铝基板的制作流程及规范 .docx

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1、精品名师归纳总结铝基板制作及标准- 作者: 贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化进展促使PCB 上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB 基板的散热性要求越来越迫切，假如基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机牢靠性下降。 在此背景下产生了高散热金属PCB基板 ,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性 ,电气绝缘性 .一, 铝基板的材料 , 构造分类1. 铝基板是有 : 铝、 PP 片、铜箔三种材质构成.导电层 :导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ 至 10OZ., 因电路层具有很大的载流才能 ,需使用较厚的铜箔

2、,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.导热绝缘层 :导热绝缘层 PP 或导热胶 ,它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的 聚合物构成 ,热阻小 ,粘弹性能优良 ,具有散热抗老化的才能,能够承担机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的 电气绝缘性能 ,金属基层具有高导热性,一般是铝板 ,特殊也可使用铜板.导热胶的厚度为 0.003 0.006 .导热系数为 1W-3W.金属基层可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结铝基的材质主要有铝系列的1 系的 1060,5 系列的 5052/5053 和 6 系列

3、的 6061厚度分布有、厚度纤维材料 :材料 : 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成I 型高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成II 型高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成III 型纤维 :有玻纤布 +无玻纤布构成 :涂布压合型 +压合型因韧性及硬度影响，作为铝基PCB 一般在采纳 5 系的 5052/5053 和 6 系的 6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在外表起防氧化及防擦花的作用。为促进散热作用,在 PP 片一般会在 PP 树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域车、摩托 车的点火器 , 电压调剂 器.2. 电源大功率 电源及晶体管 , 电源交 换器.3.

4、 电子, 电脑 CPU,LED灯及显示 板. 4.音响输出、均衡及前置放大器5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热等等及其它,无需散热器 .3. 降低产品运行温度 ,提高产品功 率密度和牢靠性 , 延长产品使用寿命 .4. 缩小产品体积 ,降低硬件及装配成本 .5. 取代易碎的陶瓷基板 , 获得更好的机械耐久力四、铝基板的制作流程目前我司刚导入铝基板的生产 ,我们做过的有单面铝基板和FR4+铝基; 双面铝基暂没有生产过 .1. 单面铝基板的制作流程如我司生产的 13859 为例可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - - 欢

5、迎下载精品名师归纳总结位：T13.1755NPTHT22.102.15150NPTHT33.003.05150NPTHT43.003.10150NPTHT53.203.25150NPTH755NPTH5.55150NPTH三钻名称 :1W13859A单mm四钻名称 :1W13859A单位：mmT1T2沉孔一次钻孔的孔径是在二次在钻的基础上放大了一倍 ,由于此孔是插件孔 ,需要与铝基绝缘 ,所以采纳了塞树脂预大制作 .一般单面铝基板例如 019189,没有插件孔 ,没有沉头孔的情形下只需二次钻孔即可 ,板内和 SET 边上的定位孔都需要做二钻 ,PNL 板边的 ,和料号孔一次钻出 ,二次钻孔板边

6、只需加定位孔 .二次钻孔在成型前 .2. FR4+铝基可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结例如018980FR4 相当于一个正常双面板做 ,FR4+ 铝基 , 铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采纳的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样 ,在 CAM 制作时需钻上铆钉孔 ,压合与铝板铆合用 ,铝板就需钻孔而已,然后压合 .3. 双面铝基板目前我们公司仍没有生产 ,简洁介绍下铝基板双面板主要是采纳绝缘制作如成品的铝基板 ,开 1.0 的纯铝板 只有铝材不含铜 ,将钻带 VIA放大,插件孔放大钻纯铝板 ,然后配上 PP铜,箔压合 ,压合前将先用树脂粉将孔内灌满树脂 ,切记,铝

7、基板是不能打耙的 ,内层是纯铝基 ,也没有耙形 , 必需在压合前说明并附有图纸说明,外围定位孔与方向孔不能灌胶与 入胶,因此板材预留大小与四层板一样,压合时将 PP 处先打孔 ,让外层需要的几个孔不入胶 .1. 排版尺寸 panel 不能超过 500MM, 钻咀大小依板厚 ,板厚越大钻咀越大 ,一般成品的板厚 ,钻咀最小为可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结以上,V-CUT 削铜依板厚而定 ,至少以上 .以上 .4.线路层全部间距 线到线 ,线到 PAD,PAD 到 PAD 至少为以上此方法在制作时 :线路层正常预大 ,然后将线路板全部贴片除光学点外 在预大的基础上再加大单边,将阻

8、焊对应的贴片缩小比线路加大 后的贴片小单边即可 .如图 :6. 板内无定位孔 ,我们需要 SET 的锣空位加对位 PAD,及定位孔,假如 SET 内没有的方可加 ,我们就在 PNL 边上加 ,PNL 上最好也要加上光点对位 .如13920 板内无定位孔和光点对位 可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结我们要在 PNL 边上加光点和对位孔及PAD 如图以下图 :圈出的部分左边是光学点线路大小为,防焊做圈出右边的为对位PAD7. 一般铝基板的设计规章 ;LED 灯,正负极 ,仍有进线孔与定位孔 ,在处理铝基板时 ,可以依据 PCB 图档文件分析设计的是否正确 ,串联,并联,正负极走向 ,有用到墙灯或是七彩 ,36 灯等的高档制作就不一样 .铝基板假如外表处理为无铅喷锡时必需通知选购订料时留意：爱护膜必需贴耐高温的爱护膜。目前常规的铝基板大料尺寸为400*1200mm、500*1200、600*1200mm三种。六.1. 为防止显影药水攻击单元内孔产生色变, 单元板内孔均在成型前钻可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结出.2. 铝基板特殊留意， V-CUT位置在锣空的也不能有铜皮，防止V-CUT后铜皮卷起擦花板面。Theend,Thanks.可编辑资料 - - - 欢迎下载