研发PCB工艺标准规范标准设计规范标准.doc

《研发PCB工艺标准规范标准设计规范标准.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《研发PCB工艺标准规范标准设计规范标准.doc（41页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 研发研发 PCBPCB 工艺设计规范工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文文 件件 修修 订订 记记 录录 文件名称研发工艺设计规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注 A00新版本发行 1.1. 范围和简介范围和简介 1.11.1 范围范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.21.2 简介简介 本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多 方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。 2.2. 引用规范性文件引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。

2、序号编号名称 1IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2IPC-A-600G 印制板的验收条件 3IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs 6SMEMA3.1Fiducial Design Standard 3.3. 术语和定义术语和定义 细间距器件：pitch0.65mm 异型引脚器件以及 pitch0.8mm 的面阵列器件。 Stand

3、off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义 （IEC60194） 4.4. 拼板和辅助边连接设计拼板和辅助边连接设计 4.14.1V-CUT 连接 1当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安

4、装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不 能在中间转弯。 2V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚3.0mm。 3对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。 25mm 5cm m 自动分板机刀片 m 带有 V-CUT PCB 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 采用 V-C

5、UT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到 元器件，且分板自如。 H T 3045O5O 板厚H0.8mm时，T0.350.1mm 板厚0.8H1.6mm时，T0.40.1mm 板厚H1.6mm时，T0. 50.1mm 1mm 器件 器件 1mm V-CUT 图 3 ：V-CUT 板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“S” ，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S0.3mm。如图 4 所示。 S TH 图 4 ：V-CUT 与 PCB 边缘线路/pad 设计要求 4.24.2 邮票孔连接 4推荐铣槽的宽度为

6、 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT 和邮票孔配 合使用。 5邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图 5 1.5mm 2.0mm 5.0mm 2.8mm 0.4mm 非金属化孔 直径1.0mm PCBPCB PCBPCB 1.5mm 2.0mm 5.0mm 0.4mm 非金属化孔 直径1.0mm 辅助边辅助边 PCBPCB 图 5 ：邮票孔设计参数 4.34.3 拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 6当 PCB 的单元板尺寸60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量 不应超过 2。

7、 数量不超过2 图 7 ：拼版数量示意图 9如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3，但垂直于单板传送方向的总宽 度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 10同方向拼版 规则单元板 采用 V-CUT 拼版，如满足 4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 辅助边 A AA AA A VCUT VCUT 图 7 ：规则单板拼版示意图 不规则单元板 当 PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加 V-CUT 的方式。 铣槽 超出板 边器件 VCUT 铣槽宽度 2mm 图 8 ：不规则单元板拼版示意图 11中心对称拼版 中心对称

8、拼版适用于两块形状较不规则的 PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后 形状变为规则。 不规则形状的 PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） 辅助边 均为同一面 铣槽 图 9 ：拼版紧固辅助设计 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。 如果板边是直 边可作VCUT 图 10 ：金手指拼版推荐方式 12镜像对称拼版 使用条件：单元板正反面 SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB 光绘的正负片对称分布。以 4 层板为例：若其中第 2

9、层 为电源/地的负片，则与其对称的第 3 层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。 TOP面 Bottom面 镜像拼板后正 面器件 镜像拼板后 反面器件 图 11 ：镜像对称拼版示意图 采用镜像对称拼版后，辅助边的 Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参 见下面的拼版的基准点设计。 4.44.4 辅助边与辅助边与 PCBPCB 的连接方法的连接方法 13一般原则 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边 5mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 PCB 板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足 PCB 外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则， 方便组装。 铣槽 邮

10、票孔 板边有缺角时应加辅助块补 齐，辅助块与PCB的连接可 采用铣槽加邮票孔的方式。 如果单板板边符合禁布区要求，则 可以按下面的方式增加辅助边，辅 助边与PCB用邮票孔连接 辅助边 图 12 ：补规则外形 PCB 补齐示意图 14板边和板内空缺处理 当板边有缺口，或板内有大于 35mm*35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便 SMT 和波峰焊 设备加工。辅助块与 PCB 的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。 a 1/3a 1/3a a 传送方向 当辅助块的长度a50mm时，辅助块与PCB的连接应有两 组邮票孔，当a50mm时，可以用一组邮票孔连接 图 13 ：PCB 外形空缺处理示意图

11、5.5. 器件布局要求器件布局要求 5.15.1 器件布局通用要求器件布局通用要求 15有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对 SMD 器件，不能满足 方向一致时，应尽量满足在 X、Y 方向上保持一致，如钽电容。 16器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm 的空间。 17需安装散热器的 SMD 应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件 相碰。确保最小 0.5mm 的距离满足安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方

12、向排布 放置风道受阻。 风向风向 热敏器件 高大元件 图 14 ：热敏器件的放置 18器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡） 。 PCB 无法正常插拔 插座 图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间 19不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小 1.0mm 的距离满足安装要求。 5.25.2 回流焊回流焊 5.2.15.2.1 SMDSMD 器件的通用要求器件的通用要求 20细间距器件推荐布置在 PCB 同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在 Top 面。防止 掉件。 21有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视 角10mm。

13、 34通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm，与非传送边距离5mm。 5.35.3 波峰焊波峰焊 5.3.15.3.1 波峰焊波峰焊 SMDSMD 器件布局要求器件布局要求 35适合波峰焊接的 SMD 大于等于 0603 封装，且 Standoff 值小于 0.15 的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 PITCH1.27mm，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。 PITCH1.27mm，引脚焊盘为外露可见的 SOT 器件。 注：所有过波峰焊的全端子引脚 SMD 高度要求2.0mm；其余 SMD 器件高度要求4.0mm。 36SOP 器件轴向需与过波峰方向一致

14、。SOP 器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图 23 所示 过波峰方向过波峰方向 偷锡焊盘Solder Thief Pad 图 23 ：偷锡焊盘位置要求 37SOT-23 封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。 传送方向 图 24 ：SOT 器件波峰焊布局要求 38器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 相同类型器件距离。 B B L L L L B B L L B B 图 25 ：相同类型器件布局图 表 3: 相同类型器件布局要求数值表 封装尺寸焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil） 最小间距推荐间距最小间距推荐间距 060

15、30.76/301.27/500.76/301.27/50 08050.89/351.27/500.89/351.27/50 12061.02/401.27/501.02/401.27/50 SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50 钽电容 3216、3528 1.02/401.27/501.02/401.27/50 钽电容 6032、7343 1.27/501.52/602.03/802.54/100 SOP1.27/501.52/60- 不同类型器件距离：焊盘边缘距离1.0mm。器件本体距离参见图 26、表 4 的要求。 B B B 图 26 ：不同类型器件布局图 表

16、 4：不同类型器件布局要求数值表 封装尺寸 (mm/mil) 060318 10 SOTSOP 插件通孔 通孔（过 孔） 测试点 偷锡焊盘 边缘 060318 10 1.27/50 1.52/602.54/1001.27/50 0.6/240.6/242.54/100 SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100 SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100 插件通孔 1.27/50 1.27/501.27/500.6/240.6/24 2.54/100 通孔（过 孔） 0.6/240.6/240.6

17、/240.6/240.3/120.3/120.6/24 测试点 0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24 偷锡焊盘 边缘 2.54/1002.54/100 2.54/1002.54/100 0.6/240.6/240.6/24 5.3.25.3.2 THDTHD 器件通用布局要求器件通用布局要求 39除结构有特殊要求之外，THD 器件都必须放置在正面。 40相邻元件本体之间的距离，见图 27。 Min 0.5mm 图 27 ：元件本体之间的距离 41满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图 28 X PCB 补焊插件插件焊盘 45O X1mm 图 28

18、 ：烙铁操作空间 5.3.35.3.3 THDTHD 器件波峰焊通用要求器件波峰焊通用要求 42优选 pitch2.0mm ，焊盘边缘间距1.0mm 的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件 焊盘边缘间距满足图 29 要求： Min 1.0mm 图 29 ：最小焊盘边缘距离 43THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘 排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD 当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 过板方向 椭圆焊盘 偷锡焊盘 图 30 ：焊盘排

19、列方向(相对于进板方向) 6.6. 孔设计孔设计 6.16.1 过孔过孔 6.1.16.1.1 孔间距孔间距 c)PTH到板边的距离要求 B3 a)孔到孔之间的距离要求 板边 b)孔到铜箔之间的距离要求 B2内层铜箔 BB1 外层铜箔 板边 d)NPTH到板边的距离要求 D 图 31 ：孔距离要求 44孔与孔盘之间的间距要求：B5mil； 45孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B25mil； 46金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B320mil。 47非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐 D40mil。 6.1.26.1.2 过孔

20、禁布区过孔禁布区 48过孔不能位于焊盘上。 49器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 1.5mm 区域内不能有过孔。 6.26.2 安装定位孔安装定位孔 6.2.16.2.1 孔类型选择孔类型选择 表 5 安装定位孔优选类型 工序金属紧固件孔 非金属紧固件 孔 安装金属件铆 钉孔 安装非金属件 铆钉孔 定位孔 波峰焊类型A 非波峰焊类型B 类型C类型B类型C 非金属化孔金属化孔 大焊盘 大焊盘 金属化小孔 非金属化孔无焊盘 类型A类型B类型C 图 32 ： 孔类型 6.2.26.2.2 禁布区要求禁布区要求 表 6 禁布区要求 内层最小无铜区(单位：mm) 类型 紧固件的直 径规格（单 位

21、：mm） 表层最小禁布区直 径范围（单位： mm） 金属化孔孔壁与导线最小边 缘距离 电源层、接地层铜箔与非金属 化孔孔壁最小边缘距离 27.1 2.57.6 38.6 410.6 螺钉孔 512 47.6 2.86 铆钉孔 2.56 定位孔、安 装孔等 2 安装金属件最大禁 布区面积+A(注) 0.4 间距 0.63 空距 说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区 7 7阻焊设计阻焊设计 7.17.1 导线的阻焊设计导线的阻焊设计 50走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的 PCB 可以根据需要使走线裸铜。 7.27.2 孔的阻焊设计孔的阻焊设计 7.2.17.2.1 过孔过孔 51过孔的

22、阻焊开窗设置正反面均为孔径5mil。如图 33 所示 D D+5mil 阻焊 7.2.27.2.2 孔安装孔安装 52金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。 D D+6mil 阻焊 图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图 53有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。 D D螺钉的安装禁布区 图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计 54过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为： D 类型A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 （D螺钉的安装禁布区） 类型A安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图 d d+5mil 图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.37.2.3

23、定位孔定位孔 55非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大 10mil。 D D+10mil 阻焊 图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.47.2.4 过孔塞孔设计过孔塞孔设计 56需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。 57需要过波峰焊的 PCB，或者 Pitch1.0mm 的 BGA/CSP，其 BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。 58如果要在 BGA 下加 ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径 32mil，阻 焊开窗 40mil。 图 38 ：BGA 测试焊盘示意图 59如果 PCB 没有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch1.0mm，不进行塞孔。BGA

24、 下的测试点，也可以采用 一下方法：直接 BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大 5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为 32mil，阻焊开窗 40mil。 7.37.3 焊盘的阻焊设计焊盘的阻焊设计 60推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined） 。 阻焊 非阻焊定义的焊盘 Non Solder Mask Defined 阻焊定义的焊盘 Solder Mask Defined 图 39 ：焊盘的阻焊设计 61由于 PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大 6mil 以上（一 边大 3mil） ，最小阻焊桥宽度 3mil。焊

25、盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从 过孔流出或短路。 D C B F E 走线 焊盘 阻焊开窗 阻焊开窗 焊盘 阻焊开窗 过孔 H G A 图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸 表 7 ：阻焊设计推荐尺寸 项目最小值(mil) 插件焊盘阻焊开窗尺寸（A） 3 走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B） 2 SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C） 3 SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D） 3 SMD焊盘和插件之间的阻焊桥（E） 3 插件焊盘之间的阻焊桥（F） 3 插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G） 3 过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H） 3 62引脚间距0.5mm（20mil） ，或者焊盘之间的边缘间距10mi

26、l 的 SMD，可采用整体阻焊开窗的方 式，如图 41 所示。 A0.5mm 或者 B10mil B A 整体阻焊开窗 图 41 ：密间距的 SMD 阻焊开窗处理示意图 63散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 7.47.4 金手指的阻焊设计金手指的阻焊设计 64金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。 见图 42 所示。 阻焊开窗 阻焊开窗上面和金手指上端平起 板边 阻焊开窗下面超越板边 走线 图 42 ：金手指阻焊开窗示意图 7.7. 走线设计走线设计 8.18.1 线宽线宽/ /线距及走线安全性要求线距及走线安全性要求 65线宽/线距设计与铜厚有关系，

27、铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽 /线距如表 8 表 8 推荐的线宽/线距 铜厚外层线宽/线距（mil）内层线宽/线距（mil） HOZ，1OZ 4/54/4 2OZ6/66/6 3OZ8/88/8 66外层走线和焊盘的距离建议满足图 43 的要求： 2mill Trace to pad space 阻焊开窗 阻焊开窗 2mil 图 43 ：走线到焊盘的距离 67走线距板边距离20mil，内层电源/地距板边距离20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大 于 20mil。 68在有金属壳体（如，散热片）直接与 PCB 接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与 PCB

28、 接触区 域向外延伸 1.5mm 区域为表层走线禁布区。 1.5mm 1.5mm 图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区 69走线到非金属化孔之间的距离 表 9 走线到金属化孔之间的距离 孔径走线距离孔边缘的距离 安装孔见安装孔设计 NPTH80mil 非安装孔 8mil 安装孔见安装孔设计 80milNPTH120mil 非安装孔 16mil 8.28.2 出线方式出线方式 70元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。 对称走线 不对称走线 图 45 ：避免不对称走线 71元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。 走线 焊盘 走线突出焊盘 图 46 ：焊盘中心引出 走线 焊盘 走线偏移焊盘 图

29、47 ：焊盘中心出线 72当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的 SMT 焊盘引 脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。 走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出 图 48：焊盘出线要求 （一） 走线从焊盘末端引出 避免走线从焊盘中部引出 图 49 ：焊盘出线要求（二） 73走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。 Filleting Corner EntryKey Holing 图 50：走线与过孔的连接方式 8.38.3 覆铜设计工艺要求覆铜设计工艺要求 74同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。 75外层如

30、果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均 匀。 76推荐铺铜网格间的空方格的大小约为 25mil*25mil。 铺铜区域: 25milX25mil 图 51：网格的设计 9 9丝印设计丝印设计 9.19.1 丝印设计通用要求丝印设计通用要求 77通用要求 丝印的线宽应大于 5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于 50mil） 。 丝印间的距离建议最小为 8mil。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持 6mil 的间距。 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在 PCB 钻孔图文中说明。 在高密度的 PCB 设计中，可根据需要选择丝印的

31、内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号 的排序从左至右、从下往上的原则。 9.29.2 丝印的内容丝印的内容 78丝印的内容包括：“PCB 名称” 、 “PCB 版本” 、元器件序号” 、 “元器件极性和方向标志” 、 “条形码 框 ” 、 “安装孔位置代号” 、 “元器件、连接器第一脚位置代号” 、 “过板方向标志” 、 “防静电标志” 、 “散热器丝印” 、等。 79PCB 板名、版本号： 板名、版本应放置在 PCB 的 Top 面上，板名、版本丝印在 PCB 上优先水平放置。板名丝印的字体 大小以方便读取为原则。要求 Top 面和 Bottom 还分别标注“T”和“B”丝印。 80条形码

32、（可选项）： 方向：条形码在 PCB 上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度； 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位 置。 图 52 ：条形码位置的要求 81元器件丝印： 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容） 。 82安装孔、定位孔： 安装孔在 PCB 上的位置代号建议为“M*” ，定位空在 PCB 上的位置代号建议为“P*” 。 83过板方向： 对波峰焊接过板方向有明确要求的 PCB 需要标识出过板方向。适用情况：

33、PCB 设计了偷锡焊盘、泪 滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 84散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。 85防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在 PCB 的 Top 面上。 1212 PCBPCB 叠层设计叠层设计 10.110.1 叠层方式叠层方式 86PCB 叠层方式推荐为 Foil 叠法。 说明：PCB 叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为 Foil 叠法；另一种 是芯板（Core）叠加的方法，简称 Core 叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用 Core 叠法。 铜箔 半固化片 芯板 半

34、固化片 铜箔 芯板 半固化片 芯板 Foil叠法Core叠法 图 53 ：PCB 制作叠法示意图 87PCB 外层一般选用 0.5OZ 的铜箔，内层一般选用 1OZ 的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不 一致的芯板。 88PCB 叠法采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相 对于 PCB 的垂直中心线对称。 1OZ 1OZ HOZ 10mil 12mil HOZ 10mil 1OZ 1OZ 12mil 铜层对称 介质对称 对称轴线 图 54 ：对称设计示意图 10.210.2 PCBPCB 设计介质厚度要求设计介质厚度要求 89P

35、CB 缺省层间介质厚度设计参考表 10： 表 10 ：缺省的层厚要求 层间介质厚度（mm） 类型 1-22-33-44-55-66-77-88-99-10 10- 11 11- 12 1.6mm四层板 0.360.710.36 2.0mm四层板 0.361.130.36 2.5mm四层板 0.401.530.40 3.0mm四层板 0.401.930.40 1111 PCBPCB 尺寸设计总则尺寸设计总则 11.111.1 可加工的可加工的 PCBPCB 尺寸范围尺寸范围 90尺寸范围如表 11 所示： R X Y D Z 传送方向 图 55 ：PCB 外形示意图 表 11 ：PCB 尺寸要求

36、 尺寸（mm）长（X）宽（Y)厚（Z) PCBA重量 （回流焊接）倒角（R） PCBA重量 （波峰焊接） 传送边器件、 焊点禁布区 宽度 (D) 单面贴装 51.0 508.0 51.0457.01.04.5 2.72kg 3（120mil ) 5.0 单面混装51.0 51.0 1.04.5 2.72kg 3（120mil 5.0kg5.0 490.0457.0) 双面贴装 51.0 508.0 51.0457.01.04.5 2.72kg 3（120mil ) 5.0 常规波峰焊 双面混装 51.0 490.0 51.0 457.0 1.04.5 2.72kg 3（120mil ) 5.0

37、kg5.0 91PCB 宽厚比要求 Y/Z150。 92单板长宽比要求 X/Y2 93板厚 0.8mm 以下, Gerber 各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议 SMT 使用治 具。 94如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加5mm 宽 的辅助边。 5mm 器件 辅助边 PCB传送方向 图 56 ：PCB 辅助边设计要求一 95除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过 PCB 边缘，且须满足： 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5mm 的要求。 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外时，辅助边的宽度要求： 3mm 器件

38、 辅助边 PCB传送方向 图 57 ： PCB 辅助边设计要求二 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外，且器件需要沉到 PCB 内时，辅助 边的宽度要求如下： 3mm 器件 辅助边 PCB传送方向 开口要比器件沉入PCB的 尺寸大0.5mm 图 58 ：PCB 辅助边设计要求三 1212 基准点设计基准点设计 12.112.1 分类分类 96根据基准点在 PCB 上的位置和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。 拼板基准点 单元基准点 局部基准点 图 59 ：基准点分类 12.212.2 基准点结构基准点结构 12.2.112.2.1 拼版基准点和单元基准点拼版基准点

39、和单元基准点 97外形/大小：直径为 1.0mm 实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为 2.0mm 圆形区域。保护 铜环：中心为基准点圆心，对边距离为 3.0mm 的八边形铜环。 dL d=1.0mm D=2.0mm L=3.0mm D 图 60 ：单元 Mark 点结构 12.2.212.2.2 局部基准点局部基准点 98大小/形状：直径为 1.0mm 的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为 2.0mm 的圆形区域。 保护铜环：不需要。 D d=1.0mm D=2.0mm d 图 61 ：局部 Mark 结构 12.312.3 基准点位置基准点位置 99一般原则：经过 SMT 设

40、备加工的单板必须放置基准点；不经过 SMT 设备加工的 PCB 无需基准点。 单面基准点数量3。 SMD 单面布局时，只需 SMD 元件面放置基准点。 SMD 双面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，出镜像拼版外，正反两面 的 基准点位置要求基本一致。 PCB B面基准点 T面基准点 图 62 ：正反面基准点位置基本一致 12.3.112.3.1 拼版的基准点拼版的基准点 100拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。 拼版基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布。尽量远离。拼版基准点的位 置要求见图 63： 6.0mm HL6.0mm L HAA AA A A 图 63 ：辅

41、助边上基准点的位置要求 采用镜像对称拼版时，辅助边上的基准点需要满足翻转后重合的要求。 12.3.212.3.2 单元板的基准点单元板的基准点 101基准点数量为 3 个，在板边呈“L”形分布，个基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板 边必须大于 6.0mm，如不能保证四个边都满足，则至少保证传送边满足要求。 12.3.312.3.3 局部基准点局部基准点 102引脚间距小于0.4mm 的翼形引脚封装器件和引脚间距0.8mm 的面阵列封装器件等需要放 置局部基准点。 局部基准点数量为 2 个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。 X O A B MARK 点 A 与 B 相对 于

42、O 点中心对 称 Y 图 64 ：局部 Mark 点相对于器件中心点中心对称 1515 表面处理表面处理 13.113.1 热风整平热风整平 13.1.113.1.1 工艺要求工艺要求 103 该工艺是在 PCB 最终裸露金属表面覆盖的锡银铜合金。热风整平锡银铜合金镀层的厚度要求 为 1um 至 25um。 13.1.213.1.2 使用范围使用范围 104热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用有细间距元件的 PCB。原 因是细间距元器件对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致 PCB 翘曲，厚度小于 0.7mm 的超薄 PCB 不推荐使用该表面处理方式。 13

43、.213.2 化学镍金化学镍金 13.2.113.2.1 工艺要求工艺要求 105化学镍金系化镍浸金的简称，PCB 铜金属面采用的非电解镍层镀层为 2.5um-5.0um，浸金 （99.9的纯金）层的厚度为 0.08um-0.23um。 13.2.213.2.2 使用范围使用范围 106因能提供较为平整的表面，此工艺适用于细间距元件的 PCB。 13.313.3 有机可焊性保护膜有机可焊性保护膜 107英文缩写为 OSP，此工艺是指在裸露的 PCB 铜表面用特定的有机物进行表面的覆盖，目前唯一 推荐的该有机保护层为 Enthones Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为 0.2u

44、m-0.5um，因其能提供非常平整 的 PCB 表面，尤其适合于细间距元件的 PCB。 1515 输出文件的工艺要求输出文件的工艺要求 14.114.1 装配图要求装配图要求 108要求有板名、版本号、拼版方式说明、版本信息。 14.214.2 钢网图要求钢网图要求 109要求有板名、版本号说明。 14.314.3 钻孔图内容要求钻孔图内容要求 110板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸及其 公差，以及其它特殊要求说明。 1515 附录附录 15.115.1 “PCBA“PCBA 四种主流工艺方式四种主流工艺方式” 单面贴装 图 65 ：单面贴装示意图 单面混装 图 66 ：单面混装示意图 双面贴装 图 67 ：双面贴装示意图 常规波峰焊双面混装 图 68 ：常见波峰焊双面混装示意图