数字式超声波探伤仪使用实际操作规章制度.doc

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1、数字式超声波探伤仪使用操作规程本标准从2013年12月31日开始执行1、 简介TS-V9系列超声波探伤仪是一款便携式、全数字式超声波探伤仪，能够快速、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷（焊接、裂纹、夹杂、气孔等）的检测、定位和评估。既可以用于实验室，也可以用于工程现场。本仪器能够广泛地应用在制造业、钢铁冶金业、金属加工业、化工业等需要缺陷检测和质量控制的领域，也广泛应用于航空航天、铁路交通、锅炉压力容器等领域的在役安全检查与寿命评估。1.1安全提示1) 本仪器为工业超声波无损探伤设备，不可以用于医疗检测；2) 使用本仪器的人员必须具备专业无损检测知识，以保证安全操作；3) 本仪器必须在仪器允许

2、的环境条件下使用，尤其不可在强磁场、强腐蚀的环境下使用；4) 在使用过程中请按照本规程的介绍正确使用，保证安全操作，；1.2 功能1. 发射脉冲 脉冲幅度和宽度可调，使探头工作在最佳状态。 阻抗匹配可选，满足灵敏度及分辨率的不同工作要求。 四种工作方式：直探头，斜探头，双晶，透射探伤。2. 放大接收 实时采样：高速ADC，充分显示波形细节。 检波方式：全波、正半波、负半波、射频。 闸门：双闸门读数，支持时间闸门与声程闸门。 增益：0-110dB多级步距可调。可分别调节基本增益、扫查增益、表面补偿，方便探伤设置。支持增益锁定，支持自动增益。3. 报警类型 闸门进波、闸门失波、曲线进波、曲线失波4

3、种类型可选4. 数据存储 设有存储快捷键，便于操作。可存储10-100个探伤通道；100-1000个波形存储；10-20段5分钟录像、可快速另存、调用、回放与删除。5. 探伤功能 波峰记忆：实时检索缺陷最高波，记录缺陷最大值 回波包络：对缺陷回波进行波峰轨迹描绘，辅助对缺陷定性判断。 裂纹测深：利用端点衍射波自动测量、计算裂纹深度。 孔 径：在直探头锻件探伤工作中，对缺陷的大小进行自动计算即值自动计算功能。 DAC、AVG：直/斜探头锻件探伤找准缺陷最高波自动计算值，可分段制作。 动态记录：快捷检测实时动态记录波形，存储、回放。 缺陷定位：水平值L、深度值H、声程值S。 缺陷定量：根据设定基准

4、灵活显示。 缺陷定性：通过包络波形，人工经验判断。 曲面修正：曲面工件探伤，修正曲率换算。 6. 实时时钟记录 日期、时间跟踪记录，并存储。7. 通讯接口 高速USB接口提供传输。8. 屏幕保护 待机时，仪器屏幕会降低亮度或自动关闭，可使仪器省电，延长使用寿命1.3菜单结构基本调校存储系统曲线功能 范围检测范围mm探头探头类型通道通道选择显示屏幕亮度DAC曲线制作AVG曲线制作扫描B扫模式材料声速m/s探头频率通道存储配色方案基本增益基本增益B扫方向显示延迟us探头前沿通道清空测点波高测点波高扫描周期探头零偏us晶片尺寸通道另存闸门起始mm闸门起始mmA扫显示闸门闸门选择校准自动校准波形波形选

5、择标度网格显示调整曲线调整调整曲线调整焊缝焊缝参数闸门起始mm手动设置波形存储标度单位测点顺序测点顺序闸门宽度mm前端距离波形调用水平标度测点波高测点波高闸门高度探头零偏波形清空起始闸门起始闸门增益基本增益dB角度自动校准录像录像编号报警按键声音偏移判废线RL偏移上AVG线孔径当量孔径增益步距dB手动设置录像制作蜂鸣报警定量线SL中AVG线闸门起始扫查增益dB探头角度录像回放闪光报警评定线EL下AVG线晶片直径表面补偿dB探头K值录像清空报警类型报警基准报警曲线探头频率读数读数方式发射发射强度清除所有通道AWSAWS功能设置缺陷类型设置曲线基准测裂纹裂纹测深自动捕捉脉冲宽度所有波形缺陷直径基准

6、孔径端点A检测方式重复频率所有录像缺陷长度晶片直径端点B探头阻尼恢复出厂关闭系统当量基准探头频率起始闸门回波检波方式设置工件厚度预留信息当前日期显示曲线显示显示曲线显示曲面工件外径噪声抑制自动波高当前时间曲线类型曲线类型工件内径波形填充波峰记忆软件版本曲线拟合曲线拟合曲面修正回波编码回波包络其他信息曲线删除曲线删除1.4指示灯 报警指示灯：当前闸门内回波峰值超出闸门或曲线高度（进波报警），当前闸门内回波峰值低于闸门或曲线高度（失波报警）时，该报警指示灯闪烁报警； 电源指示灯：开机状态下仪器电源指示灯亮。关机状态下仪器电源指示灯灭。电池电量低时，电源指示灯的红灯亮同时报警指示灯闪烁。 充电器指示

7、灯：该指示灯位于充电器。充电开始，指示灯变红色。充电完成，指示灯由红色变成绿色。1.5 充电说明1.5.1供电方式 TS-V9系列电源供电方式有两种：外部电源充电器和仪器专配锂离子电池组。 外部电源充电器：电源充电器工作电压：市电交流220V，50Hz。供电方式： (1) 仪器没有装载电池时，外部电源充电器市电插头插入市电插座，电源充电器指示灯变亮，显示充电器正常工作，将充电器DC插头插入UTD800系列插孔，超探仪即可正常工作。 (2 )仪器装载电池组时，连接好仪器和市电，仪器正常工作。 注意：请使用稳定可靠的220V、50Hz的交流市电对仪器供电，以免损坏电源充电器、锂电池或者仪器；如需要

8、停止电源充电器的工作，先拔掉电源充电器与市电连接，再断开电源充电器与仪器的连接。 仪器专配锂离子电池组：仪器顶部设置电池组充电的插口，并且电池组亦内嵌充电插口。可以不将电池取出直接对电池充电，亦可将电池取出进行充电。在电池电量不足时，及时对电池充电或利用电源充电器供电，也可更换备用电池组。更换电池过程中，请先关闭仪器。1.5.2 充电方式在线充电 在线充电方法如下（开机或关机状态均可充电，可以边工作边充电）：1. 打开仪器顶部防水塞。2. 将充电器的市电插头插入市电电源插座，然后将充电插头插入仪器顶部的充电插座，仪器自动开始对电池充电。充电过程中，充电器指示灯显示为红色。3. 电池充满后，仪器

9、自动停止充电。充电器指示灯显示为绿色。脱机充电 脱机充电步骤如下：1. 将仪器关机。 2. 将电池模块从电池仓中取出。3. 将充电器的市电插头插入电源插座，然后将充电插头插入电池模块的充电插座，开始对电池充电。充电过程中，充电器指示灯显示红。4. 电池充满后自动停止充电。充电器指示灯由红色转为绿色。移除电源插座后，充电器指示灯灭。充电过程结束。充电注意事项：1. 请务必使用专用的充电器给电池充电。若使用非本机专用的充电器严禁对仪器充电，2. 锂电池存在自放电问题。电池充满后，如果短期不用，电量会有一定的衰减；长期不用会导致电池过放而进入休眠状态。为保护探伤仪及电池，至少每个月要开机通电一到两个

10、小时，并给电池充电，以免仪器内的元器件受潮和电池亏电而影响使用寿命。3. 电池严禁存放在高温和潮湿的环境中，并要求洁净，切不可有油污、腐蚀液体等，尤其注意电池的正负极部位不要与金属物品等接触。3. 严禁擅自对电池拆卸或者改装，严禁挤压电池，严禁使电池短路。否则可能会造成严重后果。4. 电池在运输和使用过程中，要小心谨慎，防止电池过量冲击，更应避免电池跌落、撞击、刺穿、水浸、雨淋等情况发生。2 仪器的校准 本章主要介绍数字超声波探伤仪的调校及使用数字式超声波探伤仪对锻件、钢板及焊缝的检测方法。 本探伤仪的调校是指声速校准、探头的零偏校准和K值测量。 本仪器的调校操作有两种方式：手动设置和自动校准

11、。1） 手动设置是在已知探头的准确校准参数时，通过直接输入这些参数来实现校准功能。2） 自动校准是充分发挥了数字式超声波探伤仪的程序控制和数据处理能力，由仪器自动完成最高峰值状况下的探头零偏的调校。探伤准备: 1. 工件表面温度不能过热，应该小于120。2. 工件表面粗糙度不能过大，否则会影响探伤效果。工件的被测表面须露出金属光泽，并且平整、光滑。3. 耦合：工件表面需要涂敷适量的耦合剂，以利于探伤。 探头准备：仪器启动前，根据工件形状、缺陷的性质选择合适的探头，并将探头联接到仪器顶端的探头插座上。 选择仪器的系统状态。探伤仪的发射、接收系统所处的组合状态的不同适用于不同的检测任务。对于特定的

12、要求，选取某种状态组合，将起到优化回波波形、改善信噪比、获得较好的分辨力或最佳的探伤灵敏度的作用。 探伤前，仪器、探头参数必须经过校准。2.1直探头校准为保证探伤的准确性，下面详细介绍校准的操作流程。单晶直探头的校准对象为：材料声速（纵波）、探头零点；单晶直探头的校准分为以下几种情况：1. 已知材料声速、零点的校准；2. 未知材料声速、零点的校准；2.1.1已知材料声速、零点的校准 1）选择参数通道，并清空该通道。 2）单击“调校”键，进入调校操作界面，选择“探头”主菜单，在它子菜单中设置探头类型为直探头，输入探头频率，晶片尺寸。 3）选择“校准”主菜单，再选择“手动设置”子菜单，单击旋轮开始

13、手动设置，按照提示依次输入声速和零偏。 2.1.2未知材料声速、零点的校准 直探头校准的目的是得到探头零点（探头防磨层、发射同步的误差等引起的延迟，以us为单位）和材料声速。 所需材料：一个与被测材料相同并且厚度已知的试块，耦合剂。2.2斜探头校准斜探头的校准也分为手动设置和自动校准，手动设置和直探头的手动设置操作一样，只需要按照提示输入已知校准参数即可。这里主要介绍自动校准。斜探头校准的对象为：材料声速（横波）、探头前沿（入射点）、探头零偏、折射角度/K值。可以分成声速、零偏、入射点校准和折射角K值校准两组。一般先校声速、零偏、入射点，再校折射角K值。斜探头校准一般需要CSK-IA试块或II

14、W试块或其它试块及直尺，耦合剂。2.2.1斜探头材料声速、探头零偏、探头前沿校准例2：用CSK-IA试块对2.5P1313，K2斜探头进行自动校准，步骤如下：测试仪器：数字式超声波探伤仪测试探头：斜探头2.5P1313K2试块类型：CSK-IA （1）选择参数通道，并清空该通道。 (2) 单击“调校”键，选择“探头”主菜单，“探头类型”设置为“斜探头”，“探头频率”设置为“2.5MHz”，“探头前沿”采用默认值，“晶片尺寸”设为“13” (3) 将探头耦合到CSK-IA的标定试块上，选择“校准”主菜单，选择“自动校准”子菜单，按“确认”键。 (4) 设置大概的“材料声速”值、“探头零偏”值，设

15、置 “一点声程”=50mm，“二点声程”=100mm。设置完“二点声程”后，按“确认”键。(5)打开波峰记忆或回波包络功能，沿R100半径方向前后移动探头，使回波最高，保持探头不动；单击“确认”键，完成声速和零偏的校准。开始检测探头前沿。(6)用直尺量出探头前端至R100圆弧前端的距离，输入“前端距离”子菜单。本例量得结果为87mm，输入后按“确认”键，完成探头前沿即入射点的检测。2.3.2斜探头角度/K值的校准例3：用CSK-IA50圆孔对2.5MHz K2斜探头自动校准。 测试仪器：数字式超声波探伤仪测试探头：斜探头2.5P1313K2试块类型：CSK-IA步骤如下： (1)按照例2 的操

16、作完成仪器声速、零偏校准后，选择“角度”主菜单，选择“自动校准”子菜单，按“确认”键，开始角度自动校准。 (2)按提示输入目标直径为50mm，中心深度为30mm，标称角度为63.4/K2； （3）单击“波峰记忆”键，打开波峰记忆或回波包络功能，探头沿试块前后移动（如图），会看到回波包络轨迹，按照提示，目标反射波最高时按“确定”，完成折射角/K值自动校准。可以看到折射角/K值已修正为实际值。 2.3双晶探头校准双晶探头的校准与直探头类似，需要注意双晶探头存在焦点深度，测零偏声速时注意选取与焦点深度接近的试块作为起始距离，否则测得的零偏声速误差可能较大。3、 DAC/AVG曲线的制作3.1 DAC

17、曲线3.1.1 DAC曲线制作 DAC曲线（距离波幅曲线）是一种描述反射点至波源的距离、回波高度及当量大小之间相互关系的曲线。尺寸大小相同的缺陷由于距离不同，回波高度也不相同。因此，DAC曲线对缺陷的定量非常有用。本仪器可自动制作DAC曲线。假设测试条件和要求如下：探头：2.5P1313，K2斜探头试块：CSK-A，CSK-A （如图）DAC法；DAC点数：3（10、20、40）判废线偏移量：0dB定量线偏移量：-10dB评定线偏移量：-16dB 现简要介绍以上功能的实现步骤。1. 选择参数通道，并清空该通道2. 设置探头参数。设置探头频率为2.5MHz，晶片直径为13mm。其它探伤参数可在测

18、试过程中或测试结束后设置。3. 测斜探头的探头零偏和材料横波声速。（参见上文斜探头零偏自动校准例2）4. 测探头K值。（参见上文斜探头K值自动校准例3）。5. 制作DAC曲线。 单击“曲线”键，屏幕下方出现DAC曲线制作主菜单行，选择“DAC”主菜单，再选择“曲线制作”子菜单，单击旋轮或“确认”键，开始制作DAC曲线，回波显示区右上角出现“DAC”字符显示，同时仪器自动选择“闸门起始”子菜单，且屏幕右上角“DAC”字符下方显示数值“1”。 将探头放置在CSK-A试块上，如图4.1，对准第一个测试孔(10mm深度的孔)，移动探头直到找到最高回波，旋转旋轮移动闸门锁定此回波，单击“确认”键，仪器自

19、动记录下该波峰的高度和位置，完成该点的测试，此时“DAC”字符下方显示数值“2”，表示进入下一个测试点的采样。 按照上面的步骤依次顺序锁定并记录下一个测点（20mm，40mm）。 记录完成两个测试点后，仪器依据刚才完成的测点自动生成一条平滑的DAC曲线。此后，每添加一个测试点，这条DAC曲线就会自动进行修正并重新生成。 制作DAC曲线的测试点最少要两个或两个以上，最多可记录32个测试点，一般可根据探伤实际情况，记录35点即可。 DAC制作过程中，随时可以按“曲线”键退出DAC制作过程。 选择完成所有测试点后，选择“曲线制作”子菜单，单击“确认”键，完成DAC曲线制作。 此时得到的DAC曲线是以

20、16mm的基准线（母线）为基准生成的。DAC曲线制作完成后，仪器根据该基准线以及判废线、定量线和评定线的偏移设置，在屏幕上同时显示出判废线、定量线和评定线，共三条DAC曲线。 判废偏移是指面板曲线中判废线（RL线）与母线可选择的偏移量；定量偏移是指面板曲线中定量线（SL线）与母线可选择的偏移量；评定偏移（测长偏移）是指面板曲线中评定线（测长线，EL线）与母线可选择的偏移量。 根据探伤要求和相关标准不同，可以调整三条曲线的偏移量，调整范围在-50dB50dB。 本例中，根据探伤要求，判废偏移调整到0dB，定量偏移调整到-10dB，评定偏移调整到-16dB。 DAC曲线主要是对缺陷当量进行探测，缺

21、陷当量是指当前闸门内的缺陷回波的当量值是以何线作为计算基准，可以选择母线、判废线、定量线和评定线四个选项，常用母线或定量线。缺陷当量dB显示仅在制作成功DAC曲线后才有效，对AVG无效。 如果要保存做好的DAC曲线，单击“存储”键，选择“波形”主菜单，在“波形选择”子菜单中选择波形号，再选中“波形存储”子菜单，单击“确认”键，完成存储。 注意：必须测准探头零点、材料声速和探头K值，否则所制作的DAC曲线不准确；3.2.1 DAC曲线调整 如果已经制作出的DAC曲线与实际回波不吻合，偏差太大时，可利用调整功能做局部的调整。操作如下： 选择DAC“调整”功能，按“上移”键或“下移”键选中屏幕右侧“

22、曲线调整”子菜单，按“确认”键开始对已经完成的DAC曲线进行调整。（如果没有制作DAC曲线的话，仪器将会提示：当前通道下未找到DAC曲线）此时，光标自动选择“测点顺序”子菜单，“测点顺序”的默认值为“1”，屏幕上在1号测点处出现一个闪动的“”标志， 旋转数码飞梭旋轮，选择想要改变波高的测点，闪动的“”标志会移动到该测点处，选好后，再选中“测点波高”子菜单，旋转数码飞梭旋钮，改变波高，单击“确定”键，仪器会提示“DAC曲线的当前测点重测完成”；再用相同的方法调整下一个测点；测点调整完毕后，选择“曲线调整”子菜单，单击“确认”键，完成曲线调整，DAC曲线就会根据调整后的测点高度自动进行修正并重新生

23、成。 对于“测点波高”的调整，也可通过将光标移动到“闸门起始”，套住回波后按下“确认”键实现。3.1.3 DAC曲线拟合 当DAC 曲线的类型为曲线时，为了使曲线形状更光滑，用户可以使用本仪器设计的曲线拟合功能。操作如下：在DAC 曲线功能组主菜单中，选择“显示”，通过“向上”或“向下键”选择“拟合”，并按“确认”键打开曲线拟合功能，此时，曲线变光滑。 注意：制作DAC曲线的测试点最少3个或3个以上，曲线拟合功能才有效。3.1.4 DAC曲线删除 当用户需要删除已制作的DAC曲线，或者想重新制作DAC曲线时，就要利用曲线的的删除功能（如果没有DAC曲线的话，仪器会提示：当前通道下未找到DAC曲

24、线）。在DAC操作界面下，选择“显示”主菜单，再选择“曲线删除”子菜单，单击“确定”键，仪器提示“删除DAC曲线？”，再单击“确定”键，即可删除该DAC曲线。 该操作只是将仪器内存中的DAC曲线删除，并未删除波形文件中存储的DAC曲线。如果要删除波形文件中存储的DAC曲线，则须进行波形清空操作。3. 2 AVG曲线 AVG曲线分单点制作和多点制作。单点AVG曲线是理论曲线，多点制作AVG曲线，考虑了实际情况，因此做出的曲线更准确些。下面详细介绍曲线制作过程。3.2.1 单点AVG 曲线制作假设测试条件和要求如下：1. 探头：2.520，直探头2. 试块： CS-1-53. AVG法现简要介绍以

25、上功能的实现步骤。1. 选择参数通道，并清空该通道。2. 设置探头参数。设置探头频率为2.5MHz，晶片直径为20mm。其它探伤参数可在测试过程中或测试结束后设置。3. 测直探头的探头零偏和材料纵波声速。4. 制作AVG曲线。操作步骤如下：按“曲线”键进入DAC基准设置和制作界面，再按“曲线”键，切换到AVG基准设置和制作界面，选择“设置”主菜单，把“曲线基准”子菜单设置为“平底孔”类型。 选择“AVG”主菜单，选择“曲线制作”子菜单，单击“确认”键，开始AVG制作，“曲线制作”子菜单中的“开始”变为“结束”。波形显示区右上角出现“AVG”字符提示。 将探头在CS-1-5试块上移动，调节闸门位

26、置以锁定2平底孔回波后，单击“确认”键，则仪器自动记录下闸门内的波峰位置和高度，选择“曲线制作”子菜单，单击“确认”键，结束AVG曲线的制作。 AVG制作完成后，屏幕上显示出三条AVG曲线，这是基于2平底孔自动生成的三条AVG曲线，分别对应仪器中设置的上AVG线、中AVG线和下AVG线三种不同孔径的AVG曲线。 可以对AVG线上、AVG线中和AVG线下三条AVG曲线进行重新设置，以得到孔径的AVG曲线，以方便对缺陷的分析比较。AVG曲线制作完成后，状态条上会实时显示闸门内最高回波的孔径值。 缺陷孔径值：仅在制作成功AVG曲线后方才有效，对DAC无效。AVG曲线制作完成并显示后，用当前闸门锁定缺

27、陷回波，则仪器自动计算缺陷的孔径值和位置，并实时显示于状态条上。 在制作AVG曲线时，要注意所用的直探头的频率和晶片尺寸是否适宜，各参数值的设置是否正确；在制作AVG曲线时，理论上只计算了三倍近场区之后的数值，三倍近场区之前仅显示为直线。如果所用试块厚度较小，则需要用多次波，使所需回波处于三倍近场区之后。 在制作完成任何基准平底孔、大平底的AVG曲线后，仪器会自动转换为上AVG线、中AVG线和下AVG线三种不同孔径的AVG曲线。3.2.2 多点AVG制作操作步骤： 1. 选择参数通道，并清空该通道。 2. 设置探头参数。设置探头频率为2.5MHz，晶片直径为20mm。其它探伤参数可在测试过程中

28、或测试结束后设置。 3. 测直探头的探头零偏和材料纵波声速。 4. 制作多点AVG曲线。 按“曲线”键进入DAC基准设置和制作界面，再按“曲线”键，切换到AVG基准设置和制作界面，选“设置”主菜单，把“曲线基准”子菜单设置为“大平底”类型。选择“AVG”主菜单，选择“曲线制作”子菜单，单击“确认”键，开始AVG制作，“曲线制作”子菜单中“开始”变为“结束”。波形显示区右上角出现“AVG”字符提示。将探头耦合在CS-1-5试块上，调节闸门位置以锁定大平底回波后，单击“确认”键，则仪器自动记录下闸门内的波峰位置和高度，调节闸门位置以锁定大平底的下一次以及后续的多次回波，并单击“确认”键，选择“曲线

29、制作”子菜单，单击“确认”键，结束多点AVG曲线的制作。3.2.3 AVG 曲线拟合 AVG 曲线拟合的目的如同DAC。 操作如下：在AVG 曲线功能组主菜单中，选择“显示”，通过“向上”或“向下键”选择“拟合”，并按“确认”键打开曲线拟合功能，此时，曲线变得很光滑。 注意：制作AVG曲线的测试点最少3个或3个以上，曲线拟合功能才有效。 提示：DAC或AVG曲线制作完成后，可以利用作好的曲线进行曲线进波和曲线失波报警操作，来提醒操作人员。4、探伤辅助功能应用4.1裂纹测深测裂纹功能包含4个参数项，分别为裂纹测深、端点A、端点B、闸门起始。用于纵向裂纹深度测量。在测量前，探头零点和K值均需要经过

30、校准。 操作步骤： 1 .单击“功能”键，进入功能功能组操作界面，选择“测裂纹”主菜单，再选择“裂纹测深”子菜单； 2. 在试件上移动探头，（如下图）找到裂纹上端端点回波，单击“确认”键，根据屏幕下方提示用闸门套住缺陷波，单击“确认”键，此时“端点A”子菜单显示上端点深度； 3. 移动探头，找到裂纹下端端点回波，根据屏幕下方提示用闸门套住缺陷波，单击“确认”键，此时“端点B”子菜单显示下端点深度，“裂纹测深”子菜单显示裂纹深度。4.2 动态记录 设备可以在检测现场实时动态记录特性回波与用户操作过程，以便给检测人员事后来识别、分析缺陷的性质。也可动态记录一些特点的缺陷回波，以便对特征性的波型进行

31、识别和示范。操作步骤如下： 1. 单击“动态记录”键，进入录像操作界面。在“录像编号”子菜单中通过选择旋钮选择录像文件（REC-XX），再选择“录像制作”子菜单，并按“确认”键开始录像。如果录像文件中已存有数据，则仪器会提示“文件中已存有数据，清空后方可重新录制”，并返回。 2. 录像开始后，屏幕上方显示当前时间日期和“REC”标志，表示正在录像中。录像过程中，前后移动探头寻找缺陷波，也可以操作菜单、调整参数，仪器会动态记录下寻找缺陷波的过程。 3. 录像过程中，可以在选择“录像制作”子菜单后，按“确认”完成录像。也可以直接按“动态记录”键结束录像。录像结束后，仪器提示“录像已经完成”，同时屏

32、幕上方的时间日期和REC图标消失。 录像回放操作如下： 1. 单击“动态记录”键，选择“录像回放”子菜单项，并连按两次“确认”键，开始录像回放。如果录像文件中无数据，则仪器会提示“该录像文件为空”，并退出回放。 2. 回放过程中，可以按“确认”键暂停回放，再按“确认”键继续回放；按“向上”键可加快回放速度，按“向下”键可放慢回放速度；按“动态记录”键会使仪器退出录像回放状态。 3. 录像回放完毕时，系统提示“已终止播放”，然后返回到正常工作状态。4.3 波峰记忆 “波峰记忆”键为多功能快捷键，包括波峰记忆和回波包络功能，按此键，可打开和切换这两个功能。按此键后，如果屏幕右下角出现此“”标志，表

33、示已打开波峰记忆功能，再按此键，右下角变为“”标志，表示已切换到回波包络功能。波峰记忆是探伤仪自动对闸门内的动态回波进行最高峰波的捕捉(波高和位置)，并将其显示在屏幕上；移走探头后，闸门捕捉信息仍然保持。在实际探伤中，这有助于最大缺陷回波的搜索。4.4 回波包络回波包络功能可以记录回波的最大值，也可记录探头的水平位置，可以在测试探头K值时开启，方便操作人员测试K值。操作如下： 1.在扫查状态下，按“波峰记忆”键，如果屏幕右下角出现此 “”标志，表示已打开波峰记忆功能，再按此键，右下角变为“ ” 标志，此时回波包络功能开启。 2.当在试件上移动探头时，屏幕上可显示当前闸门内，由回波峰值点组成的轨

34、迹线。 3.如不需要包络功能，再按“波峰记忆”键，退出回波包络功能。4.5 孔径 在未制作AVG曲线时，可使用此功能计算缺陷的当量大小。操作方法：1、 按“功能”键进入到功能组菜单中，再按“H3”键选择“孔径”，2、 通过“向上”或“向下”键，选择“当量孔径”，按“确认”键，仪器光标自动跳到“闸门起始”；3、 调整闸门，锁定目标回波，按“确认”键，仪器光标自动跳到“当量孔径”，并显示为“开”。4.6 通讯 仪器内设有高速USB，可以实现数据导出、以便于外部存储、打印。PC机通过USB与超探仪建立连接，可实现PC机与超探仪的数据通信。4.7 报警 在扫查过程中，如果需要声音报警，则按如下操作：1

35、、按“系统”键，进入到系统功能组住菜单，按相应的功能键选择“报警”，则“报警”栏被选中；2、通过“向上”或“向下”键选择”蜂鸣报警”或者”闪光报警”,再左旋或者右旋飞轮，开启报警。报警功能包含4个参数项，分别为按键声音、蜂鸣报警、闪光报警、报警类型。（1） 按键声音 可设为开或关。按键声音打开时，按键和旋轮操作都会伴随“嘀”声，以提示操作人员。（2） 蜂鸣报警 此功能设置为开时，当出现闸门进波、闸门失波、曲线进波、曲线失波时，仪器会发出断续蜂鸣声进行报警。当电池电量不足时，无论蜂鸣报警功能是否开启，仪器都会发出蜂鸣报警。（3）闪光报警 此功能设置为开时，当出现闸门进波、闸门失波、曲线进波、曲线

36、失波时，仪器的报警指示灯会不断闪亮报警。当电池电量不足时，无论闪光报警功能是否开启，仪器都会发出闪光报警。（4）报警类型 此功能包括闸门进波、闸门失波、曲线进波、曲线失波。 闸门进波：当闸门内回波幅值高于闸门高度时报警； 闸门失波：当闸门内回波幅值低于闸门高度时报警； 曲线进波：当回波幅值高于判定曲线时报警； 曲线失波：当回波幅值低于判定曲线时报警。 进波报警多用于监视缺陷是否存在及其大小；失波报警则主要用于监视材料显微组织对超声能量衰减情况的变化，或倾斜的大缺陷等导致的底面反射回波异常降低。4.8 通道 由于在现场探伤时往往要探测多个工件、更换多个探头，这就需要在仪器调校时能根据不同情况测试

37、并存储多组探伤设置，且现场探伤时可直接调用。在此仪器中，一个通道可存储一组探伤工艺数据，多个通道则可以预先测试并存储多组不同的探伤设置，现场直接调用而无需再调试仪器，使工作更轻松方便。 该仪器根据不同型号，有10-100个参数通道，名称为CH-XX。如果通道名称前有实心圆标识，则表示该通道已经存入了参数；若有空心圆标识，则该通道为空。通道选择：单击“通道”键，选择“通道选择”子菜单，转动旋轮选择通道。系统会默认此通道为仪器的当前通道。 如果选择的通道中已有数据，系统自动将所选通道中的参数读入仪器，并以这些参数作为系统工作参数。通道存储：将仪器系统所有设置参数存入当前通道中。如果当前通道文件已存

38、有数据，则无法完成存储操作。可以选择其它通道，或者清空该通道，然后才可以存储。 通道清空：删除所选通道中的所有参数。 通道另存：把当前通道中的设置全部另存到另一个通道，选择此子菜单，通过转动旋轮选择另存通道。4.9 波形 选择波形文件：该仪器根据型号不同，有100-1000个波形文件，名称为WV-UTD800。单击“存储”键，选择“波形”主菜单，在“波形选择”子菜单中通过旋转旋轮来选择波形文件。当选择的波形文件内已存有数据时，则该波形文件名称前有实心圆标识；若为空心圆标识，则该波形文件为空。 存储波形：在探伤过程中，可将探伤回波画面和探伤参数存入所选择的波形文件中。操作方法为：选择好波形文件后

39、，选择“波形存储”子菜单，按“确认”键完成存储。如果该波形文件已存有数据，则无法完成存储操作。可以选择其它波形文件，或者清空该文件，然后才可以存储。 波形调用：将所选波形文件中的波形数据从存储器中读取，并显示于屏幕上，操作方法为：选择好要调用的波形文件后，再选择“波形调用”子菜单，按“确认”键。调用操作完成后，屏幕将显示该波形文件中的波形画面，并使屏幕处于冻结状态。按“冻结”键可退出该冻结状态。波形调用分为带通道调用和不带通道调用，可通过在“波形调用”子菜单中旋转旋轮来切换。如果选择带通道调用，系统自动将所选波形文件中的参数读入仪器，并以这些参数作为系统工作参数，当前通道切换为CH-COM,可

40、通过通道另存方式保存当前通道参数。 清空波形文件：删除所选波形文件中所有的波形、参数，清空文件。操作方法为：选择好要清空的波形文件后，再选择“波形清空”子菜单，按“确认”键。 4.10 曲面修正 曲面修正功能，其作用是在使用斜探头进行周向探测圆柱面（外侧面）时，由于曲面的缺陷定位须以工件的弧长和深度来表示，（如下图所示），与平面有所不同，此时仪器可根据曲面工件的参数自动进行计算和修正。操作：1、 按“功能”键进入到功能组菜单，按“H5”键，选择“曲面”；2、 通过按“向上”和“向下”键选择工件外径，然后左旋或右旋飞轮输入工件外径；3、 按照输入工件外径的方法输入工件内径；4、 通过按“向上”和

41、“向下”键选择曲面修正，再按“确认”或飞轮打开或关闭曲面修正功能。4.11焊缝示意功能 焊缝功能包含1个参数项，为焊缝参数。焊缝参数： 此功能只在检测探头是斜探头时可用，在“焊缝参数”子菜单被选中的情况下，单击“确认”键，进入焊缝设置界面，如图5.11，左侧为焊缝参数区，可通过“确认”键、“上移”键、“下移”键和数码飞梭旋轮对这些参数进行设置和选择；右上方为焊缝示意图；选择左侧焊缝参数区的第一行“焊缝图示”，单击“确认”键，打开焊缝图示，右下角出现焊缝图，可通过设置左侧参数对它进行设置。 设置完成后，确保“焊缝图示”项为“开”状态，选择退出，单击“确认”键回到回波显示界面。当用户移动探头，锁定

42、焊缝中缺陷回波时，保持探头位置不变，单击“确认”键，屏幕下方出现“输入探头前端至焊缝中心的距离后按确认键：=”的提示，用直尺量出距离，通过数码飞梭旋轮输入此距离值，再单击“确认”键，屏幕下方出现缺陷位置示意图，单击“确认”键，回到回波显示界面。 5、检测精度的影响因素及缺陷评估5.1使用超声探伤仪的必要条件（1）操作人员的培训（2）特殊技术测试要求与限制的知识（3）选择适当的测试设备5.2影响检测精度的因素 1）检测对象的材料 2）温度 3）表面粗糙度 4）磁场 5）附着物质 6）缺陷的形状特征 7）缺陷的声阻抗 8）缺陷的表面特征（如是否光滑） 9）探伤方法的选择 所有的超声检测缺陷定位都是

43、基于对超声回波信号的测量。检测对象中声速是否恒定是影响检测结果精度的一个重要因素，所以要实现较高的检测精度，需要检测对象中有相对恒定的超声传播速度。5.3缺陷评估方法 目前的探伤实践中，基本上有两种不同的缺陷评价方法：(1)如果声束的直径小于缺陷范围，那么声束可以用于探测缺陷边界，并确定它的范围。(2)如果声束直径大于缺陷范围，缺陷最大回波响应必须与用于比较的人工缺陷最大回波响应相比较。5.3.1缺陷边界法 探头的声束直径越小，通过缺陷边界法确定的边界以至缺陷范围，就越准确。但是如果声束相对较宽，确定的缺陷范围可能与实际的缺陷范围明显不同。所以，应慎重选择能在缺陷位置得到足够狭窄集中声束的探头

44、。5.3.2回波显示比较法 一个较小的自然缺陷反射的回波，通常小于一个人工对比缺陷（例如同样大小的圆盘缺陷）反射的回波。这是由于（例如）自然缺陷的表面较粗糙或者由于声束打到缺陷时的角度不佳造成的。如果评价自然缺陷时没有考虑到这一事实情况，就会有低估它们当量值的危险。 对于参差不齐或裂开的缺陷，例如铸件中的收缩孔，可能会出现缺陷边界表面的声散射较强，根本没有产生回波。在这种情况下，应该选择另外不同的分析方法，例如在分析中使用底面回波衰减法。 缺陷回波的距离灵敏度在对大工件的探伤中扮演了一个重要角色。在选择人工对比缺陷时要注意，这些缺陷同被评价的自然缺陷一样，可能是由同样的“距离变化规律”支配的。

45、 超声波在任何材料中传播都会衰减，这种声衰减的速度通常非常小，例如，由细密纹理的钢制成的部件，同样也包括许多其它材料制成的小部件。但是，如果声波在材料中要传播较长的距离，高度累积的声衰减就可能产生（即使材料的衰减系数很小）。这就会造成自然缺陷回波显得太小的危险。为此，必须在评价结果中对衰减的影响作出估计，在需要的时候给予考虑。 如果被测物体表面粗糙，入射声能的一部分将在物体表面被散射，影响探测。散射越厉害，反射回波越小，评定结果时出现的误差就越大。因此，被测物体的表面状况，对回波高度的影响是重要的。6、维修与保养6.1使用注意事项 仪器关机后必须停5秒以上方可再次开机，不可反复开关； 避免强力震动、冲击和强民磁场的干扰； 不