2022年电子产品设计方案产品研发文档编写方法 .pdf
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1、1 / 28 电子产品设计 10 级)产品文档编写方法1产品研发文档内容工程管理文档工程申请书。工程任务书。工程进度表及阶段成果报告。结项报告书 研发报告书)。设计文档PROTEUS 仿真文件及仿真说明。电原理图。元器件清单。印制板图。硬件设计说明。软件流程图。软件清单。软件设计说明。结构设计图 示意图)。装配 示意图)。面板铭牌图。包装设计图。产品说明书。合格证。装箱单。工艺文档 简化)工艺文件 概要)。作业指导书 至少 2 道工序)。检验文档 简化)检验文件 概要)。产品依据的标准列表。文档目录。2产品研发文档格式、文档内容要求目录精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳
2、总结 - - - - - - -第 1 页,共 28 页2 / 28 1.解剖记录及说明2.元器件清单3.结构设计图 示意图)4.文档目录5.电原理图6.印制版图7.硬件设计说明8.Proteus仿真文件及仿真说明9.工程建议书10.工程任务书11.工程进度表及阶段成果报告12.结项报告书13.软件流程图14.软件清单15.软件设计说明16.产品说明书17.面板铭牌图18.包装设计图19.合格证20.装箱单21.装配示意图22.工艺文件 概要)23.作业指导书 至少 2 道工序)24.检验文件 概要)1.解剖记录及说明解剖记录及说明进度观察记录测试记录说明外部描述一个 led 数码管的显示器,
3、数字液晶显示 ,数显温度计外形超薄,厚度仅有22mm,一个温度感应的测笔温度敏感元件也就是温度传感器,建议采用铂电阻)。无无开盖内部是智能温度传感器DS18B20 作为检测元件,采用三线制与单片机相连。 DS18B20采用 3 脚 PR - 35 封装或 8 脚 SOIC封装。显示电路采用4 位共阳 LED数码管,从 P1口输出段码,列扫描用P3.0P3.3 脚来实现,列驱动用精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 28 页3 / 28 9012 三极管。解体系统由 3个模块组成:主控制器、测温电路和显示电路。DS18B20 a
4、t89c2051扫描驱动显示器模块 1 采用单片机 AT89C2051 为作为主控制器,系统可用两节电池供电。模块 2 显示电路采用 4 位共阳LED数码管,从 P1口输出段码,列扫描用P3.0P3.3 脚来实现,列驱动用9012 三极管。模块 3 DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现 912位的数字值读数方式为测温电路组装 1 组装 2 组装 3. 说明:1. 请认真按进度阶段填写,按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页,注意标记要
5、清晰易辨认,方便老师批改。 2.本次进度阶段的记录内容应包含进行下一阶段解剖的依据,例如,外观阶段的观察记录至少应包括开盖的螺丝位置及打开的方式,才能进行下一阶段开盖操作。 3.如有可能,请进行测量及记录。测量包括电性能参数及结构参数。 4.说明部分可填写感觉需要强调的内容。 5.模块 1. 。模块n,表示电路模块、结构模块,即分解后的局部。 6组装 1. 。组装n,表示分布重新组合产品的过程。2.元器件清单元器件清单精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 28 页4 / 28 产品名称序号元器件名称单位规格数量备注1 DS18
6、B20温度计2 4 位 LED共阳显示器3 AT89C2051单片机12MHZ 晶振说明:1. 请认真填写,按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页,注意标记要清晰易辨认,方便老师批改。 2.辨认元器件时尽量在网上查找相关信息,充分利用学习机会。3.结构设计图 示意图)结构设计图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 28 页5 / 28 AUTOCAD制图单位:尺寸:编号:修订:日期:文件张数文件存储:绘图人员:结构图说明:说明:1设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。2注意按要求填写文档登记区。3绘制结构图时可
7、以做适当的简化,简化示意部分需征得老师同意。4结构图说明填写必要的绘图解释,主要是说明哪些地方进行了简化。4.文档目录文档目录精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 28 页6 / 28 序号文 档 名编制人备 注说明:本练习所有文档按顺序编写目录。5.电原理图电原理图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 28 页7 / 28 Protel制图单位:尺寸:日期:文件存储:电原理图说明:说明:1设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。2注意按要求填写文档登记区。3
8、电原理图说明填写必要的绘图解释。6.印制版图印制板图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页,共 28 页8 / 28 Protel制图单位:尺寸:编号日期:文件存储:印制板图说明:说明:1设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。2注意按要求填写文档登记区。3印制板图说明填写必要的绘图解释。7.硬件设计说明硬件设计说明包括以下内容:一设计名称。二设计者。三报告日期。四设计目标。包括对功能、性能指标的描述。五模块设计。模块组合应能实现设计目标,且能包括使本系统正常工作的必须模块。另精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归
9、纳总结 - - - - - - -第 8 页,共 28 页9 / 28 外,模块之间的输入输出关系也应详细描述。六总体电原理图。七分模块电原理图。以模块为单位,顺序描述本模块中每一个元件的作用及选择理由。八印制板图。九印制板绘制说明。包括对元器件封装选择、布局、布线、布铜的说明。8. Proteus仿真文件及仿真说明Proteus 仿真说明实验功能介绍:电原理图:输入信号、输出探测端描述:结果截图:说明:1仿真文件是指PROTEUS 运行本例所需文件,如:工程、原理图、ASM文件、 LST文件等等。要求提交电子档。2填表不能缺项。实验功能介绍指本实验原理及功能、现象描述。电原理图指本实验所使用
10、的电原理图。输入信号、输出探测端描述指在电原理图上所加的虚拟仪器相关的解释,重点是理由及预期效果。结果截图指图表仿真的结果截图。3认真填写,允许续页。9.工程建议书精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页,共 28 页10 / 28 工程建议书一、工程简况1. 工程名称2. 工程概要 本工程建议书的内容摘要)3. 建议书产生情况本工程建议书由XXX提出, XXX拟制, XXX审核。)二、工程背景1.产业背景2. 市场背景 市场需求及发展趋势)3.技术背景 国内外技术动态与发展方向)4. 工程与本企业产业方向和发展战略的关系三、主要技术
11、方案1. 总体技术方案2. 关键技术及实现途径3. 技术可行性分析四、工程实施所需的资源和条件1. 企业实施工程的优势2. 资源及建设条件要求3. 工程对人才、设备、开发环境的要求五、经费估算和资金筹措六、工程的进度计划和阶段考核目标七、经济和社会效益分析1. 成本和市场定价测算、工程实施后的新增产值、利税2. 工程对公司主流业务和发展战略的贡献3. 工程的社会效益分析4. 工程的敏感性分析八、结论意见附表:必要的基础数据或说明资料10.工程任务书封面内容:工程任务书编号工程名称工程负责人审核批准目录页内容:精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - -
12、 -第 10 页,共 28 页11 / 28 工程名称 规格、型号)工程简介 性能、特点、国内外发展情况、市场需求)工程开发内容开发目标、主要功能及性能指标、市场需求)技术关键 难点)及实施方案依据标准及有关技术条件)工程所需条件设备、仪器、外协)样机数量及工程进度设计、评审、鉴定)工程人员情况、分工及职责工程负责人签字:单位领导签字:11.工程进度表及阶段成果报告工程进度表 Project甘特图表)阶段成果报告要求:根据工程进度表或工程阶段成果作出说明和总结。说明:1工程进度表请用PROJECT 甘特图表截图表示。2阶段成果报告应包括阶段计划目标及完成情况,进行总结和说明。12.结项报告书精
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