2022年电子产品装配及工艺的练习题 .pdf

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1、电子产品装配及工艺的练习题1 一、单项选择题1.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。A.降低导电性能B.降低机械强度C.短路和虚焊D.没有光泽2.下列不属于技术文件的是（）。A.技术说明书B.工艺过程指导卡C.电原理图D. PCB 图3.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。A.松香熔化快、冒烟B.松香熔化快、又不冒烟C.松香不熔化D.松香迅速熔化、冒蓝烟4.印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A.SMC B.SMT C.SMD D.THT 5.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。A.100 左右B.350 左右C.220 左右D.800 6.如果烙铁头挂锡较多时，可

2、采用（）去掉。A.甩锡B.敲击C.温布D.砂纸7.下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。A.电解电容B.电阻器C.短连线D.电源变压器名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 6 页 - - - - - - - - - 8.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。A.垂直于印刷导线方向B.与印刷导线方向相反C.与印刷导线成45D.与印刷导线方向方向一致9.元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A.大于 1.5mm B.小于 1.5mm C.小于 1

3、mm D.大于 0.5mm 10.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A.时间要短B.温度不能过高C.烙铁头接地良好D.时间要长11. ）? 是以下的哪种器件（A.贴片铝电解电容B.贴片集成电路C.插装电阻D.贴片钽电解电容器12.片式元器件的装接一般是（）。A.直接焊接B.先粘再焊C.粘接D.紧固件紧固13.共晶锡焊的熔点为（）。A.327 B.232 C.183 D.167oC 14.下面不是助焊剂功能的是（）。A.去除氧化物B.提高电导率C.防止继续氧化D.提高焊锡的流动性名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名

4、师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 6 页 - - - - - - - - - 15.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。A.越强B.越弱C.不变D.可强可弱16. ）在线路板上表示的器件是（A.贴片二极管B.贴片电容C.贴片三极管D.贴片电阻17.0.5w 以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。A.0.5mm B.10mm 以上C.12mm D.26mm ）18.在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（A.左上 45 方向B.左上 30 方向C.左上 60 方向D.左下 45 方向19.手工焊接移开电烙铁的方向应该是（）。A

5、.30 角B.45 角C.60 角D.180 角20.一张完整的装配图应包括零件的（）。A.序号和明细表B.装配过程C.装配工艺安排D.维护和保养知识21.有源片状元件简称（）。A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 6 页 - - - - - - - - - 22.松香酒精助焊剂的比例为（）。A.1：3 B.2：3 C.4：1 D.3：1 23.锡丝的粗细有很多选择，焊电路板时用直径（）以下的比较好A.0.8mm

6、B.1.0mm C.1.2mm D.1.4mm 24.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。A.文字符号B.元器件参数C.实物图D.图形符号25.焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。A.大B.小C.适中D.任意26.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。A.偏口钳B.电烙铁C.镊子及尖嘴钳D.改锥27.装配图上零件序号的编排与标注要注意（）。A.每一工种零件就编一个号B.每一个零件就编一个号C.标准件必须编号D.维护保养知识28.穿孔元器件简称A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 29.手工焊接的步骤是（）。A.准备 加热被焊件

7、熔化焊料 移开烙铁 移开焊锡丝名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 6 页 - - - - - - - - - B.准备 熔化焊料 加热被焊件 移开烙铁 移开焊锡丝C.准备 熔化焊料 移开焊锡丝 加热被焊件 移开烙铁D.准备 加热被焊件 熔化焊料 移开焊锡丝 移开烙铁30.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A.元件引线的两侧，呈45 角B.元件引线的一侧C.元件引线的两侧，呈90 角D.元件引线的两侧，呈接近180 角二、判断题31.电子元器件插装要求焊接

8、元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。32.焊接应掌握好焊接时间，一般元件在23 秒钟的时间焊完，较大的焊点在34 秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。33.电子元器件的装连顺序是先易后难。34.手工焊所使用的焊锡丝直径一般为3mm 左右。35.相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。36.印制导线不应有急剧的弯曲和尖角。37.波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。38.焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。39.万用表测量电阻时应尽可能选小量程。40.通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的误插、漏插。41.集成电

9、路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。42.电子产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。43.技术文件中设计文件和工艺文件是完全一致的。44.在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。45.焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 6 页 - - - - - - - - - 46.电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好再通电预热。电烙铁达到规定的温度再进行焊接。47.吸锡器主要用来拆卸元器件。48.手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。49.整机装配可根据个人的意愿进行装配。50.发光二极管和激光二极管都是构成传感器的主要元件。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 6 页 - - - - - - - - -