基于单片机的防水型温度智能监控系统.doc
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1、基于单片机的防水型温度智能监控系统基于单片机的防水型温度智能监控系统摘 要:本文设计了一种由STC89C52单片机和防水温度传感器构成的温度智能监控系统,温度信号由防水型温度传感器DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。本文介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、PC机与单片机串口通信电路和一些接口电路 。单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。本文还着重介绍了软件设计部分,在这里采用模块化结构,主要模块有:液晶显示程序、键盘扫描及按键处理程序、温度信号处理程序、超温报警程序。本设计具有显示直观、读取方便、电路简洁、功能多样等诸多优点,可应用于多
2、种平台,具有广阔的市场前景。关键词:STC89C52 防水型温度传感器 串口通信 温度控制 DS18B20Waterproof Microcontroller-based Temperature Intelligent Monitoring SystemAbstract:Designed a the STC89C52 microcontroller and the water temperature sensor temperature intelligent control system, the temperature signal collected by the water tempe
3、rature sensor DS18B20, and the way of a digital signal sent to the microcontroller. This article describes the hardware part of the control system, including: temperature detection circuit, the temperature control circuit, the PC and the microcontroller serial communication circuit and a number of i
4、nterface circuits. MCU through signal processing in order to achieve the purpose of temperature control. The article also focuses on software design, modular structure, where the main modules are: LCD program, scanning the keyboard and key processes, the temperature signal handler, over-temperature
5、alarm program. This design with intuitive, easy to read display, simple circuit, functional diversity and many other advantages, can be applied to multiple platforms, and has broad market prospects.Keywords: STC89C52 water temperature sensor serial communication temperature control DS18B20目录1 绪论31.1
6、温度控制研究的现状31.2温度控制研究的意义32 方案论证42.1 系统总体方案论证42.2 显示器件的选择52.3 串行通信方案论证63 系统硬件电路设计73.1 总体硬件电路设计73.2 单片机主控制电路设计83.2.1 单片机概述83.2.2单片机与单片机系统9 3.2.3 MCS-51 系列单片机介绍93.2.4 STC89C52的芯片概述113.3 LCD显示模块的设计123.3.1 1602字符液晶简介123.3.2 1602管脚说明133.3.3 字符集133.3.4 显示地址143.3.5 基本的读写时序图153.3.6 1602与单片机连接153.4 数据采集模块163.4.
7、1 防水型温度传感器简介163.4.2 配置寄存器。183.4.3 DS18B20的主要特性183.5 声控电路设计193.6超限处理部分203.7 上位机接口模块的设计203.7.1 串行异步通信203.7.2 RS-232技术213.7.3 MAX232数据操作原理213.7.4 MAX232电路设计224 系统软件设计234.1 主程序设计234.2 按键程序设计234.3 温度报警程序设计254.4 上位机软件流程设计265 总结28致谢29参考文献30附录31 1 绪论1.1温度控制研究的现状随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域,已经成为一种比较成
8、熟的技术。温度是工业生产中主要的被控参数之一,与之相关的温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制,有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量。用单片机做成的产品外围元件很少,能实现的功能却很广,广泛应用于工业,农业等。防水型温度传感器探头采用原装DS18B20温度传感器芯片,优质不锈钢管封装,防水、防潮、防生锈,3.0V5.5V供电感温范围宽 -55 +125无需外部元件,独特的单总线接口。DS18B20是美国DALLAS公司生产的数字温度传感器芯片,具有结构简单、体积小、功耗小、抗干扰能力强、使用方便等优点。本文设计的一种温度控制系统,用STC89C52单片机作为温控器,选用DS1
9、8B20数字温度传感器,可任意设置上下限报警温度,采用LCD1602实时显示温度,通过串口利用单片机与上位机的通信,对温度进行采集、数据处理和控制。1.2温度控制研究的意义在国内外温度控制成了一科广泛应用于很多领域的技术。具体如空调、冰箱、茶叶烘烤、粮仓温度控制等等。粮食温度检测是储备库中防止粮食霉烂、保质存放的重要环节。对于一个农业大国来讲,粮食生产、需求与储备量都很大。大量粮食在储备的过程中常因粮食湿度过大而升温发热,导致粮食大量腐烂变质,带来巨大损失。本论文正是以此为出发点,对单片机控制的远程温度控制作了详细的介绍。单片机的应用正在不断地走向深入,同时带动传统控制检测日新月益更新。在实时
10、检测和自动控制的单片机应用系统中,单片机往往是作为一个核心部件来使用,仅单片机方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构,以及针对具体应用对象特点的软件结合,加以完善。2 方案论证2.1 系统总体方案论证方案一:采用热电偶温差电路测温,温度检测部分可以使用低温热偶,热电偶由两个焊接在一起的异金属导线所组成,热电偶产生的热电势由两种金属的接触电势和单一导体的温差电势组成。通过将参考结点保持在已知温度并测量该电压,便可推断出检测结点的温度。数据采集部分则使用带有A/D 通道的单片机,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D 转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度
11、显示出来。热电偶的优点是工作温度范围非常宽,且体积小,但是它们也存在着输出电压小、容易遭受来自导线环路的噪声影响以及漂移较高的缺点,并且这种设计需要用到A/D 转换电路,感温电路比较麻烦。系统主要包括对A/D0809 的数据采集,自动手动工作方式检测,温度的显示等,这几项功能的信号通过输入输出电路经单片机处理。此外还有复位电路,晶振电路,启动电路等。故现场输入硬件有手动复位键、A/D 转换芯片,处理芯片为51 芯片,执行机构有4 位数码管、报警器等。系统框图如图 2.1所示。图2.1 热电偶温差电路测温系统框图方案二:采用防水型数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化。便于单片机处
12、理及控制,省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件,此元件线形较好。在0100摄氏度时,最大线形偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS18B20和微控制器STC89C52构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。这样,测温系统的结构就比较简单,体积也不大。采用51 单片机控制,软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制,而且体积小,硬件实现简单,安装方便。既可以单独对多DS18B20控制工作,还可以与PC 机通信上传数据,另外STC89C52在工业控制上也有着广
13、泛的应用,编程技术及外围功能电路的配合使用都很成熟。从以上两种方案,容易看出方案一的测温装置可测温度范围宽、体积小,但是线性误差较大。方案二的测温装置电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单,故本次设计采用了方案二。整个系统采用STC89C52作为主控芯片,通过单片机的串口TXD和RXD实现控制并实现数据的输入和输出。为了跟上计算机发展的步伐,能够实现实际应用中与PC机的人机交互,就必须通过一个电平转换电路,将下位机的数据信息传输给上位机,而这个电平转换电路采用电平转换电路芯片MAX232。另外的设计部分还有显示和按键,显示部分采用了低功耗、使用方便的LCD1602液晶屏,按键部分因
14、为数量少,所以采用了简单的独立式按键,方便程序的编写。将各个部分连接起来就构成了系统的硬件部分,软件部分主要是对单片机进行编程,主要编写各个子程序,例如键盘子程序、数据收发子程序、显示程序和一些控制程序,将硬件和软件结合并通过调试就可以实现单片机的串口通信。2.2 显示器件的选择方案一.采用LCD显示。LCD显示具有接口简单,可显示文字、图形,输出信息相当丰富,并具有一屏输出多路信息的特点,但由于价格较贵,且采购不到适合本设计的液晶显示屏,同时对液晶的控制口线也多。方案二采用LED数码管显示。LED数码管也称半导体数码管,是目前数字电路中最常用的显示器件。它是以发光二极管作笔段并按共阴极方式或
15、共阳极方式连接后封装而成的。图2.2所示是两种LED数码管的外形与内部结构,、分别表示公共阳极和公共阴极,ag是7个笔段电极,DP为小数点。数码管虽然只能显示固定数字和字母,但其接口并不复杂,驱动电路成熟;显示程序容易编写。 图2.2 LED数码管得外型与内部结构综上所述:同时考虑到本设计要显示的值有数字和字母信息,采用液晶显示信息就能实现。故采用LCD1602显示。2.3 串行通信方案论证方案一:RS232串口通信方案。利用RS232串口通信及现场总线技术,可方便地实现1台微机与多台机器的近距离通信,通用性好,成本低。方案二:RS485串口通信方案。RS485半双工异步通信总线是一种被广泛使
16、用的数据通信总线。它具有通信距离远、通信速度高、成本低等特点。在远程监控系统中,由于设备数量多,分布较远,现场的各种干扰也较大,往往通信的可靠性及质量不高。RS485收发器采用的平衡发送和差分接收具有抑制共模干扰的功能,加上收发器具有很高的灵敏度,能检测低达200mV的电压。因此,传输信号可在千米以外得到恢复。因为这次课题并不是运用在真正的实际运作当中,所以我采用了方案一。如果是在实际场合中使用,建议采用方案二。3 系统硬件电路设计3.1 总体硬件电路设计综上各方案所述,对此本设计的方案选定:采用STC89C52芯片作为主控制系统,防水型数字温度芯片DS18B20作为信号采集处理芯片,1602
17、液晶模块作为显示器,并利用上位机实现在电脑上的同步显示。由STC89C52芯片内部时钟定时器制成时钟由LCD1602显示器显示。当温度高于/低于程序设定的范围,如设定温度为2030时,当实际温度高于30则报警电路报警,同时报警(降温)指示灯亮;当实测温度低于20时,报警电路报警,同时报警(加热)指示灯亮;当温度回到设定温度范围内时,指示灯熄灭。温度控制仪的硬件如图3.1所示,以STC89C52芯片为核心,配合相应的硬件电路,报警电路,处理电路,显示电路等实现对温度的控制。STC89C52温度采集点DS18B02键盘报警电路1602显示器复位电路电源上位机图3.1 硬件设计原理图图3.2 系统部
18、分电路图3.2 单片机主控制电路设计3.2.1 单片机概述 单片机因将其主要组成部分集成在一个芯片上而得名,具体说就是把中央处理器CPU(Central processing unit)。随机存储器RAM(Random access memory)。只读存储器ROM(Read only memory)。 中断系统、定时器计数器以及IO(Input/output)接口电路等主要微型机部件集成在一个芯片上。虽然单片机只是一个芯片,但从组成和功能上看,它已具有了计算机系统的属性。为此,称它为单片微型计算机SCMC(Single chip micro computer),简称单片机。 单片机主要应用与
19、控制领域,用以实现各种测试和控制功能,为了强调起控制属性,也可以把单片机称为微控制器MCU(Micro controller unit)。在国际上,“微控制器”的叫法似乎更通用一些,而在我国则比较习惯用“单片机”这一名称。单片机在应用时,通常是处于控制系统的核心地位并融入其中,即以嵌入的方式进行使用,为了强调其嵌入的特点,也常常将单片机称为嵌入式微控制器EMCU(Embedded micro controller unit)。在单片机的电路和结构中,有许多嵌入式应用的特点。 3.2.2单片机与单片机系统 单片机通常是指芯片本身,它是芯片制造商生产的,在它上面集成的是一些做为基本组成部分的运算器
20、电路,控制器电路,存储器,中断系统,定时器/计数器以及输入/输出口电路等。但一个单片机芯片并不能把计算机的全部电路都集成到其中,例如组成谐振电路和复位电路的石英晶体,电阻,电容等,这些元件在单片机系统中只能以散件的形式出现。此外,在实际的控制应用中,常常需要扩展外围电路和外围芯片。从中可以看到单片机和单片机系统的差别,即:单片机只是一块芯片,而单片机系统则是在单片机芯片的基础上扩展其它 电路或芯片构成的具有一定应用功能的计算机系统。 通常所说的单片机系统都是为实现某一控制应用需要由用户设计的,是一个围绕单片机芯片而组建的计算机应用系统。在单片机系统中,单片机处于核心地位,是构成单片机系统的硬件
21、和软件基础。3.2.3 MCS-51 系列单片机介绍 1. 80C51 芯片介绍 MCS-51的原生产厂商是Intel公司,最早推出80C51芯片的也是Intel公司,并且作为MCS-51的一部分,按原MCS-51芯片的规则命名,例如80C31、80C51、87C51和89C51,这样我们就能很容易地认识80C51的系列芯片。 但是后来愈来愈多的厂商生产80C51的系列芯片,例如PHILIPS,ATMEL,LG,华邦等公司。这些芯片都是以80C51为核心并且与MCS-51芯片兼容,但它们又各具特点。然而由于生产厂家多,芯片的类型也很多,使芯片的命名无法再遵循统一的规律,造成我们辨认上的困难。例
22、如PHILIPS公司生产的80C51系列芯片名称分别为:80CXXX(ROM Less型),83CXXX(Mask ROM型);Siemens公司命名为C500系列,芯片型号以”C5“打头;而华邦公司则命名为W77C51系列和W78C51系列等等。 新一代80C51的兼容芯片,还在芯片中增加了一些外部接口功能单元,例如数/模转换器,可编程计数器阵列,监视定时器,高速I/O口,计数器的俘获/比较逻辑等,有些还在总线结构上也做了重大改进,出现了廉价的非总线型单片机芯片。所有这些使新一代的兼容芯片已远非原来意义上的80C51了。 目前这些80C51的兼容芯片已开始在我国使用,其中尤以 PHILIPS
23、公司的同名芯片80C51及其派生产品最受欢迎,而ATMEL公司的闪速存储器型单片机芯片STC89C52等更是后来居上,大有取代传统EPROM型芯片之势。 2. 80C51与8051的比较 首先与8051兼容是对80C51芯片的最基本要求,以确保8位单片机MCS-51系列的继续发展,兼容应包括指令,引脚信号,总线等多个方面,指令兼容能保证两者之间不存在指令障碍以维持软件的可移植性,而引脚信号和封装以及总线的兼容则确保两者在系统扩展和接口方面的一致性,有利于系统的开发和应用。 80C51的最大改进是在芯片的半导体工艺上,早期的MCS-51系列芯片采用HMOS工艺,即高密度短沟道MOS工艺,而80C
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