鼎阳科技:鼎阳科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.docx
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1、深圳市鼎阳科技股份有限公司 招股说明书 0 深圳市鼎阳科技股份有限公司 Siglent Technologies CO., Ltd. (深圳市宝安区新安街道兴东社区68区安通达工业厂区4栋厂房3层、5栋办公楼1-3层) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商) (深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层) 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 本次发行概况
2、发行股票类型 人民币普通股(A 股) 每股面值 人民币 1.00 元 发行股数 本次发行股份数量 2,666.67 万股,占发行后总股本的 25%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。 每股发行价格 46.60 元/股 发行日期 2021 年 11 月 22 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 10,666.67 万股 保荐人(主承销商) 国信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2021 年 11 月 26 日 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性
3、承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损
4、失的,将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。重大事项提示 本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并仔细阅读本招股说明书正文内容。 一、营业收入主要来源于中低端产品,高
5、端产品推出或销售不及预期风险 由于国内企业在通用电子测试测量领域起步较晚,技术积累时间较短,在产品布局及技术积累上与国外优势企业仍存在较大差距,产品结构主要集中于中低端,中高端产品市场主要被国外优势企业如是德科技、力科、泰克以及罗德与施瓦茨等占据。 报告期内,公司数字示波器、信号发生器及频谱和矢量网络分析仪主要覆盖行业内中低端产品,其中低端产品的销售占比分别为 84.88%、82.36%、78.66% 和 72.50%,中端产品销售占比分别为 15.12%、17.64%、21.34%和 27.41%。2021 年 4 月公司推出了最高输出频率为 1GHz 的中端任意波形发生器、最高输出频率为
6、20GHz 的高端射频微波信号发生器以及测量频率范围为 26.5GHz 的高端频谱分析仪,高端产品在 2021 年上半年实现销售,占比为 0.1%。 国外优势企业高端产品的相关技术更加成熟且市场经验更为丰富,若公司无法按预期推出高端产品或已推出的高端产品销售不及预期,将会影响公司核心竞争力,进而对公司的盈利能力造成不利影响。 二、实施高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目的相关风险 高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法研发项目为本次发行募集资金投资项目之一,本募投项目投资金额为 20,235.00 万元,其中研发场所建设投入 10,800.00 万元、软硬件设备投入 1,635.00
7、 万元、研发项目投入 7,800.00 万元。实质研发内容为 4GHz 数字示波器前端放大器芯片和高速 ADC 芯片、低相噪频率综合本振模块和 40GHz 宽带定向耦合器模块、宽带矢量信号源和宽带接收机中幅度和相位的补偿算法、网络分析仪的校准算法和 5G NR 信号的解调分析算法等七项内容。 本募投项目拟使用募集资金 20,235.00 万元,相对于公司现有净资产规模而言,本募集资金投资项目投资规模相对较大,在短期内难以完全产生效益,而投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加,若该研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持或公司经营业绩增长难以覆盖本募投项目相关折旧及研发费用支
8、出,公司经营业绩将面临下滑的风险。 公司成立以来尚未开展过芯片的研发,本募投项目涉及到高速 ADC 芯片和 4GHz 数字示波器前端放大器芯片的研发,其中高速 ADC 芯片拟采用多芯片交织技术方案,公司将通过招聘相关人才进行自研或采用和有相关高速 ADC 设计经验的团队通过合作开发的方式完成芯片设计,后续流片及封装测试委托其它厂商完成。4GHz 数字示波器前端放大器芯片由公司外购裸芯片采用 SIP 多芯片封装的技术方案,公司进行芯片的电路设计,后续芯片封装设计、散热设计、封装制造及测试由封测厂来完成。公司技术团队是否具备足够的技术储备和能力,以及是否能够及时招聘到合适的芯片设计人才或寻找到有高
9、速 ADC 芯片设计经验的团队合作,以按期完成芯片研发存在一定的不确定性。 三、产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险 公司以境外销售为主,境内销售占比较低,报告期内境外销售收入占主营业务收入的比例分别为 74.96%、79.56%、77.82%和 75.79%,境外销售的主要区域为北美、欧洲等现代电子信息产业相对发达的地区。 由于国内通用电子测试测量仪器行业起步较晚,国内客户长期使用国外优势企业品牌,对其产品已形成一定的使用习惯和依赖,同时公司在品牌知名度、产品线丰富程度、产品档次、行业整体解决方案的能力及业务规模等方面与国外优势企业还存在较大的差距,因此公司产品在国内市场的占有率较低。 境
10、外市场由于存在政治、经济、贸易政策、汇率变化等不确定因素,对公司管理能力提出了更高的要求,若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现,或者国外优势企业利用其品牌、资金及技术等优势抢占公司产品的市场,则可能影响公司未来在国内的业务拓展,进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 四、因中美贸易摩擦导致的税收成本加大甚至产品出口受限的风险 美国是公司产品的主要出口地。报告期内,母公司来源于美国的收入分别为 5,738.13 万元、5,649.49 万元、6,147.35 万元和 3,770.18 万元,占同期营业收入的比例分别为 34.56%、33.70%、33.73%和 29.68%
11、。2018 年 7 月前,美国对公司产品实行零关税政策。随着贸易摩擦的升级,公司产品被陆续加征关税,截至本招股说明书签署日,公司所有出口美国的产品均被加征 25%关税。 若未来我国与美国之间贸易摩擦进一步加剧,可能导致公司产品的关税进一步增加甚至存在产品出口受限的风险,这将会对公司生产经营造成不利影响,进而对公司整体经营业绩产生不利影响。 五、受管制原材料无法获得许可的风险 报告期内,公司向境外采购的重要原材料包括 ADC、DAC、FPGA、处理器及放大器等 IC芯片,该等芯片的供应商均为美国厂商。报告期内,公司采购ADC、DAC、FPGA、处理器及放大器的金额分别为1,710.86万元、1,
12、706.18万元、1,729.32 万元和 1,588.94 万元,占当期原材料采购金额的比例为 19.33%、24.55%、21.78% 和 20.15%。 截至本招股说明书签署日,公司在产产品或在研产品所使用的芯片中,仅有美国 TI 公司生产的四款 ADC 和一款 DAC 属于美国商业管制清单(CCL)中对中国进行出口管制的产品,需要取得美国商务部工业安全局的出口许可。公司已经取得这五款芯片的许可,其中四款芯片的有效期到 2023 年,其余一款芯片的有效期到 2025 年。报告期内,公司实际采购这五款产品中的三款 ADC 和一款 DAC,采购金额分别为 19.68 万元、151.98 万元
13、、41.75 万元和 55.58 万元。报告期内,这五款芯片中仅两款用于具体产品,且实现销售,公司销售的使用了这两款芯片的产品金额分别为 1,737.64 万元、981.83 万元、1,128.17 万元和 1,751.65 万元,占当期营业收入的比重分别为 11.28%、5.18%、5.11%和 12.94%。 美国近期将 I/O700 个或 SerDes500G 的 FPGA 从出口管制条例中移出许可例外,国内厂商若购买相关 FPGA 则需要取得美国商务部工业安全局的出口许可。目前公司研发、生产尚不需要该等FPGA,但由于公司产品结构逐步向更高档次发展,对ADC、DAC、FPGA、处理器及
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