，P2的输出缓冲级可驱动 。在访问外部程序存储器或16 位地址的外部数据存储器例如执行 MOVXDPT

13、R指令）时， P2口送出高 8 位地址数据。在访问8 位地址的外部数据存储器如执行MOVXRI指令）时， P2口输出 P2锁存器的内容。Flash 编程或校验时， P2亦接收高位地址和一些控制信号。4）P3口P3口是一组带有内部上拉电阻的8 位双向 I/O 口。P3口输出缓冲级可驱动 吸收或输出电流） 4 个 TTL逻辑门电路。对P3口写入“ 1”时，它们被内部上拉电阻拉高并可作为输入端口。此时，被外部拉低的P3口将用上拉电阻输出电流IIL ）。P3口除了作为一般的I/O 口线外，更重要的用途是它的第二功能。P3口还接收一些用于Flash 闪速存储器编程和程序校验的控制信号。5）RST 精选学

14、习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 26 页6 / 26 复位输入。当振荡器工作时，RST引脚出现两个机器周期以上高电平将使单片机复位。6）ALE/PROG 当访问外部程序存储器或数据存储器时，ALE 地址锁存允许）输出脉冲用于锁存地址的低 8 位字节。一般情况下， ALE仍以时钟振荡频率的1/6 输出固定的脉冲信号，因此它可对外输出时钟或用于定时目的。要注意的是：每当访问外部数据存储器时将跳过一个ALE脉冲。对 Flash 存储器编程期间，该引脚还用于输入编程脉冲PROG）。如有必要，可通过对特殊功能寄存器SFR ）区中的 8E

15、H 单元的 D0 位置位，可禁止 ALE操作。该位置位后，只有一条MOVX 和 MOVC 指令才能将 ALE激活。此外，该引脚会被微弱拉高，单片机执行外部程序时，应设置ALE禁止位无效。7）PSEN 程序储存允许 PSEN ）输出是外部程序存储器的读选通信号，当AT89C52由外部程序存储器取指令 或数据）时，每个机器周期两次PSEN有效，即输出两个脉冲。在此期间，当访问外部数据存储器，将跳过两次PSEN 信号。8）EA/VPP 外部访问允许。欲使CPU仅访问外部程序存储器 地址为 0000H FFFFH ），EA 端必须保持低电平 接地）。需注意的是：如果加密位LB1 被编程，复位时内部会锁

16、存 EA端状态。如 EA端为高电平 接 VCC 端）， CPU 则执行内部程序存储器中的指令。Flash 存储器编程时，该引脚加上+12V 的编程允许电源VPP ，当然这必须是该器件是使用 12V编程电压 VPP 。9）XTAL1 振荡器反相放大器的及内部时钟发生器的输入端。10）XTAL2 振荡器反相放大器的输出端。3.2 温度传感器的选择DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 公司推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样等特点，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。3.2.1 DS18

17、B20 的主要特性1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0 5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电；2）独特的单线接口方式， DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 26 页7 / 26 现微处理器与 DS18B20 的双向通讯；3）DS18B20 支持多点组网功能，多个DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温；4）DS18B20 在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内；5）温范围 55125，在 -10+85时精度

18、为 0.5；6）可编程的分辨率为912 位，对应的可分辨温度分别为0.5、0.25、0.125和 0.0625，可实现高精度测温；7）在 9 位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字， 12 位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快；8）测量结果直接输出数字温度信号，以“一线总线”串行传送给CPU ，同时可传送 CRC 校验码，具有极强的抗干扰纠错能力；9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。3.2.2 DS18B20 的实物图如图3.3 图 3.3 DS18B20 实物图3.2.3 DS18B20 使用中注意事项DS18B20虽然具有测温系

19、统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题：1）较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对 DS18B20进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C 等高级语言进行系统程序设计时，对 DS18B20操作部分最好采用汇编语言实现。2）在 DS18B20的有关资料中均未提及单总线上所挂DS18B20数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个 DS18B20 ，在实际应用中并非如此。当单总线上所挂 DS18B20超过 8 个时，就需要解决微处理器的总线驱动问题，这

20、一点在进行多精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 26 页8 / 26 点测温系统设计时要加以注意。3）连接 DS18B20的总线电缆是有长度限制的。实验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m 时，读取的测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达150m ，当采用每 M绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。因此，在用DS18B20进行长距离测温系统设计时要充分考 虑总线分布电容和阻抗匹配问题。，同时芯片的性能也有所降低。因

21、此，在条件允许的场合，尽量采用外供电方式。无论是内部寄生电源还是外部供电，I/O口线要接 5K 左右的上拉电。在这里采用前者方式供电。DS18B20 与芯片连接电路如图 3.4 所示：图 3.4 DS18B20 和单片机的接口连接外部电源供电方式是DS18B20最佳的工作方式，工作稳定可靠，抗干扰能力精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页，共 26 页9 / 26 强，而且电路也比较简单，可以开发出稳定可靠的多点温度监控系统。在开发中使用外部电源供电方式，毕竟比寄生电源方式只多接一根VCC引线。在外接电源方式下，可以充分发挥DS18

22、B20宽电源电压范围的优点，即使电源电压VCC降到3V时，依然能够保证温度量精度。由于 DS18B20只有一根数据线，因此它和主机单片机）通信是需要串行通信，而 AT89S51有两个串行端口，所以可以不用软件来模拟实现。经过单线接口访问 DS18B20必须遵循如下协议：初始化、ROM操作命令、存储器操作命令和控制操作。要使传感器工作，一切处理均严格按照时序。3.4 复位电路如图 3.5 所示。上电复位用RC电路，电容用 10uF，电阻用 10K。根据 DS18B20的通讯协议，主机 ，若采用带屏蔽的双绞电缆线，连线的长度可以达到 150m ，输出脚 I 0 直接与单片机的P34 相连， R1为

23、上拉电阻，传感器采用外部电源供电。 AT89S51是整个系统的核心部分，内含2 KB 的 FLASH ROM，用户程序存放在这里。显示器模块由四位一体的共阳数码管和四个9012 组成。系统程序分传感器控制程序和显示器程序两部分，传感器控制程序是按照DSl8B20 的通信协议编制。系统的工作是在程序控制下，完成对传感器的读写和对温度的显示。4 软件设计4.1 概述整个系统的功能是由硬件电路配合软件来实现的，当硬件基本定型后，软件的功能也就基本定下来了。从软件的功能不同可分为两大类：一是监控软件主程序），它是整个控制系统的核心，专门用来协调各执行模块和操作者的关系。二是执行软件 子程序），它是用来

24、完成各种实质性的功能如测量、计算、显示、通讯等。每一个执行软件是一个小的功能执行模块。这里将各执行模块一一列出，并为每一个执行模块进行功能定义和接口定义。各执行模块规划好后，就可以规划监控程序了。首先要根据系统的总体功能选择一种最合适的监控程序结构，然后根据实时性的要求，合理地安排监控软件和各执行模块之间地调度关系。4.2 主程序模块主程序需要调用 2 个子程序，各模块程序功能如下：1）数码管显示程序：向数码的显示送数，控制系统的显示部分。2）温度测试及处理程序：对温度芯片送过来的数据进行处理，进行判断和显示。主程序流程见图 4.1 ：精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳

25、总结 - - - - - - -第 12 页，共 26 页13 / 26 5 仿真5.1 PROTEUS 介绍Proteus 软件是英国 Labcenter electronics公司出版的 EDA工具软件 ，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、 PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11 、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR 、ARM 、8086 和MSP430 等，2018 年即将增加 Cortex 和 DSP系列处理

26、器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil 和 MPLAB 等多种编译器。Proteus 软件具有其它 EDA 工具软件的功能。这些功能是：开始初始化调用显示程序调用温度测试处理程序是否显示完N Y 图 4.1 主程序流程图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 13 页，共 26 页14 / 26 1）原理布图；2）PCB 自动或人工布线；3）SPICE电路仿真。革命性的特点：1）互动的电路仿真用户甚至可以实时采用诸如RAM ，ROM ，键盘，马达， LED ，LCD ，AD/DA ，部分 SPI 器件，部分

27、IIC 器件。2）仿真处理器及其外围电路可以仿真 51 系列、 AVR 、PIC、ARM 、等常用主流单片机。还可以直接在基于原理图的虚拟原型上编程，再配合显示及输出，能看到运行后输入输出的效果。配合系统配置的虚拟逻辑分析仪、示波器等，Proteus建立了完备的电子设计开发环境。6 综合调试6.1 焊接6.1.1 焊接要求均采用水平安装，紧贴印刷版。2）电解电容等尽量插到底，元件底面离印刷版最高不能大于4 毫 M 。3）插件装配要美观、均匀、端正、整齐，不能歪斜，高矮要有序。4）所焊出来的焊点要求圆滑、光亮、防止虚焊、搭焊和散锡。5）布局合理，疏密适当。6）用比较好的助焊剂。6.1.2 焊接方

28、法1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23 秒钟。3）抬开烙铁头 , 左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。5）焊接时先用焊锡把导线接一下，一遍有毛刺，有放电现象。6.2 调试对于整个系统的调试是将温度传感器置于被监测温度处，接通系统电源，系统开始运行，随着温度的不断上升，显示温度不断变化，离开被监测温度处，显示温

29、精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 14 页，共 26 页15 / 26 度不断下降。结论经过我的努力，完成了本次课题的任务。设计制作的数字温度计LED 显示屏，通过仿真很好的完成了基本要求部分和发挥需要的功能，达到了预期的目的。致谢在做这次设计的过程中，我查阅了大量的设计资料。为了让自己的设计更加完善，查阅这方面的实际资料是十分必要的，也是必不可少的。其次，在这次课程设计中，全面实践一个基于单片机的应用系统的开发过程，我们运用了以前学过的专业课知识，如：C 语言、单片机知识等是一个综合性很高的实践。一些以前没有学得很杂实的课程的内容，

30、由于需要在实践中运用，刚开始也感到很头痛。但回过头再去看有关的资料和书籍，经过一段时间的钻研，对与这些知识点的相关的背景，概念和解决方案理解得更透彻了，学习起来也越来越有兴趣，越来越轻松。通过这次设计，受益匪浅，这主要得益于认真负责的工作态度、严谨活泼的治学精神和深厚专业的理论水平。在撰写论文之前，自己对论文的基本要求理解不是很充分，在老师的帮助与指导下，现在对论文有了一定的认识，对它的基本结构、所要论述的重点问题、以及撰写论文的基本步骤和评审都达到了相当的水平。老师无论在理论上还是在实践中，都给予了本人很大的帮助，使自己的理论和技术水平都得到很大的提高，这对于自己以后的工作和学习都是一种巨大

31、的鼓舞。在本系统的设计过程和论文编写过程中，很多同学和朋友给予了我许多无私的帮助，给我的设计和论文提出了很多宝贵的修改意见，在这里，我向这些无私帮助我的人表示衷心的感谢和良好的祝愿。至此，衷心感谢各位老师及同学多年来的辛勤培育和教导！参考文献1. 高吉祥 . 全国大学生电子设计竞赛培训系列教程数字系统与自动控制系统设计 . 北京: 电子工业出版社， 2007. 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 15 页，共 26 页16 / 26 2. 陈梓城等 . 实用电子电路设计与调试 . 北京：中国电力出版社，2006. 3. 黄智伟等 . 全

32、国大学生电子设计竞赛系统设计. 北京：北京航空航天大学出版社， 2008. 4. 赵广林 . Protel 99SE 电路设计与制版 . 电子工业出版社， 2005. 5. 高等学校毕业设计 论文）指导手册电子信息卷. 高等教育出版社 . 6.Baker , Bonnie.Designing with temperature sensors, part five: IC temperature sensors. 2018. 7.Masayuki Matsui.Manufacturing SCM. 2009. 8.Benabadji, Noureddine.Use an LED matrix h

33、orizontally. 2018.Titel: Bitmap electronic display productionABSTRACT：With the rapid development of modern information technology, microcontroller technology has become quite common, real-time detection and automatic control in the microcomputer application systems, microcontroller is often used as

34、a core component to use. This paper introduces a single-chip control device for main AT89S52 for temperature sensor DS18B20, to transmit data by LED screen, realize temperature display of the new digital thermometer. This digital thermometer measurement range is -10 120 , the display resolution for

35、0.1 , error acuities + 0.5.As a result of the temperature sensor DS18B20 as the test components compared with the traditional thermometer, this paper designed digital thermometer reduce external hardware circuit, which readings convenient, temperature measuring range, temperature measurement precisi

36、on, the digital display characteristics, wide application scope.DS18B20 thermometer can still in high temperature alarm, long-range multi-point measurement temperature control aspects of application development. The system structure is simple, strong anti-jamming capability, suitable for all kinds o

37、f environment temperature measurement on the site, and can be widely used in industrial control temperature system, thermometer, consumer products and other temperature measurement and control system. Keywords: SCM AT89S52 single 。 Temperature sensor DS18B20 。 LED 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - -

38、 - - - - -第 16 页，共 26 页17 / 26 display附录 A主电路原理图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 17 页，共 26 页18 / 26 附录 B实物图附录 C程序TEMPL EQU 21H TEMPH EQU 22H TEMPLC EQU 23H TEMPHC EQU 24H TEMPHEAD EQU 25H FIRST BIT 00H TEMPDIN BIT P3.7 FLAG BIT 01H 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 18 页，共

39、26 页19 / 26 ORG 0000H LJMP START ORG 002BH START:MOV SP,#4AH CLSMEM:MOV R0,#20H MOV R1,#5FH CLSMEM1:MOV R0,#00H INC R0 DJNZ R1,CLSMEM1 MOV PSW,#00H LJMP MAIN MAIN:LCALL DISP0 JNB FIRST,MAIN2 LCALL READTEMP1 LCALL CONVTEMP LCALL DISPBCD LCALL DISP0 MAIN2:LCALL READTEMP SETB FIRST LCALL DISP0 SJMP MAI

40、N INITDS1820:SETB TEMPDIN NOP NOP CLR TEMPDIN MOV R6,#0A0H DJNZ R6,$ MOV R6,#0A0H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 19 页，共 26 页20 / 26 MOV R6,#32H DJNZ R6,$ MOV R6,#3CH LOOP1820:MOV C,TEMPDIN JC INITDS1820OUT DJNZ R6,LOOP1820 MOV R6,#064H DJNZ R6,$ SJMP INITDS1820

41、 RET INITDS1820OUT:SETB TEMPDIN RET READDS1820:MOV R7,#08H SETB TEMPDIN NOP NOP READDS1820L:CLR TEMPDIN NOP NOP NOP SETB TEMPDIN MOV R6,#07H DJNZ R6,$ MOV C,TEMPDIN MOV R6,#3CH DJNZ R6,$ RRC A SETB TEMPDIN DJNZ R7,READDS1820L MOV R6,#3CH 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 20 页，共 26 页21 /

42、 26 DJNZ R6,$ RET WRITEDS1820:MOV R7,#08H SETB TEMPDIN NOP NOP WRITEDS1820L:CLR TEMPDIN MOV R6,#07H DJNZ R6,$ RRC A MOV TEMPDIN,C MOV R6,#34H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN DJNZ R7,WRITEDS1820L RET READTEMP:LCALL INITDS1820 MOV A,#0CCH LCALL WRITEDS1820 MOV R6,#34H DJNZ R6,$ MOV A,#44H LCALL WRITEDS1820 MOV

43、 R6,#34H DJNZ R6,$ RET READTEMP1:LCALL INITDS1820 MOV A,#0CCH LCALL WRITEDS1820 MOV R6,#34H 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 21 页，共 26 页22 / 26 DJNZ R6,$ MOV A,#0BEH LCALL WRITEDS1820 MOV R6,#34H DJNZ R6,$ MOV R5,#09H MOV R0,#TEMPHEAD READTEMP2:LCALL READDS1820 MOV R0,A INC R0 DJNZ R5,

44、READTEMP2 MOV A,TEMPHEAD+0 MOV TEMPL,A MOV A,TEMPHEAD+1 MOV TEMPH,A RET CONVTEMP:MOV A,TEMPH ANL A,#80H JZ TEMPC1 CLR C MOV A,TEMPL CPL A ADD A,#01H MOV TEMPL,A MOV A,TEMPH CPL A ADDC A,#00H MOV TEMPH,A MOV TEMPHC,#0BH SJMP TEMPC11 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 22 页，共 26 页23 / 26 TE

45、MPC1:MOV TEMPHC,#0AH TEMPC11:MOV A,TEMPHC SWAP A MOV TEMPHC,A MOV A,TEMPL ANL A,#0FH MOV DPTR,#TEMPDOTTAB MOVC A,A+DPTR MOV TEMPLC,A MOV A,TEMPL ANL A,#0F0H SWAP A MOV TEMPL,A MOV A,TEMPH ANL A,#0FH SWAP A ORL A,TEMPL LCALL HEX2BCD1 MOV TEMPL,A ANL A,#0F0H SWAP A ORL A,TEMPHC MOV TEMPHC,A MOV A,TEMP

46、L ANL A,#0FH SWAP A ORL A,TEMPLC MOV TEMPLC,A MOV A,R7 JZ TEMPC12 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 23 页，共 26 页24 / 26 ANL A,#0FH SWAP A MOV R7,A MOV A,TEMPHC ANL A,#0FH ORL A,R7 MOV TEMPHC,A TEMPC12:RET TEMPDOTTAB:DB 00H,01H,01H,02H,03H,03H,04H,04H,05H,06H,06H,07H,08H,08H,09H,09H DISPB

47、CD:MOV A,TEMPLC ANL A,#0FH MOV 33H,A MOV A,TEMPLC SWAP A ANL A,#0FH MOV 32H,A MOV A,TEMPHC ANL A,#0FH MOV 31H,A MOV A,TEMPHC SWAP A ANL A,#0FH MOV 30H,A MOV A,TEMPHC ANL A,#0F0H CJNE A,#10H,DISPBCD0 SJMP DISPBCD2 DISPBCD0:MOV A,TEMPHC ANL A,#0FH 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 24 页，共

48、26 页25 / 26 JNZ DISPBCD2 MOV A,TEMPHC SWAP A ANL A,#0FH MOV 30H,#0AH MOV 31H,A DISPBCD2:RET HEX2BCD1:MOV B,#064H DIV AB MOV R7,A MOV A,#0AH XCH A,B DIV AB SWAP A ORL A,B RET DISP0:MOV R3,#01H DISP1:MOV R2,#09H DISP2:MOV R0,#30H MOV R1,#01H PLAY:MOV P0,#0FFH MOV A,R1 MOV P2,A MOV A,R0 MOV DPTR,#TAB M

49、OVC A,A+DPTR MOV P0,A MOV A,R1 JNB ACC.2,LOOP CLR P0.7 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 25 页，共 26 页26 / 26 LOOP:LCALL DL1MS INC R0 MOV A,R1 RL A JB ACC.0,ENDOUT MOV R1,A AJMP PLAY ENDOUT:DJNZ R2,DISP2 DJNZ R3,DISP1 MOV P0,#0BFH MOV P2,0FFH RET TAB:DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0BFH DL1MS:MOV R6,#14H DL1:MOV R7,#19H DL2:DJNZ R7,DL2 DJNZ R6,DL1 RET END 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 26 页，共 26 页