最新印制电路板塞孔加工工艺精品课件.ppt

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1、进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。记想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。记忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着“怎么这么热怎么这么热”，于是三，于是三五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑五成群，聚在大树下，或站着

2、，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到“强子，别跑强子，别跑了，快来我给你扇扇了，快来我给你扇扇”。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，“你你看热的，跑什么？看热的，跑什么？”此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲的味道！蒲扇是中国传统工艺品，在我国

3、已有三千年多年的历史。取材的味道！蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲扇。蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的扇。蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过

4、了我们的半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧道，袅道，袅油墨的用途、目的：1、绝缘阻抗2、保护线路3、避免氧化4、阻焊限焊5、塞孔防患2 选择塞孔刮刀及塞孔方法：选择塞孔刮刀及塞孔方法： 部份部份 PCB PCB客户采用客户采用 大部份大部份 PCB PCB客户采用客户采用 部份部份 PCB PCB 客户采用客户采用 攻角大，难於塞孔攻角大，难於塞孔 板厚板厚 1.6mm 1.6mm， 刮一刀难於塞满，刮一刀难於塞满，最少刮印最少刮印 23 23次次 攻角小，易於塞孔攻角小，易於塞孔 板厚板厚 1.

5、6mm 1.6mm， 可刮一刀塞满，但可刮一刀塞满，但印刷速度慢印刷速度慢 攻角小，易於塞孔攻角小，易於塞孔 板厚板厚 1.6mm 1.6mm， 可刮一刀塞满可刮一刀塞满 不建议采用塞孔方法不建议采用塞孔方法 由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象出现不均匀现象 建议采用之塞孔厚刮刀建议采用之塞孔厚刮刀铲印法铲印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )推印法推印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )扒印法扒印法(20mm(20mm厚刮刀厚刮刀) )9 攻角对塞孔之影响：攻角对塞孔之影响： 刮刀印刷

6、时对油墨之受力攻角攻角F1f FF2F2F1f F FF1F2f= + 10 塞孔垫底基板之制造：塞孔垫底基板之制造：目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。( (可可用於塞孔及第一面印刷用於塞孔及第一面印刷) )PCBPCB需要塞孔需要塞孔垫底基板垫底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 3 3- -5mm (Dia.)5mm (Dia.)达到透达到透气便于塞孔饱满，并多钻管位孔气便于塞孔饱满，并多

7、钻管位孔( (与生产板相同与生产板相同) )作作固定生产板。固定生产板。基板材料：基板材料：1.6mm 1.6mm 厚，厚，FR-4 FR-4 基板基板 ( (蚀去表面铜箔较佳蚀去表面铜箔较佳) )12透气孔 钉床之制造：钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面)注意事项： (1) (1) 钉与钉之间距离：钉与钉之间距离：50-8050-80mmmm(2(2) 尖钉之使用尖钉之使用 作作 Via Via 通孔之支撑通孔之支撑(3) (3) 平钉之使用平钉之使用 作铜面及基材之支撑作铜面及基材之支撑基板材料：基板材料：1.6mm 1.6mm 厚，厚，FR-

8、4 FR-4 基板基板PCBPCB钉床基板钉床基板尖钉尖钉平钉平钉50mm13 先塞孔後印板面油墨：先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)表面油墨印刷方向表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀印油刀印油刀塞孔油墨推印方向塞孔油墨推印方向1覆墨刀覆墨刀铲印油厚刮刀铲印油厚刮刀14 连塞带印：连塞带印：(采用双刮刀印刷机)塞孔油墨推印方向塞孔油墨推印方向1推印油刀推印油刀铲印油刀铲印油刀表面油墨印刷方向表面油墨印刷方向2推印油刀推印油刀铲印油刀铲印油刀15 塞孔网版之选择及制造：塞孔网版之选择及制造：铝片网版：铝片网版：( (铝片厚度：铝片厚度：0.3mm)0.3mm)丝印网版：丝印网版：( (一般采

9、用一般采用36T36T丝网，网浆厚度丝网，网浆厚度 50m) 50m)钻孔径+ 0.1-0.15mm0.5mm (Dia.) 或以下钻孔径+ 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔径之 Opening 直径钻孔直径注：注： 原则上铝片孔与过孔一样大，若塞孔径之原则上铝片孔与过孔一样大，若塞孔径之 Opening Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致 HAL HAL 时产生空泡掉油问题。时产生空泡掉油问题。16 塞孔网版之比较：塞孔网版之比较：塞孔时部份会出现不均匀，由於塞孔时部份会出现不均匀，由於丝丝网网纤维阻挡纤维阻挡较佳

10、较佳塞孔效果塞孔效果较简单较简单( (与普通挡点丝与普通挡点丝网网制造相同制造相同) )较繁较繁( (须采用钻机钻孔须采用钻机钻孔) )制造方面制造方面丝印网版丝印网版铝片网版铝片网版 对位之建议：对位之建议：若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用议先采用 Mylar Mylar 薄膜对位薄膜对位 ( (大部份大部份 PCB PCB 客户，部份客户采客户，部份客户采用胶片对位用胶片对位) )17 塞孔填满量之分析：塞孔填满量之分析： 裂痕透光 锡珠问题 较易出现空泡问题塞孔常遇到问题塞孔常遇到问题少於少於50%50%(

11、(不建议不建议) )一般用於喷锡后塞一般用於喷锡后塞孔孔100%100%以上以上( (不建议不建议) )8080- -90%90%( (可接受可接受) )9090- -100%100%( (较理想较理想) )18 板面油墨印刷网版：板面油墨印刷网版：丝印网版：丝印网版： 一般采用一般采用9090- -120120目目(36T(36T或或48T48T丝网丝网) ) 塞孔位置加挡点或不加挡点网版塞孔位置加挡点或不加挡点网版不用加挡点0.3mm 或以下10-14mil0.35-0.45mm (Dia.) 钻孔径 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔位挡点直径塞孔位挡点直径钻孔直径钻孔直径注：

12、注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB PCB 客户於塞孔位置加设挡点。客户於塞孔位置加设挡点。19 塞孔网版开窗大小之影响：塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)1. 塞孔(c/s面)2. 板面印刷(c/s面)3. 板面印刷(s/s面)渍墨问题20 连塞带印之塞孔状况：连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)1. c/s面印刷2. s/s面印刷气泡21 加挡点印刷状况之比较：加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机)板面印刷板面印刷(s/s(s/s面面) )板面印刷板面印刷(c/s(c/s面面) )塞孔塞孔(c/s(c/s面面) )23

13、1加挡点印刷加挡点印刷加挡点印刷22为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板采用分段烤板固化方式烤板 7575o oC/60C/60-110-110min min - - 150150o oC/60minC/60min，否则在喷锡加工後，否则在喷锡加工後( (热风整平热风整平) ) 於於塞孔位置油墨常出现起泡问题。塞孔位置油墨常出现起泡问题。大部份大部份 PCB PCB 客户采用立式烤箱烤板，并以三段式客户采用立式烤箱烤板，并以三段式温度设定为温度设定为 7 70 0o oC/60C/60-11-110min 0min - -

14、1 15 50 0o oC/C/6 60min 0min ；部；部份客户隧道式烤箱烤烘固化。份客户隧道式烤箱烤烘固化。 塞孔板注意事项塞孔板注意事项(1)：註：註： 化学浸金板不能采用化学浸金板不能采用160160o oC C高温烤板，建议用高温烤板，建议用1 15 50 0o oC C后烤后烤5 50min0min由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题现掉油问题。23分段烤烘固化分段烤烘固化(Step cure)(Step cure)，必须采用同一个烤箱，必须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变

15、，及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变，急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须降至降至40-6040-60o oC C间，否则采用分段烤烘固化没有作用，间，否则采用分段烤烘固化没有作用，这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。( (参见参见下图下图) ) 塞孔板注意事项塞孔板注意事项(2)：24塞孔板文字油墨之印刷，必须在分段固化完成後进塞孔板文字油墨之印刷，必须在分段固化完成後进行印刷，否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下行印刷，否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下两原因：两原因：若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时( (即分段即分段烤板低温烤烘不足烤板低温烤烘不足) )，油墨处於高温固化时会出，油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题；现爆孔或弹油问题；另一方面，没有采用分段烤板时，由於孔内油另一方面，没有采用分段烤板时，由於孔内油墨因温度改变墨因温度改变( (急速上升至急速上升至150150o oC C高温高温) )，塞孔油，塞孔油墨或空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。墨或空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。 塞孔板注意事项塞孔板注意事项(3)(3)：25