2022年电子产品质量管控及测试流程 .pdf
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1、共页第页电子产品质量管控及测试流程目的: 为本公司产品电子部分检验检测提供依据,有助于提升公司产品合格率。适用范围: 此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS 系列产品电子部件半成品的的交收检验标准,不适用于成品的例行检验标准。一 来料检验1 电子元器件来料检验电子元器件到货后,仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验(检验项目及不合格物料处理方式详见电子元器件来料检验标准),检验合格品入库归位。2 PCB板件来料检验所有 PCB板到货后以目测方式进行检验,所有包装无破损,无色气珠袋真空包装, 内有干燥剂 , 包装紧密 方可签收。拆封后检查以下项目1)PCB 表面的字符和符号
2、的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。2) 板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣 残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。3) 导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离 、补线等。4) 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形。5) 孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔, 堵孔 , ,孔偏。6) 阻焊膜:检查时可使用洗板水 进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落, 有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。7) 尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所
3、规定的。检查数量不低于来料总量的10% ,如有不合格品则需全检。所有检查合格方可入库。二 外发贴片加工及加工完成到货检验仓库管理员接到外发贴片加工通知后,按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。另附完整样品及注意事项说明随货包装,电子元器件外发前以纸箱包装,空挡用泡沫填满,封箱后需用打包带打包牢固。加工完成到货后,仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验(检验项目及不合格品处理方式详见贴片外观工艺检验标准),检验合格品入库归位。三 插件元器件焊接车间主管下达焊接板路任务后,由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件;
4、部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作,并提供合格样品供参照焊接。所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套;焊接顺序依次是:电阻器、电容器、二极管、三极管,其它元器件是先小后大;焊接如发光二极管等有极性元器件时,方向必须同负责人提供的样品保持一致;电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固;各焊点要去圆润、光滑、牢固,不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面,必须佩戴防静电手套。接受任务后,焊工至少需焊接一块完整板路交由部门名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - -
5、- - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 3 页 - - - - - - - - - 共页第页负责人确认后方可持续焊接;焊接人员焊接过程中发现问题及时向负责人反应,负责人要定期巡查,发现问题后立即停止所有焊接任务,直至问题处理完毕。焊接完成的板路放置于干净的周转箱(筐)内摆放整齐,两层之间用泡沫或硬纸板隔开。四 各板路测试1 20L/30L 控制箱驱动板及按键板测试焊接完成后,由部门负责人或指派车间操作人员对焊接板路逐一进行通电测试;如不是负责人亲自测试,所指派人员必须熟悉板路的正确接线方式、各按键功能,了解每个反馈端口的反馈信息。并监督至至少完成两
6、套板路正确测试后,方可让其独立测试。测试人员参照负责人提供的正确样品或图纸检查板路有无漏焊、虚焊、短路等现象。如发现有焊接不良品,在板路合适位置粘贴标签,注明原因并单独整齐码放,以方便维修人员维修(下同)。1)参照接线图, 将焊接合格的主驱动板各端口与测试用的灭火装置正确连接,24 伏输入端口与24 伏电源开关输出端口对接(注意极性),中控端口与远控盘自带线对接,用排线与按键板连接。2)接线无误后给驱动板供电,此时驱动板电源输入端口旁指示灯亮起。将远控地址码拨码开关拨至任意数值。3)依次打开灭火装置电源开关、远控开关、补偿开关,此时灭火装置为自动状态,对应的远控、补偿、自动指示灯亮起。按下按键
7、板上“转换”键将灭火装置转换成手动状态,此时自动指示灯灭。4)逐个按“上”、“下”、“左”、“右”键,观察灭火装置是否按照对应方向旋转。5)按下“开阀”键,开阀指示灯亮起,用万用表测开阀端口及各信号输出端口输出信号是否正常。再次按“开阀键”,开阀指示灯灭。按“转换”键将灭火装置转换到自动状态。6)在远控盘上选择拨码开关当前数值并按“确认”键,重复上述4、5、6 项操作。7)测试完成后切断电源,将合格品与不合格品分开放置,不合格品贴好标签并注明不合格原因。完成后重复下一块板路测试。2 20L/30L 主驱动板测试同上首先检查驱动板的焊接情况,焊接合格品方能进行下一步测试。测试时灭火装置应不在复位
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