2022年SMT贴片工艺检验标准 .pdf
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1、第 1 页共 12 页SMT贴片工艺品质检验标准一、目的 :规范 SMT 加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。二、范围 :适用于公司所有SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义:1、一般作业工艺:指产品加工过程中质量常规管控的作业如:焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊, QC 检验等。2、A类(主要不良):工艺执行漏作业、错作业、作业不到位,功能不能实现。(例:焊锡短路,错件等) 3 、B类(次要不良):工艺执行作业不到位,影响PCB 板的安装使用与功能实现;影响产品的外观等不良。 (例: P板表面松香液体过多) 4 、不良项目的定义(详情请见附件)四、相关标准IPC-A-61
2、0D-2005电子组件的接受条件SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求五、标准组成:1、印刷工艺品质要求( P-01)2、元器件贴装工艺品质要求(P-02)3、元器件焊锡工艺要求(P-03)4、元器件外观工艺要求(P-04)六、检验方式:检验依据 : GB/T2828.1-2003 -II类水准 AQL 接收质量限: (A类) 主要不良 :0.65 (B类) 次要不良: 1.0 七、检验原则一般情况下采用目检,当目检发生争议时,可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定,标准的发行与修订、废止需经品质部的
3、允许。拟定:审核:批准:名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 12 页 - - - - - - - - - 第 2 页共 12 页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中, 能良好的粘贴, 无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。A、IC 等有引脚的焊盘 ,锡浆移位超焊盘 1/3 。、CHIP料锡浆移位超焊盘 1/3 。、锡浆丝印有连锡现象
4、、锡浆呈凹凸不平状、焊盘间有杂物( 灰尘, 残锡等 ) 一般工艺名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 12 页 - - - - - - - - - 第 3 页共 12 页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、 焊膏均匀的覆盖焊盘,无偏移和破坏。(H 指偏移量, W指焊盘的宽度)A:焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/3 以上面积影响焊点形成。B:焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/4 以上面积影响焊点形成。A:焊膏位置上下左右偏移
5、H1/2 B:焊膏层破坏、错乱影响焊锡A:焊膏层印制太薄或漏印,影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连,回流焊后易造成短路。一般工艺NG NG H 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页,共 12 页 - - - - - - - - - 第 4 页共 12 页序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺粘胶印刷1、印胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好,应无拉丝A、. 红胶体
6、形不能移出胶体1/2. 、红胶体形不能移出胶体1/3. . B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的 1/2 A:粘胶印刷偏移影响粘接,脏污焊盘 2/3 ,影响焊接。A:胶量太少,影响器件粘接强度 , 承受推力 1/2L L I焊盘名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页,共 12 页 - - - - - - - - - 第 6 页共 12 页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、 贴装位置的元器件型号规格
7、应正确;元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、 有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+ (贴片钽质电容极性图示)A、 元器件贴反(不允许元件有区 别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印 标识的面与无丝印标 识的面上下颠倒面) ,功能无法实现B、 元器件贴反、影响外观A、 器件极性贴反、 错误(二极管、三极管、钽质电容)一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘 1/2 以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4 以上位置一般工艺V684 102 102
8、102 D1/2D1/4102 102 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页,共 12 页 - - - - - - - - - 第 7 页共 12 页序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕2、 元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。3、 元器件下方胶点形成良好,无异常拉丝溢胶A、元器件下方出现严重溢胶,影响外观A、元器件焊端出现溢胶,影响后续焊锡,造成空焊、虚焊。A、从元件体侧下面渗出
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