第五章-硅液相外延ppt课件.ppt
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1、第五章第五章 硅液相外延硅液相外延我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物液相外延(液相外延(Liquid Phase Epitaxy,LPE) 从过冷饱和溶液中析出固相物质并沉积在单晶衬底上生成单晶薄膜1963年,尼尔松发明,用于外延GaAs物理理论基础:物理理论基础:假设溶质在液态溶剂内的溶解度随温度的降低而减少,那么当溶液饱和后再被冷却时,溶质会析出。若有衬底与饱和溶液接触,那么溶质在适当条件下可外延生长在衬底上。 我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?
2、但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物生长方式生长方式特特 点点优优 点点缺缺 点点稳态稳态(温度梯度外延生长)利用衬底(低温)与源片(高温)之间溶液的温度差造成的温度梯度实现溶质的外延生长。可生长组分均匀的厚外延层。厚度不均匀瞬态瞬态每次开始操作前不让衬底与溶液接触。生长0.1几m的薄外延层。厚度比稳态法的要均匀得多瞬态LPE,溶液冷却方法: 平衡法、分步冷却法(突冷法)、过冷法、两相法我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物5.1 液相外延生长的原理液相外延生长的原理溶于熔体
3、中的硅淀积在硅单晶衬底上,并形成单晶薄膜。实现淀积:在生长过程中溶于熔体中的硅是过饱和的。熔体,也称熔剂,不是水、酒精等液体,而是低熔点金属的熔体,在这里,硅外延用的熔体是锡,也可用镓、铝。硅在熔体中的溶解度随温度变化而变化。在以锡溶剂中,硅的溶解度随温度降低而减少。 我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物硅液相外延生长:硅液相外延生长:通过降低熔体温度进行(过冷生长),(逐步过冷,冷却速率/min)熔体饱和后降低温度,使熔体呈过饱和,然后维持恒定温度进行生长(等温生长)我吓了一跳,蝎子是多么丑恶
4、和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物溶液生长晶体的过程,可分为以下步骤:溶液生长晶体的过程,可分为以下步骤:熔硅原子从熔体内以扩散、对流和强迫对流方式进行输运。 通过边界层的体扩散。 晶体表面吸附。从表面扩散到台阶。台阶吸附。沿台阶扩散。1.在台阶的扭折处结合入晶体。质量输运过程(冷却速率相关)受表面动力学支配我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物A 质量输运控制 表面动力学过程快于质量输运过程,生长速率将由质量输运控制。通
5、常液相外延生长都是在这种条件下进行的。B 表面动力学控制 质量输运速率过程快于表面动力学过程,生长速率受表面动力学限制。我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物一、过冷生长动力学(逐步冷却,冷却速率恒定)一、过冷生长动力学(逐步冷却,冷却速率恒定)选择5种冷却速率: 0.2/min, 0.5/min, 0.75/min, 2.5/min, 7/min 0.2/min 0.5/min 0.75/min 2.5/min 7/min对应每一冷却速率,可得到一固定的生长速率。生长速率随冷却速率增加而增加。由
6、什么限制?冷却速率,而生长速率不再增加?由什么限制?我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物图5-1 外延层厚度与(a)生长时间和(b)过冷度的关系 0.2/min, 0.5/min, 0.75/min, 2.5/min, 7.0/min较高冷却速率,所有点都落在一条直线上。较低冷却速率生长,外延层厚度与过冷度成线性。(质量输运限制)所有冷却速率,外延层厚度与生长时间成正比。我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一
7、个活的生物由质量输运限制的生长速率(存在边界层,溶质线性梯度分布)(在低冷却速率的情况下)D:溶质有效分凝系数,:过饱和度,:平衡溶质浓度,:晶体密度, :边界层厚度。如果溶质溶解度随湿度线性变化(800-950),同时,冷却速率为常数C。可以这样认为: = KC其中K是比例常数,与冷却速率大小有关,那么生长速率:/DKC/D我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物过冷度tC /tDKCtT薄膜厚度(Thickness) 可以看出:膜厚最终取决于过冷度,与冷却速度无关。 在较低的冷却速率下,表面动力
8、学过程比质量输运过程快,生长速率受质量输运限制。生长速率为质量输运限制,冷却速率增大,C生长速率为表面动力学限制(大冷却速率),与C无关。我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物图5-2 生长速率随冷却速率的变化关系冷却速率上升,生长速率趋于饱和。 在过冷生长条件下获得外延层的形态: (表面质量)1)低冷却速率0.2/min,表面平整。2)冷却速率 0.5/min,有锡的类杂,组分过冷。3)冷却速率 7/min,表面形态强烈依赖下表面晶向。我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一
9、个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物二、等温生长动力学二、等温生长动力学 在熔体过饱和时才能进行外延生长。 外延层厚度与过饱和的关系。图5-3 外延层厚度与(a)过饱和度(b)生长时间的线性关系生长温度949生长时间100min 过饱和度21生长温度919我吓了一跳,蝎子是多么丑恶和恐怖的东西,为什么把它放在这样一个美丽的世界里呢?但是我也感到愉快,证实我的猜测没有错:表里边有一个活的生物 过饱和度以熔体饱和温度与生长温度差的形式给出,因为在这个温度范围内,硅在锡中的溶解度与温度成线性关系。因此,温度差直接表示过饱和度。 外延层厚度的增加与生长时间平方根
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