2022年测温板管理程序 .pdf

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1、斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第1页 共8页斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 1、目的 ：明确测温板管理与制作规范，确保测温器的准确性与精确性。2、适用范围 ：适用测温板的制作与管理过程。3、职责 ：3.1 、制程工程师负责规范测温板的制作要求并培训ME测温技工；3.2 、ME测温技工负责具体测温板的制作、温度测试和日常管理；3.3 、ME部经理负责测温样板的审批。4、程序 ：4.1 、测温线制作 ：4.1.1.传感器焊点的直径不大于1MM. （见图 1）4.1.2.焊点附近的传感

2、器线要呈分开状态，两线相隔1-2MM ；（见图 2）4.1.3.测温线的金属裸露部分不超过3MM, 传感器焊点与绝缘外皮相距不大于10MM ；（见图 1）4.1.4.焊点以外的金属裸露部分不可交叉连结。（见图3）图 1 OK 图 2 OK 图 3 NG 4.2 、找出测试点 ：4.2.1.客户提供有测试点，依据客户提供的资料找出PCB上相对应的测试点并通知工艺员更新工艺，同时按照过板方向，确定测温线长短；4.2.2.依据测试工艺找出PCB上相对应的测试点，同时按照过板方向，确定测温线长短。4.2.3.确定工艺流程。4.3 、测温板测试点制作：4.3.1.对于红胶测温板的制作4.3.1.1.对于

3、 CHIP类零件的测试点，不需要置上零件，只需将测温头放置于两焊盘之间，用茶色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶，用热风筒使其固化；（见图4，图 6）名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第2页 共8页4.3.1.2.对于 IC 零件的测试点，需要测出其零件底部温度，故将测温头放置于IC 两排焊盘中间，用茶色胶纸固定测温线，

4、测温头覆上红胶贴上元件后，用热风筒使其固化，然后脚上加锡固定（见图 5）；4.3.1.3.对于背面有电解电容之类的热敏零件，必须测其零件的表面温度。故将测温头放置放于热敏零件的表面。用茶色胶纸固定测温头于元件表面；（见图6）。4.3.1.4.测温头固定后，用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒使其固化。（见图4）图 4 OK 图 5 OK 图 6 OK 图 7 NG 注意事项 ：1.所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘。测试线金属裸露部分不可交叉连结；2.所用红胶量适中，一般不可以堆积到焊盘上，以刚好包覆测试点便可；3.对于 PCB背面的热敏零件，测温头紧贴零件表面

5、。用茶色胶带将其固定；4.如背面有影响正面温度的元件需要贴上。4.3.2.对印锡测温板的制作4.3.2.1对于 0.8 pich IC零件的测试点，如管脚间距太小，去掉两侧管脚，测温头抵住零件脚端，用茶色胶纸固定再加锡；4.3.2.2对 BGA零件，必须在PCB PAD 上钻洞测量内部锡球温度；4.3.2.3正确和错误的焊接位置（管脚和表面的探头位置），如下图：OK OK NG 4.3.2.4测温头和测温线的固定 测量零件或PCB表面温度的测温探头和测温线可使用茶色的高温胶纸或LOCTITE 3884 胶固定；测温探头必须紧贴PCB或零件表面；如图15 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载

6、 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第3页 共8页图 15 4.3.2.5对于一般零件的测试点，需要置上零件，用吸锡带清空脚上锡后用茶色胶纸固定测温头，加锡后用红胶固定测温线；4.3.2.6用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒将其高温固定；4.3.2.7BGA零件测试点制作见4.5 。4.3.3.感温探头的制作要求：（局限于KIC 等需要感温

7、探头的测温议）4.3.3.1感温探头必须安装在测试板所有测试点的最前端（如图8,9 ），以利于更准确地感测温度；4.3.3.2对于回流焊测温板，感温探头可空在空气中。对于波峰焊测温板，感温探头必须贴测温板或固定在焊点上。图图图 13 注意事项 ：1.所有测试点固定后，不可露出测温头，如图12。焊接在指定的管脚处，不可接触周边焊盘，如图10，图 14。 若是较细间距零件，可将周边管脚剪除掉，如图11。测试线金属裸露部分不可交叉连结；名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页

8、，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第4页 共8页图 11 OK 图 12 OK 图 10 OK 图 14 NG 2.使用热风筒时，温度270-290 度，风速 4 档，风口垂直对准零件的焊点处，风口距离胶点10MM ，以顺时针方向旋转，热风筒在一处停留不得超过3 秒，加热 35-50 秒。此过程中，且探头不可有移动。4.4 、安装测温头4.4.1.将测温线的另一端安装上测温插头，注意测温线的极性要和测温头的极性相同。如图13。红黄测温线，红色接负极，黄色接正极；绿白测温线，白色接

9、负极，绿色接正极；4.4.2.将安装好的测温插头，依据温度测试工艺进行排序，并作好标记。4.5 、BGA零件测试点制作4.5.1.准备准备二根测温线、银胶、BGA返修机器一套、 3611 红胶。 0.8mm钻头 1PCS 。与须返修板型号相同的PCB 1pcs，BGA 1pcs. 4.5.2.选点选择最易吸热和散热的点和选择最难吸热和散热的点. 最易吸热的点最难吸热的点4.5.3.钻孔用 0.8mm钻头在选择好的点上钻穿PCB 钻孔前钻孔后名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - -

10、第 4 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第5页 共8页4.5.4.布线把测温线的探头放入洞中, 用茶色胶纸固定 , 保证探头穿过洞中与PCB表面平齐4.5.5.上银胶在 PCB的背面 , 探头与 PCB接触的洞口点上银胶。4.5.6.固化把上银胶的PCB放入 TAMORA 锡膏曲线 OK的 REFLOW 中. 4.5.7.上红胶在 PCB的背面 , 测温线与银胶接触的地方点上红胶。4.5.8.固化名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - -

11、 - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第6页 共8页把上红胶的PCB放入 3611 红胶曲线 OK的 REFLOW 中. 4.5.9.焊 BGA 在 BGA返修台上焊好BGA 。4.5.10.PROFILE板制作 OK 4.6 、测温板测试点的制作标准和判定名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - -

12、- - - 第 6 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第7页 共8页4.7 、测温板日常管理：4.7.1.测温板制作OK之后，使用专用的包装纸盒放置；4.7.2.在包装纸盒的正前方张贴产品型号及使用何种机型（烘炉还是波峰焊，如图17）；4.7.3.在包装纸盒的侧面张贴管理标签，并且注明制作人、已使用次数等相关信息；（如图16）4.7.4.每块测温板只能使用30 次，每使用一次在管理标签上划一斜杠，达到30 次之后必须重新申领新的 PCB ，并且重新制作 ;( 如图 16) 4.

13、7.5.没有使用的测温板归档于存放架上。（如图18）图 16 图 17 图 18 修订历史记录版本号修订内容修订时间1.0 第一次下发2007-10-16 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 8 页 - - - - - - - - - 斯比泰电子 (嘉兴)有限公司测温板管理程序文件编号： Q-OP-ME-002 体制版本 : 1.0 第8页 共8页起草：审核：批准：日期：日期：日期：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 8 页 - - - - - - - - -