2022年IC封装图片 .pdf

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文档编号：27263278

上传时间：2022-07-23

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1、各种 IC 封装形式图片BGA Ball Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIP Single Inline PackageSO Small Outline Package名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 23 页 - - - - - - - - - TS

2、BGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOPTO18名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 23 页 - - - - - - - - - DIP-tab D

3、ual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 23 页 - - - - - - - - - ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Sm

4、all Outline Package名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 23 页 - - - - - - - - - PLCC 详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格QFP Quad Flat PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball

5、Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA C-Bend Lead 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 23 页 - - - - - - - - - SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT343SOT89CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Ch

6、ip Scale Package 详细规格Gull Wing Leads LLP 8La 详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3V 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 23 页 - - - - - - - - - Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM S

7、mall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUPCMCIAPDIPPLCC 详细规格SIMM30 Single In-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 23 页 -

8、 - - - - - - - - SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - -

9、- - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 23 页 - - - - - - - - - BGABQFP132BGA名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 23 页 - - - - - - - - - BGA BGABGA 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 23

10、页 - - - - - - - - - BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 23 页 - - - - - - - - - BGADIPTOFlat Pack HSOP28 TO名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 23 页 - - - - - - - - - TO JLCC

11、 LCCCLCCBGALQFP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 23 页 - - - - - - - - - DIPPGAPLCCPQFPDIP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 23 页 - - - - - - - - - LQFPLQFPPQFP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - -

12、- - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 23 页 - - - - - - - - - QFPQFPTQFP BGASC-70 5L名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 23 页 - - - - - - - - - DIPSIPSOSOHSOJSOJ名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - -

13、- - 第 17 页，共 23 页 - - - - - - - - - SOP TOSOP名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 23 页 - - - - - - - - - SOPCANTOTOTO名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 23 页 - - - - - - - - - TO3CANCANCANCANCAN名师资料总

14、结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 23 页 - - - - - - - - - TO8TO92CANCANTSOP名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 21 页，共 23 页 - - - - - - - - - TSSOP or TSOP BGABGA ZIP PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如

15、： MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如： NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片例如： EP20K400FC672-3名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 22 页，共 23 页 - - - - - - - - - CBGABGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如： LH0084RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体例如： EPF10KRC 系列DIMM电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如： X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 23 页，共 23 页 - - - - - - - - -

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4.3 金币

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