2022年生产清尾管理制度 .pdf
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1、优秀办公范文欢迎下载版本修订内容摘要修订日期修订人V1.0 首版发行2012-2-1 李先云V1.1 增加组装清尾管理规范2012-6-1 晏伟庭V1.2 对组装清尾流程进行补充2012-8-1 James Huang NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 分发单位总经理制造一部制造二部工程部品管部生管部行政人事部进出口部业务部财务部资金部采购部物控中心分发份数0 1 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 发行日期核准审核拟案拟案部门制造二部2012-2-1 1. 目的:制订清尾板作业规范, 使在线操作人员有依所循, 提高清尾板的质量,保证出货产品品质。2.
2、 范围:精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页,共 5 页优秀办公范文欢迎下载本规范适用于所有型号的生产线清尾。3. 定义:当生产线所生产之产品结工单(任务令)时,称为清尾。4. 职责:4.1 计划员:负责清尾计划的制订4.2 生产部:清尾计划的执行4.3 工程:对清尾计划提供技术支持 4.3 品管:监督清尾的过程5. 清尾作业管理规范5.1 SMT 清尾作业流程5.1.1 作业人员需经上岗技能培训,上岗技能考核合格者方能从事清尾板作业。5.1.2 需使用规定之辅料或工具作业, 如:镊子、静电腕带、清尾板空贴元件记录表 、 手补元件
3、记录表等。5.1.3 工单清尾时因物料不足,需先忽略(Omit)元件前要先记录该料料号与位置。5.1.4 需要手贴 / 空贴物料时需要按以下要求执行: 5.1.4.1 忽略元件将散料进行手贴:精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 5 页优秀办公范文欢迎下载5.1.4.1.1 忽略( Omit)元件后并需同时知会手贴人员,PCBA 开始忽略或空贴的位置。5.1.4.1.2 散料需要进行手贴时需按照散料管制作业规范执行。5.1.4.2 忽略元件空贴并过回流焊接:5.1.4.2.1 原则上 PCBA 不允许空贴任何物料待过炉后再焊接
4、。特殊情况除外如:产品所需求的物料公司无库存(只针对A/B 材物料需要空贴),C类 CHIP料不允许空贴。5.1.4.2 忽略(Omit)元件后并在 PCB板指定位置做好 PCBA 标识编码(如: 1 表示此拼板: “空贴位置: Z601,Z602” ) ,并要做好记录 清尾板空贴元件记录表 ,两者要完全一致。5.1.5 在 AOI 检测工位前对本属设备贴装的物料进行手贴散料的PCBA ,必须全部经过AOI检测设备进行检查; 空贴物料过炉的 PCBA 要进行 AOI检测,检测此类 PCBA 时 AOI程序尽量能忽略空贴位置。5.1.6 炉前目检要认真核对手贴元件和空贴元件是否正确(如:位置/
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