IPC的标准及其定义.doc

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1、/IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1-1: 理想状态 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读 图示1-1图示1-2: 拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置 图示1-2二、 元件遗漏定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上图示2-1: 理想状态 每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上 图示2-1三、 方形、柱形元件的错位(1)-侧面探头定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1: 理想状

2、态 侧面没有探出焊盘 图示3-1图示3-2: 最大可接受状态 方形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件金属端宽度( W )或焊盘宽度( P )的50(二者取小). 柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度 ( P )的25(二者取小). 图示3-2方形、柱形元件的错位(2)末端探头定 义 : 元件末端探出焊盘图示3-3: 理想状态 没有末端探头 图示3-3图示3-4: 拒绝接受 元件末端超出焊盘 图示3-4方形,柱形元件的错位(3)没有末端重叠定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5: 理想状态 元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6:

3、拒绝接受 元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)-侧面探头定 义 : 元件的引脚超出焊盘外面图示4-1: 理想状态 没有侧面探头 图示4-1图示4-2: 最大可接受状态 元件引脚超出焊盘部分( A )不能超过引脚宽度( W )的50. 图示4-2鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)-脚趾探头定 义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3: 理想状态 无脚趾探头图示4-3图示4-4: 最大可接受状态 脚趾探头( B )不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求 J-lead 元件脚趾探头不作详细说明注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的

4、150% 图示4-4五、 方形元件-焊料过多定义: 焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1: 理想状态 焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示5-1图示5-2: 最大可接受状态 焊点最大高度( E )可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-2六、方形元件-焊料不足定义: 焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1: 理想状态 末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小) 末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2: 最大可接受状态 有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-3七、柱形元件-焊料过多定义: 焊点处的焊料量多于标准

5、要求图示7-1: 最大可接受状态 焊点最大高度( E )可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2：拒绝接受 焊点延伸到元件本体上图示7-2八、柱形元件-焊料不足定义: 焊料不满足最小焊接要求图示8-1: 最大可接受状态 焊点最小高度( F )呈现良好浸润状态。图示8-1图示8-2: 拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示8-2九、鸥翼形引脚元件-焊料过多定义: 焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1: 理想状态 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2: 最大可接受状态 对于SOIC, SOT 元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上

6、 对于QFP, SOL 元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面SOIC/SOT QFP/SOL 图示9-2十、鸥翼形引脚元件-焊料过少定义: 焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1: 理想状态图示10-1图示10-2: 最大可接受状态 末端连接焊点的宽度( C )至少等于元件引脚宽度( W )的50%. 侧面连接焊点长度( D )至少等于元件引脚宽度( W ). 跟焊点高度( F )至少等于最小焊锡厚度( G )加上50%的引脚厚度( T ).图示10-2十一、J 形引脚元件-焊料过多定义: 焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1: 理想状态 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度

7、侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2: 最大可接受状态 焊料可适当多一些,但不可接触到元件体图示11-2十二、J 形引脚元件-焊料过少定义: 焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1: 理想状态 末端连接宽度( C )等于或大于元件引脚宽度( W ). 侧面连接焊点( D )大于引脚宽度( W )的200. 跟焊点高度( F )大于引脚厚度( T )加上焊锡厚度( G ).图示12-1图示12-2: 最大可接受状态 末端连接宽度( C )至少是元件引脚宽度( W )的50%. 侧面连接焊点长度( D )至少等于元件引脚宽度( W )的150% . 跟焊点高度( F )至

8、少等于元件引脚厚度( T )的50%加上焊锡厚度( G ).图示12-2十三、焊点开路定义: 该连接的地方没有连接起来图示13-1: 理想状态 焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求 焊点必须光亮,良好图示13-1图示13-2: 拒绝接受 连接处没锡图示13-2十四、焊点桥接定义: 不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1 :理想状态 各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象图示14-1图示14-2: 拒绝接受 相邻引脚之间的焊料互相连接图示14-2十五、白斑定义: 由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示15-1: 理想状态

9、PCB 上没有白斑图示15-1图示15-2: 最大可接受状态 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试 图示15-2十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘抬起: 焊盘部分或全部与PCB脱离焊盘损坏: PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示16-1: 理想状态 没有焊盘抬起或焊盘损坏图示16-1图示16-2: 过程指示 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示16-2十七、PCB 烧伤,损坏烧伤: 由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等图示17-1: 拒绝接受 PCB 表面烧伤不能接受 图示17-1损坏: PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等图示17-2:

10、 最大可接受状态 损坏情况不影响客户的要求图示17-2十八、元件损坏（1）片状电阻元件金属端定义: 片式元件的金属端有脱落现象图示18-1: 理想状态 金属端没有脱落现象图示18-1图示18-2: 最大可接受状态 元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示18-2元件损坏（2）-片式电阻定义: 电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失图示18-3: 理想状态 没有任何损伤图示18-3图示18-4: 最大可接受状态 元件长度应大于等于3mm,宽度 大于等于1.5mm 电阻非金属部分的损伤从边缘上来不可超过0.01 英寸(约0.25mm) 在B 部分不可以有任何损伤图示18-4元件损坏（3

11、）-片式电容定义:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等图示18-5: 理想状态 没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示18-5图示18-6: 最大可接受状态 电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%图示18-6图示18-7：拒绝接受 有裂缝,压损现象 暴露电极 图示18-7元件损坏（4）-柱形元件定义: 元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示18-8: 理想状态 没有任何损坏图示18-8图示18-9: 拒绝接受 柱形元件有损坏图示18-9十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示19-1：拒绝接受 图示19-1二十、元件站立定义

12、：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1：理想状态图示20-1图示20-2：最大可接受状态 元件长度应小于等于3mm, 宽度应小于等于1.5mm 在其周围一定要有比它高的元件 每块板上最多允许有5 个侧立 元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示20-2二十一、反贴定义：元件正面朝下放置图示21-1：理想状态图示21-1图示21-2：拒绝接受图示21-2二十二、石碑效应定义：元件一端被连接，另一端向上抬起图示22-1：拒绝接受图示22-1二十三、引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上图示23-1：拒绝接受图示23-1二十四、不浸润图示24-1：拒绝接受图示24-1二十五、反浸润图示25-1：拒绝接受图示25-1