最新印制电路板设计与制作第一节幻灯片.ppt
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1、第一节第一节 印制电路板的设计印制电路板的设计原则原则 3. 印制电路板的正面和反面印制电路板的正面和反面(1)放置元件的一面称为正面或元件面。)放置元件的一面称为正面或元件面。(2)布置印制电路的一面称为反面或)布置印制电路的一面称为反面或印制面、焊接面。印制面、焊接面。(二)(二)元件排列原则(参考书元件排列原则(参考书167167页)页)1.1.元器件在整个版面分布均匀,疏密一致。元器件在整个版面分布均匀,疏密一致。2.2.元器件不应占满整个版面,四周要留元器件不应占满整个版面,四周要留有一定空间,距边大于有一定空间,距边大于2 2mmmm。3.3.元件放一面,每脚有独立焊盘。元件放一面
2、,每脚有独立焊盘。4.4.元件布设不能上下交叉,相邻元件元件布设不能上下交叉,相邻元件留间隔,大于留间隔,大于1 1mmmm。5 .元件安装高度尽量低,一般不得大于元件安装高度尽量低,一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差,易相碰。否则稳定性、抗倒伏性差,易相碰。 6.6.根据印制板在整机中的安装位置及状根据印制板在整机中的安装位置及状态,确定元件轴向,规则排列的元器件,态,确定元件轴向,规则排列的元器件,应该使体积较大的元件的轴线方向在整应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态,可以提高元器件在机中处于竖立状态,可以提高元器件在板上固定的稳定性。板上固定的稳定性。7.7.元件两端
3、焊盘垮距应大于元件体轴元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸向尺寸+3+3mmmm(应用于电阻,二极管)。应用于电阻,二极管)。* *8.8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距。应根据器件封装尺寸确定焊盘间距。*9. 按信号流向排列,从输入级到输出按信号流向排列,从输入级到输出级,从左到右,从上到下。级,从左到右,从上到下。 * *10.10.较大较重的元器件应置于重心低较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。的地方。固定时要加固。* *11.11.发热较大的元件应置于散热好的发热较大的元件应置于散热好的位置位置及靠近机壳处,不方便的采用浮及靠近机壳处,不方便的采用浮装或加散热片、风扇。装
4、或加散热片、风扇。* *12.12.可调元件布置时要考虑调节方便。可调元件布置时要考虑调节方便。* *13.13.元件排列尽量做到横平竖直,字体元件排列尽量做到横平竖直,字体(色环)标注朝向一致(从左至右,从(色环)标注朝向一致(从左至右,从上至下)。上至下)。*14.元器件标注:两引脚元件标元件符号(文字元器件标注:两引脚元件标元件符号(文字和图形、序号、参数),多引脚元件标封装外型和图形、序号、参数),多引脚元件标封装外型和文字符号(序号、参数)。和文字符号(序号、参数)。* *15. 15. 充分考虑布线原则。充分考虑布线原则。* *16. 16. 元件间保持安全距离,一般环境元件间保持
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