2022年PCB来料检验标准书 .pdf
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1、表一:检验项目、标准、缺陷分类一览表序号检验项目检验方法与缺陷描述类别备注1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料,未真空包装。MR 2 厂 家 出货报告1. 未 提 供 出 货 检 验 报 告 , 电 测 试 报 告 为 必 须 . 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等 ,若不符合以上要求. 3对于 ROHS 产品必须提供ROHS 符合性声明。MR 3 外观常规来料与承认的样板厂商不同、不同板号、不同板材(包括无板材标识)。MR 孔多孔少孔(比照
2、样板和设计图纸)MR 孔大、孔小(依照设计图纸要求)MR NPTH 孔内有残铜,孔内有氧化现象MR NPTH:非元件孔PTH 孔不得有积墨、孔塞,镀层断裂。空洞超过5%或者 90 度MR PTH元件孔线路断路、短路MR 多、少线路MR 线路扭曲分层剥离MR 针点凹陷直径0.8mm MR 沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MR 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MR 金手指内圈划伤;其它金手指区域有感刮伤;金手指色差;金手指针孔在3/5 以外区域,每PCS 超过 3 处且同一根金手指有一个以上直径0.8mm 划伤。无感刮伤每PCS 超过 5 根且在 3/5 以内区域。MR 镀金厚度小于0
3、.05um, 镍的厚度小于2.5um MR 厂 家 提供报告化金化金层氧化橡皮不可擦拭MR 金面色差 ,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性MR 有感刮伤面不得超过3 处且不得露铜或露底材MR 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象MR 化金厚度小于0.05um. MR PAD 有刮伤、沾漆、沾文字墨MR 锡面锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡板面沾锡没有全部覆盖基材MR V-Cut V-Cut 角度或者残厚不符合设计图纸MR 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第
4、1 页,共 3 页 - - - - - - - - - 8 可焊性每批到料任意抽1 块,如果加严抽3-5 块;正常SMT 印刷后过回流炉、波峰焊。无铅产品PCB 回流炉最高温度不超过255 度,有铅产品回流炉最高温度不超过235 度,波峰焊接最高温度不超过 270 度做 完 可焊 性 后 ,再 测 试绝 缘 电阻 并 符合要求 . PCB 过波峰后变形度:要求 0.75%, 超出要求 . B 回流焊后出现拒焊CR 过波峰后上锡不良(可焊性差 )上锡面 93% 的面积MR 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡CR 过波峰后上锡面93%-97% MR 4 外观丝印板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字
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