2022年电镀废水的纳滤膜处理工艺及案例-第卷第期 .pdf
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1、第 30 卷第 5 期膜科学与技术V ol. 30N o. 52010 年 10 月MEMBRAN E SCIENCE AND T ECH NOL OGYOct. 2010电镀废水的纳滤膜处理工艺及案例白心平1, 郝文超2, 许振良3( 1. 上海楷孚流体工程技术有限公司, 上海 200237; 2. 颇尔过滤器 ( 北京 ) 有限公司 , 北京 100176;3. 华东理工大学化学工程研究所膜科学与工程研发中心, 上海 200237)摘要: 介绍交互平衡式膜分离化学沉淀工艺( IBM SCP) 以及采用IBM S CP 与其它工艺过程相结合 , 实现了电镀废水的高回收率和回用. IBMSCP
2、 工艺是将纳滤系统嵌入化学沉淀过程中 , 并使化学沉淀和膜过程交互循环并达到动态平衡的工艺过程. 实际工程运行结果表明: 在电镀废水的总体重金属( 主要为Cr、 Cu 和 Ni) 质量分数为14010-6, 电导率为5 300S/ cm 时 ,整体系统的水回收率达93% 96% ,回用水水质可以稳定达到: 重金属未检出, 电导率小于 120S/ cm. IBM S CP 工艺具有广泛的水质适应性和运行稳定性. 该工艺不仅可以应用于电镀废水, 还可以应用于含有可沉淀的阳离子、 金属和重金属离子, 以及含氟废水的处理和回用过程 .关键词 : 交互平衡式膜分离化学沉淀工艺 ; 电镀废水 ; 重金属废
3、水 ; 废水回用中图分类号 : T Q028. 8文献标识码 : A文章编号 : 1007 8924(2010) 05 0067 04电镀废水中存在多种致癌、致畸、 致突变或剧毒物质 , 如重金属离子或氰化物等, 对环境与人类危害极大 , 必须加以严格治理.人们开发了许多工艺和方法用于处理电镀废水, 主要有 : 化学沉淀、 吸附、生物、 电解、离子交换和膜分离等. 膜分离、离子交换或其结合工艺在电镀废水的处理应用中, 通常可以实现在线回收 , 并且回用水的水质较高 1, 2. 然而 , 由于生产规模、镀件基材、镀层材料、电镀工艺、管理控制水平以及电镀场建设历史等诸多较为复杂的原因,许多现有电镀
4、企业或电镀生产线上实行完全意义上的全循环 ( 电镀金属和水) 仍然是难以实现的.因此 , 研究开发适合于末端处理电镀废水的工艺技术,最大程度地处理、 回用水资源 , 实现废水的零排放或微量排放仍然具有实际意义.1交互平衡式膜分离化学沉淀工艺1. 1化学沉淀法处理电镀废水化学沉淀法是利用废水中的成份与某些化学成份反应生成难溶化合物, 从而将废水中的污染成份沉淀去除的方法. 电镀废水中的重金属通常是铜、镍、 铬、 锌、 镉等 , 这些重金属在碱性条件下形成低溶度积的氢氧化物沉淀; 或者在硫离子存在时生成硫化物沉淀 . 然 而, 由于硫化物的沉淀性和毒性等问题, 实际运行中 , 通常采用提高pH,
5、形成重金属氢氧化物沉淀的处理方法 3.但是 , 单纯的化学沉淀法处理电镀废水存在这样几方面的问题: 首先 , 当几种重金属共存时, pH 的调节将变得复杂. 如在 Cu 和Ni 共存的废水中 , 由于Cu 和 Ni 的沉 淀完 全的pH! 分别为 6. 8 和 9. 5, 因此 ,为使 Cu 和 Ni 沉淀完全! 就必须梯度提升pH ,并采用分步沉降分离的操作过程 . 这将给实际处理操作带来不便,甚至难以满足排放或回用标准. 第二 , 处理后产水水质品质不高, 使得回用水只能处于低质回用状态,难以用于对水质要求高的工艺段. 第三 , 处理水不可浓缩. 当需要回用产水时, 通常采用NF 或 RO
6、 对这部分产水进行进一步处理, 以提高水质 . 但是由于水中的残余离子处于溶度积的临界状态, 因此 , 这种水存在造成膜 系统的结垢风险, 使得膜处理过程难以或不能达收稿日期 : 2009 08 15 ; 修改稿收 到日期 : 2010 01 06作者简介 : 白心平 ( 1964 ) , 男, 哈尔 滨 市人 , 硕士 , 主要 从 事膜 分 离、 工 艺 分离 与 水 处 理的 技 术 和 工程 工 作, E mail:baixp99sina. com名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - -
7、- - - - 第 1 页,共 4 页 - - - - - - - - - ? 68 ?膜科学与技术第 30卷到较高的水回收率, 即不可浓缩 .1. 2 交互平衡式膜分离化学沉淀工艺交互平衡式膜分离化学沉淀工艺 ( IBM S CP )是将纳滤系统嵌入化学沉淀过程中, 并使化学沉淀和膜过程交互循环并达到动态平衡的工艺过程( 图1). 如图 1 所示 , 在 IBM SCP 工艺中 , 经化学沉淀处理的废水 , 经过多级沉降池去除沉淀后与含有重金属的废水在综合调节池中混合, 再进入膜分离单元进行浓缩分离 . 视回用水质的要求, 膜分离单元的透过液 , 或直接回用 , 或经进一步处理而回用. 而浓
8、缩液则回到化学沉淀单元进入下一个循环处理过程.一般此处的膜分离单元采用纳滤系统. 其原因在于:纳滤可以较好地截留浓缩二价和高价重金属离子,同时使一价盐进入透过液 , 从 而避免一价盐在IBM S CP 循环过程中的积累.图 1交互平衡式膜分离化学沉淀工艺流程图Fig. 1Schematic diagram of IBMS CP process由于纳滤膜对一价盐的透过率将随其浓度上升而增大 , 因此 , 在 IBM SCP 工艺 中, 进 入和 透 出IBM S CP 系统的一价盐将在其到达某浓度时自动达成动态平衡状态, 从而使一价盐在表观上穿过 !IBM S CP 循环 . 同时 ,该过程的产
9、水被软化! ,这是IBM S CP 工艺的特点 , 也是其能够运行的关键. 另外,由于纳滤过程提高了多价离子的浓度并大幅减少了废水总量 , 因此将使化学沉淀设备的容量显著减小且反应沉淀过程更迅速、完全 , IBM S CP 工艺是一个使得化学沉淀和膜过程有机结合且相互促进、 强化的过程 .2IBMSCP 的工程应用该工程为江苏省某大型电子产品公司的电镀废水回用项目 , 其主要从事高性能电声产品的研制、生产和销售 , 电镀在其制造过程中是最关键的工艺环节.目前 , 该公司有自动和手动滚镀线共五条, 镀件主要为铁质基材 , 镀种为镀铜、 镀镍、 镀铬和镀金等 ,其中, 镀金线已实现闭路循环; 除含
10、氰、含铬废水单独收集外 , 其余废水 ( 包括地面水) 全部收集于同一废水储池 , 在场内统称铜镍废水. 该公司的电镀废水原来以化学法为主进行处理, 但由于生产的不规则变化和产能的扩大, 使得原来的处理设施的处理能力渐显不足并几次发生超标!现象 .加之排放总量的定额无法增容 ,促使公司决定以更先进可靠的处理技术, 达到废水的零排放 ! ,实现水的最大程度回用.2.1电镀废水的水质、 水量及回用水质要求需要处理的电镀废水的水质、水量汇总于表1.经处理的水全部回用于生产线, 用于制造过程工艺用水 , 其水质为 : pH 6 7; 电导率 300S/ cm; 总重金属质量分数 0. 110-6; S
11、S 1010- 6.表 1电镀废水的水质和水量Table 1Water quality and quantity of electroplatingw aste water项目污染类型及浓度( 质量分数 )水量 / ( t ? d- 1)含铬废水Cr6+: 2610- 6, pH 3 80铜镍废水Cu2+:20010-6, N i2+: 5010- 6, pH 3 90酸性废水HCl, pH= 135合计3902.2电镀废水的处理、 回用工艺本项目中涉及不同电镀工艺产生的多种废水,根据各种类废水的水质、水量、 回用水水质以及无废水外排的要求, 设计该项目的处理工艺 . 其工艺包括: 预处理、I
12、BM S CP、 RO 净化浓缩以及浓液蒸发等部分 . 预处理包括 : 含氰废水的氧化破氰, 含铬废水的还原破铬,各部分废水的汇聚均质和pH 初调等部分 . 该废水的处理工艺流程图如图2 所示 , 各类废水经不同的预处理单元处理后, 进入 IBM SCP处理 . 其产水进入两级RO 系统进一步净化浓缩 .RO 产水返回生产线回用, 而二级RO 的浓液由结晶蒸发设备作最终处理.IBM S CP 工艺的纳滤膜选用DL8040C, 该元件具有较高的一价盐透过率, 适用于有机物脱盐、 废水金属的应用. 一级 RO( RO I) 系统选用BW 30400 反渗透元件 .该元件具有99. 5%的稳定脱盐率
13、.二级 RO( RO II) 系统采用SW30 H R LE400 海水淡化反 渗透元 件. IBM SCP 的纳滤 膜系 统、两级RO 系统采用圣诞树 ! 式二段排布. 三处膜系统均采用自动与手动控制相结合, 并设有高低压、 流量自动保护、定时自动快速冲洗功能. 膜系统均以压差、名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 4 页 - - - - - - - - - 第 5 期白心平等 : 电镀废水的纳滤膜处理工艺及案例? 69 ?图 2电镀废水处理、 回用工艺流程图
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