2022年单板可制造性规格列表检视CHECKLIST .pdf

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1、规格检视 CHECKLIST 评审要素表单板可制造性大类编号规格项目简述需求来源评审注释备注PCB工艺要求1 PTH、 PTV 可靠性要求DFM/审查厚径比 10：1 所有产品2 走线间距尽可能大DFM/ 审查建议不小于 5mil （可靠性要求）所有产品3 PCB变形要求7DFM/ 审查1、对一些单板的电源层、信号层要合理分布，以及铜箔厚度分布尽量均匀2、对于 14层板 ,建议使用高 Tg板材3、每层铜箔在轴向上基本对称所有产品4 基材选型满足PCB 基材选型指南DFM/ 审查1、对信号频率 1G Hz 或者信号速率 2.5G pbs 的单板，基材选用底 Dk和Df的板材； 2、或者通过混合基

2、材技术；3、在高湿运行环境和高的直流电压梯度（200V500V ） 下，使用防止 CAF（Conductive Anodic Filaments）的基材所有产品（如果单板信号质量满足要求可以用FR4 材料）5 环境适应性参考 三防设计指南DFM/ 审查要考虑“三防”措施，如防霉菌、盐雾、湿热所有产品（TDT 不考虑）6 PCB 尺寸（长、宽、厚）满足生产加工能力DFM/ 审查1、长度（回流焊 51508mm ；常规波峰焊 51490mm ； 选择性波峰焊 120 x508mm ）2、宽度（回流焊、常规波峰焊51457mm ； 选择性波峰焊80457mm ）3、厚度 1.04.5mm 。传送边器

3、件、焊点禁布区宽度5mm 4、PCBA 的重量（回流焊接） 2.72kg ；PCBA 的重量（波峰焊）5kg 5、可压接的 PCBA尺寸：见 PCB 工艺设计规范所有产品7 介质厚度要符合耐压要求DFM/ 审查1、一般介质厚度不小于5mil 2、如果内层铜箔厚度大于2OZ，介质厚度要不小于6.5mil 所有产品8 表面处理要满足可制造性要求DFM/ 审查1、如有密间距器件（间距小于0.5mm 的QFP、SOP 等翼形引脚器件；间距小于等于0.8mm 的BGA 器件），可选用化学镍金（ENIG) 或OSP 表面处理方式2、OSP表面处理方式的 PCB 不适于波峰焊焊接工艺所有产品器件工艺要求9

4、引脚基材及镀层要求DFM/ 审查基材避免选用硬度大于 （Kd）90N/mm的SMT器件，如Alloy 42 、Invar、纯铜。镀层一般 Sn/Pb以及 Ni/Au 材料；推荐选用锡铅合金作为表贴元件的可焊性镀层。如果基材为铜（包括铜合金），则需要在铜基材与锡铅镀层之间增加镍阻挡层，厚度至少为1.5um 所有产品10 封装选用要求DFM/ 审查元器件封装满足 EIA 、JEDEC、IEC、EIAJ等相应国际标准。优所有产品名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 5

5、 页 - - - - - - - - - 选的器件封装顺序为CHIP、SOP、QFP、SOJ、BGA、SOJ 、PLCC等， 不推荐使用 LCC、CSP、MLF 和插装器件11 所有 SMD器件都需要采用防静电材料包装DFM/ 审查所有产品12 包装方式要求DFM/ 审查1、表面贴装的元器件优先选用卷带式包装，尽量不选用管式包装，特殊情况可使用盘式包装（如BGA、大尺寸 QFP等器件）2、 需要在贴片前加载软件的元器件，要求采用管式或盘式包装。插装元器件优先选用编带包装，尽量不要选用散装包装所有产品（TQC 来负责）13 储存要求DFM/ 审查在相对湿度 15%70%，温度 -540环境条件下

6、，存储期限要求至少 2年保证正常的可焊性所有产品14 静电门限电压要求100V以上DFM/ 审查尽量选择 1000V以上所有产品15 潮湿敏感性要求小于6级DFM/ 审查不允许选用 6级潮湿敏感器件（拆封后存放条件30/60%RH（相对湿度）时，其存放期限6小时）所有产品16 可焊性要求DFM/ 审查元器件厂家（或元器件资料上） 须按相关的 IPC标准 （IEC68-2-69、J-STD-002A ）对元器件进行可焊性测试，结果符合要求。对于厂家未能进行可焊性测试的元器件，须按照现有的规范对其样品进行可焊性测试，结果须达到规范要求所有产品17 外形尺寸要求DFM/ 审查1、表贴元器件长宽高范围

7、为1.0mm0.5mm0.15mm55mm55mm12 .7mm 2、面阵列元器件球直径最小为0.25mm。3、以下间距元器件禁止选用：间距0.4mm以下的（不含 0.4mm）细间距表面贴装 IC；间距 0.8mm以下的（不含 0.8mm）的BGA ；间距0.8mm以下的（不含 0.8mm）的表面贴装连接器所有产品18 共面性和重量要求DFM/ 审查1、表贴器件管脚共面性0.1mm。2、插装器件重量 500g，尺寸高度 80.0mm，引脚间距优选引脚间距（ PITCH） 2.0mm（焊盘边缘间距0.6mm）所有产品19 耐温特性DFM/ 审查1、表贴元器件整体能承受260， 10 秒的高温无质

8、量问题；2、插装元器件引脚能承受350，6 秒的高温无质量问题。元器件能承受的焊接次数不少于5 次所有产品20 老化要求能承受50C，20hr的老化条件DFM/ 审查所有产品特殊器件选型要求21 去掉软件插座（BIOS）DFM/ 审查支持在线升级所有产品（M1100/M1050/M1000）22 不推荐选用 MTRJ型号光收发模块DFM/ 审查可选用 LC 所有产品( 没有)23 拨码开关慎选DFM/ 审查不推荐选用拨码开关来设计跳线，用软件来设置所有产品24 拉手条上告警的LED 灯选用要求DFM/ 审查尽量选用表贴封装，外加导光柱工艺设计所有产品（以太网单板）名师资料总结 - - -精品资

9、料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 5 页 - - - - - - - - - 25 配线电缆插座焊接可靠性要求DFM/ 审查1、对于波峰焊接单板,可以选用目前的电缆插座2、对于只能选择性波峰焊接单板，则选择压接式的DB头所有产品（没有）26 尽量不要选用可调电阻DFM/ 审查可选用固体开关、可编程电阻替代所有产品（没有）27 不推荐选用 100k欧姆的小尺寸薄膜电阻DFM/ 审查此薄膜电阻是易受潮所有产品（没有）28 禁止选用大 IC封装器件DFM/ 审查以下封装的 IC器件封装尺寸限制

10、： PBGA： 45mm45mm； CBGA ：32mm 32mm；CCGA ：44mm44mm；MLP ：9mm9mm 所有产品29 如果是 FR4基材单板， 不推荐选用无引脚陶瓷封装尺寸大于EIA1210 （包括1210）DFM/ 审查如LCC,多层陶瓷电容，片状电阻，电感和排阻所有产品30 能使用表贴器件就不使用插装器件DFM/ 审查所有产品31 螺钉、螺母必须选择镀彩锌DFM/ 审查材料必须选用镀彩锌，且螺钉建议用组合螺钉所有产品32 间隔柱必须选择金属材料DFM/ 审查所有产品33 单板内部电缆线长度合适DFM/ 审查如风扇电缆长度等所有产品（没有）34 连接器具有防误以及导向功能D

11、FM/ 审查连接器具有防误以及导向功能所有产品布局要求35 光收发模块的激光要考虑防止伤眼睛DFM/ 审查如果光收发模块本身不带有遮光的弹簧片，那么斜45度布局所有产品36 接口器件与拉手条之间要满足可装配性要求DFM/ 审查间隙 0.6mm 所有产品37 同一单板器件数量限制DFM/ 审查单面器件种类数量： 宽度为 8mm的带式包装器件种类112;盘式包装器件种类 28。如果超过这么多，一定要与工艺人员商讨所有产品38 PCB加工路线要符合可制造性要求DFM/ 审查五种主流工艺路线：单面贴装、单面混装、双面贴装、常规波峰焊双面混装、选择性波峰焊双面混装所有产品39 对于插装器件数量超过 10

12、个， 且引脚数量超过 60个， 采用常规波峰焊接工艺DFM/ 审查此是一般规则所有产品40 对于插装器件比较少， 且背面必须布局有细间距的 IC、BGA等器件，则按照选择性波峰焊接工艺来设计单板DFM/ 审查细间距指是引脚间距中心距离不大于0.635mm 所有产品名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 5 页 - - - - - - - - - 41 BGA要考虑可维修性要求DFM/ 审查1、BGA之间距离 8mm 2、距离可插拔器件之间距离5mm 3、BGA不能

13、正反对贴所有产品42 要考虑 2mm HM 电源连接器的插拔碰坏DFM/ 审查10mm左右（距离下方位板边）所有产品43 扣板在主板上插拔要考虑操作空间所有产品DFM/ 审查在连接器对应的两头要留有15X20mm的可操作空间所有产品44 扣板下面不要布局需要人工干预的器件DFM/ 审查如拨码开关、跳线、加载口等所有产品45 要考虑功率大于 2w电阻燃烧 PCB的危险DFM/ 审查器件底部设计一铜箔所有产品（没有）46 要考虑有条形码DFM/ 审查1、PCB上必须预留 42X6的条形码2、如果扣板有成品板编码，那么扣板上必须留有两个42X6mm条形码位置，且成品板条形码布局在可以读取一面3、拉手

14、条上必须在统一位置预留成品板42X6条形码所有产品47 扣板在主板上的可装配性要求DFM/ 审查对于 M3螺钉孔，扣板孔径为3.5mm；对于主板则螺钉安装孔径为3.2mm 所有产品48 背面器件防碰撞设计要求DFM/ 审查滑槽距离面板距离不能超过15mm；或者其它防碰撞措施，如背面器件规定禁布区所有产品49 电缆插座需要考虑可插拔空间DFM/ 审查对于两端器件高度小于3mm，否则必须给出长14mm，宽20mm的高器件禁布区所有产品标准化要求50 PCB的尺寸尽量标准化DFM/ 审查根据插框或者的高度来选择板尺寸，具体参见印制板尺寸设计规范所有产品( 不涉及 )51 相同类型的连接器在单板上的位

15、置一致DFM/ 审查所有产品52 同一单板的螺钉数量尽可能少DFM/ 审查所有产品板极热设计要求53 保险管需要考虑板级的热设计DFM/ 审查加大两端接触焊盘所有产品54 大功率器件布局尽量靠近出风口位置DFM/ 审查所有产品55 功率大于 2W插件电阻群，需要错开布局DFM/ 审查所有产品（不涉及）56 热敏器件应该布局在进风口位置， 且距离电源模块尽可能的远DFM/ 审查所有产品（没有）57 扣板与主板之间的DFM/ 审查所有产品名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4

16、 页，共 5 页 - - - - - - - - - 间隙尽可能大， 不能挡住散热风道58 插装器件焊接可靠性要求DFM/ 审查对于选择性波峰焊接或者手工焊接的插装器件，接地层数不能超过3；对于波峰焊接单板， 接地层数不能超过 5层。以上且都是花焊盘连接所有产品防ESD要求59 单板防静电设计 (插拔过程中 ) DFM/ 审查1、建议在插拔边亮一3mm宽铜箔2、静电敏感器件远离插拔边和操作地方3、需要通过拉手条引出的接口器件(如开关、连接器）,要考虑防静电措施所有产品60 静电敏感等级器件尽量不要布局在板边DFM/ 审查所有产品61 接口器件与拉手条接触地方需要考虑防ESD DFM/ 审查如纽

17、子开关的金属把柄头部加绝缘材料或者金属需要考虑接地所有产品62 金属结构件需要考虑接地DFM/ 审查如金属间隔柱，电源模块的固定螺钉等等所有产品单板工艺结构设计63 单板 /背板配合需要考虑防误导套DFM/ 审查对于单板插拔长度比较长的单板需要有所有产品64 PCB尺寸要满足刚性要求DFM/ 审查0.5 A/B 2（A是单板长度， B是单板宽度）所有产品注：最后一行中的三个“0”中有统计公式，在优化要素表中如果有增加或者删除行时，请注意修改统计公式 （单击右键，插入便捷总计，列） 自动生成公式 （SUM(D3.D38)、SUM(E3.E38)、SUM(F3.F38)） ，表示分别计算D、E、F

18、列的第3行到第38行。以上分类和1到36条只是样例，各要素表要自己编写。附一：评审要素使用说明1：用 “”号标注的红色的要素为关键要素点，任何一个不通过，则该评审不通过。2：评审中对某条评审要素需要进行说明的请在评审注释中填写。3：对每一条评审要素， 根据具体情况， 在“是、否、免”三栏中某一栏填写 “1”，然后可以自动统计统计。附二：版本修订记录修订版本制定人评审人2003.01附三：本版本相对上一版本的修改内容记录1：增加了 . 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 5 页 - - - - - - - - -