最新四章存储器系统PPT课件.ppt
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1、四章存储器系统四章存储器系统4.1 存储器概述 存储器存储器 计算机的存储部件,用于存放程序和数据。计算机的存储部件,用于存放程序和数据。 计算机发展的计算机发展的重要问题重要问题之一,就是如何设计容量之一,就是如何设计容量 大、速度快、价格低的存储器。大、速度快、价格低的存储器。 本章讨论本章讨论: :存储器的基本结构与读写原理存储器的基本结构与读写原理4.1.2 主存储器的基本操作 1.主存与CPU之间的连接MDRMARCPU主主 存存读读数据总线数据总线地址总线地址总线写写 地址总线 地址 寄存器 MAR 地址译码器 地址驱动电路 存储体 读写电路 数据 寄存器 MDR 数据总线 存储控
2、制电路 读信号 写信号 2.主存储器的基本组成 3. 主存的基本操作 MARMAR:地址寄存器地址寄存器 MDRMDR:数据寄存器数据寄存器CPU读操作(取操作)读操作(取操作)地址地址(MAR)ABMEM读命令读命令(Read)CBMEMMEM存储单存储单元内容元内容(M)DBMDRCPU写操作(存操作)写操作(存操作)地址地址(MAR)ABMEM写命令写命令(Write)CBMEMMEM存储单元存储单元MDBMDR 从系统的角度看计算机怎样执行这些操作图图4.2 4.2 存储器读写数据的操作时序存储器读写数据的操作时序 (1) (1) 存储容量:存储容量:存储器所能存储的二进制信息总量。存
3、储器所能存储的二进制信息总量。 (2) (2) 速度速度: : 主存的一项重要技术指标。主存的一项重要技术指标。 存取时间:存取时间:又称访问时间,是指从启动一次存储又称访问时间,是指从启动一次存储 器操作到完成该操作所经历的时间。器操作到完成该操作所经历的时间。 存储周期存储周期: : 指连续启动两次独立的存储体操作所指连续启动两次独立的存储体操作所 需的最小时间间隔。它包括存储器的存取时间和需的最小时间间隔。它包括存储器的存取时间和 自身恢复时间。自身恢复时间。 4.1.3 存储器的主要技术指标 (3) (3) 带宽带宽(存储器数据传输率、频宽)(存储器数据传输率、频宽): :存储器单位时
4、间存储器单位时间 所存取的二进制信息的位数。所存取的二进制信息的位数。 带宽存储器总线宽度带宽存储器总线宽度/ /存取周期存取周期(4) (4) 价格(每位价格)价格(每位价格) 除上述指标外,影响存储器性能的还有功耗、除上述指标外,影响存储器性能的还有功耗、 可靠性等因素。可靠性等因素。4.2 存储器子系统组成和接口4.2.1 半导体存储器的种类 主存储器主要由半导体存储器实现主存储器主要由半导体存储器实现 半导体存储器(按存储方式分)半导体存储器(按存储方式分) (1 1)随机存取存储器)随机存取存储器 (Random Access MemoryRandom Access Memory,R
5、AMRAM) (2 2)只读存储器)只读存储器 (Read-Only MemoryRead-Only Memory,ROMROM) 它们各自有许多不同的类型。它们各自有许多不同的类型。4.2.1.1 ROM芯片 1. 按可编程方式和频度的不同,ROM芯片有几种不同 的类型: (1) (1) 掩膜式掩膜式ROMROM(或简单地称为(或简单地称为ROMROM) 在芯片制作时就将数据编程进去了。一在芯片制作时就将数据编程进去了。一 旦安装完毕,数据就不再更改。旦安装完毕,数据就不再更改。 双极型固定掩模型双极型固定掩模型ROMROM(2) (2) PROMPROM( (可编程可编程ROM)ROM)
6、可由用户使用标准的可由用户使用标准的PROMPROM编程器编程。编程器编程。 具有保险丝一样的内部连接,只能编程一次。具有保险丝一样的内部连接,只能编程一次。 存储位元的基本结构有两种:存储位元的基本结构有两种: 全全“1”1”熔断丝型、全熔断丝型、全“0”0”肖特基二极管肖特基二极管型型 双极熔丝型双极熔丝型PROMPROM存储矩阵存储矩阵(3) (3) EPROMEPROM是可擦除是可擦除PROMPROM 能编程,内容可以擦除,即可以重复编程。能编程,内容可以擦除,即可以重复编程。 编程类似电容器充电,紫外线照射可重置其内编程类似电容器充电,紫外线照射可重置其内 容。容。叠栅注入叠栅注入M
7、OSMOS管(管(Stacked-gate Injection MOSStacked-gate Injection MOS,SIMOSSIMOS) (4) (4) EEPROMEEPROM,或,或E E2 2PROMPROM,电可擦除,电可擦除PROMPROM 和和EPROMEPROM相似,但用电擦除和重编程,不用相似,但用电擦除和重编程,不用 紫外线。可修改个别单元,重编程只要几秒钟。紫外线。可修改个别单元,重编程只要几秒钟。(5) (5) flash Eflash E2 2PROMPROM IntelIntel公司公司 8080年代后期年代后期 一种高密度、非易失性的可读一种高密度、非易失
8、性的可读/ /写存储器写存储器 可用电擦除数据块,而不是单个的存储单可用电擦除数据块,而不是单个的存储单 元。元。兼备了兼备了EEPROMEEPROM和和RAMRAM的优点的优点。 2. 不管哪一种ROM,它们的外部配置几乎一样。 把存储体及其外围电路(包括地址译码与驱动把存储体及其外围电路(包括地址译码与驱动电路、读写放大电路及时序控制电路等电路、读写放大电路及时序控制电路等) ))集成在一块)集成在一块硅片上,称为硅片上,称为存储器芯片。存储器芯片。 译译码码驱驱动动存存储储体体读读写写电电路路片选线片选线(使能端使能端)读读/写控制线写控制线地地址址线线数数据据线线存储器芯片的基本结构存
9、储器芯片的基本结构ROM芯片:芯片:2 2n n m m位位 则它有:则它有:n n个地址输入个地址输入An-1An-1A0A0 m m个数据输出个数据输出Dm-1Dm-1D0D0 芯片使能输入端(芯片使能输入端(CECE) 输出允许端(输出允许端(OEOE) 除掩膜式除掩膜式ROMROM,其它所有的,其它所有的ROMROM都有一个编程都有一个编程 控制输入端(控制输入端(VPPVPP),用来控制向芯片输入数据。),用来控制向芯片输入数据。4.2.1.2 RAM芯片 1. 按保持数据方式的不同,RAM芯片分为: (1) (1) 动态动态RAMRAM(DRAMDRAM) 利用利用MOSMOS晶体
10、管极电容晶体管极电容( (或或MOSMOS电容电容) )上充上充 积的电荷来存储信息的。积的电荷来存储信息的。 通常定义:电容充电至通常定义:电容充电至高电平,为高电平,为1 1; 电容放电至电容放电至低电平,为低电平,为0 0。 由于有漏电阻存在,电容上的电荷不可由于有漏电阻存在,电容上的电荷不可 能长久保存,需要周期地对电容进行充电,能长久保存,需要周期地对电容进行充电, 以补允泄漏的电荷,这就叫以补允泄漏的电荷,这就叫刷新刷新。 C0WCTD单管单管MOSMOS动态存储位元电路动态存储位元电路定义:定义:C C上有电荷上有电荷 “1”“1” C C无电荷无电荷 “0” “0”保持:保持:
11、字线字线w w低,低,T T截止,截止, 切断了切断了C C的通路,的通路,C C 上电荷状态保持不上电荷状态保持不 变。当然由于漏电变。当然由于漏电 存在,需刷新。存在,需刷新。写入操作写入操作 写入写入“1”1”,位线,位线D D上加高电位,对电容上加高电位,对电容C C充电。充电。 写入写入“0”0”,位线,位线D D上加低电位,电容上加低电位,电容C C通过通过T T放电。放电。读操作读操作 当当T T导通以后,若原存信息为导通以后,若原存信息为“1”1”,电容,电容C C上的电上的电荷通过荷通过T T输出到位线上,在位线上检测到电流,表示所输出到位线上,在位线上检测到电流,表示所存信
12、息为存信息为“1”1”。 若原存信息为若原存信息为“0 0,电容,电容C C上几乎无电荷,在位线上上几乎无电荷,在位线上检测不到电流,表示所存信息为检测不到电流,表示所存信息为“0”0”。(2) (2) 静态静态RAMRAM(SRAMSRAM) 利用触发器来存储信息利用触发器来存储信息 。一旦写入数据,。一旦写入数据, 内容一直保持有效,不需要刷新。内容一直保持有效,不需要刷新。 一种一种六管静态存贮六管静态存贮元件电路,元件电路,它由两个反它由两个反相器彼此交叉反馈构成相器彼此交叉反馈构成一个双稳态触发器。一个双稳态触发器。定义:定义:T T1 1通导,通导,T T2 2截止,截止,为为“1
13、”1”状态;状态; T T2 2 通导,通导, T T1 1 截止,为截止,为 “ “ 0 ” 0 ” 状状态。态。 字驱动线 W Vcc T3 T4 T1 T2 T5 T6 位线 D 位线 D A B 保持保持 字驱动线字驱动线W W处于低电位时,处于低电位时,T5T5、T6T6截止,切断了两根截止,切断了两根位线与触发器之间的联系。位线与触发器之间的联系。写入操作写入操作 写入写入“1”1”:位线:位线D D上加低电位,位线上加低电位,位线D D上加高电位,上加高电位,即即B B点为高电位,点为高电位,A A点为低电位,点为低电位,导致导致T1T1导通,导通,T2T2截止截止,保存了信息保
14、存了信息“1”1”。 写入写入“0”0”:位线:位线D D上加高电位,位线上加高电位,位线D D上加低电位,上加低电位,即即B B点为低电位,点为低电位,A A点为高电位,点为高电位,导致导致T2T2导通,导通,T1T1截止,截止,保存了信息保存了信息“0”0”。 D读操作读操作 若原存信息为若原存信息为“1”1”,即,即T1T1导通,导通,T2T2截止。这时截止。这时B B点为高电位,点为高电位,A A点为低电位,分别传给两根位线,使得点为低电位,分别传给两根位线,使得位线位线D D为低电位,位线为低电位,位线D D为高电位,表示读出的信息为为高电位,表示读出的信息为“1”1”。 若原存信息
15、为若原存信息为“0”0”,即,即T2T2导通,导通,T1T1截止。这时截止。这时A A点为高电位,点为高电位,B B点为低电位,分别传给两根位线,使得点为低电位,分别传给两根位线,使得位线位线D D为高电位,位线为高电位,位线D D为低电位,表示读出的信息为为低电位,表示读出的信息为“0”0”。2. 动态RAM与静态RAM的比较 集成度、功耗、容量、速度、集成度、功耗、容量、速度、价格价格3. 两种RAM外部配置相同 2 2n nm m的芯片都有:的芯片都有: n n个地址输入个地址输入 m m个双向数据引脚个双向数据引脚 (正常操作条件下数据引脚也可输入数据)(正常操作条件下数据引脚也可输入
16、数据) 芯片使能端(芯片使能端(CECE或者或者CECE) 读使能端(读使能端(RDRD或或RDRD) 写使能端(写使能端(WRWR或或WRWR) 或一个组合的信号,如或一个组合的信号,如R/WR/W4.2.2 内部芯片组成 ROMROM、RAMRAM芯片内部组成相似。芯片内部组成相似。1. 线性组成(linear organizationlinear organization) 随着单元数量的增加,线性组成中地址译码随着单元数量的增加,线性组成中地址译码 器的规模变得相当的大。此时可使用多维译码。器的规模变得相当的大。此时可使用多维译码。 图图4.4 84.4 82 2的的ROMROM芯片的
17、内部线性组成芯片的内部线性组成 三位地址被译码,以选择三位地址被译码,以选择8 8个单元中的个单元中的1 1个,个, 但但CECE要有效。如果要有效。如果CE=0,CE=0,译码器无效,则不选译码器无效,则不选 择任何单元。译码选中单元的三态缓冲器有效,择任何单元。译码选中单元的三态缓冲器有效, 允许数据传送到输出缓冲器中。如果允许数据传送到输出缓冲器中。如果CE=1CE=1且且 OE=1OE=1,则输出缓冲器有效,数据从芯片中输出;,则输出缓冲器有效,数据从芯片中输出; 否则,输出是三态。否则,输出是三态。线性组成线性组成的存储器芯片(的存储器芯片(6464字字8 8位)位)CE2. 二维组
18、成(two-dimensional organizationtwo-dimensional organization) 多维译码带来的节省很重要。多维译码带来的节省很重要。 如如:4096:40961 1的芯片,其线性组成需要一个的芯片,其线性组成需要一个121240964096 译码器,大小与输出的数量(译码器,大小与输出的数量(40964096)成正比。如)成正比。如 果排列成果排列成64646464的二维数组,则要两个的二维数组,则要两个6 66464译译 码器,大小正比于码器,大小正比于2 26464。两个译码器一起大约。两个译码器一起大约 是那个大译码器大小的是那个大译码器大小的3%
19、3%。 图图4.5 84.5 82 2的的ROMROM芯片的内部二维组成芯片的内部二维组成 二维组成二维组成的存储器芯片(的存储器芯片(16161 1位)位) X 地址译码器 A3 2 位地址 A2 A1 A0 0,0 X0 0,1 0,3 1,0 X1 1,1 1,3 2,0 X2 2,1 2,3 读写控 制电路 数据 D 读写信 号 R/W 片选信 号 CS 0,2 1,2 2,2 3,0 X3 3,1 3,3 3,2 Y 地址译码器 2 位地址 Y0 Y1 Y2 Y3 4.2.3 存储器子系统的组成 构造单个芯片的存储器只需从系统总线上连接地址、构造单个芯片的存储器只需从系统总线上连接地
20、址、数据和控制信号。大多数存储器系统需要组合多个芯片。数据和控制信号。大多数存储器系统需要组合多个芯片。要组成一个主存储器,需要要组成一个主存储器,需要考虑的问题考虑的问题: 如何选择芯片如何选择芯片 根据存取速度、存储容量、电源电压、功耗及成本等根据存取速度、存储容量、电源电压、功耗及成本等方面的要求进行芯片的选择。方面的要求进行芯片的选择。 所需的芯片数量所需的芯片数量 单元位数每片芯片单元数单元位数存储器总单元数芯片总片数/例:例:用用1K1K4 4位位芯片组成芯片组成32K32K8 8位位的存储器,所需芯片为:的存储器,所需芯片为: 如何把许多芯片连接起来。如何把许多芯片连接起来。 通
21、常存储器芯片在单元数和位数方面都与实际存储器通常存储器芯片在单元数和位数方面都与实际存储器要求有很大差距,所以需要在字方向和位方向两个方面进要求有很大差距,所以需要在字方向和位方向两个方面进行扩展。行扩展。(片)位位6441K832K 一、组合构造多位 连接芯片相应的地址和控制信号,数据引脚连连接芯片相应的地址和控制信号,数据引脚连 到数据总线的不同位。到数据总线的不同位。 例:例:2 2个个8 82 2的芯片组合成一个的芯片组合成一个8 84 4的存储器的存储器 共同的三位地址输入,共同的共同的三位地址输入,共同的CECE、OEOE信号。信号。 第一个芯片数据引脚连到数据总线的第第一个芯片数
22、据引脚连到数据总线的第3 3位位 和第和第2 2位,位, 第二个芯片数据引脚则连在第第二个芯片数据引脚则连在第1 1位和第位和第0 0位。位。 图图4.6 4.6 由两个由两个8 82ROM2ROM芯片构成的芯片构成的8 84 4存储器子系统存储器子系统 用用4K4K2 2位的位的RAMRAM存储芯片构成存储芯片构成4K4K8 8位的存储器位的存储器 二、组合构造多字 两个两个8 82 2芯片组芯片组成一个成一个16162 2的存储的存储子系统。子系统。 图图4.74.7(a a)使用)使用高位交叉高位交叉,各芯片高,各芯片高位地址相同,位地址相同, 同一芯片所有存同一芯片所有存储单元在系统内
23、存中储单元在系统内存中相邻。相邻。 图图4.74.7(b b)用的是)用的是低位交叉低位交叉,各芯片低位,各芯片低位地址相同。地址相同。 低位交叉能为流水低位交叉能为流水线存储器访问提供速度线存储器访问提供速度上的优势,对能同时从上的优势,对能同时从多于一个存储器单元中多于一个存储器单元中读取数据的读取数据的CPUCPU来说,来说,低位交叉也存在速度上低位交叉也存在速度上的优势。的优势。 例:用例:用16K16K8 8位位的的RAMRAM存储器芯片构成存储器芯片构成64K64K8 8位位的存储器。的存储器。 需要需要4 4片片16K16K8 8位的芯片位的芯片 64K64K8 8位的存储器:位
24、的存储器:1616位地址线位地址线A15A15A0A0 16K 16K8 8位的芯片的片内地址线:位的芯片的片内地址线:1414根根 用用1616位地址线中的低位地址线中的低1414位位A13A13A0A0进行片内寻址进行片内寻址 高两位地址高两位地址A15A15、A14A14用于选择芯片用于选择芯片设存储器从设存储器从0000H0000H开始连续编址,则四块芯片的地址分配:开始连续编址,则四块芯片的地址分配: 第一片地址范围为:第一片地址范围为:0000H0000H3FFFH3FFFH 第二片地址范围为:第二片地址范围为:4000H4000H7FFFH7FFFH 第三片地址范围为:第三片地址
25、范围为:8000H8000HBFFFHBFFFH 第四片地址范围为:第四片地址范围为:C000HC000HFFFFHFFFFHA15A14 A13A12A2A1A0 00 00000000000000 00 111111111111110000H3FFFH第一片 01 00000000000000 01 111111111111114000H7FFFH第二片 10 00000000000000 10 111111111111118000HBFFFH第三片 11 00000000000000 11 11111111111111C000HFFFFH第四片片内地址片内地址芯片使能芯片使能端地址端地址
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