2022有关电子实习报告模板汇总10篇.docx
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1、2022有关电子实习报告模板汇总10篇电子实习报告 篇1一、观看电子产品制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。二、无线电四厂实习体会透过参观无线电四厂我了解了
2、该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:干脆数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思索整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还
3、要留意以下问题:1走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。2线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤:1、打算焊接:打算焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料起先熔化并潮湿焊点。4、移开焊锡:当熔化必需量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都须要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙
4、酮来擦洗等简洁易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:相宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。运用松香焊锡时不须要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要相宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。操作体会:1、驾驭好加热时刻,在保证焊料潮湿焊件的前提下时刻越短越好。2、持续相宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范
5、围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,驾驭了手工焊的基本操作方法。五、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时复原至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采纳相宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板相宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置相宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。留意事项:1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持
6、不行加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证精确刚好贴到指定位置。出现的问题及解决方案:1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进
7、行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,变更刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。六、收音机焊接装配调试总结安装器件:1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2,跨接线J1
8、、J2。4、变容二极管V1(留意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,留意高度。8、焊接电源连接线J3、J4,留意正负连接颜色。调试:1、全部元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜寻广播电台。4、调整收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件确定,一般不用调整)。总装:1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB,装外壳。3、将S
9、MB精确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。检查:总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。七、音频放大电路焊接与调试实习总结音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购买,简单组装,智能化高。特性是运用便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,因此每个焊点都很细致。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很简单烧毁元件。八、工艺实习总结与体会透过这次电子工艺实习,我驾驭了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;驾驭了电子产品安装焊
10、接的基本工艺学问,驾驭了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,驾驭了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,驾驭了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲解并描述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的熬炼,培育了应对困难解决困难的志气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下胜利地完成了。电子实习报告 篇2一、实习的目的和任务:生产实习是本科教学安排的一个重要组成部分,是培育学生理论学习与实践相结合
11、的重要的一环,使学生进一步理解和巩固所学的理论学问,培育学生在生产过程中擅长发觉问题、分析问题和解决问题的实力,进一步加强劳动观念、实践观念和创新意识,从而提高自我的综合素养。同时也为后续的专业课程积累肯定的认知,更好的有目的的去学习专业学问。通过生产实习应达到以下目的:1:了解实际生产学问和装配技术,单位的工作方式和工作流程。2:通过工程师,驾驭生产线设备的基本操作,零件加工的基本工艺和质量限制方法。3:驾驭理论学习与实践相结合的方法,理论联系实际,巩固课程的基本理论。4:学懂流程表的填写。5:基本驾驭实习报告的撰写。6:拓宽学问面,提高分析实力和解决实际问题的实力。7:增加独立工作实力,培
12、育学生团结合作、共同探讨、共同前进的团队精神和吃苦耐劳的上进精神。通过生产实习,使学生学习和了解成品从原材料到成品批量生产的全过程以及生产组织管理等学问,培育学生树立理论联系实际的工作作风,以及生产现场中将科学的理论学问加以验证、深化、巩固和充溢。并培育学生进行调查、探讨、分析和解决工程实际问题的实力,为后继专业课的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基矗通过生产实习,拓宽学生的学问面,增加感性相识,把所学学问条理化系统化,学到从书本学不到的专业学问,并获得本专业国内、外科技发呈现状的最新信息,激发学生向实践学习和探究的主动性,为今后的学习和将从事的技术工作打下坚实的基矗生产实习是与课堂教学完全
13、不同的教学方法,在教学安排中,生产实习是课堂教学的补充,生产实习区分于课堂教学。课堂教学中,老师讲授,学生领悟,而生产实习则是在老师指导下由学生自己向生产向实际学习。通过现场的讲授、参观、座谈、探讨、分析、作业等多种形式,一方面来巩固在书本上学到的理论学问,另一方面,可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际学问,使学生在实践中得到提高和熬炼。二、实习时间:实习时间为两周,20xx年11月8号20xx年11月20号。第一周在长利实习,实习时间支配如下:其次周在吉华实习,实习时间支配如下:三、实习地点广东江门市四、实习单位和部门江门市长利光电科技有限公司(工程部)江门市吉华光电有限公司五、
14、实习的内容和要求:(一)在进入生产线的作业范围前,要穿戴好防静电服和防静电手环:防静电服,是用特别合成纤维织成布料,一般状况下揉搓磨擦不会产生静电。它不是静电屏蔽服,它不能消退身上其它衣料产生的静电。内穿衣服,外着防静电服。冬季内穿多件化纤类,毛类衣物穿著防静电服也无大用。做好限制环境温度,湿度,戴好静电手环比着静电服重要。防静电手套则起防止静电产生;隔离手与产品(绝缘);防止汗渍污染产品等多重作用,是必用的。防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1m电阻由导线,铁夹接地。目的是既要随时泄放掉人体上的静电,又要防止快速放电产生的火花,对静电敏感器件造成损害,并起隔离作用。而断线或接触不良会
15、使静电手环形同虚设。其实无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。但起到了爱护成品的质量。1)规范静电手环佩戴,夹持方法:a。静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处触接电阻最校b。要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣物。c。鳄鱼夹应用根部夹持静电地线袒露部份,而不应运用前端齿部夹持。d。下班或行走时,可摘下手环,流淌人员(干部,品管)应取下夹子,将联机绕在手腕上,以便流淌运用。2)静电环应每班上午,下午各测一次并记录,松紧以通过测试为准,不合格的应马上调整或更换。3)不准佩戴无线手环。(二)穿戴好防静电服和防静电手环后,放可进入生产线的岗位上工作。led封装生产流程主要分为五个步骤:1、固
16、晶,2、焊线,3、灌胶,4、测试,5、分光。1、固晶:a。排支架(25排*20个/排=0。5k)。b。点胶(银胶或绝缘胶)。普管(红、橙、黄、黄绿)点银胶(导电,灰褐色),蓝、绿、白管点绝缘胶(绝缘,一般为白色,但用于白管的绝缘胶也叫底胶,为黄色)。在生产红、黄等颜色的时,运用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的,因此点胶时对胶量多少致关重要,量少可能粘接不牢量大则可能造成结短路而使产品成为废品,也可能使结之间电子迁移数量削减造成亮度降低,或出现反向电流增大,造成牢靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的凹凸,晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响,黏接剂适中,支架碗面聚光效果就好,黏
17、接剂过多,使晶片位置向上,支架碗面聚光效果就受到影响。c。固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤,关键在防静电和固正晶片(正负级、正反面不固反,正中不倾斜),不得划伤芯片。点晶一般有两种形式,一为针刺,二为夹放。一般认为针刺效果比较好,因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一样。这样既可以保证质量,又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一样而无翻膜机时,只能采纳夹放。这时操作人员应留意驾驭好夹的力气,当夹的力气过大有可能损伤晶片的半导体导电层,干脆效果是减小发光面积,影响发光亮度。d。烤干。绝缘胶烤1。5个小时左右;银胶烤2个小时左右,如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和
18、再烤干(半小时)。固晶是最关键的一个环节,固晶的力度要限制好,不能过大,过大了就会把膜压破了,假如力度过小的话,就不能把芯片压到位。或者压到了,但是不坚固,轻轻一碰就会掉。2、焊线:纯金材料,主要留意。a。不得正负极焊反,b。焊接坚固,焊点不得过大。c。不能伤及芯片。焊线时压力的大小也是非常重要的,压力过小可以导致虚焊、焊线不牢,压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题,即焊线时间的长短,也就是说运用焊线机打线的时间限制。焊线时间过长,就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方,焊点所占面积的大小干脆影响到发光面积的大小,也就是说焊接面越大,发光面越小,发光强度就影响越大。一焊和二焊的压
19、力是不同的,因此在焊线时要在正确的地方才下焊(下焊的地方一般是芯片的正上方,否则的话就会出现虚焊的现象)。假如一焊和二焊对换过来了,许多时候都会把芯片压碎。焊不到位,重焊的话,发光面积就削减,发光强度从而受到影响。3、灌胶:a。预热。b。配胶(环氧树酯)。c。抽空(去除气泡)。d。喷离模剂(以便烤干后胶体与模具分别)e。灌胶(不得多胶和少胶,不得让杯体内形成气泡)。f。粘胶。g。插支架。h。短烤(约50分钟)。i。离膜。j。长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。封装工序应选用质量较好的灌封材料,并在封装前将灌封材料中空气排尽,封装后,一般不会出现气泡现象:如出现气泡,
20、绝大数缘由出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流淌性比较好,而且粘胶动作不易过猛,尽可能使支架上芯片四周完全粘上封装材料;只要细心操作,气泡现象是可以避开的。4、测试:a。前切(长正短负)(胶体圆正缺负)(如需镀锡应在前切后镀锡)。b。测试死灯、漏电、和一样性等,检查外观(气泡、表面不良、偏心等。c。后切。简单出现支架毛刺现象,切反现象。5、分光:可依据波长范围(白管按x、y轴设定范围)、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。简单出现少数现象、简单出现分类产品达不到客户要求。影响质量的因素除选用原材料质量好坏外,干脆参加封装操作人员的操作过程至关重要。因此封装各工序中要大
21、力提倡管理是非常必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领,并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立管理负责人和监督员,对每一个产品质量逐个检验,严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。这个步骤在我们手工做的时候忽视了(自己制作的成品没有分光),不过通过工程师,我还是问得比较清晰。最终的成品是否及格,还是要得到客户的认可才行的。led数码管工作原理:七段led数码管是里哟纪念馆七个led(发光二极管)外加一个小数点的led组合而成的显示设备,可以显示09等十个数字和小数点。应用范围特别广泛。这类数码管可以分为共阳极和共阴极两种,共阳极是把全部的led的阳极连
22、到共同接点com,而每个led的阴极分别为a、b、c、d、e、f、g、及dp(小数点);共阴极则是把全部led的阴极连接到共同接点com,而每个led的阳极分别为a、b、c、d、e、f、g、及dp(小数点),下图所示:led数码管作业流程:六、实习总结:生产实习是工科类本科教学中一个特别重要的实践教学环节,具有战略性地位,是我们将所学的基础理论学问与生产实际相结合的实践过程,是培育我们实际操作实力、分析解决问题实力的有效途径,有助于实现我们工程实践实力和创新意识的培育。通过生产实习,我们不仅可以初步接触生产实际,了解相关企业的产品设计、生产工艺、企业生产的组织管理和企业精神,深化社会对所学专业
23、技能要求的相识,提高独立工作实力和培育更加坚固的专业思想,增加事业心和社会责任感。通过这段时间的学习,从无知到认知,到理解。让我深刻的体会到学习的过程是最美的,在整个实习过程中,我每天都有许多的新的体会,想说的也许多,我总结了一下几点:1、坚持,我们不管到那个公司上班,一起先都不会立即给工作我们做,一般都是先让我们看,时间短的要几天长则几个星期,在这段时间里许多人都会觉得很无聊,没事可做,便产生离开的念头,在这个时候我们就要坚持,轻易放弃只会让自己懊悔。2、帮忙做一些零碎的工作,我们主动找一些事情来做,从小事做起。3、多听,多看,多想,多做。我们到公司工作以后,要知道自己能否胜任这个工作,关键
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