PCB制作流程简介.ppt

《PCB制作流程简介.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB制作流程简介.ppt（49页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、開料蝕刻顯影曝光內層涂布壓干膜棕化去墨鍍錫鍍銅顯影曝光壓合鑽孔蝕刻去膜曝光防焊半成品測試剝錫印文字噴錫后烤UP TO 4-LAYER顯影成型成檢真空包裝成品測試入庫出貨PCB之制作流程圖貫孔及一銅黑影線-公司概要公司概要- 本公司本公司1993年年11月份於深圳設立月份於深圳設立. 土地面積土地面積25,000平方米平方米. 工廠面積工廠面積16,000平方米平方米. 員工人數員工人數1,257. 1996年獲得年獲得ISO9002認証認証. 2002年獲得年獲得QS9000認証認証. 備註信元公司為台灣上市公司備註信元公司為台灣上市公司.Outer layer原板材原板材 採用覆銅採用覆銅板

2、根據板根據本司量產本司量產情況各情況各規格之覆規格之覆銅板直接銅板直接由供應商由供應商提供。提供。P&Q開開 料料 依客戶要依客戶要求標準及求標準及制前設計制前設計的排版方的排版方式對原板式對原板材進行相材進行相應尺寸的應尺寸的裁切。裁切。P&Q內層線路制作內層線路制作磨刷磨刷: 清洗板面髒污氧化物及粗化板面清洗板面髒污氧化物及粗化板面,以增強油墨與銅以增強油墨與銅 面的附著力面的附著力.涂布涂布: 將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上.烘乾烘乾: 將塗布在板面上的油墨烘乾將塗布在板面上的油墨烘乾.曝光曝光: 將准備好的將准備好的artwork準確貼於板面上準確

3、貼於板面上,然后使用然后使用 80100mj/cm2 UV光照射光照射,確保需光合作用油墨完確保需光合作用油墨完 全全 聚合聚合, 正確完成圖形轉移正確完成圖形轉移.顯影顯影: 使用使用1%Na2CO3加壓加壓2.5kg/cm2,沖洗未光聚合沖洗未光聚合 的油墨的油墨,從而使圖形清晰地呈現出來從而使圖形清晰地呈現出來.蝕刻蝕刻: 使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出來的銅使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出來的銅, 此時已形成此時已形成 內層線路內層線路(VCC/ GND).去墨去墨: 將覆在銅面上的光聚合油墨將覆在銅面上的光聚合油墨, 使用使用5%NaOH浸泡去除浸泡去除. 清潔清潔: 清潔板面油污及板面的氧化

4、物清潔板面油污及板面的氧化物.P&Q塗布塗布 將感光將感光油墨均油墨均勻的塗勻的塗布在板布在板面上。面上。P&Q曝光曝光 將客戶將客戶所需之所需之內層圖內層圖案轉移案轉移至板面至板面上。上。P&Q顯影顯影 將板面將板面沒有被沒有被曝光發曝光發生聚合生聚合反應的反應的油墨沖油墨沖洗干淨。洗干淨。P&Q蝕刻蝕刻 將板面將板面裸露的裸露的銅咬蝕銅咬蝕掉。掉。P&Q去墨去墨 將板面將板面殘留的殘留的油墨去油墨去除。除。P&Q 壓合制作工藝壓合制作工藝棕化棕化: 內層合格板經過棕化線內層合格板經過棕化線, 使銅面形成細小棕色使銅面形成細小棕色 晶体而增強層間之附著力晶体而增強層間之附著力.疊合疊合: 將

5、準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔, 並並 置于鋼板上置于鋼板上.壓合壓合: 將疊合好的板送入壓合機內高溫將疊合好的板送入壓合機內高溫 高壓的條件下高壓的條件下, 使其完全粘合使其完全粘合.鑽靶鑽靶: 依據靶孔標誌依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔軍鑽出用電腦打靶機把靶孔軍鑽出,有利外有利外 層鑽孔層鑽孔.洗邊洗邊: 使用使用CNC按照要求尺寸進行成型按照要求尺寸進行成型.刨邊刨邊 : 使用自動刨邊機使板邊光滑使用自動刨邊機使板邊光滑.P&Q棕化棕化 將覆銅板將覆銅板銅表面進銅表面進行處理行處理使板面覆使板面覆蓋一層棕蓋一層棕色氧化膜。色氧化膜。P&Q疊疊

6、合合 按按“銅箔銅箔/PP/PP/內層內層板板/PP/PP/銅銅箔箔”方式方式疊好以疊好以便後序作便後序作業。業。銅箔P&Q壓合壓合 將已疊合完將已疊合完成的組合板成的組合板( (銅箔銅箔/PP/PP/內層板內層板) )利用熱量及利用熱量及壓力使其壓力使其膠片產生溶膠片產生溶化而結合成化而結合成所需的多層所需的多層板。板。P&Q 定位定位: 依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個 靶孔靶孔PIN位位,確保鑽孔准確度確保鑽孔准確度. 鑽孔鑽孔: 將合格板裝進准備好靶孔將合格板裝進准備好靶孔PIN位上位上, 執行鑽執行鑽 孔程序孔程序, 鑽出零件孔鑽出零件孔.導通孔導

7、通孔.定位孔及其它定位孔及其它 散熱孔散熱孔. 檢驗檢驗:v 使用菲林核對孔數使用菲林核對孔數.v 測量孔徑測量孔徑v 外觀撿查外觀撿查鑽孔制作鑽孔制作P&Q鑽孔鑽孔 依資料在依資料在壓合完成壓合完成品相應處品相應處鑽孔便鑽孔便於於PTHPTH沉銅沉銅後完成各後完成各層間的電層間的電路連接。路連接。P&QP.T.H&一次銅 P.T.H(貫孔電鍍貫孔電鍍)v 除膠渣除膠渣 : 清除因鑽孔產生孔內膠渣清除因鑽孔產生孔內膠渣, 確保孔確保孔 壁導壁導 電性電性.v 沉銅沉銅 : 按照電化學原理按照電化學原理,使孔壁沉積一層薄薄使孔壁沉積一層薄薄 的具有導電的銅的具有導電的銅. 一次銅一次銅(整板電鍍

8、整板電鍍)v 前處理前處理 : 清潔板面清潔板面.v 鍍銅鍍銅 : 按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層 0.40.6mil銅銅.v 清潔清潔 : 去除板面殘留的酸及烘干水份去除板面殘留的酸及烘干水份.P&Q一銅一銅 通過化通過化學反應學反應在已在已鑽的孔鑽的孔內進行內進行上銅上銅, ,使使各層間各層間導通。導通。P&Q線路制作線路制作 壓干膜壓干膜v 前處理前處理 : 清潔及粗化板面增強干膜與板之間清潔及粗化板面增強干膜與板之間 的附著力的附著力.v 貼膜貼膜 : 在板面貼上厚度為在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜聚酯感光膜(D/F), 以利圖以利圖 像轉移像

9、轉移. 曝光曝光 : 在貼膜合格板上貼上線路在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入然后送入5kw 曝光機照射曝光機照射80110mj/cm2 UV光光,使該聚合的干膜使該聚合的干膜 進行光合作用進行光合作用, 正確完成圖像轉移正確完成圖像轉移. 顯影顯影 : 使用使用1%Na2CO3沖洗未聚合的干膜沖洗未聚合的干膜,從而圖像從而圖像 在板面清晰顯露出來在板面清晰顯露出來. 檢測檢測:v 檢查線路檢查線路O/S. v 線徑是否符合要求線徑是否符合要求.P&Q壓膜壓膜 將干將干膜抗膜抗蝕劑蝕劑平整平整地貼地貼在板在板子表子表面。面。P&Q曝光曝光 將客戶將客戶所需之所需之外層圖外層圖案轉移

10、案轉移至板面至板面上。上。P&Q顯影顯影 將板面沒將板面沒有被曝光有被曝光發生聚合發生聚合反應的干反應的干膜沖洗干膜沖洗干淨。淨。P&Q電鍍制作工藝電鍍制作工藝 鍍銅鍍銅&鍍錫鍍錫(圖形電鍍圖形電鍍)v 前處理前處理 : 清潔及粗化板面清潔及粗化板面.v 鍍銅鍍銅(錫錫) : 按照電鍍原理把線路加鍍一層按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅銅 層層, 同時鍍上一層薄薄的錫同時鍍上一層薄薄的錫 來保護線路來保護線路. 蝕刻蝕刻:v 去墨去墨 : 去除聚合的干膜去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來使銅面顯露出來.v 蝕銅蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH

11、4CL)蝕掉蝕掉.v 剝錫剝錫 : 去除線路保護錫層去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來使線路銅裸露出來.P&Q鍍二銅、純錫鍍二銅、純錫 加厚無加厚無干膜覆干膜覆蓋的銅蓋的銅厚厚( (包括包括線路、孔線路、孔銅、銅面銅、銅面等等) ) 。P&Q去膜去膜 將板將板面殘面殘留的留的干膜干膜去除。去除。P&Q蝕刻蝕刻 將板面將板面裸露的裸露的銅咬蝕銅咬蝕掉。掉。P&Q剝錫剝錫 將覆蓋將覆蓋在二銅在二銅上面之上面之純錫層純錫層剝掉。剝掉。P&Q半成品檢測半成品檢測 外觀檢查外觀檢查: 檢查板內是否有不要求的殘銅檢查板內是否有不要求的殘銅 及其他不良現象及其他不良現象 . E.T測試測試: 半成品線路較

12、复雜的板須半成品線路較复雜的板須 進行進行短路短路&斷路斷路測試測試.阻抗測試阻抗測試對對PCB半成品進行阻抗特半成品進行阻抗特 性測試對其進行管控以便性測試對其進行管控以便 控制成品之阻抗滿足客戶要求。控制成品之阻抗滿足客戶要求。P&QE.TE.T測試測試通過測通過測試區分試區分PCB半半成品之成品之電性良電性良品與不品與不良品。良品。P&Q阻抗測試阻抗測試 對對PCBPCB半成品半成品進行阻抗測進行阻抗測試并管控試并管控以便后續成以便后續成品阻抗之控品阻抗之控制。制。Polar阻抗測試機阻抗測試機P&Q防焊制作工藝防焊制作工藝 前處理前處理 : 清潔板面髒物清潔板面髒物, 氧化物及銅面粗化

13、氧化物及銅面粗化, 以確保以確保S/M與板與板 面之間的附著力面之間的附著力.印刷印刷S/M : 在板面涂覆一層感光油墨在板面涂覆一層感光油墨, 以保護線路受損以保護線路受損. 預烤干預烤干: 將涂覆將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干合格板送入隧道式烤箱烘干. 曝光曝光 : 烘干合格板准確貼上防焊烘干合格板准確貼上防焊artwork送入送入7kw 曝光機內以曝光機內以250350mj/cm2 進行進行UV照射完成光固化照射完成光固化. 顯影顯影 : 使用使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨沖洗掉未光固化的油墨, 使使 焊墊焊墊 顯露出來顯露出來, 有利于零件焊接有利于零件焊接. 后固化后

14、固化 : 合格板送入隧道式烤箱合格板送入隧道式烤箱, 高溫高溫(150度度)長長 時間時間(60min+-5)烘烤烘烤, 使板面使板面S/M固化固化, 保護線路保護線路. P&Q防焊印刷防焊印刷 依照客依照客戶要求戶要求之顏色之顏色將防將防焊油墨焊油墨印在板印在板面上。面上。P&Q防焊顯影防焊顯影 將板面將板面沒有被沒有被曝光發曝光發生聚合生聚合反應的反應的油墨沖油墨沖洗干淨洗干淨以便以便後序上後序上錫。錫。P&Q噴錫制作工藝噴錫制作工藝 噴錫噴錫(H.A.L)v前處理前處理 : 去除焊墊之銅氧化物去除焊墊之銅氧化物, 噴塗一層噴塗一層 助焊劑助焊劑(FLUX).v 噴錫噴錫 : 把處理好的板

15、短暫地浸入熔液狀態把處理好的板短暫地浸入熔液狀態 的錫中的錫中, 板子出板子出 爐以高溫高壓熱風進爐以高溫高壓熱風進 行整平行整平.v后處理后處理 : 經噴錫冷卻后經噴錫冷卻后, 經后處理機清潔表經后處理機清潔表 面面, 確保錫面焊錫性確保錫面焊錫性.P&Q噴錫噴錫 在裸在裸銅上銅上面上面上錫。錫。P&Q文字印刷工藝文字印刷工藝文字網制作文字網制作: 依照依照GERBER FILE文字底片文字底片, 制作合制作合 格的文字網版格的文字網版. 印文印文 字字:把文字網版和需印文字的板正確對准把文字網版和需印文字的板正確對准, 確保文字准確度和清晰度確保文字准確度和清晰度. 文字固化文字固化v 光

16、固化光固化: 經過經過UV機照射機照射, 使文字進行光固化使文字進行光固化. v 熱固化熱固化: 使用烤箱烘烤使用烤箱烘烤, 使文字進行熱固化使文字進行熱固化. P&Q文字文字 依照客依照客戶所提戶所提供的文供的文字或圖字或圖案及顏案及顏色將色將文字印文字印在板面在板面上。上。P&Q成型工藝成型工藝 外圍成型外圍成型 :依據依據gerberfile及機構圖編寫程序及機構圖編寫程序 輸入電腦進行輸入電腦進行CNC成型成型. V-CUT : 依據機構圖進行依據機構圖進行V型切割型切割. 斜斜 邊邊 : 依客戶要求進行金手指斜邊依客戶要求進行金手指斜邊.P&Q成型成型 依客戶依客戶要求之要求之成型尺

17、成型尺寸銑寸銑鑼鑼PCBPCB四週板四週板邊。邊。P&QV-cut和斜邊示意圖和斜邊示意圖斜邊斜邊V-cutP&Q成測成測.成檢成檢.包裝包裝成測成測 : E.T測試測試為了確保交付給客戶的線路板電性功能為了確保交付給客戶的線路板電性功能 , 故出貨需故出貨需100% 短短.斷路測試斷路測試. 阻抗測試阻抗測試對成品之阻抗進行測試確保出貨之對成品之阻抗進行測試確保出貨之PCB能能 100%滿足客戶之阻抗要求。滿足客戶之阻抗要求。 成檢成檢 : 為了確保交付給客戶的線路板品質為了確保交付給客戶的線路板品質, 針對針對 P.C.B 外觀進行全檢外觀進行全檢.包裝包裝 : 使用真空包裝機進行真空包裝

18、使用真空包裝機進行真空包裝, 防止板子防止板子 吸收濕氣而影響焊錫性吸收濕氣而影響焊錫性.P&Q成測成測 通過測通過測試區分試區分PCBPCB成品成品之電性之電性良品與良品與不良品。不良品。P&Q阻抗測試阻抗測試 對對PCBPCB成品進成品進行阻抗測試行阻抗測試確保確保PCBPCB之之阻抗特性在阻抗特性在客戶要求之客戶要求之範圍內。範圍內。TEK阻抗測試機阻抗測試機P&Q成成 檢檢為了確為了確保交付保交付給客戶給客戶的的PCBPCB品品質質, , 針針對對PCB PCB 外觀進外觀進行全檢。行全檢。P&Q包裝出貨包裝出貨 預防預防板子板子在運在運輸過輸過程中程中撞傷。撞傷。P&QSUMMARY结束语结束语P&Q是一家不断地追求完是一家不断地追求完 美质量、不断地追求合理成美质量、不断地追求合理成 本的专业本的专业PCB制造商制造商.P&Q更是一个上游垂直整合更是一个上游垂直整合 的专业服务群体的专业服务群体. 因此因此, P&Q是一个能与贵公是一个能与贵公 司共创成功的伙伴司共创成功的伙伴.P&Q