最新印刷电路板制造流程简介幻灯片.ppt

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1、流流 程程 圖圖 PCB Mfg. FLOW CHART顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLI

2、NG)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處

3、理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層

4、流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PR

5、OGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)For O. S. P. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8典型多層板製作流程典型多層板製作流

6、程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 鍍通孔及一次銅印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB

7、13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 16乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜印 刷 電 路 板 流 程 介

8、 紹P 17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPE

9、R FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 181.1.下料裁板下料裁板(Panel Size)(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpo

10、xy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜( (光阻劑光阻劑) ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 193.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 205.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻(Power/Ground(Power/Ground或或Signal)Signal

11、) Photo ResistPhoto Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 218.8.黑化黑化(Oxide Coating)(Oxide Coating) 7.7.去乾膜去乾膜 ( Strip Resist)( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 229.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2310.10.壓合壓合(Lamination)(Laminatio

12、n) 11.11.鑽孔鑽孔(P.T.H.(P.T.H.或盲埋孔或盲埋孔Via)Via)(Drill & Deburr)(Drill & Deburr) 墊木板鋁板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2412.12.鍍通孔及一次電鍍鍍通孔及一次電鍍 13.13.外層壓膜外層壓膜( (乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2514.14.外層曝光外層曝光 15.15.曝光後曝光後 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2616.16.外層顯影外層顯影17.17.線路鍍銅及錫鉛線路鍍銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2718.18.去去 膜膜19.19.蝕蝕 銅銅 ( (鹼性蝕刻鹼性蝕刻) )印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2820.20.剝錫鉛剝錫鉛21.21.綠漆塗佈綠漆塗佈印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2922.22.防焊曝光防焊曝光23.23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3025.25.噴錫噴錫( (浸金浸金) BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0R10524.24.印文字印文字P 31