2022年翡嫦翠烂PCB布局和布线的设计方案技巧文档.docx

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1、精选学习资料 - - - - - - - - - PCB 布局和布线的设计技巧上网时间： 2022-10-14 中心议题：PCB 规划、布局和布线的设计技巧PCBPrintedCircuitBoard）,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的供应者；由于它是采纳电子印刷术 制作的,故被称为 印刷 电路板；随着 PCB 尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB 高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB 设计的难度也越来越大；如何实现 PCB 规划、布局和布线的设计技巧；在开头布线之前应当对设计进行仔细的分析以

2、及对工具软件进行仔细的设置,这会使设计更加符 合要求；1 确定 PCB 的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定；布线层的数量以及层叠STack-up ）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗；板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计成效；目前多层板之间的成本差别很小,在开头设计时最好采纳较多的电路层并使敷铜匀称分布；2 设计规章和限制要顺当完成布线任务,布线工具需要在正确的规章和限制条件下工作；要对全部特别要求的信号 线进行分类,每个信号类都应当有优先级,优先级越高,规章也越严格；规章涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制,很大影响；仔细考虑设

3、计要求是胜利布线的重要一步；3 组件的布局这些规章对布线工具的性能有在最优扮装配过程中,可制造性设计 DFM ）规章会对组件布局产生限制；假如装配部门答应组件移动,可以对电路适当优化,更便于自动布线；所定义的规章和约束条件会影响布局设计；自动布线工具一次只会考虑一个信号,通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层,可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线；比如,对于电源线的布局：在 PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路邻近,而不要放置在电源部分,否就既影响旁路成效,又会在电源线和地线上流过脉动电流,造成窜扰；对于电路内部的电源走向,应实行从末级向前级供电,并将该部分的电源滤波

4、电容 支配在末级附1 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 近；对于一些主要的电流通道,如在调试和检测过程中要断开或测量电流,在布局时应在印制 导线上支配电流缺口；另外,要留意稳压电源在布局时,尽可能支配在单独的印制板上；当电源与电路合用印制板时,在布局中,应当防止稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线；由于这种布线不仅简洁产生干扰,同时在修理时无法将负载断开,到时只能切割部分印制导线,从而损耗印制板；4 扇出设计在扇出设计阶段,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电

5、 路板能够进行内层连接、在线测试和电路再处理；为了使自动布线工具效率最高,肯定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为 50mil 较为抱负；要采纳使布线路径数最大的过孔类型；经过谨慎考虑和猜测,电路在线测试的设计可 在设计初期进行,在生产过程后期实现；依据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计；5 手动布线以及关键信号的处理手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程,完成布线工作；采纳手动布线有助于自动布线工具通过对选择出的网络 net ）进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径；第一对关键信号进行布线,手动布线或结合自动布

6、线工具均可；布线完成后,再由有关的工程技 术人员对这些信号布线进行检查,检查通过后,将这些线固定,然后开头对其余信号进行自动布 线；由于地线中阻抗的存在,会给电路带来共阻抗干扰；因此,在布线时不行将凡有接地符号的点随 意连接,这可能会产生有害的耦合,影响电路的工作；频率较高时,导线的感抗将比导线本身的电阻大几个数量级；这时导线上即使只流过很小的高频电流,也会产生肯定的高频电压降；因此,对高频电路来说,导线尽可能短；PCB 布局尽可能排列紧凑,使印制印制导线之间仍有互感和 电容, 当工作频率较大时,会对其它部分产生干扰,称为寄生耦合干扰；可以实行的抑制方式有：尽量缩短各级间的信号走线；按信号的次

7、序排列各级电路,避免各级信号线相互跨过；相邻的两面板的导线要垂直或交叉,不能平行；当板内要平行布设信号导线时,应使这些导线尽可能间隔肯定的距离,或用地线、电源线隔开,达到屏蔽的目的；6 自动布线2 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 对关键信号的布线需要考虑在布线时掌握一些电参数,比如减小分布电感 等,在明白自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后,自动布线的质量在肯定程度上可以得到保证；在对信号进行自动布线时应当采纳通用规章；通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所 使用的层以及所用到的过

8、孔数量,布线工具就能依据工程师的设计思想来自动布线；在设置好约 束条件和应用所创建的规章后,自动布线将会达到与预期相近的结果,在一部分设计完成以后,将其固定下来,以防止受到后边布线过程的影响；布线次数取决于电路的复杂性和所定义的通用规章的多少；现在的自动布线工具功能特别强大,通常可完成 100% 的布线；但是,当自动布线工具未完成全部信号布线时,就需对余下的信号进 行手动布线；7 布线的整理一些约束条件很少的信号,布线的长度很长,这时可以先判定出哪些布线合理,哪些布线不合 理,再通过手动编辑来缩短信号布线长度和削减过孔数量；高速 PCB 的过孔设计上网时间： 2022-10-13 中心议题：过

9、孔的分类 过孔的寄生 电容和寄生 电感 非穿导孔技术 一般 PCB 的过孔选择 高速 PCB 的过孔设计目前高速 PCB 的设计在通信、运算机、图形图像处理等领域应用广泛,全部高科技附加值的电 子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高牢靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目 标,在高速 PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素；它由孔、孔四周的焊盘区和 POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类；在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速 PCB 过孔设计中的一些留意事项；1、过孔过孔是多层 PCB 设计中的一个重要因素,一个过孔主要由三部分组成,一是孔；

10、二是孔四周的焊盘区；三是 POWER 层隔离区；过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成一般的焊盘外形,可直3 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 接与上下两面的线路相通,也可不连；过孔可以起到电气连接,固定或定位器件的作用；过孔示 意图如图 1 所示；过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔；盲孔,指位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有肯定深度,用于表层线路和下面的内层线路的 连接,孔的深度与孔径通常不超过肯定的比率；埋孔,指位于印

11、刷线路板内层的连接孔,它不会延长到线路板的表面；盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能 仍会重叠做好几个内层；通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔；由于通孔在工艺 2 所示；上更易于实现,成本较低,所以一般印制电路板均使用通孔；过孔的分类如图2、过孔的寄生 电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如过孔在铺地层上的隔离孔直径为 D2,过 孔焊盘的直径为 D1,PCB 的厚度为 T,板基材介电常数为 ,就过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41 TD1/D2-D1）过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,

12、降低了电路的速度,电容值 越小就影响越小；4 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 3、过孔的寄生 电感 过孔本身就存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响；过孔的寄生串联电感会减弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用；如 L指过孔的电感, h 是过孔的长度, d 是中心钻孔的直径,过孔的寄生电感近似于：L=5.08hln4h/d ）+1 从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度；4、非穿导孔技术非穿导孔包含盲孔和埋孔；在非穿

13、导孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以极大地降低PCB 的尺寸和质量,削减层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷；在传统 PCB 设计和加工中,通孔会带来很多问题；第一它们占居大量的有效空间,其次大量的通孔密集一处 也对多层 PCB 内层走线造成庞大障碍,这些通孔占去走线所需的空间,它们密集地穿过电源与 地线层的表面,仍会破坏电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效；且常规的机械法钻孔将是采纳非穿导孔技术工作量的 20 倍；在 PCB 设计中,虽然焊盘、过孔的尺寸已逐步减小,但假如板层厚度不按比例下降,将会导致 通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会降低牢靠

14、性；随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀 技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能,如这些非穿导孔的孔直径为 0.3mm ,所带 来的寄生参数是原先常规孔的 1/10 左右,提高了 PCB 的牢靠性；由于采纳非穿导孔技术,使得 PCB 上大的过孔会很少,因而可以为走线供应更多的空间；剩余空间可以用作大面积屏蔽用途,以改进EMI/RFI 性能；同时更多的剩余空间仍可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽,使其具有正确电气性能；采纳非穿导孔,可以更便利地进行器件引 脚扇出,使得高密度引脚器件 如 BGA 封装器件）很简洁布线,缩短连线长度,满意高速电路时 序要求；5、一般 PCB 中的过孔选

15、择PCB 设计的影响较小,对1-4 层 PCB 设在一般 PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对计,一般选用 0.36mm/0.61mm/1.02mm钻孔 / 焊盘 /POWER 隔离区）的过孔较好,一些特别要求的信号线 如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔,也可依据实际选用其余尺寸的过孔；6、高速 PCB 中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速 PCB 设计 中,看似简洁的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应；为了减小过孔的寄生效应带来 的不利影响,在设计中可以尽量做到：1）选择合理的过孔尺寸；对于多层一般密度的

16、PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm 钻孔/ 焊盘 / POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的 PCB 也可以使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔就可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗；5 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 2）POWER 隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41 ；3）PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量削减过孔；4）使用较薄的 PCB 有利于减小过孔的两种寄生

17、参数；5）电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,由于它们会导致电感的增 加；同时电源和地的引线要尽可能粗,以削减阻抗； 用 大 面 积 铜 层 作 地 线 用 , 在 印 制 板 上 把 没 被 用 上 的 地 方 都 与 地 相 连 接 作 为 地 线 用 ； 或是做成多层板,电源,地线各占用一层；2、数字电路与模拟电路的共地处理现 在 有 许 多PCB 不 再 是 单 一 功 能 电 路 数 字 或 模 拟 电 路 ） , 而 是 由 数 字 电 路和 模 拟 电 路 混 合 构 成 的 ； 因 此 在 布 线 时 就 需 要 考 虑 它 们 之 间 互 相 干 扰 问

18、题 , 特 别 是 地 线 上 的 噪 音 干 扰 ； 数 字 电 路 的 频 率 高 , 模 拟 电 路 的 敏 感 度 强 , 对 信 号 线 来 说 ,高 频 的 信 号 线 尽 可 能 远 离 敏 感 的 模 拟 电 路 器 件 , 对 地 线 来 说 , 整 人 PCB 对 外 界 只有 一 个 结 点 , 所 以 必 须 在PCB 内 部 进 行 处 理 数 、 模 共 地 的 问 题 , 而 在 板 内 部 数 字地 和 模 拟 地 实 际 上 是 分 开 的 它 们 之 间 互 不 相 连 , 只 是 在 PCB 与 外 界 连 接 的 接 口 处 如 插 头 等 ） ； 数

19、字 地 与 模 拟 地 有 一 点 短 接 , 请 注 意 , 只 有 一 个 连 接 点 ； 也 有 在PCB 上 不 共 地 的,这 由 系 统 设 计 来 决 定；3、信 号 线 布 在 电 地）层 上在 多 层 印 制 板 布 线 时 , 由 于 在 信 号 线 层 没 有 布 完 的 线 剩 下 已 经 不 多 , 再 多 加层 数 就 会 造 成 浪 费 也 会 给 生 产 增 加 一 定 的 工 作 量 , 成 本 也 相 应 增 加 了 , 为 解 决 这个 矛 盾 , 可 以 考 虑 在 电 地 ） 层 上 进 行 布 线 ； 首 先 应 考 虑 用 电 源 层 , 其 次

20、才 是 地层；因 为 最 好 是 保 留 地 层 的 完 整 性；4、大 面 积 导 体 中 连 接 腿 的 处 理在 大 面 积 的 接 地 电 ） 中 , 常 用 元 器 件 的 腿 与 其 连 接 , 对 连 接 腿 的 处 理 需 要进 行 综 合 的 考 虑 , 就 电 气 性 能 而 言 , 元 件 腿 的 焊 盘 与 铜 面 满 接 为 好 , 但 对 元 件 的焊 接 装 配 就 存 在 一 些 不 良 隐 患 如 ： 焊 接 需 要 大 功 率 加 热 器 ； 容 易 造 成 虚 焊 点 ；所 以 兼 顾 电 气 性 能 与 工 艺 需 要 , 做 成 十 字 花 焊 盘 ,

21、 称 之 为 热 隔 离 heat shield ）俗 称 热 焊 盘 Thermal ） , 这 样 , 可 使 在 焊 接 时 因 截 面 过 分 散 热 而 产 生 虚 焊 点 的可 能 性 大 大 减 少；多 层 板 的 接 电 , 所 以 网 格 系 统 的 基 础 一 般 就 定 为0.1 英 寸 2.54 mm 或 小 于 0.1 英 寸 的 整 倍 数 , 如 ： 0.05 英 寸 、 0.025 英 寸 、 0.02 英 寸 等；6、设 计 规 就 检 查 DRC）布 线 设 计 完 成 后 , 需 认 真 检 查 布 线 设 计 是 否 符 合 设 计 者 所 制 定 的

22、规 就 , 同 时也 需 确 认 所 制 定 的 规 就 是 否 符 合 印 制 板 生 产 工 艺 的 需 求 , 一 般 检 查 有 如 下 几 个 方面：7 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - A 、 线 与 线 , 线 与 元 件 焊 盘 , 线 与 贯 通 孔 , 元 件 焊 盘 与 贯 通 孔 , 贯 通 孔 与 贯通 孔 之 间 的 距 离 是 否 合 理,是 否 满 足 生 产 要 求；B 、 电 源 线 和 地 线 的 宽 度 是 否 合 适 , 电 源 与 地 线 之 间 是 否 紧 耦

23、 合 低 的 波 阻抗）？在 PCB 中 是 否 仍 有 能 让 地 线 加 宽 的 地 方；C 、 对 于 关 键 的 信 号 线 是 否 采 取 了 最 佳 措 施 , 如 长 度 最 短 , 加 保 护 线 , 输 入线 及 输 出 线 被 明 显 地 分 开；D、模 拟 电 路 和 数 字 电 路 部 分,是 否 有 各 自 独 立 的 地 线；E 、 后 加 在 PCB 中 的 图 形 -内层检验 -棕化 -配板-层压-外层钻靶 -铣边 -钻孔 -孔化-全板镀铜【加厚镀铜】 -外层图形 -【图形电镀】 -外层酸蚀【外层碱 蚀】 -二钻 -外检-阻焊-曝光 -字符 -整平 /化学镍金

24、-外形-测试-成检-终审-包装 4. 六层以上 含六层板 板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：下料 -内层图形 -内层蚀刻 -内层冲槽 钻铆钉孔 -内层检验 -棕化-配板-层压-外层钻靶 -铣边 -钻孔 -孔化 -全板镀铜【加厚镀铜】 -外层图形 -【图形电镀】 -外层酸蚀【外层碱蚀】 -二钻 -外检-阻焊 -曝光 -字符 -整平 /化学镍金 -外形-测试-成检-终审-包装 5. 微蚀 +掩孔蚀刻【图电】工艺流程：略 -层压 -外层钻靶 -铣边-微蚀-钻孔-孔化-略 6.阻抗掌握板工艺流程：略-字符 -阻抗测试 -整平 /化学镍金 -略 7. 丝印兰胶工艺流程：略-测试 -成检-丝印兰胶 -成检 -终

25、审 -包装 8. 丝印碳油工艺流程：化金板： 略-阻焊 -曝光 -化学镍金 -测试-碳油-字符 -外形 -测试 -略 喷锡板： 略-阻焊 -曝光 -测试 -碳油 -字符 -喷锡-外形-测试-略 9. 金手指工艺流程：金手指长度一样： 略-字符 -分料 -镀金手指 -整平/化学镍金 -外形 -测试 -略 金手指长度不一样： 略-字符-分料-镀金手指 -二钻 -整平 /化学镍金 -外形-测试-略 10. 塞孔工艺流程：图形前塞 : 略-孔化 -全板镀铜 -塞孔 -铲平 -外层图形 -略 阻焊塞孔 : 略-外检 -塞孔-阻焊-曝光-字符-略 整平后塞孔 : 略-整平 /化学镍金 -塞孔-曝光-外形-

26、略 二、特别板材的 PCB 生产工艺流程：9 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 1.铝基板工艺流程：下料 -钻孔 -外层图形 -外层酸蚀 -阻焊 -曝光 -整平 -二钻-铝面刷板 -冲裁 -终审 -包装 2.PTFE 板材工艺流程：略-钻孔 -孔化-加厚镀铜 -孔化 -加厚镀铜 -孔化-全板镀铜【加厚镀铜】 -外层图形 -【图形电镀】 - 略 三、埋盲孔板工艺流程：1. HDI 板工艺流程 八层板为例 ：下料 -内层图形 2-5 层） -内层蚀刻 -内层冲槽 -内层检验 -棕化-配板-层压-外层钻靶 -铣

27、 边-微蚀-钻孔-孔化-全板镀铜 -塞孔 -铲平 -外层图形 2、7 层） -外层酸蚀 -内层检验 -棕化 -配板 -层压 -外层钻靶 -铣边 -钻孔 -外层图形 开窗） -外层酸蚀 -铣边-激光钻孔 -孔 化去钻污） -外检-孔化-全板镀铜 -塞孔 -铲平 -外层图形 -外层酸蚀 -外检 -阻焊 -曝光 -字符-整平 /化学镍金 -外形 -测试 -成检-终审-包装 2. 一次层压盲埋孔板工艺流程：下料 -微蚀 -钻孔-内层孔化 -全板镀铜 -内层图形 -内层蚀刻 -内层钻铆钉孔 -内层检验 -棕化 -配板 -层压-外层钻靶 -铣边 -微蚀 -铲平 -钻孔-孔化-全板镀铜 -外层图形 -外层酸

28、蚀 -外检-阻焊-曝光-字符 -整平 /化学镍金 -外形 -测试 -成检-终审-包装3. 两次层压盲埋孔板不含埋孔工艺流程：以十二层为例, 1-6 层及 7-12 层有盲孔）下料-内层图形 2-5 、8-11 层）-内层蚀刻 -内层冲槽 /钻铆钉孔 -内层检验 -棕化 -配板 -层压 -外层钻靶 -铣边 -微蚀 -钻孔-孔化 -全板镀铜 -外层图形 6、7 层） -外层酸蚀 -内层钻 铆钉孔 -内层检验 -棕化 -配板-层压-外层钻靶 -铣边 -微蚀 -铲平 -钻孔-孔化- 全板 镀铜 -外层图形 -外层酸蚀 -外检 -阻焊 -曝光 -字符 -整平/化学镍金 -外形 -测试 -成检 -终 审-

29、包装4. 两次层压盲埋孔板含埋孔工艺流程：以十二层为例, 1-6 层及 7-12 层有盲孔, 3-4 层及 9-10 层有埋孔）下料 -微蚀 -钻孔3-4、9-10 层） -内层孔化 -全板镀铜 -内层图形 2-5、8-11 层） - 测试泛用型 Universal Grid 测试飞针 Flying Probe 测试10 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页,共 12 页精选学习资料 - - - - - - - - - 一、电性测试PCB 板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上 PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,如未能准时将

30、不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本铺张,因此除了制程掌握的改善外,提高测试的技术也是可以为 PCB 制造者 提 供 降 低 报 废 率 及 提 升 产 品 良 率 的 解 决 方 案；在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的缺失,在各个阶段都有不同的程度,越早发觉就补救的成本越低； The Rule of 10s 就是一个常被用来评估PCB 在不同制程阶段被发觉有瑕疵时的补救成本；举例而言,空板制作完成后,如板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多缺失一片空板；但是如未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及 IR 重熔,然而却

31、在此时被检测发觉线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等；如更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发觉,而进入整体系统成品,如运算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发觉的损失,将是空板准时检出的百倍、千倍,甚至更高；因此,电性测试对于 PCB 业者而言,为的就是 及 早 发 现 线 路 功 能 缺 陷 的 板 子；下游业者通常会要求 PCB 制造厂商作百分之百的电性测试,因此会与 PCB 制造厂商就测试条件及 测 试 方 法 达 成 一 致 的 规 格 , 因 此 双 方 会 先 就 以 下 事 项 清 楚 的 定 义 出 来 ：1、测 试

32、 资 料 来 源 与 格 式2、测 试 条 件,如 电 压、电 流、绝 缘 及 连 通 性3、设 备 制 作 方 式 与 选 点4、测 试 章5、修 补 规 格在 PCB 的 制 造 过 程 中,有 三 个 阶 段 必 须 作 测 试：1、内 层 蚀 刻 后2、外 层 线 路 蚀 刻 后3、成 品每个阶段通常会有 23 次的 100% 测试,选择出不良板再作重工处理；因此,测试站也是一个分析制程问题点的正确资料收集来源,经由统计结果,可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比,重工后再行检测,将数据资料整理之后,利用品管方法找出问题的根源,加以解决；二、电 测 的 方 法 与 设 备电性测试的方法有：专用型 Dedicated 、泛用型 Universal Grid、飞针型 Flying Probe 、非接触电子束 E-Beam 、导电布 胶 、电容 式Capacity 及刷测 ATG-SCAN MAN ,其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机；为了更明白各种设备的功能,以11 / 12 名师归纳总结 - - - - - - -第 11 页,共 12 页