2022年河南理工大学多机温度检测系统方案设计书2 .pdf
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1、河南理工大学单片机应用与仿真训练设计报告多机温度检测系统设计姓名:李汀立 /韩福霞学号:310808030114/310808030102 专业班级:电信 08-1 指导老师:王新/张宏伟所在学院: 电气工程与自动化学院2011年 11月 22 日精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页,共 34 页摘要本设计是以 AT89S52 单片机为控制核心,利用新型一线制温度传感器DS18B20测量温度值,实现环境温度的检测和报警。系统测温范围为-40+85,测量精度为 0.5 。用户可以自定义报警上、下限,一旦温度超过极限值,单片机便启动声
2、光报警。该系统精度高、测温范围广、报警及时,可广泛应用于基于单片机的测温报警场合。系统抗干扰性强、设计灵活方便,适合在恶劣的环境下进行温度测量。系统硬件电路包括传感器数据采集、温度显示、模式选择、上、下限报警主电路等。整个装置的控制核心是 AT89S52 单片机。温度传感器 DS18B20 采用外部电源供电,传感器输出引脚直接和单片机相连。电路支持模式选择功能,可以选择设定报警极限值或显示当前温度值。当被测温度越限时,报警主电路产生声光报警。拨动开关可以对设定报警极限值进行写保护。采用2 片单片机,组成多机温度检测系统;下位单片机采集温度,通过串行通信传送至上位单片机;上位单片机用数码管显示温
3、度大小;基本范围0100;精度误差小于0.5 ;可以任意设定温度的上下限报警功能关 键 字 : AT89S52; DS18B20 温 度 传 感 器 ; 数 码 管 ; 测 温 报 警精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 34 页目录摘要 2 1.概述 4 1.1 课题背景 错误!未定义书签。1.2 系统概述4 2 系统方案设计5 2.1 主控制部分设计5 2.2 传感器部分设计6 3 系统总体方案及硬件设计14 3.1 AT89S52 单片机的最小相系统14 3.2 DS18B20 的 I/O 接线图 15 3.3 数据显示
4、部分16 3.4 整体电路16 4 软件设计16 4.1 概述 16 4.2 主程序方案17 4.3 DS18B20 的相处理子程序17 4.4 各模块工作流程图19 5 Proteus 软件仿真22 6 课程设计体会22 7 参考文献23 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 34 页1. 概述1.1 设计应用背景在现代社会,不管是在工农业生产还是在人们的日常生活中,对温度的测量及控制都扮演着很重要的角色。首先让我们了解一下多点温度检测系统在各个方面的应用领域:电力、电讯设备之过热故障预知检测,空调系统的温度检测,保全与监视
5、系统之应用,医疗与健诊的温度测试,化工、机械等设备温度过热测。温度检测系统应用十分广阔。单片机的产生,使计算机正式形成了通用计算机系统和嵌入式计算机系统的分支。温度检测系统的应用遍布社会生活的各个层面。1.2 系统概述本设计运用主从分布式思想,由上位机,下位机多点温度数据采集,组成两级分布式多点温度测量的巡回检测系统。该系统采用 RS-232 串行通讯标准,通过上位机控制下位机进行现场温度采集。温度值由下位机单独工作,实时显示当前各点的温度值,对各点进行控制。上位机采用的是单片机基于数字温度传感器DS18B20的系统。 DS18B20 利用单总线的特点可以方便的实现多点温度的测量,轻松的组建传
6、感器网络,系统的抗干扰性好、设计灵活、方便,而且适合于在恶劣的环境下进行现场温度测量。本系统可以应用在大型工业及民用常温多点监测场合。如粮食仓储系统、楼宇自动化系统、温控制程生产线之温度影像检测、医疗与健诊的温度测试、空调系统的温度检测、石化、机械等。温度检测系统有则共同的特点:测量点多、环境复杂、布线分散、现场离监控室远等。若采用一般温度传感器采集温度信号,则需要设计信号调理电路、 A/D 转换及相应的接口电路,才能把传感器输出的模拟信号转换成数字信号送到计算机去处理。这样,由于各种因素会造成检测系统较大的偏差;又因为检测环境复杂、测量点多、信号传输距离远及各种干扰的影响,会使检测系统的稳定
7、性和可靠性下降。所以多点温度检测系统的设计的关键在于两部分:精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 34 页温度传感器的选择和主控单元的设计。温度传感器应用范围广泛、使用数量庞大,也高居各类传感器之首。2 系统方案设计2.1 主控制部分设计方案一:此方案采用PC机实现。它可在线编程,可在线仿真的功能,这让调试变得方便。且人机交互友好。但是PC机输出信号不能直接与DS18B20 通信。需要通过 RS232电平转换兼容,硬件的合成在线调试,较为繁琐,很不简便。而且在一些环境比较恶劣的场合,PC 机的体积大,携带安装不方便,性能不稳定
8、,给工程带来很多麻烦!方案二:此方案采用AT89S52八位单片机实现。单片机软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制。而且体积小,硬件实现简单,安装方便。既可以单独对多DS18B20控制工作,还可以与PC机通信. 运用主从分布式思想,由一台上位机,下位机多点温度数据采集,组成两级分布式多点温度测量的巡回检测系统 , 实现远程控制。另外AT89S52在工业控制上也有着广泛的应用,编程技术及外围功能电路的配合使用都很成熟2.1.1 对STC功能的认识AT89S52是一种低功耗、高性能CMOS8 位微控制器,具有8K 在系统可编程Flash 存储器。 89C51 产品指令和引脚
9、完全兼容。片上Flash 允许程序存储器在系统可编程,亦适于常规编程器。在单芯片上,拥有灵巧的8 位 CPU 和在系统可编程Flash ,使得 AT89S52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。 AT89S52具有以下标准功能: 8k 字节 Flash ,256 字节 RAM ,32 位 I/O 口线,看门狗定时器, 2 个数据指针,三个16 位定时器 / 计数器,一个 6 向量 2 级中断结构,全双工串行口,片内晶振及时钟电路。另外,可降精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 34 页至 0Hz 静态逻辑操作
10、,支持2 种软件可选择节电模式。空闲模式下,CPU停止工作,允许RAM 、定时器 / 计数器、串口、中断继续工作。掉电保护方式下,RAM内容被保存,振荡器被冻结,单片机一切工作停止,直到下一个中断或硬件复位为止。图 1 AT89S52 2.2 传感器部分设计方案一:采用热敏电阻,可满足40 摄氏度至90 摄氏度测量范围,但热敏电阻精度、重复性、可靠性较差,对于检测1 摄氏度的信号是不适用的。而且在温度测量系统中 , 采用单片温度传感器 , 比如 AD590,LM35等. 但这些芯片输出的都是模拟信号 , 必须经过A/D 转换后才能送给计算机 , 这样就使得测温装置的结构较复杂 . 另外, 这种
11、测温装置的一根线上只能挂一个传感器, 不能进行多点测量 . 即使能实现,也要用到复杂的算法,一定程度上也增加了软件实现的难度。方案二:在多点测温系统中,传统的测温方法是将模拟信号远距离采样进行AD 转精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 34 页换,而为了获得较高的测温精度,就必须采用措施解决由长线传输,多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化。便于单片机处理及控制,省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件,此元件线形
12、较好。在0100 摄氏度时,最大线形偏差小于1 摄氏度。 DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS1820 和微控制器AT89S52 构成的温度测量装置, 它直接输出温度的数字信号, 可直接与计算机连接。这样 , 测温系统的结构就比较简单, 体积也不大 , 且由于 AT89S52可以带多个DSB1820, 因此可以非常容易实现多点测量. 轻松的组建传感器网络。采用温度芯片DS18B20测量温度,可以体现系统芯片化这个趋势。部分功能电路的集成,使总体电路更简洁,搭建电路和焊接电路时更快。而且,集成块的使用,有效地避免外界的干扰,提高测量电路的精确度。所以集成芯片的使用
13、将成为电路发展的一种趋势。本方案应用这一温度芯片,也是顺应这一趋势。综上所述 , 温度传感器以及主控部分都采用第二方案。系统采用针对传统温度测温系统测温点少,系统兼容性及扩展性较差的特点,运用分布式通讯的思想。设计一种可以用于大规模多点温度测量的巡回检测系统。该系统采用的是RS-232串行通讯的标准,通过上位机进行现场的温度采集,温度数据既可以由下位机模块实时显示,也可以送回上位机进行数据处理,具有巡检速度快,扩展性好,成本低的特点。2.2.1 对数字温度传感器DS18B20 功能的认识DS18B20一线式数字温度传感器,具有3 引脚 TO 92 小体积封装形式。测温分辨率可达0.0625,被
14、测温度用符号扩展的16 位数字量方式串行输出。其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生。CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口少,可节省大量的引线和逻辑电路。DS18B20的主要特性适应电压范围更宽,电压范围:3.0 5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页,共 34 页电。独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,
15、实现组网多点测温。DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。温范围 55 125,在 -10 +85时精度为 0.5。可编程的分辨率为912 位,对应的可分辨温度分别为0.5 、0.25 、 0.125 和0.0625,可实现高精度测温。在9 位分辨率时最多在93.75ms 内把温度转换为数字, 12 位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快。DS18B20 的外形图 1 DS18B20的外形 DS18B20内部结构主要由四部分组成:64 位光刻 ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH 和 TL、配置寄存器。 D
16、S18B20的外形及管脚排列如上图。 DS18B20引脚定义:DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD 为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。图 2: DS18B20内部结构图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页,共 34 页DS18B20 有 4 个主要的数据部件:、光刻 ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。 64 位光刻 ROM 的排列是:开始8 位(28H )是产品类型标号,接着的 48 位是该 DS18B20自身的序列号,最后8 位是前面 56 位
17、的循环冗余校验码( CRC=X8+X5+X4+1)。光刻 ROM 的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20 的目的。、DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12 位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625/LSB 形式表达,其中 S为符号位。表 1: DS18B20 温度值格式表这是 12 位转化后得到的12 位数据,存储在18B20的两个 8 比特的 RAM 中,二进制中的前面 5 位是符号位,如果测得的温度大于0,这 5 位为 0,只要将测到的数值乘于 0.0625 即可得到实际温度;如果温度小于0,这
18、5 位为 1,测到的数值需要取反加1 再乘于 0.0625 即可得到实际温度。表 2: DS18B20 温度数据表精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页,共 34 页例如 +125的数字输出为07D0H(0 x7D) ,+25.0625的数字输出为0191H,-25.0625的数字输出为 FE6FH ,-55的数字输出为 FC90H 。、DS18B20 温度传感器的存储器DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的 EEPRAM, 后者存放高温度和低温度触发器TH 、TL 和结构寄存器。、配置
19、寄存器该字节各位的意义如下:表 3: 配置寄存器结构TM R1 R0 1 1 1 1 1 低五位一直都是 1 ,TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在 DS18B20 出厂时该位被设置为0,用户不要去改动。 R1和 R0用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20 出厂时被设置为 12 位)表 4: 温度分辨率设置表R1 R0 分辨率温度最大转换时间0 0 9 位93.75ms 0 1 10 位187.5ms 1 0 11 位375ms 1 1 12 位750ms 、高速暂存存储器高速暂存存储器由9 个字节组成,其分配如表5 所示。当温度转换命令发精选学习资料 -
20、 - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页,共 34 页布后,经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器的第0 和第 1 个字节。单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后,数据格式如表1 所示。对应的温度计算:当符号位S=0时,直接将二进制位转换为十进制;当 S =1 时,先将补码变为原码,再计算十进制值。表2 是对应的一部分温度值。第九个字节是冗余检验字节。表 5: DS18B20暂存寄存器分布寄存器内容字节地址温度值低位(LS Byte )0 温度值高位(MS Byte)1 高温限值( TH )2 低温限值( TL)3
21、 配置寄存器4 保留5 保留6 保留7 CRC 校验值8 根据 DS18B20的通讯协议,主机(单片机)控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位操作,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500 微秒,然后释放,当 DS18B20收到信号后等待 1660 微秒左右后发出 60240 微秒的存在低脉冲,主CPU 收到此信号表示复位成功。表 6: ROM 指令表指 令约 定代码功 能读 ROM 33H 读 DS1820温度传感器 ROM 中的编码(即 64 位地址)符合
22、 ROM 55H 发出此命令之后,接着发出 64 位 ROM 编码,访问单总线上与该编码相对应的 DS1820 使之作出响应,为下一步对该 DS1820 的读写作准备。搜索 ROM 0FOH 用于确定挂接在同一总线上 DS1820 的个数和识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件作好准备。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 11 页,共 34 页跳过 ROM 0CCH 忽略 64 位 ROM 地址,直接向 DS1820发温度变换命令。适用于单片工作。告警搜索命令0ECH 执行后只有温度超过设定值上限或下限的片子才做出响应。表 7: R
23、AM指令表指 令约定代码功 能温 度 变换44H 启动DS1820进行温度转换,12 位转换时最长为750ms (9 位为 93.75ms)。结果存入内部9字节 RAM 中读 暂 存器0BEH 读内部 RAM 中 9 字节的内容写 暂 存器4EH 发出向内部RAM的 3、4 字节写上、下限温度数据命令,紧跟该命令之后,是传送两字节的数据。复 制 暂存器48H 将 RAM 中第 3 、4 字节的内容复制到EEPROM中。重调EEPROM 0B8H 将 EEPROM中内容恢复到 RAM 中的第 3 、4 字节。读 供 电方式0B4H 读 DS1820的供电模式。寄生供电时DS1820发送“ 0 ”
24、,外接电源供电 DS1820发送“ 1”、 DS18B20 工作原理DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同,只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同,且温度转换时的延时时间由2s 减为 750ms 。 DS18B20测温原理如图3 所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2 的脉冲输入。计数器1 和温度寄存器被预置在 55所对应的一个基数值。计数器1 对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1 的预置值减到0 时,温度寄存器的值将加1,计数器 1 的预置将
25、重新被装入,计数器1 重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2 计数到 0 时,停止温度寄存器值的累加,精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 12 页,共 34 页此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图3 中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1 的预置值。2.2.2DS18B20 温度检测DS18B20连接从机的 P1.6 对温度进行检测。 DS18B20采用寄生电源供电方式,如下图所示。单片机端口接单线总线,为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流,可用一个MOSF
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