2022年手机TDMAnoise的产生归纳 .pdf

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1、手机 TDMA noise 的产生0 推荐该杂音为一般手机最常见之TDD noise (Time Division Distortion), 所造成的原因为手机射频发射模块端的功率放大器 (Power Amplify) 每 1/216.8 秒会有一个发射讯号产生, 在该讯号中包含900MHz/1800MHz 或是1900MHz 的 2.0G GSM 讯号以及PA 的包络线 (envelope),我们所听到的嗡嗡声就是PA 在发射时产生的的包络线 (envelope)杂音 ,因为人的耳朵的听觉频率范围为20Hz20KHz,216.8Hz确实是落在人耳可听到的范围 ,当耳机线路从audio cod

2、ec 输出到耳机中间的线路因为设计不良而让杂讯有机会窜入的话,便会听到诸如此类的嗡嗡杂音. 一般手机大厂在设计耳机线路的时候,都会很注重TDD noise 的问题 ,也会使用许多可行之保护设计元件获线路来避免此一问题,比如说加上 (电磁波 )EMI保护元件在适当的线段上,还有使用严密的隔离层(一般会使用 Analog Ground)保护此一音频线段不受TDD noise 影响 ,并于量产前反覆使用相关仪器测量该只手机的 idle nosie.一般在耳机听筒端的idle noise 不能大于 -52dB.不然会听的很明显.至于对方听筒听到的嗡嗡 TDD 则是我们手机在麦克风处引入的TDD noi

3、se 或是对方手机设计不良. TDD NOISE的一些处理方法（ 1）好多手机都会产生恼人的TDMA 噪声 ,频率为 217Hz. 其产生的原因如下两种途径: a,天线辐射出的射频能量干扰此种干扰可被33PF 电容有效滤除, 即在 Receiver 两端分别对地加电容,两端间再加一电容,共 3个电容即可 . b, PA 突发工作时带动电源产生的干扰此种干扰无法滤除,因为 217Hz 的频率实在是太低啦,又恰好与receiver 的音频重叠在一起.无法从频率上分开信号与干扰. （ 2）串电阻可以减小该TDMA 的噪声，同时加大RECEIVER 的输出增益，电阻大小可根据调试情况而定（针对PA 突

4、发工作时带动电源产生的干扰）（ 3） GSM 的 TDMA 每个 timeslot （时隙）为 577uS， 每帧有 8 个 timeslot ， 即每帧长为577us8=4.616ms。GSM 是收发双工的， 也就是只要处于通信状态，发射帧是连续发送的。 PA 在每次发射是都会有一个burst 大电流的需求,电源电路就会把这个噪声串到整个电路板上。（ 4） a，走线要并行走且用的保护b，走线避免临近大信号区c，音频电源要干净d，mic 的偏置电源、地要保护好名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -

5、- - - - - 第 1 页，共 10 页 - - - - - - - - - （ 5） a， 如果走線太長, receiver AMP 必須盡量靠近CPU 端.可以在 audio 訊號受到干擾前先放大聲音訊號b， 22pF 電容比 33pF 有效 .最好是加再receiver 兩端c， receiver 兩端的走線盡量靠近.上下包 GND （ 6）差分线上的干扰信号可以表示为一个共模干扰部分+差摸干扰部分，差分线之间的电容是为了去差摸干扰，而每根线到地的电容是为了去共模干扰。（ 7）不同容值，材料的电容，谐振频率不一样，用来滤掉特定频率的干扰，需要选合适谐振频率的电容。所以很多地方滤波都有

6、大大小小不同容值电容并联。（ 8）bead 滤除高频noise，虽然其本身听不见，但如果这个noise 以一定的频率（音频范围）出现（比如GSM 中的 TDD noise ） ，这样，其就会造成可听见的噪音。还有出于EMI 的考虑，通常音频通路比较长，比如喇叭的绕线，耳机线等，会拾取和发射高频noise，所以要添加bead滤掉。（ 9）电容的规格书上有曲线图，每个电容对不同的频率都有一个ESR，有一个最小值。电容在低于其谐振频率时候其呈现的是容性，等于谐振频率时表现为电阻性，高于谐振频率时表现为电感性。同样容值不同类型的电容的ESR 也会有很大差别，其表现出来的谐振点也会有区别。即使同是陶瓷电

7、容，NPO,Z5U,X7R,Y5V等等之间的频率特性就不一样，再加上走线也会产生寄生电感，所以说一定要针对哪个电容针对哪个频段是很难确定的。（ 10）音频线上，比如耳机接口上、Mic 、Speaker、Receiver 线上，串磁珠其实也挺常见的，特别是在耳机线上。当然主要的目的是减少EMI ，耳机线很长，相当于天线，串上磁珠可以阻塞高频率的噪声通过耳机线向外辐射。在 Mic 、Speaker、Receiver 上，其实是有一点多此一举，如果连接的Cable 很短的话。针对射频对音频的干扰，则一般通过小电容的滤波来解决，而用不着磁珠。其实很多电路，都是那些似懂非懂的人做出来的。还是需要从基本原

8、理去理解各种器件的特性及其在电路中的作用来着手，思考其是否有用，是否必要。（ 11）通常耳机电路都是需要隔值钽电容的，大概在百uf 级（现在有专用的capless驱动芯片，可以省去电容） 。这个 TAN 电容的 ESR 相当于增加了耳机的负载，会降低耳机的输出功率。但同样有助于改善低频响应。通常选这标准品TAN 电，其 ESR 大约几个ohm，影响不至于太大。（ 12）我们的任务主要是滤除GSM 的 TDD noise。 因为 GSM 的最大发射功率有33dbm,而 DCS 的最大发射功率只有30db，功率比GSM 大约小一倍，所以干扰一般也比较小。（ 13）两种 TDD 测试方法：主观测试方

9、法: 用 cmu200 测量在 gsm 或 dcs 制式下大功率的TDD NOISE: 手机和 CMU200 相连，把功率控制等级调整到最大。语音链接方式设置为loop back，说话并倾听声音质. 客观测试方法 : 测量 TDD NOISE 的频谱手机和 CMU 相连，FILE 菜单设置为磁盘中文件216.sac 的设置， 选择 channel 2,DISPLAY 设置为通道 X 的纵坐标为20 到 120dbc,横坐标设置为200hz 到 4K 或更大，按图形按钮显示扫描图形。就可以看到不断刷新的频谱。在图形中我们能看到发射回路上的217hz noise,及其多次谐波的脉冲。名师资料总结

10、- - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 10 页 - - - - - - - - - （ 14）对音频攻放电源引起的TDD ，一般可加100nF 和 4.7UF 的电容滤除电源上的噪音（ 15）针对 receiver 通路噪音，可加下拉电阻来降低底噪？（不知是否可行）在 PCB layout 时， RFPA、PMIC 、以及音频的APA 几个直接连在电池VBA T 上的耗电大户，应该分别直接从电池连接器上引线，而不要从一个干线上引线。也就是，几个单元之间不要有公共的供电路径，这

11、样，可最小化电源产生的干扰。请问 : MIC SPK REC线上通常串有磁珠或电感，那么这个磁珠或电感在PCB 上应该放在什么地方？如果MIC SPK REC 离功放很远的话，磁珠应该靠近MIC SPK REC 放置还是靠近功放放置。我参考了NOKIA的和 sony ericsson 的，结果不一样：NOKIA的 bead靠近 MIC SPK REC 放置，而sony ericsson 的靠近功放放置，而且sony ericsson 的原理图上都要求这么做的。有没有人解释下为什么？这两种放置有什么不一样？还有一条，我们用的是衰减法，噪声的大小是一样的，串联个电阻，然后在软件中增大音量。这是最后

12、的做法，但很有效的。有些手机的PA 用的是 D 类功放，其开关频率噪声会严重影响射频性能。此时，需将BEAD 靠近功放放置。当然也有手机把Bead 靠电声器件放置的，此时的目的却是为了防止射频等杂讯对音频的干扰。两者的侧重点不一样。周总16:13:24 一、传声器的定义： ：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器）， 是和喇叭正好相反的一个器件（电声）。是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等。二、传声器的分类：1、从工作原理上分：炭精粒式电磁式电容式驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）压电晶体式，压电陶瓷式二氧化硅式等2、从尺寸大小

13、分,驻极体式又可分为若干种. 9.7 系列产品8 系列产品6 系列产品名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 10 页 - - - - - - - - - 4.5 系列产品4 系列产品3 系列产品每个系列中又有不同的高度3、从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4、从极化方式上分，振膜式,背极式 ,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式 ,极环连接式等5、从对外连接方式分普通焊点式： L 型带 PIN 脚式： P 型同心圆式：S型三、驻

14、极体传声器的结构以全向 MIC, 振膜式极环连接式为例1、防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。2、外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。3、振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。4、垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。5、极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET 的 G 极上。6、极环：

15、连接极板与FET 的 G 极，并且起到支撑作用。7、腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET 的 S，G 极短路）。8、PCB 组件：装有 FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。9、PIN：有的传声器在PCB 上带有 PIN，可以通过 PIN 与其他 PCB 焊接在一起， 起连接另外前极式，背极式在结构上也略有不同。四、传声器的电原理图：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 10 页 - - - - - - - - - FET(场效应

16、管 )MIC 的主要器件，起到阻抗变换或放大的作用，C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容，声电转换的主要部件。C1,C2 是为了防止射频干扰而设置的，可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用。RL:负载电阻，它的大小决定灵敏度的高低。VS:工作电压， MIC 提供工作电压:CO:隔直电容，信号输出端. 五、驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=?S/L 即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。另外，当一个电容器充有Q 量的电荷，那麽电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式：C=Q 对于一个驻极体传

17、声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个d 的变化，因此由公式可知，必然要产生一个 C 的变化，由公式又知，由于 C 的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个V 的变化。这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大。FET 场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制。由于电容器的两个极是接到FET 的 S 极和 G 极的，因此

18、相当于FET 的 S极与 G 极之间加了一个v的变化量， FET 的漏极电流I 就产生一个 ID 的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻RL 上产生一个 VD 的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C0 输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程。六、传声器的主要技术指标：传声器的测试条件;MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响电压电阻1、消耗电流：即传声器的工作电流主要是 FET 在 VSG=0 时的电流，根据FET 的分档，可以做成不同工作电流的传声器。但是对于工作电压低、负载电阻大的情况下，对于工作电流就有

19、严格的要求，由电原理图可知VS=VSD+ID RL ID = (VS- VSD)/ RL 式中ID FET 在 VSG 等于零时的电流RL 为负载电阻VSD,即 FET 的 S 与 D 之间的电压降VS 为标准工作电压总的要求100AIDS500A 2、灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力。单位： V/Pa 或dBV/Pa 有的公司使用是dBV/ Bar -40 dBV/Pa=- 60dBV/ Bar名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 10 页 - -

20、- - - - - - - 0 dBV/Pa=1V/Pa 声压强 Pa=1N/m2 3、输出阻抗：基本相当于负载电阻RL(1-70%) 之间。4、方向性及频响特性曲线：a、全向 : MIC 的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等，全向MIC 的结构是PCB 上全部密封 ,因此 ,声压只有从MIC 的音孔进入，因此是属于压强型传声器。频率特性图：b、单向单向 MIC 具有方向性，如果MIC 的音孔正对声源时为0 度，那么在0 度时灵敏度最高，180 度时灵敏度最低，在全方位上呈心型图，单向 MIC 的结构与全向MIC 不同， 它是在 PCB 上开有一些孔， 声音可以从音孔和PCB 的开孔进入，

21、而且MIC 的内部还装有吸音材料，因此是介于压强和压差之间的 MIC 。频率特性图：c、消噪型：是属于压差式MIC ，它与单向MIC 不同之处在于内部没有吸音材料，它的方向型图是一个8字型频率特性：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 10 页 - - - - - - - - - 5、频率范围：全向：5012000Hz 2016000Hz 单向： 10012000Hz 10016000Hz 消噪： 10010000Hz 6、最大声压级:是指 MIC 的失真在3%

22、时的声压级 ,声压级定义 :20pa=0dBSPL MaxSPL 为 115dBSPLA SPL 声压级A 为 A 计权7、S/N 信噪比：即MIC 的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是 FET 本身的噪声。周总16:14:50 八、关于MIC 在手机的应用手机作为语言信息传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端。(一)、结构要求方面的1.MIC 与手机的安装结构相匹配，应根据手机对MIC 的预留尺寸选择MIC ，(或根据 MIC 的系列尺寸设计手机外壳及PCB)。2.手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1 之间，开

23、孔过大，不美观，开孔过小，会影响MIC 的灵敏度。MIC 在手机外壳应装到底， 之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC 底部与外壳之间形成一个空腔，会对声音的某一些频率产生共振，从而改变了MIC 的频响特性。3.在手机或座机上使用MIC 时,还要防止喇叭与MIC 之间通过空间,内部或外壳产生回授自激啸叫,适当选择 MIC 的灵敏度和调节喇叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC 与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授，手机内部割断音频的通道，防止声音从喇叭通过手机内部的音频通道回收到MIC 。关于手机在使用状态下啸叫的原因：总的来说是一种闭环的自激现象，也就是说在手机使用时，从喇

24、叭发出的信号经过一定的衰减之后翻过来又送回到MIC ，当回授的信号大于原先送入的信号时，这时音频回路的总的增益大于1 时，就产生了啸叫,，形成啸叫的途径大约又三种（1）喇叭发出的声音经过空间从机壳的外面回授到MIC （2）喇叭发出的声音经过机壳的内部的声音通道或空间回授到MIC 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 10 页 - - - - - - - - - （3）另一个途径是因为喇叭和MIC 是装在同一个机壳上的，如果喇叭或MIC 的减震效果不好的话，那么喇

25、叭的振动，通过机壳传到MIC 。另外 MIC 的前端如果有空腔的话，会对某一高频产生共振，从而产生高频啸叫。解决的途径：（1）减少喇叭与MIC 之间的耦合，在允许的范围内，尽量的减少喇叭的输出，减小MIC 灵敏度，从而减少耦合（2）在手机内部尽可能的切断声音的通路，尽可能的把喇叭与MIC 进行隔离。（3）喇叭与机壳的固定尽量加减振垫，以防引起机壳的振动（4） MIC 的前端尽可能的不要留有空间，以防高频自激4.MIC 与手机的连接。手机与 MIC 的连接方式比较多，有直接焊接式:MIC 与手机直接焊接式，如P型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 .但要注意焊接时间和温度，容易通过焊接使

26、MIC 损坏或性能改变，不便于维修更换MIC 。目前较少使用 .压接式 :MIC 与手机的 PCB 通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金属圆柱连接。例如 S型 MIC的连接各种胶套.使用组装方便， 维修方便， 但是价格较高 (因为胶套较贵 )， 有时会出现个别接触不良现象，使用较多。导线连接式 : 用导线或FPC 连接 MIC 和 PCB，例如 L 型 MIC 通过导线或FPC 连接到手机的PCB 上，使用方便焊接对 MIC 无影响 ,价格合适接触良好，目前使用较多。(二)、电气方面的要求5.MIC 在手机上的使用条件应与MIC 的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压，负载电阻 .另外在以下情

27、况下还要对MIC 的工作电流进行限定，例如有的手机给MIC 的供电电压比较低，(1V)，而负载电阻又比较大 (2.2K) ，这是因为6.话音频率 :通常话音的频率是在300HZ-3KHZ 之间 ,通常手机对话音要求在300HZ 以下和 3KHZ 以上迅速衰减 ,MIC 本身的频响是很宽的,例如从 50HZ-15KHZ, 可见全向 MIC 频响曲线 ,因此 MIC 本身无法完成这种衰减 ,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器 ),只有正确的调试设置滤波参数.才能达到要求 . 7.关于 MIC 在手机中的抗干扰(EMC) 问题 : （1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁

28、场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外 ,对于 MIC 也提出了抗电磁干扰的问题. 通常措施 : 1)使用金属铝外壳起屏蔽作用. 2)PCB 设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC, 或 P 型 MIC. 3)音孔由一个大孔改为多个小孔, 4)选用抗干扰性能好的器件,如 FET 5)减少外壳与PCB 的封边电阻 ,提高抗干扰能力. 设计上1)采用在 S-D 之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P 两个电容 .分别针对GSM 手机的两个频段，即900MHZ,1800MHZ 2)必要时可以在S-G 之间并一个小的电容,提高抗干扰能力. 3)有时也可以利用RC

29、 滤波器设计（2）当 MIC 在用交流电源供电时，MIC 还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏蔽的方法来消除名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 10 页 - - - - - - - - - 工频干扰（3）MIC 还必须承受静电的干扰，在10kV,12kv 静电放电各10 次，MIC 能正常工作， 为了提到抗静电能力 ,必要时可以在FET 的 G.D 之间加一小的电容,对 G.D 之间的静电起到泻放作用,在使用时 ,也可以在整机的PCB 电路上 ,MIC 的输出

30、端加一个稳压二极管,或是压敏电阻,起到对静电形成的浪涌电流的泻放作用 ,另外 MIC 的外壳应接地，可以起到对静电的屏蔽作用。周总16:17:06 九、不同指向类型的MIC 使用要求 ; 1.全向 MIC 的使用 :使用在声源与MIC 之间无固定方向的情况下,要求 MIC 在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC 的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机 ,免提耳机等等 . 2.单向 MIC 的使用 : :使用在声源与MIC 之间有固定方向的情况下,要求 MIC 在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0时MIC的灵敏度最高,180时最低

31、 ,这时必须在MIC 的音孔前后 ,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话 ,等等 . 3.消噪 MIC 的使用 : 使用在声源与MIC 之间有固定方向的情况下,要求 MIC 在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC 之间的夹角为0和 180时 MIC 的灵敏度最高,90和 270时最低 ,这时必须在MIC 的音孔前后 ,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话 ,等等 . 4.在其它条件相同的情况下全向MIC 的灵敏度最高,单向 MIC 的灵敏度较低 ,大约比全向MIC 低大约68dB,而消噪 MIC 的灵敏度最低，大约比全向MIC 低大约 10-12dB 左右 . 十、 MI

32、C 的连接使用注意事项1.MIC 的焊接，对于L 型和 P型 MIC 的焊接，因为MIC 的体积小，而且它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为 9.7 的 32010， 6 的 30010，每个焊接时间不大于2 秒。2.关于 S 型 MIC 与导电胶套的连接，因为MIC 与 PCB 连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。20。3 毫米之间，这时 MIC 的压力大约是58N,接触电阻应小于0。1，所以在结构设计是应注意到这一点。3.MIC

33、在使用设计时要注意MIC 的极性，电源的正极接MIC 的 D,电源的地接MIC 的 S 极。4.在设计 PCB 时， MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。如果可能的话音频信号线的两边最好有两根地线与之平行的走线。十一、关于传声器的发展方向1.小型化微型化主要为一些小型设备用,目前我司最小的MIC 41.1 的 MIC ， 3 1.1 的 MIC ，2.低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的3.低功耗型，要求工作电流50 A 的,主要为电池供电的设备使用名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - -

34、- - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 10 页 - - - - - - - - - 4.高灵敏度的，带有IC 放大功能的 (大约增益 15dB) 5.数字化，传声器内部带有A/D 转换功能的数字化输出。6.能耐回流焊的MIC ，因为 MIC 的内部的关键部件是一个塑料薄膜。7.它不能耐高温,因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC ，将进一步扩大驻极体MIC 的应用范围。8.二氧化硅MIC ，是另一类型的MIC ，它与传统的MIC 完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 10 页 - - - - - - - - -