楼地面工程施工方案.doc

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1、楼地面工程施工方案1.1大面积砼地面施工工艺流程： 碎石垫层（压实系数满足设计要求）贴灰饼冲筋铺细石砼撒水泥砂子干面灰第一遍抹压第二遍抹压第三遍抹压养护（1）铺设垫层碎石垫层的厚度为200mm，铺时按线由一端向另一端分段铺设，摊铺均匀，不得有粗细颗粒分离现象。表面空隙应以粒径为525mm的细碎石填补。铺完一段，压实前应洒水使表面保持湿润。大面积地面采用小型振动压路机压实，不少于四遍，均夯（压）至表面平整不松动为止。砖垫层的厚度不宜小于60mm，铺设同碎石垫层，亦应分层摊铺均匀，洒水湿润后，采用木夯或蛙式打夯机夯实，并达到表面平整、无松动为止，高低差不大于20mm，夯实后的厚度不应大于虚铺厚度的

2、3/4。（2）施工前必须将基层表面浮土，砂浆等沾污杂物清理干净，采用1:2:3细石砼随打随抹，细石粒径512mm，含泥量不小于2，砂子用粗砂。坍落度控制在2040mm，贴灰饼，冲筋，铺细石砼后用长杠刮平，铁滚筒滚压至出浆，撒1:1水泥砂子压实赶光。要求三遍抹压完成，24小时后满铺湿润锯末养护天。（3）施工缝处理混凝土面层原则上不留置施工缝。当施工间歇超够允许时间规定，在继续浇筑混凝土时，应对已凝结的混凝土接槎处进行处理，刷一层素水泥浆，其水灰比为0.40.5，再浇筑混凝土，并应捣实压平，不显接头槎。（4）分格缝压抹有分格缝的面层，在撒1:1赶水泥砂后，用木杠刮平和木抹子搓平，然后应在地面上弹线

3、，用铁子在弹线两侧各20cm宽的范围内抹压一遍，再用溜缝抹子划缝；以后随大面压光时沿分格缝用溜缝抹子抹压两遍，然后交活。1.2地砖楼地面工艺流程：施工准备基层处理弹线分格预排拼样面砖镶贴洒水养护自检翻修勾缝将基层清扫干净，洒水湿润，根据地砖尺寸及设计对缝宽度，在所镶贴的范围内，算好纵横皮数和镶贴块数，弹线分格，校核方正。按设计要求将地砖在基层上预先排列，拼样。地砖预先挑选，使其规格、颜色一致，符合设计要求，使用前用清水浸泡2h以上，待表面晾干后方可使用，在基层上按所弹分格线及地砖面层设计厚度拉纵横控制线，控制地砖标高及顺直。在湿润基层上均匀刮一层5mm厚32.5级纯水泥浆，接着均匀铺撒干硬性水泥砂浆作垫层，用木抹子搓平，一次宜铺一行地砖的垫层，当每行较长时分段铺贴。在垫层上干铺地砖，用橡皮锤均匀敲实。敲实后砖表面略低于砖设计标高，其表面平整，对缝宽度，接缝平直等符合验收规范的要求。按照干铺地砖的顺序，以第一块起，依次揭砖抹浆镶贴，表面挤出灰浆随手用湿抹布擦净，用m靠尺和水平尺检查高度及水平偏差，确保缝隙平直，均匀及平整。同一楼面上的纵横排列，不宜有一行以上的非整砖。镶贴过程完成2h后，将镶贴面层上均匀洒一薄层水进行养护。24h后，检查有无空鼓现象，及时翻修，然后勾缝。刚施工完的地砖，24h内不准走人及小车，不准磕碰，7d内不得堆重物。