大功率LED散热封装技术研究的新进展.pdf
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1、定 稿 日 期 : 2 0 0 7 - 0 8 - 3 1作 者 简 介 : 苏 达 ( 1 9 8 4 - ) , 女 , 湖 北 武 穴 人 , 博 士 。 研 究方 向 为 L E D 器 件 。1引 言发 光 二 极 管 ( L E D ) 诞 生 至 今 , 已 经 实 现 了 全 彩化 和 高 亮 度 化 , 并 在 蓝 光 L E D 和 紫 光 L E D 的 基 础上 开 发 了 白 光 L E D , 它 为 人 类 照 明 史 又 带 来 了 一 次飞 跃 。 与 白 炽 灯 和 荧 光 灯 相 比 , L E D 以 其 体 积 小 , 全固 态 , 长 寿 命 , 环
2、 保 , 省 电 等 一 系 列 优 点 , 已 广 泛 用 于汽 车 照 明 、 装 饰 照 明 、 手 机 闪 光 灯 、 大 中 尺 寸 , 即 N B和 L C D - T V 等 显 示 屏 光 源 模 块 中 , 已 经 成 为 2 1 世 纪最 具 发 展 前 景 的 高 技 术 领 域 之 一 。L E D 是 一 种 注 入 电 致 发 光 器 件 , 由 族 化合 物 , 如 磷 化 镓 ( G a P ) 、 磷 砷 化 镓 ( G a A s P ) 等 半 导 体制 成 。 在 外 加 电 场 作 用 下 , 电 子 与 空 穴 的 辐 射 复 合 而发 生 的 电
3、致 作 用 将 一 部 分 能 量 转 化 为 光 能 , 即 量 子效 应 , 而 无 辐 射 复 合 产 生 的 晶 格 振 荡 将 其 余 的 能 量转 化 为 热 能 。 目 前 , 高 亮 度 白 光 L E D 在 实 验 室 中 已经 达 到 1 0 0 l m / W 的 水 平 , 5 0 l m / W 的 大 功 率 白 光L E D 也 已 进 入 商 业 化 , 单 个 L E D 器 件 也 从 起 初 的 几毫 瓦 一 跃 达 到 了 1 . 5 k W 。 对 大 于 1 W 级 的 大 功 率L E D 而 言 , 目 前 的 电 光 转 换 效 率 约 为
4、1 5 % , 剩 余 的8 5 % 转 化 为 热 能 , 而 芯 片 尺 寸 仅 为 1 m m 1 m m 2 . 5 m m 2 . 5 m m , 意 即 芯 片 的 功 率 密 度 很 大 。 与 传 统 的照 明 器 件 不 同 , 白 光 L E D 的 发 光 光 谱 中 不 包 含 红 外部 分 , 所 以 其 热 量 不 能 依 靠 辐 射 释 放 。 因 此 , 如 何 提高 散 热 能 力 是 大 功 率 L E D 实 现 产 业 化 亟 待 解 决 的关 键 技 术 难 题 之 一 1 。2热 效 应 对 大 功 率L E D的 影 响对 于 单 个 L E D
5、而 言 , 如 果 热 量 集 中 在 尺 寸 很小 的 芯 片 内 而 不 能 有 效 散 出 , 则 会 导 致 芯 片 的 温 度升 高 , 引 起 热 应 力 的 非 均 匀 分 布 、 芯 片 发 光 效 率 和荧 光 粉 激 射 效 率 下 降 。 研 究 表 明 , 当 温 度 超 过 一 定值 时 , 器 件 的 失 效 率 将 呈 指 数 规 律 攀 升 , 元 件 温 度每 上 升 2 , 可 靠 性 将 下 降 1 0 % 2 。 为 了 保 证 器 件 的寿 命 , 一 般 要 求 p n 结 的 结 温 在 1 1 0 以 下 。 随 着 p n结 的 温 升 , 白
6、 光 L E D 器 件 的 发 光 波 长 将 发 生 红 移 。据 统 计 资 料 表 明 , 在 1 0 0 的 温 度 下 , 波 长 可 以 红移 4 9 n m , 从 而 导 致 Y A G 荧 光 粉 吸 收 率 下 降 , 总 的发 光 强 度 会 减 少 , 白 光 色 度 变 差 。 在 室 温 附 近 , 温 度每 升 高 1 , L E D 的 发 光 强 度 会 相 应 减 少 1 % 左 右 ,当 器 件 从 环 境 温 度 上 升 到 1 2 0 时 , 亮 度 下 降 多 达3 5 % 。 当 多 个 L E D 密 集 排 列 组 成 白 光 照 明 系 统
7、 时 ,热 量 的 耗 散 问 题 更 严 重 。 因 此 解 决 散 热 问 题 已 成 为功 率 型 L E D 应 用 的 先 决 条 件 。3国 内 外 的 研 究 进 展针 对 高 功 率 L E D 的 封 装 散 热 难 题 , 国 内 外 的 器件 设 计 者 和 制 造 者 分 别 在 结 构 、 材 料 以 及 工 艺 等 方面 对 器 件 的 热 系 统 进 行 了 优 化 设 计 。 例 如 , 在 封 装 结构 上 , 采 用 大 面 积 芯 片 倒 装 结 构 、 金 属 线 路 板 结 构 、大 功 率 L E D 散 热 封 装 技 术 研 究 的 新 进 展苏
8、 达 , 王 德 苗( 浙 江 大 学 , 浙 江 杭 州 3 1 0 0 2 7 )摘 要 : 如 何 提 高 大 功 率 发 光 二 极 管 ( L i g h t E m i t t i n g D i o d e , 简 称 L E D ) 的 散 热 能 力 , 是 L E D 器 件 封 装 和 器 件 应 用 设计 要 解 决 的 核 心 问 题 。 详 细 分 析 了 国 内 外 大 功 率 L E D 散 热 封 装 技 术 的 研 究 现 状 ; 总 结 了 其 发 展 趋 势 , 并 指 出 了 减 少内 部 热 沉 可 能 是 今 后 的 发 展 方 向 。关 键 词
9、: 电 力 半 导 体 器 件 ; 发 光 二 极 管 ; 光 电 元 件 ; 散 热 ; 封 装中 图 分 类 号 : T N 3 1 2 文 献 标 识 码 : A 文 章 编 号 : 1 0 0 0 - 1 0 0 X ( 2 0 0 7 ) 1 0 - 0 0 1 3 - 0 3N e w D e v e l o p m e n t o f T e c h n i c a l R e s e a r c h o n H e a t - R e l e a s e P a c k a g eo f H i g h - P o w e r L E D sS U D a , W A N G
10、D e - m i a o( Z h e j i a n g U n i v e r s i t y , H a n g z h o u 3 1 0 0 2 7 , C h i n a )A b s t r a c t : H o w t o i m p r o v e t h e h e a t - s i n k i n g c a p a b i l i t y i s o n e o f t h e k e y t e c h n i c a l p r o b l e m s f o r t h e p a c k a g e a n d a p p l i -c a t i o n
11、 d e s i g n o f d e v i c e c o n c e r n e d w i t h h i g h - p o w e r L E D s . T h e p r e s e n t t e c h n i c a l r e s e a r c h o n h e a t - r e l e a s e p a c k a g e o f h i g h -p o w e r L E D s i s a n a l y z e d , a n d t h e t r e n d i s s u m m a r i z e d . B e s i d e s , i
12、t s u g g e s t s t h a t r e d u c i n g t h e i n t e r n a l h e a t s i n k m a y b e o n eo f t h e d e v e l o p m e n t s i n t h e f u t u r e .K e y w o r d s : p o w e r s e m i c o n d u c t o r d e v i c e ; l i g h t e m i t t i n g d i o d e ; p h o t o d e v i c e ; h e a t r e l e a
13、s e ; p a c k a g e电 力 电 子 技 术P o w e r E l e c t r o n i c s第 4 1 卷 第 1 0 期2 0 0 7 年 1 0 月V o l . 4 1 , N o . 1 0O c t o b e r , 2 0 0 71 3电 力 电 子 技 术P o w e r E l e c t r o n i c s第 4 1 卷 第 1 0 期2 0 0 7 年 1 0 月V o l . 4 1 , N o . 1 0O c t o b e r , 2 0 0 7导 热 槽 结 构 、 微 流 阵 列 结 构 等 ; 在 材 料 的 选 取 方
14、面 ,选 择 合 适 的 基 板 材 料 和 粘 贴 材 料 , 用 硅 树 脂 代 替 环氧 树 脂 。3 . 1 封 装 结 构为 了 解 决 高 功 率 L E D 的 封 装 散 热 难 题 , 国 际 上开 发 了 多 种 结 构 , 主 要 有 :( 1 ) 硅 基 倒 装 芯 片 ( F C L E D ) 结 构传 统 的 L E D 采 用 正 装 结 构 , 上 面 通 常 涂 敷 一 层环 氧 树 脂 , 下 面 采 用 蓝 宝 石 作 为 衬 底 。 由 于 环 氧 树 脂的 导 热 能 力 很 差 , 蓝 宝 石 又 是 热 的 不 良 导 体 , 热 量 只能 靠
15、芯 片 下 面 的 引 脚 散 出 , 因 此 前 后 两 方 面 都 造 成散 热 困 难 , 影 响 了 器 件 的 性 能 和 可 靠 性 。2 0 0 1 年 , L u m i L e d s 公 司 研 制 出 了 A l G a I n N 功 率型 倒 装 芯 片 结 构 。 图 1 示 出 芯 片 的 正 装 结 构 和 倒 装结 构 对 比 。 L E D 芯 片 通 过 凸 点 倒 装 连 接 到 硅 基 上 。这 样 , 大 功 率 L E D 产 生 的 热 量 不 必 经 由 芯 片 的 蓝 宝石 衬 底 , 而 是 直 接 传 到 热 导 率 更 高 的 硅 或
16、陶 瓷 衬 底 ,再 传 到 金 属 底 座 , 由 于 其 有 源 发 热 区 更 接 近 于 散 热体 , 因 此 可 降 低 内 部 热 沉 热 阻 2 。 这 种 结 构 的 热 阻 理论 计 算 最 低 可 达 到 1 . 3 4 K / W , 实 际 已 作 到 6 8 K / W ,出 光 率 也 提 高 了 6 0 % 左 右 。 但 是 , 热 阻 与 热 沉 的 厚度 是 成 正 比 的 , 因 此 受 硅 片 机 械 强 度 与 导 热 性 能 所限 , 很 难 通 过 减 薄 硅 片 来 进 一 步 降 低 内 部 热 沉 的 热阻 , 这 就 制 约 了 其 传 热
17、 性 能 的 进 一 步 提 高 。( 2 ) 金 属 线 路 板 结 构金 属 线 路 板 结 构 利 用 铝 等 金 属 具 有 极 佳 的 热 传导 性 质 , 将 芯 片 封 装 到 覆 有 几 毫 米 厚 的 铜 电 极 的P C B 板 上 , 或 者 将 芯 片 封 装 在 金 属 夹 芯 的 P C B 板上 , 然 后 再 封 装 到 散 热 片 上 , 以 解 决 L E D 因 功 率 增大 所 带 来 的 散 热 问 题 。 采 用 该 结 构 能 获 得 良 好 的 散热 特 性 , 并 大 大 提 高 了 L E D 的 输 入 功 率 3 。 美 国U O E 公
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- 大功率 LED 散热 封装 技术研究 进展
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