FAB-常用单词.ppt

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1、nHR (Human Resource) 人事部人事部nGA (General Affairs) 总务部总务部nAccounting 会计部会计部nFinance 财务部财务部nPC(Production Control) 生产控制生产控制nPR(Public Relation) 公关部公关部公司常用词汇公司常用词汇公司常用词汇公司常用词汇* MFG (Manufacturing) 制造部制造部nMFG MFG 主要的工作职掌是什么主要的工作职掌是什么? ?(1) (1) 安排生产排程/ /顺序(2) (2) 确保产品品质(3) (3) 提高生产效率 / / 产能(4) (4) 提升准时交货率

2、(5) (5) 激励员工士气* ENG. ( ENG. (EngEngineering)ineering) 工程部工程部PEPE：Process Engineer Process Engineer 制程工程师，简称制程制程工程师，简称制程(1) (1) 保持工艺的稳定保持工艺的稳定(2) (2) 开发新的产品的工艺开发新的产品的工艺(3) (3) 配合制造部解决制造工艺上的问题配合制造部解决制造工艺上的问题EEEE：Equipment Engineer Equipment Engineer 设备工程师，简称设备设备工程师，简称设备(1) (1) 机台定期的保养机台定期的保养(2) (2) 机台

3、故障的排除机台故障的排除(3) (3) 配合制程工程师（配合制程工程师（Process Engineer Process Engineer ）解决工艺上的问题）解决工艺上的问题公司常用词汇公司常用词汇Process Integration Engineer(PIE)工艺整合工程师工艺整合工程师nConference/Meeting/Seminar 会议会议nTraining room 训练教室训练教室nTraining course 训练课程训练课程nShuttle bus 交通車交通車nInternet 国际互国际互联联网络网络nIntranet 企业內部互企业內部互联联网络网络nOHSAS

4、 18001 Occupational Health & Safety Assessment Series 职业安全卫生管理系统职业安全卫生管理系统 公司常用词汇公司常用词汇nIT (Information Technology) 信息技术部信息技术部门门nTD (Technical Development) 技术研发部门技术研发部门n*DCC (Document Control Center) 文件管制中心文件管制中心nISEP(Industrial Safety Environment Protection) 工安环保工安环保公司常用词汇公司常用词汇Equipment Automation

5、 Programn 机台自动化方案机台自动化方案一旦机台有了EAP,EAP,此系统即会依据LOT ID LOT ID 来和MES MES 与机台做沟通反馈及检查, , 完成机台进货生产与出货的动作; ;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业公司常用词汇公司常用词汇* EAPv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Semiconductor Semiconductor：半导体：半导体导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度速度导体：导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、

6、铁、人容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人.，导电系数很大，导电系数很大半导体：半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等绝缘体：绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革.，导电系数小，导电系数小* FABFAB：晶圆厂晶圆厂Clean Room :洁净室洁净室 在半导体厂引申为从事生产活动的地方在半导体厂引申为从事生产活动的地方 ，也就是我们所说，也就是我们所说 的的FABDiscipline: 纪律纪律v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG M

7、FG常用词汇介绍常用词汇介绍* Wafer Wafer：晶圆或晶片晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FABFAB内生产的内生产的晶片图形类似晶片图形类似v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* ID：Identification的缩写的缩写 可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer IDLot ID：每一批晶片有自己的批号，叫每一批晶片有自己的批号，叫Lot IDProd

8、uct ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product IDNotch:缺口缺口Wafer Id 一般都刻在一般都刻在notch处处Stocker:仓储仓储v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Foup：晶盒（晶盒（12寸，含寸，含cassette）Front Open Unit Podv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* RF ID(Radio Frequency ID) RF ID(Radio Frequency ID)：用来记录FOUP ID FOUP ID ，与MES MES 对应的芯片

9、ID ID 、刻号、机台的EAP EAP 亦是透过RF ID RF ID 来和MES MES 沟通了解当站该RUN RUN 那一种程序RFIDTag：电子显示器电子显示器(显示显示lot的的information）v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍Tagv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍Particle：含尘量含尘量/微尘粒子微尘粒子Certify/Certification：考核认证，取得一种权限考核认证，取得一种权限Rack 货架：货架：摆放摆放FOUP的地方，固定不动的地方，固定不动v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍Aud

10、it：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run 货：货：口语，就是指跑货，生产口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循听从，服从，遵循Trolley:推车推车v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的里最忌讳的(1) 依工作准则作业依工作准则作业.(2) 不确定的事需询问清楚后再下判断不确定的事需询问清楚后再下判断MO 有何之可

11、能影响有何之可能影响?(1) 产品制程重做产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。产品报废。(3) 客户要求退还产品，并要求赔偿客户要求退还产品，并要求赔偿.(4) 公司声誉因未能准时达交而受损公司声誉因未能准时达交而受损如何防止如何防止 MO 之产生之产生 ?v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Lot：批批 一批晶片最多可以有一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片片，最少可以只有一片* Lot Priority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序 Bullet Lot：也叫做也叫做Super Hot Lot，优先

12、顺序为，优先顺序为1，等级最高，必要，等级最高，必要 时当时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待在上一站加工时，本站要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为优先顺序为2，紧急程度比，紧急程度比Bullet次一级次一级 Delay Lot：优先顺序为优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的，属于正常的等级，按正常的派货派货 C/D Wafer：优先顺序为优先顺序为5，控挡片（，控挡片（Control/Dummy Wafer）* Recipe：程式程式 当当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备进入机台加工时，机台所提供的

13、一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的的条件。机台的Recipe记录记录wafer进机台后先进哪个进机台后先进哪个 chamber，再进哪个。每，再进哪个。每个个chamber反应时要通过哪些气体反应时要通过哪些气体v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* WIP：Work In Process 在制品在制品 晶片从投入到晶片产出，晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统内各站积存了相当数量的晶片，统 称称FAB内的内的WIP 一整个制程又可以细分为数百个一整个制程又可以细分为数百个Sta

14、ge和和Step，一个，一个Stage又是由几个又是由几个 Step组成的组成的* Area 区域：区域：某一个特定的地方。在某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工内又可以区分为以下的几个工 作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。* WAFER START AREA：晶片下线区晶片下线区* DIFF AREA：DIFFUSION 炉管（扩散）区炉管（扩散）区* CVD AREA：Chemical Vapor Depositionv 化学气相沉积化学气相沉积v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* CMP AREA：Chemical M

15、echanical Polishingv 化学机械研磨化学机械研磨* PHOTO(Litho) AREA：黄光区黄光区* IMP AREA：IMPLANT AREA离子植入区离子植入区* SPUTT AREA：金属溅镀区金属溅镀区 ，又称作，又称作PVD（Physical Vapor Deposition）WAT AREA：Wafer Accept Test AREA 晶片允收测试区晶片允收测试区ETCH AREA:蚀刻区蚀刻区* CWR：Control Wafer Recycle 控挡片回收控挡片回收Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的内的B

16、ay排列在中央排列在中央 走道走道 两旁，与中央走道构成一个两旁，与中央走道构成一个非非字型，多条字型，多条Bay可以拼成一个可以拼成一个 AREAWafer StartDiffusionPhotoEtchThin FilmWATv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* AMHS AMHS：A Automaticutomatic M Materialaterial H Handlingandling S System ystem 自动化物料传输系统自动化物料传输系统FABFAB内工作面积很大，且内工作面积很大，且FOUPFOUP很重，利用人力来运送

17、，会使人很累，在加很重，利用人力来运送，会使人很累，在加上上FABFAB内内WIPWIP的增加，要有效追踪管理每个的增加，要有效追踪管理每个LOTLOT，让，让FABFAB的存储空间向上发的存储空间向上发展，而不至对展，而不至对FABFAB内的内的Air FlowAir Flow影响太大，所以发展影响太大，所以发展AMHSAMHS。* Control Wafer: Control Wafer:控片控片 控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或是否处在稳定的、可以从事生产或runrun出

18、来的产品是否在制程规格内，才出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。* Dummy Wafer Dummy Wafer：挡片挡片 挡片的用途有两种：挡片的用途有两种：1 1、暖机、暖机 2 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* PM：Prevention Maintenance 预防保养预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生经过一段时间连续生产，必须

19、更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫产交由设备工程师维修，便叫PMPM。PMPM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或或RUNRUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/100005000/10000公里要换油、检查各公里要换油、检查各部位的零件道理一样部位的零件道理一样。* Spec：规格规格specification的缩写。的缩写。 产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在

20、规格内。若超出规格（由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of specout of spec），必须），必须通知组长将产品通知组长将产品HoldHold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitormonitor，确定量测规格，借以提升制程能力。，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（out of spec） OOC（out of control）SPC： Statistics Process Control 统计制程管制统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或

21、通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台请机台v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Split/Merge Split/Merge 分批分批 / /合并合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（做分批（splitsplit），），Leader/MALeader/MA除了除了要将实际的要将实际的waferwafer分成两批放在不同的分成两批放在不同的podpod内，还要在内，还要在MESMES上将原批号分帐。这上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批

22、，即产生子批，原批个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。号便成为母批。举例：举例：Lot IdLot Id：B00001B00001有有2525片，晶片刻号片，晶片刻号#1-#25#1-#25，其中，其中#13-#25#13-#25（共（共13pcs13pcs），），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：B00001(#1-#12 B00001(#1-#12 母批）、母批）、B00001.1(#13-#25 B00001.1(#13-#25 子批），子批的批号由子批），子批的批号由MESMES系统自动

23、产生。系统自动产生。MSRMSR：Manufacture Stage ReportManufacture Stage Report生产报表生产报表 通过通过MSRMSR的的MOVEMOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。量，可以比较出当天生产状况的好坏。良率良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率良率良率= =当月出货片数当月出货片数/ /（当月出货片数（当月出货片数+ +当月报废片数），良率越高，成当月报废片数），良率越高，成本越低。本越低。v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Alarm：警讯警讯机台经常会送出一些机台

24、经常会送出一些Alarm MessageAlarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分AlarmAlarm并不影响生产，并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的只是一个警告讯号，严重的AlarmAlarm，会将机台停下来。不论是哪一种，会将机台停下来。不论是哪一种AlarmAlarm制造部人制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。* FAB FAB内内ALARMALARM的种类：的种

25、类： 机台出现异常机台出现异常 因环境因素引起的因环境因素引起的ALARMALARM* Move：产量产量FABFAB以晶片的以晶片的MOVEMOVE作当天生产结果的作当天生产结果的MOVEMOVE有有stage movestage move、step step movemove，大致上我们会以，大致上我们会以stage movestage move加上加上step movestep move去计算各区的去计算各区的产量产量比如：一个比如：一个lotlot有有25pcs25pcs，当天移动，当天移动3 3个个stagestage，则当天这批，则当天这批lotlot的的movemove量为量为2

26、5x3=75pcs25x3=75pcs。如果这。如果这3 3个个stagstag内有内有1212个个stepstep在加上第四在加上第四个个stagestage（已经过了（已经过了2 2个个stepstep，尚有二个未过），该，尚有二个未过），该lotlot当天当天step step movemove为为25x25x（12+212+2）=350pcs=350pcsv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍Wafer StartWafer OutStep 1Step 2Step 3Step 1Step 2Stage xStage y成品(Product)StageMoveStep Movev M

27、FG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* WPH WPH：Wafer Per Hour Wafer Per Hour 每小时机台产出晶片数量，每小时机台产出晶片数量，WPHWPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP TIMEWPH=MOVE/UP TIME例如：从例如：从8 8：0000到下午到下午1818：0000机台生产机台生产300300片片waferwafer，但该机台从，但该机台从1111：0000到到1515：0000因维修保养而停止生产，所以机台的因维修保养而停止生产，所以机台的WPHWPH

28、值为值为300/300/（104104）=50=50片片Cycle TimeCycle Time：生产周期生产周期 FAB Cycle TimeFAB Cycle Time：从晶片投入到晶片产出这一段时间从晶片投入到晶片产出这一段时间Step Cycle TimeStep Cycle Time：lotlot从进站等候开始到当站加工后出货时间从进站等候开始到当站加工后出货时间Yield:Yield:良率良率v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍BOHBOH：B Begin egin O Of f H Hand Wafer In Processand Wafer In Process 期初存货

29、定义：开始工作时，要来这里RUNRUN的货计算频率/单位：每天 片EOHEOH ：E End nd O Of f H Hand Wafer In Processand Wafer In Process 期末存货定义：工作结束时剩余要RUNRUN的货 计算频率/单位： 每天 片 一天，阿水和妈妈、奶奶一块包饺子。妈妈负责轧饺子皮，阿水负责包，奶奶负责煮。阿水开始包时，妈妈已经轧好了100个面皮，阿水用了一个小时，包完了150个。其中，包完的饺子有15个坏掉了，没法下锅。一小时后，阿水发现还剩50个面皮等着要包。BOHWPHEOH SCRAP掉掉15个，个，合格的是合格的是135个个YIELD为为

30、90%v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍* Turn Ratio Turn Ratio：周转率（周转率（T/RT/R） 周转率可以判断周转率可以判断FAB Cycle TimeFAB Cycle Time的长短，在制品的多少的长短，在制品的多少例如：如果一批货一天平均过例如：如果一批货一天平均过3 3个个stagestage，该批货从下线到出货一共需，该批货从下线到出货一共需要要120120个个stagestage，则该货的平均周转率为，则该货的平均周转率为3 3，Cycle TimeCycle Time为为120/3=40120/3=40天。天。将将FABFAB所有的所有的lotlo

31、t加起来，就等于加起来，就等于FABFAB现有在制品现有在制品WIPWIP的数目。的数目。该该FABFAB当天所有产品的当天所有产品的turn ratio=FABturn ratio=FAB当天的当天的MOVEMOVE量量/FAB/FAB当天的当天的WIPWIP水水准准Q Q：一批：一批lotlot有有100100个个stagestage，该批每天平均，该批每天平均T/RT/R为为4 4，若该批，若该批lot12lot12月月3030号要出线，理论上要在什么时候下线？号要出线，理论上要在什么时候下线？v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍从前有两个好朋友，一个叫阿水，一个叫矮子猴有一天，他

32、们同时要从北京到上海去工作阿水动作比较快，买到了特快车，矮子猴比较笨买到了慢车8/14早上他们两个同时到北京车站，车子在同一时间出发从北京到上海要经过河北、河南、安徽、江苏才到上海，中间会经过30个站，阿水的车15个钟头就可以到了，矮子猴要30个钟头，阿水的车一个钟头可以过2站，所以第一天就到了，矮子猴一个钟头只能过1站，要隔天才到，结果没想到，矮子猴的慢车出轨了，矮子猴就因此不幸归天永远到不了了。Wafer OutWafer StartStageStepCycle TimeCycle TimeTurn RatioScrapv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍WAFER OUTWAFER

33、 OUT：晶片产出量晶片产出量 经由经由OQAOQA检验合格由检验合格由FABFAB出货之晶片数量出货之晶片数量说明：说明：OQAOQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。TECNTECN：Temporary Engineer Change Notice Temporary Engineer Change Notice 临时工程变更通知临时工程变更通知因应客户需要或制程规格短期变更而与因应客户需要或制程规格短期变更而与OIOI所定的规格有所冲突时，由工程师发所定的规格有所冲突时，由工程师发出出TECNTECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所

34、以上班之后第一件事应先阅到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读读TECNTECN并熟记，阅读后要在表单上签名。并熟记，阅读后要在表单上签名。TECNTECN既为短期，就必须设定期限，既为短期，就必须设定期限，过期的过期的TECNTECN必须交由组长，转交必须交由组长，转交key-inkey-in回收！回收！v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍PN：Production Notice 制造通报制造通报凡凡OIOI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部需经制造部sec

35、tionsection签核过。签核过。PNPN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，列入列入auditaudit项目。项目。PN （Production Note ，制造通报）的目的，制造通报）的目的?(1) 为公布为公布FAB 内生产管理的条例。内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。阐述不清楚和不完善的操作规则。PN 的范围的范围?(1) 强调强调O.I.或或TECN 之规定之规定, 未改变未改变(2) 更新制造通报内容更新制造通报内容(3) 请生产线协助搜集数据请生产线协助搜集数据(4) O.I.未规定或未限制未规定或未限制, 且

36、不改变且不改变RECIPE 、SPEC 及操作程序及操作程序OIOI：Operation Instruction Operation Instruction 操作规范操作规范规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。需要签名。LogsheetLogsheet：记录纸记录纸 记录机台数据供工程师查询，一般作为记录机台数据供工程师查询，一般作为OIOI附件，需使用最新版本附件，需使用最新版本。v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍Average 平均平均Auto/Manual自自动动/手手动动Abort

37、放弃放弃Acid酸酸Batch 群；群；组组Back up备用备用Bay rack货架货架 Bank 储存储存所所“A“A”“B“B”FAB区常用词汇区常用词汇“C“C”Cancel取消取消Chart图表图表Cassette装晶装晶片的片的晶舟晶舟Chemical化学化学药剂药剂Check 检查；检查；核对核对Class洁净洁净室等室等级级FAB区常用词汇区常用词汇“D“D”Daily check每天每天检查检查DI water去离去离子水子水Diffusion扩散扩散De-ionizing WaterDamage损害损害Display展示展示Double重复；重复；加倍加倍Defect缺陷缺

38、陷FAB区常用词汇区常用词汇Error错误错误Emergency紧急状紧急状况况Exit退出退出Entry进入进入Energy能量能量Environment环境环境EMO（Emergency Machine Off）紧急状况机台紧急状况机台停住停住“E“E”FAB区常用词汇区常用词汇Foundry代工代工Fail失败失败Function功能功能 Filter过滤过滤器器Gas气气体体Gowning room更更衣衣室室“F“F”“G”“G”FAB区常用词汇区常用词汇“H“H”Hold 暂停暂停Hot bake烘烤烘烤I.C集成集成电路电路Idle闲置闲置Implant植入植入 Inter ba

39、y自动传自动传输轨道输轨道系统系统“I“I”FAB区常用词汇区常用词汇Layer层次层次Lot Status产产品品状状态态Line 线距线距 Laundry洗洗衣衣房房“L“L”FAB区常用词汇区常用词汇Mode 模式模式 Module部部门门Micron微米微米 Monitor 测测机机Metal 金属金属 Measure测测量量Mark 标志标志Mask (reticle)光光罩罩“M”FAB区常用词汇区常用词汇Non-critical非重非重要要“N”Oxide氧化氧化物物Owner拥有拥有者者OCAP超出管制界线的因超出管制界线的因应对策应对策Out of Control Actio

40、n Plan“O”FAB区常用词汇区常用词汇“P”Pattern图形图形Priority优先权优先权Pause暂停暂停Password密码密码Poly复晶复晶Passivation 保护层保护层Polymer聚合物聚合物Profile轮廓轮廓FAB区常用词汇区常用词汇“Q”Quality品质品质 Certify (Qualify)取得取得资格资格Quantity(QTY)数量数量 Queue time等待等待时间时间“R”Recipe程式程式 Rework再做一次再做一次/重做重做Robot机械机械手臂手臂Review重新检查重新检查Release放行放行 Run Card卡片，注卡片，注明程

41、式内明程式内容容FAB区常用词汇区常用词汇“S”Si硅原硅原子子Scrap报废报废Spec规格规格Start开始开始Standby准备，准备，待命待命Schedule指目录指目录或时间或时间表表Scrubber洗刷洗刷Stop停止停止FAB区常用词汇区常用词汇“S”Slot槽位槽位 Solvent溶剂溶剂Scratch刮伤刮伤 Sorter晶片分晶片分片片/整理整理机机Summary总计总计 Strip剥去剥去“T”Throughput产量产量Transfer传送传送Thickness厚度厚度Test Wafer测试晶测试晶片片FAB区常用词汇区常用词汇“U”Unload载出载出Up向上向上Update更新更新资料资料Uniformity均匀均匀度度“V”V.L.S.I超大型超大型积体电积体电路路Vacuum真真空空FAB区常用词汇区常用词汇Very Large Scaled Integrated Circuit“W”Wiper 无尘无尘布布Warning 警告警告Wet Bench酸槽酸槽 W (Tungsten)钨钨“Y”Yield良率良率FAB区常用词汇区常用词汇“Z”Zero零零