电子设备环境舱温度场仿真计算方法.docx
《电子设备环境舱温度场仿真计算方法.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子设备环境舱温度场仿真计算方法.docx(5页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、电子设备环境舱温度场仿真计算方法摘要:开发了温度场仿真计算软件用于电子设备环境舱高温日照、低温环境适应性论证与评估,适用于环境舱静止状态或运输状态。软件采用模块化设计,各模块通过数据文件进行数据交换。计算方法综合了集总参数法与CFD数值模拟的优点,将计算结果与数值模拟结果进行了比照。关键词:温度场;仿真;集总参数法探空火箭、航空发动机等航空航天设备的电子元器件具有环境适应性要求,为保证设备在仓储环境静止状态或者在露天环境运输状态的极高温和极低温环境下能够正常工作,需要使用环境舱进行温度控制。如图1所示。温度场仿真计算的研究目的是进行电子设备环境舱的温度控制系统环境适应性仿真,评估电子设备及环境
2、舱的环境适应性。环境试验包括下面几方面:高温日照,低温,地面风速,海拔高度等。评价环境舱的温度控制性能包括控制时间、电子设备平衡温度等。本文采用温度场仿真计算方法自主开发软件,应用简化的物理模型,能够快速计算得出计算参数,包括电子设备温度变化、不同环境下所需要的调温设备功率等。软件验证方法可采用CFDComputedFluidDynamics,计算流体力学软件数值模拟或试验方法。软件的验证数据;包括实验室环境试验和自然环境试验。本文主要介绍温度场仿真软件的功能,设计思路,数学物理模型和计算结果。1软件功能温度场仿真软件包括两个模块:静止状态模块和运输状态模块,如图2所示。其中静止模块用于环境舱
3、静止储存环境工况温度场仿真。运输状态模块用于环境舱运输露天环境状态温度场仿真。软件的两个功能模块互相独立,分别对应不同的子程序。两者采用不同的计算模块。避免使用公用的计算模块,能够防止不同发射状态之间的计算变量参数的互相干扰,减少程序构造和代码的错误率。温度场仿真软件建立了可扩大的热物理性质材料库。材料库集成了电子设备设计的70余种常用材料的物性参数,包括密度、比热容、导热系数和外表辐射特性吸收率和发射率等,包括单一材料热物理性质和复合材料热物理性质。其中复合材料构造包括一般构造、平板和圆筒壁等。2软件设计温度场仿真计算软件采用“分块设计,使用数据文件连接的模块化的软件设计形式,如图3所示,软
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子设备 环境 温度场 仿真 计算方法
限制150内