2022年流程设计准则oc页.docx
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1、精选学习资料 - - - - - - - - - 華通電腦股份有限公司 辦法 規範文件名稱：流程設計準則編號：- 發 行 日 期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1 C1 有 效 日 期年月日版序A1 B1 D1 E1 F1 沿生 效 日82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 總 頁 數24 頁革沿用廢止新增變更頁次頁次 項單 位簽章次頁次一、目的1 內二、適用範圍1 容 摘三、相關文件1 要 說四、定義1 單 位簽章1-2 明五、作業流程六、內容說明3-23 七、核准及施行24 單 位簽章單 位簽章J50 分155 會 審153 S00
2、 發單 位D91 單位D92 H10 文件分送區 廠CC 位 單核制定日途 用1. 請建立對應或相同SOP. CT 2. 僅供參考 . 不列入管制 制定單位期89 年 1 月 21 日155 製前工程課製作初審複審經 副 理協理副總經理 執行副總裁總裁准黃文三傳 閱名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页,共 27 页精选学习资料 - - - - - - - - - 背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.24 A1 新訂李京懋84.04.07 B1 修訂李京懋86.04.24 C1 修訂: 依 finish種類提出 36 種途程供設計使用李京懋86.07.24 D1
3、 修訂: 先鍍金後噴錫 G/F間距在 10-12mil 時, 增設 #151由 CSE於黃單子李京懋註明88.06.28 E1 修訂: 李京懋1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消 2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21 F1 修訂: 因應公司組織變更黃文三名师归纳总结 Q50合併至 D91,Q30合併至 D92 第 2 页,共 27 页- - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 修訂一覽表日期版序章節段落新增修訂內容敘述82.02.24 A1 全部84.04.07 B1 全部修訂86.04.24 C1 全部修訂86.
4、07.24 D1 P4 修改註 6 87.06.28 E1 全部修訂 : 1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21 F1 部份修訂第 3 页,共 27 页名师归纳总结 - - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 流程設計準則一、目的因應公司組織變更 ,Q50 合併至 D91,Q30合併至 D92,部份流程變更 . 二、適用範圍2-1 一般產品 特别產品 : 增層板及埋 / 盲孔板除外 , 參閱相關準則 三、相關文件3-1 製作流程變更申請規範四、定義4-1 製程 : 指生產單位單一作
5、業單元的製作站別 製程, 並依法提出申請核准之合法4-2 流程 途程: 指一連串的合法製程所組成的 PCB製造流程五、作業流程圖5-1 製程代號申請流程 startsalesCSE黃單子是否有註明 否成品種類是使用製程否依程序申請核准是否合法V00建檔是執行流程設計END名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 27 页精选学习资料 - - - - - - - - - 5-2 綠漆製程設站 #182 or #189 流程start以下全部判斷條件任何 一項成立刻走 #182製程CSE要求#182生產：1. s/m 厚度=0.4mil 或是2. 面銅厚 =2.8mil否s/m時板子
6、雙邊 尺寸皆 = 板厚 = 87是否1. peters ink2. asahi ink是3. z-100藍色或紅色或綠色 ink4. 特别 非curtain coating ink否1. 浸金板是是2. 融錫板3. BGA板或MCM 板4. 超級錫鉛板是否為噴錫板且要求單面塞孔否否. -#182 -#54 - .1.HAL後在#183以PC-401塞孔 2. 面次塞孔參閱 #189 3. 流程. -#182 -54- . -#24 -#183 - .是否為噴錫板且 要求單面塞孔是1.HAL後在#183以PC-401塞孔名师归纳总结 否2. 依客戶指定面次塞孔第 5 页,共 27 页3. 未指定
7、面次且有 BGA時, 優先由非BGA面塞孔4. 未指定面次且無 BGA時, 優先由SMT較少的面塞孔. -#189 -54 -#24.5. 流程：. -#189 -54 - . -#24-#183 - .- - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 內容說明 : 6-1 PCB成品種類No. 成品種類英文代碼製程才能 1 融錫板FUS G/F 間距 = 6 mil 2 噴錫板 先 HAL後鍍 G/F HAL G/F 間距 = 10 mil 3 噴錫板 先鍍 G/F 後 HAL HAL 6 mil = G/F間距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F
8、間距 = 6 mil 6 浸金板IMG G/F 間距 = 6 milAu:2-5 u7 浸金板 印黃色 s/s IMG G/F 間距 = 6 milAu:2-5 u 8 浸金板 選擇性鍍金 IMG G/F 間距 = 6 milAu:2-5 u 9 浸銀板 有 G/F IMS G/F 間距 = 6 mil 10 浸銀板 無 G/F IMS Au:max 30 u 無導線）11 BGA一般 BGA 12 BGA化學厚金 BGA 13 超級錫鉛板 +浸金 TCP 14 超級錫鉛板 +Preflux TCP 15 半成品 壓板 MSL 16 半成品 鑽孔 MSL 17 半成品 鍍銅 MSL 18 半成
9、品 檢查 MSL 19 半成品 綠漆塞孔 MSL 20 半成品 鍍金 MSL 6-2 PCB製作流程 :依據各成品種類分別設計pcb 製作流程 , 參閱 6-2-1 至 6-2-20 製程代碼 租體字體：表示標準流程必須有的製程 製程代碼 標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨 留意： Rambus板子如有阻抗測試者 , 其阻抗測試流程如下：#01 - #011 - -#03 - #17 - -#24 - #172 - #17 : 抽檢 於 M/F 加註 ”#Y” #172: 全檢 於 M/F 加註 ”#9”名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 27 页精选学习资料 - -
10、- - - - - - - 6-2-1 融錫板名师归纳总结 設計者製程中文PCB 特別需求第 7 页,共 27 页圈選代碼說明層數#01 發料2 多層板需設此站#011 裁板#27 內層乾膜#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI 光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔93 #05 超音波浸銅2 有阻抗測試需設此站#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#172 阻抗測試#15 金手指有 G/F 需設此站#16 融錫有印字需設此站#161 檢查#182 液態止
11、銲漆54 液態乾膜曝光#19 印字#24 檢查2 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#14 鑽孔2 #141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#011 裁板#27 內層乾膜#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔93 #05 超音波浸銅2 有阻抗測試需設此站#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試#17 檢查參
12、閱 5-2 “綠漆製程設站流程 ”#182 液態止銲漆#189 CC2 Coating 參閱 5-2 “綠漆製程設站流程 ”#54 液態乾膜曝光1.G/F 距上端上錫孔=40 mil #151 金手指貼膠2.G/F 距上端上錫孔40mil 由 CSE決定#20 噴錫鉛有設 #151 才設站#152 洗膠#19 印字有印字需設此站#24 檢查 2 #189 且有 s/m 塞孔需設此站#183 綠漆塞孔#15 金手指有 G/F 需設此站#14 鑽孔 2 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板
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