2022年电子产品装配及工艺的练习题 2.pdf
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1、电子产品装配及工艺的练习题6 一、单项选择题1.手工焊接常用的助焊剂是()。A.松香B.无机助焊剂C.有机助焊剂D.阻焊剂2.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有()。A.偏口钳B.电烙铁C.镊子及尖嘴钳D.改锥3.元器件在规定时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊,复焊次数()。A.不超过 2 次B.不超过 4 次C.必须超过4 次D.不超过 5 次4.立式插装的优点是()。A.稳定性好、比较牢固B.便于散热、比较牢固C.元件密度大、拆卸方便D.牢固、便于安装5.整机产品生产过程中的基本依据是()。A.设计文件B.工艺文件C.设计文件和工艺文件D.质量文件6.片式
2、元器件的装接一般是()。A.直接焊接B.先粘再焊C.粘接D.紧固件紧固7.绘制电路图时,所有元器件应采用()来表示。A.文字符号B.元器件参数C.实物图D.图形符号名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 6 页 - - - - - - - - - 8.松香焊剂的溶剂是()。A.酒精B.香蕉水C.汽油D.丙酮9.元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。A.3 匝B.1/2 匝C.3/4 匝D.5 匝10.内热式烙铁头的头部温度大约在()。A.100 左右
3、B.350 左右C.220 左右D.800 11.专用于贴片元器件焊接的焊接工具是()。A.内热式电烙铁B.恒温式电烙铁C.吸锡电烙铁D.热风枪12.印制电路板元器件的表面安装技术简称()。A.SMC B.SMT C.SMD D.THT 13.波峰焊接机的焊接步骤是()。A.涂焊剂 预热 焊接 冷却B.预热 涂焊剂 焊接 冷却C.涂焊剂 冷却 焊接 预热D.冷却 涂焊剂 焊接 预热14.焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。A.降低导电性能B.降低机械强度C.短路和虚焊D.没有光泽15.采用表面组装元件的优点是()。A.便于维修名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - -
4、- - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 6 页 - - - - - - - - - B.拆换元器件不方便C.拆换元器件方便D.设备简单16.锡丝的粗细有很多选择,焊电路板时用直径()以下的比较好A.0.8mm B.1.0mm C.1.2mm D.1.4mm 17.元器件成形时,引线弯曲半径尺寸应()。A.大于 4 倍引线直径B.应大于或等于2 倍引线直径C.应大于或等于引线直径D.应小于 2 倍引线直径18.穿孔元器件简称A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 19. )在线路板上表示的器件是(A.贴片二极管B.贴片
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