研发和工艺工程师考面试考试题.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date研发和工艺工程师考面试考试题研发和工艺工程师考面试考试题研发和工艺工程师考面试考试题一. 填空题：1. 请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检 ）；2. 常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商

2、有（生益）、（联茂）、（建滔）等；3. 铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司）；4. 板材中的tg值定义是：（板材玻璃转化温度 ），板材tg的测试方法有：（DSC）和（DMA）；5. 板材中的Td值定义是：（ ）；6. 刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12）mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm；7. 刚性板材有（ 经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（ 纬 ）向；8. 常用的高频板材有哪些品牌：（ 罗杰斯 ）、（ 雅龙 ）、（ 旺灵

3、 ）；高频板按照材料类型分为：（PTFE）和（非PTFE）；9. 常用的钻刀的直径范围为：（0.2）-（6.5）mm；钻刀的主要材料为：（ 碳化钨合金 ）；0.3mm的钻刀一般可以研磨（ 4-5 ）次，总寿命约可钻（8000-12000 ）孔；孔壁粗糙度的标准是（ 25 ）um；10. 硫酸铜电镀缸的药水名称有：（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）；其中，硫酸的作用是（ 导电 ）；11.请写出多层板的沉铜工艺流程：（ 膨松二级溢流水洗除胶渣回收二级溢流水洗预中和二级溢流水洗中和二级溢流水洗整孔二级溢流水洗微蚀二级溢流水洗预浸活化二级溢流水洗加速二级溢流水洗沉铜二级溢流水洗 ）；12.

4、沉铜工艺中，除油剂的作用是：（ 整孔，将负电荷调整为正电荷 、清楚板面油渍 ）；加速剂的作用是：（剥锡壳，露出钯离子 ），减速剂浓度太高会导致（背光不良）缺陷；13.铜光剂深度能力的计算公式为（可在试卷空白处旁边画图描述）：（ ）；14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。阴极移动振幅（5075）mm，移动频率（1015）次/min；15.阳级中的磷铜球的铜含量为（99.9）%，磷含量为（0.04-0.065）%，还有一些其它杂质；阳极膜分子式为（Cu3P）的作用是：（阳极膜本身对(Cu+-eCu2+)反应有催化、加速作用，从而减少cu+的过快产生 ）；16.电镀铜的延展性合格标准

5、为（ 15 ）%，TOC的控制标准为（4000）g/L，延展性不合格导致的缺陷为（ 孔内断铜），当延展性不合格时，处理槽液的方法为：（ 碳处理 ）；17. IPC标准规定的孔铜标准为：二级标准为最小（18）um、平均（20）um；，三级标准为最小（ 20 ）um、平均（25）um；18.行业中常见的干膜品牌为（杜邦）、（旭化成）、（日立）、（长兴）等；常规干膜的厚度为（ 40 ）um，一般可填充（ 5-7 ）um的板面凹坑；干膜保护膜被撕起后曝光，导致的后果是（ 干膜聚合不充分 ）；19.干膜的显影点为控制（ 50-60 ）%；做显影点的目的为（确定显影速度 ）；20.点光源曝光机的能量均匀性

6、采用5点法测试，合格标准为（80）%，计算公式为：（ 最小值/最大值 ）；21.阻焊盘中孔的定义为：（ PTH孔落在焊盘内 ），盘中孔容易产生的缺陷为（）；22.干膜的曝光尺级数确定标准为：（ 以残膜的那一格为准 ）；23.外形左补偿的程序指令是（ G41 ），右补偿是（ G42 ）；外形的公差一般为（+/-0.15）mm；常用的铣刀直径规格范围为（ 0.6 ）-（ 2.4 ）mm二.问答题：1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。2. 同样是4mil的阻焊桥，显影后，在铜面上不脱落，但在SMT焊盘之间就容易脱落？请分析机理。3. 为什么磨板后，干膜和油墨的附着力会增强？请写出机理。4. 请写出正片工艺与负片工艺的工艺流程，从钻孔工序开始写。5. 请写出工艺部的工作职责。6. PDCA、5W2H是什么？请写出每个字母的定义。7.维护生产线的过程稳定是工艺部门的基本职责，请写出维护稳定的思路或方法。-