最新发明名称垂直式弹性探针及附压力感测器之晶圆级垂直式针PPT课件.ppt

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1、機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 2大綱大綱n(1)(1)簡介簡介n(2)(2)技術回顧技術回顧n(3)(3)本發明之結構本發明之結構n(4)(4)本發明之特點本發明之特點n(5)(5)模擬分析模擬分析n(6)(6)結論結論n(7)(7)權利金預估權利金預估機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chun

2、g Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate

3、 School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mec

4、hanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Ae

5、rospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 93.3.本發明之結構本發明之結構 (3)(3)：分解圖分解圖機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 10 3 3. .本發明之結構本發明之結構 (4)(4)：探針探針與壓力感測器與壓力感測器整合圖整合圖機械與航太工程研究所機械與航太工程研究

6、所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 113 3. .本發明之結構本發明之結構 (5):(5):壓力感測器壓力感測器示意圖示意圖機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System

7、 Laboratory 123 3. .本發明之結構本發明之結構 (6):(6):探針探針分布在分布在晶粒外圍晶粒外圍機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 133 3. .本發明之結構本發明之結構 (7):(7):探針為探針為陣列式陣列式機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Gradua

8、te School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 143 3. .本發明之結構本發明之結構 (8):(8):探針為探針為直線式分佈直線式分佈機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 153 3. .本發明之結構本發明之結構 (9):(

9、9):針測卡探針針測卡探針及及壓力感測器壓力感測器分佈圖分佈圖機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 164.4.本發明之特點本發明之特點n(1)(1)垂直式探針空間較小垂直式探針空間較小,晶圓級一次測完晶圓級一次測完n(2)(2)每根探針都每根探針都有隔離地線設計有隔離地線設計,串音交連信號小串音交連信號小n(3)(3)有壓力感測器有壓力感測器,可測

10、探針接觸晶片之可測探針接觸晶片之壓力壓力n(5)(5)垂直式探針接線短垂直式探針接線短,寄生電感小寄生電感小,適用於高頻適用於高頻n(6)(6)微機電製程容易製作微機電製程容易製作,品質易控制品質易控制n(7)(7)基板膨脹係數基板膨脹係數與與晶片相同晶片相同可用於燒入測試可用於燒入測試n(8)(8)針頭有錐狀設計針頭有錐狀設計,可測試可測試焊墊及凸塊焊墊及凸塊n(9)(9)探針只接觸焊墊周圍探針只接觸焊墊周圍,不會影響後續打線製程不會影響後續打線製程機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Me

11、chanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 175.5.模擬分析模擬分析(1):(1):探針的變形量探針的變形量與應力與應力n運用模擬軟體模擬軟體ANSYSANSYS 分析， 當探針承受外探針承受外加負荷時加負荷時， 計算探針內計算探針內產生的應力產生的應力與彈性彈性層變形量層變形量。n不同的探針結構不同的探針結構， 承受不同負荷承受不同負荷， 作用在不同厚度不同厚度之彈性緩衝層彈性緩衝層( (聚亞醯氨，聚亞醯氨， Polyimide)Polyimide)，有不同的應力不同的應力與變形量變形量。n

12、測試溫度測試溫度對探針結構應力探針結構應力之熱耦合效應熱耦合效應，也納入分析研究納入分析研究。機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 185.5.模擬分析模擬分析(2):(2):探針結構探針結構n簡化成四個部分簡化成四個部分: :n1. 探針突出尖端探針突出尖端， 由鎢、鎳及鋁材組成由鎢、鎳及鋁材組成。n2. 探針彈性層探針彈性層， 由聚亞醯氨由聚亞醯

13、氨(Polyimide)(Polyimide)組成組成。n3. 矽基材導通層矽基材導通層， 由鋁、鎳及金披覆由鋁、鎳及金披覆， 再用錫再用錫 鉛合金鉛合金以表面接著技術表面接著技術接合組成接合組成。n4. 印刷電路板層印刷電路板層， 由銅、鎳、金及由銅、鎳、金及FR-4 FR-4 組成組成。 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 195.5.模擬分析

14、模擬分析(3):(3):探針各部材料之物性探針各部材料之物性表3-1 材料特性機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 205.5.模擬分析模擬分析(4):(4):模擬條件模擬條件(1)(1)作用力作用力:410(g)410(g)(2)(2)上層彈性層厚上層彈性層厚: :828(um)828(um)(3)(3)下層彈性層厚下層彈性層厚: :8,16,24

15、(um)8,16,24(um)(4)(4)探針截面探針截面: :20(um) x 20(um)20(um) x 20(um)(5)(5)以以ANSYS ANSYS 模擬模擬變形變形與主應力主應力之情況(6)(6)探針為左右對稱探針為左右對稱， 故模型只取半邊故模型只取半邊。 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 215.5.模擬分析模擬分析(5):(

16、5):針軸方向針軸方向變形量變形量與與應力曲線應力曲線 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 225.5.模擬分析模擬分析(6):(6):不同負載不同負載作用於作用於不同彈性層厚度不同彈性層厚度之結果之結果機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mec

17、hanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 235.5.模擬分析模擬分析(7):(7):鎳鎢針截面積尺寸改變鎳鎢針截面積尺寸改變分析結果分析結果n探針之針尖尺寸變化探針之針尖尺寸變化， 由由10(um)10(um)增加到增加到30(um)30(um) ，作用力為作用力為10(g)10(g) 。n 而上層彈性層厚度上層彈性層厚度與下層彈性層厚度下層彈性層厚度維持為為28(um)28(um)及16(um)16(um) 。n 針尖底部針尖底部鋁層厚度為鋁層厚度為1(um)1(um) 。n 則模擬變形量模擬

18、變形量與主應力主應力的變化， 最大針最大針軸變形量軸變形量可達5.58(um)5.58(um)。 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 245.5.模擬分析模擬分析(8):(8):鎳鎢針截面積尺寸改變鎳鎢針截面積尺寸改變變形量變形量與與主應力的變化主應力的變化分析結果分析結果機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實

19、驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 255.5.模擬分析模擬分析(9)(9)：彈性層材料彈性層材料性質改變性質改變對對變形量變形量與與主應力主應力的影響的影響n設計時是以聚亞醯氨設計時是以聚亞醯氨(Polyimide)(Polyimide)當作彈性彈性層之材料。層之材料。n現將楊氏係數楊氏係數列為最主要因素列為最主要因素， 比較變形變形量量與主應力主應力的表現。n探針的變形量探針的變形量可達達7.02(um)7.02(um

20、)，主壓縮應力主壓縮應力也不高也不高。機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 265.5.模擬分析模擬分析(10)(10)：彈性層材料彈性層材料性質改變性質改變對對變形量變形量與與主應力主應力的影響的影響機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mecha

21、nical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 275.5.模擬分析模擬分析(11)(11)：探針之熱耦合探針之熱耦合應力溫度梯度分佈應力溫度梯度分佈n晶圓晶圓及及針尖針尖溫度為溫度為150150，散熱面為散熱面為矽基材背面矽基材背面與錫鉛共晶球與錫鉛共晶球n採自然對流散熱採自然對流散熱( (對流係數為對流係數為20W/m2K)20W/m2K)，外界溫度設定為外界溫度設定為8080 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate Sch

22、ool of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 285.5.模擬分析模擬分析(12)(12)：穩態時穩態時矽基材溫度矽基材溫度（124.4 124.9124.4 124.9） 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 295.5.模擬分析模擬分

23、析( (3)3)：150 150 時時與矽基材接合的與矽基材接合的鋁金屬層鋁金屬層 主壓縮應力為主壓縮應力為0.74(GPa)0.74(GPa)而主伸張應力為而主伸張應力為0.51(GPa)0.51(GPa) 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 306.6.結論結論 n本發明之探針本發明之探針克服懸臂式探針多項缺點克服懸臂式探針多項缺點，優點優點有

24、:(1)(1)測試時探針測試時探針無側向位移無側向位移，接觸穩定接觸穩定適合傳統焊墊適合傳統焊墊 及及凸塊的測試凸塊的測試。(2)(2)探針尺寸小探針尺寸小，可為全區域矩陣排列全區域矩陣排列，適合高密度適合高密度 及細小間距接腳細小間距接腳之晶片測試。(3)(3)探針底部探針底部之矽基材挖導通孔矽基材挖導通孔，測試訊號測試訊號可直接傳可直接傳 至至針測介面模組及測試機針測介面模組及測試機，傳遞路徑縮短傳遞路徑縮短，適合適合 高頻測試高頻測試。(4)(4)針尖接觸針尖接觸傳統焊墊傳統焊墊及及凸塊凸塊無刮痕無刮痕，排除微小雜物排除微小雜物 的黏附干擾的黏附干擾， 不必擔心無法清針的問題不必擔心無法

25、清針的問題。機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 31台積電明年將推出台積電明年將推出MEMSMEMS平台平台 n上網時間：上網時間：20052005年年0909月月2323日日( (電子工程專輯網站資訊速遞電子工程專輯網站資訊速遞) )(1)(1)經過三年的研發經過三年的研發，晶圓代工廠商，晶圓代工廠商台積電台積電(TSMC)(TSMC) 表示，把

26、表示，把ICIC製程技術與微電機系統相結合製程技術與微電機系統相結合， 將可在將可在20062006年開始有所成效年開始有所成效。(2)(2)受到受到德州儀器德州儀器(TI)(TI)數位光處理數位光處理(DLP)(DLP)技術技術成功之成功之鼓舞鼓舞，因此許多人對該領域非常感興趣。，因此許多人對該領域非常感興趣。台積電台積電認為認為MEMSMEMS領域的機會增加了領域的機會增加了。 (3)(3)據市調公司據市調公司In-StatIn-Stat的資料的資料，20092009年年MEMSMEMS市場市場將將從今年的從今年的 8080億美元億美元左右左右成長到成長到140140億美元億美元。(4)(

27、4)台積電的主流技術行銷經理台積電的主流技術行銷經理Claire ChenClaire Chen表示表示: :一旦一旦ICIC代工廠商進入這個領域代工廠商進入這個領域，將使將使MEMSMEMS設計設計廠商更有利可圖廠商更有利可圖，並能提供更有吸引力的產品功並能提供更有吸引力的產品功能能。 機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 327. 7. 權利金預

28、估權利金預估n傳統針測卡傳統針測卡:5050萬萬/ /組組(32(32顆裸晶顆裸晶,DRAM 100 MHz),DRAM 100 MHz)n本項專利本項專利:晶圓級晶圓級 (1) DDR (1) DDR 或或 DDR II 533 DDR II 533 或或 667667 (2) (2) SRAMSRAM (3) (3) RF ICRF IC( (少腳數少腳數, ,高頻高頻) ) (4) (4) LCD DRIVERLCD DRIVER ( (高腳數高腳數, ,細間距細間距) ) n本項專利效益本項專利效益: (1)(1) 測試速度至少快測試速度至少快1010倍倍2020倍倍, (2) (2)

29、 工作頻率可至工作頻率可至6 GHz6 GHz, (3) (3) 各測試接腳各測試接腳都有隔離接地設計都有隔離接地設計,互相干擾雜訊小互相干擾雜訊小.n運用本項專利針測卡售價運用本項專利針測卡售價: 500500萬萬/ /組組n權利金權利金: 5 % /5 % /組組 (25(25萬萬/ /組組) )機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 33誌謝誌謝

30、n希望將來能希望將來能進步合作進步合作。機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 34Probe FB manufacturing process (1)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engine

31、eringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 35Probe FB manufacturing process (2)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 36Probe FB manufacturing process (3)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Ch

32、ung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 37Probe FB manufacturing process (4)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 38Probe FB manufactur

33、ing process (5)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 39Probe FB manufacturing process (6)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 40Probe FB manufacturing process (7)機械與航太工程研究所機械與航太工程研究所精密構裝與量测實驗室精密構裝與量测實驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace EngineeringKaiyi Chuang Micro System Laboratory 41Probe FB manufacturing process (8)42 结束语结束语