材料合成与制备-复习资料(有答案).doc

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1、精品文档，仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除第一章 溶胶-凝胶法名词解释1. 胶体(Colloid)：胶体是一种分散相粒径很小的分散体系，分散相粒子的质量可以忽略不计，粒子之间的相互作用主要是短程作用力。 2. 溶胶：溶胶是具有液体特征的胶体体系，是指微小的固体颗粒悬浮分散在液相中，不停地进行布朗运动的体系。分散粒子是固体或者大分子颗粒，分散粒子的尺寸为1nm-100nm，这些固体颗粒一般由103个-109个原子组成。 3. 凝胶(Gel)：凝胶是具有固体特征的胶体体系，被分散的物质形成连续的网络骨架，骨架孔隙中充满液体或气体，凝胶中分散相含量很低，一般为1%-3%。 4. 多孔材料：是由

2、形成材料本身基本构架的连续固相和形成孔隙的流体所组成。填空题1.溶胶通常分为 亲液型 和 憎液型 型两类。2.材料制备方法主要有 物理方法 和 化学方法 。 3.化学方法制备材料的优点是 可以从分子尺度控制材料的合成 。4.由于界面原子的自由能比内部原子高，因此溶胶是 热力学不稳定 体系，若无其它条件限制，胶粒倾向于自发凝聚，达到低比表面状态。5.溶胶稳定机制中增加粒子间能垒通常用的三个基本途径是 使胶粒带表面电荷 、 利用空间位阻效应 、 利用溶剂化效应 。6.溶胶的凝胶化过程包括 脱水凝胶化 和 碱性凝胶化 两类。7.溶胶凝胶制备材料工艺的机制大体可分为三种类型 传统胶体型 、 无机聚合物

3、型 、 络合物型 。 8.搅拌器的种类有 电力搅拌器 和 磁力搅拌器 。9.溶胶凝胶法中固化处理分为 干燥 和 热处理 。10.对于金属无机盐的水溶液，前驱体的水解行为还会受到 金属离子半径的大小 、 电负性 和 配位数 等多种因素的影响。 简答题溶胶凝胶制备陶瓷粉体材料的优点？制备工艺简单，无需昂贵的设备；对多元组分体系，溶胶-凝胶法可大大增加其化学均匀性；反应过程易控制，可以调控凝胶的微观结构；材料可掺杂的范围较宽（包括掺杂量及种类），化学计量准确，易于改性；产物纯度高，烧结温度低等。第二章 水热溶剂热法名词解释1、水热法：是指在特制的密闭反应器（高压釜）中，采用水溶液作为反应体系，通过将

4、反应体系加热至临界温度（或接近临界温度），在反应体系中产生高压环境而进行无机合成与材料制备的一种有效方法。 2、溶剂热法：将水热法中的水换成有机溶剂或非水溶媒（如有机胺、醇、氨、四氯化碳或苯等），采用类似于水热法的原理，以制备在水溶液中无法长成、易氧化、易水解或对水敏感的材料。3、超临界流体：是指温度及压力都处于临界温度或临界压力之上的流体。在临界状态下，物质有近于液体的溶解特性以及气体的传递特性。 4、微波水热合成：微波加热是一种内加热，具有加热速度快，加热均匀无温度梯度，无滞后效应等特点。微波对化学反应作用是非常复杂的，但有一个方面是反应物分子吸收了微波能量，提高了分子运动速度，致使分子运

5、动杂乱无章，导致熵的增加，降低了反应活化能。 填空1、在溶剂热条件下，溶剂的物理化学性质如 密度 、 介电常数 、 粘度 、 分散性 等相互影响，与通常条件下相差很大。相应的，它不但使反应物(通常是固体)的溶解、分散过程及化学反应活性大为增强，使得反应能够在较低的 温度 下发生；而且由于体系化学环境的特殊性，可能形成以前在常规条件下无法得到的 亚稳相 。2、超临界流体的 密度 、 溶剂化能力 、 粘度 、 介电常数 、 扩散系数等物理化学性质随温度和压力的变化一十分敏感，即在不改变化学组成的情况下，其性质可由压力来连续调节。3、在一般情况下，水是极性溶剂，可以很好的溶解包括盐在内的大多数 电解

6、质 ，对气体和大多数 有机物 则微溶或不溶，水的密度几乎不随压力改变。4、微波水热的显著特点是可以将反应 时间 大大降低，反应 温度 也有所下降，从而在水热过程中能以更低的温度和更短的时间进行晶核的形成和 生长 ，反应 温度 和 时间 的降低,限制了产物微晶粒的进一步长大，有利于制备超细粉体材料。5、物质的 介电常数 越大，吸收微波的能力越强,在相同时间内的升温 越大 。在微波场中，能量在体系内部直接转化，水和醇类都有过热的现象出现。6、水热法是在百余年前由地质学家模拟地层下的 水热条件 研究某些 矿物 和 岩石 的形成原因，在实验室内进行仿地水热合成时产生的。7、水热法常用 氧化物 或者 氢

7、氧化物 或 凝胶体 作为前驱物，以一定的填充比进入高压釜，它们在加热过程中溶解度随温度升高而增大，最终导致溶液过 饱和 ，并逐步形成更稳定的 新相 。反应过程的驱动力是最后可溶的前驱体或中间产物与最终产物之间的溶解度差，即反应向 吉布斯焓 减小的方向进行。8、晶粒粒度是衡量粉体性能的一项重要指标，其大小的改变直接影响粉体的特性。尤其是粉体的晶粒度减小到 纳米 级时，粉体的特性产生较大的变化。因此降低粉体的晶粒 粒度 对制备纳米粉体和纳米陶瓷具有十分重要的意义。9、影响水热反应的因素有 温度 、 压力 、 保温时间 及 溶液组分 、pH 值、有无矿化剂和矿化剂种类。所有这些因素都将影响最终产物的

8、大小、形貌、物相等性质。水热反应温度是化学反应和晶体生长的重要影响因素，它决定反应速率常数的大小。简述题1、 简述水热与溶剂热合成存在的问题？（1）水热条件下的晶体生长或材料合成需要能够在高压下容纳高腐蚀性溶剂的反应器，需要能被规范操作以及在极端温度压强条件下可靠的设备。由于反应条件的特殊性，致使水热反应相比较其他反应体系而言具有如下缺点：a无法观察晶体生长和材料合成的过程，不直观。b设备要求高耐高温高压的钢材，耐腐蚀的内衬，技术难度大温压控制严格、成本高。C安全性差，加热时密闭反应釜中流体体积膨胀，能够产生极大的压强，存在极大的安全隐患。（2）水热反应的反应机理还有待分析，目前，晶体生长机理

9、的理论体系在某些晶体生长实践中得到了应用，起到了一定的指导作用。但是，迄今为止，几乎所有的理论或模型都没有完整给出晶体结构、缺陷、生长形态与生长条件四者之间的关系，因此与制备晶体技术研究有较大的距离，在实际应用中存在很大的局限性。2、与水热法相比，溶剂热法具有怎样的特点？（1）在有机溶剂中进行的反应能够有效地抑制产物的氧化过程或水中氧的污染。 （2）非水溶剂的采用使得溶剂热法可选择的原料的范围大大扩大，如氟化物、氮化物、硫属化合物等均可作为溶剂热反应的原材料；同时，非水溶剂在亚临界或超临界状态下独特的物理化学性质极大地扩大了所能制备的目标产物的范围。 （3）由于有机溶剂的低沸点，在同样的条件下

10、，它们可以达到比水热合成更高的气压，从而有利于产物的结晶。 （4）由于较低的反应温度，反应物中结构单元保留到产物中，且不受破坏，同时，有机溶剂官能团和反应物或产物作用，生成某些新型在催化和储能方面有潜在应用的材料。 （5）非水溶剂的种类繁多，其本身的一些特性，如极性与非极性、配位络合作用、热稳定性等，为人们从反应热力学和动力学的角度去认识化学反应的实质与晶体生长的特性，提供了许多值得研究和探讨的线索。第三章 电解法名词解释1.超电位：实际开始分解的电压往往要比理论分解电压大一些，两者之差称之为超电压。2.阳极效应：在某些熔盐点解过程中，端电压急剧升高，电流则强烈下降，同时，电解质与电极之间呈现

11、润湿不良现象，电解质好像被一层气体膜隔开似的，电极周围还出现细微火花放电的光圈。3.电位序：各元素按照它们的标准电极电位数值的大小排列出来的顺序。 填空题1. 无机物电解反应可分为 电还原 和 电氧化 两大类。2. 依结构与功能的不同，隔离器（separator）大致分为 隔板 、 多孔隔离器和隔膜 和 离子交换膜 3种类型 。3. 电化学反应器一般由 阴极 、 阳极 、 电解质溶液 和 隔离器组成。当电流通过反应器时，溶液中的离子在电场作用下发生 迁移 ，电极上则发生 电子传递 反应，从而构成电流回路。4. 通常所说的电解液按其组成及结构可分为 电解质溶液 和 熔融电解质 两大类。电解质溶液

12、按溶剂不同又分为 电解质水溶液和 非水电解质溶液 。5. 电极过程大致可分为以下三类： 金属电极过程 、 气体电极过程 和 电解氧化还原 。6. 电解槽中的离子导体除常见的电解质溶液外，尚有 熔盐 、 固体电解质 或 超临界流体 等。第四章 气相沉积法名词解释1. 化学气相沉积: 是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。2. 物理气相沉积: 以物理机制来进行薄膜沉积而不涉及化学反应的沉积技术，所谓物理机制是物质的相变化现象，如蒸镀，蒸镀源有固态转化为气态溅镀，蒸镀源则由气态转化为电浆态。

13、3. 氧化还原反应沉积: 一些元素的氢化物有机烷基化合物常常是气态的或者是易于挥发的液体或固体，便于使用在CVD技术中。如果同时通入氧气，在反应器中发生氧化反应时就沉积出相应于该元素的氧化物薄膜。4. 化学合成反应沉积: 由两种或两种以上的反应原料气在沉积反应器中相互作用合成得到所需要的无机薄膜或其它材料形式的方法。填空1.在MOCVD过程中，金属有机源（MO源）可以在 热解 或 光解 作用下，在较低温度沉积出相应的各种无机材料2等离子增强反应沉积中，由于等离子体中 正离子 、 电子 和 中性反应分子 相互碰撞，可以大大降低沉积温度，例如硅烷和氨气的反应在通常条件下，约在850左右反应并沉积氮

14、化硅，但在等离子体增强反应的条件下，只需在350左右就可以生成氮化硅。3. 其他各种能源例如利用 火焰燃烧法 ，或热丝法都可以实现增强反应沉积的目的。不过燃烧法主要不是 降低温度而是 增强反应速率 。利用外界能源输入能量有时还可以改变沉积物的 品种 和 晶体结构 。例如，甲烷或有机碳氢化合物蒸汽在高温下裂解生成炭黑，炭黑主要是由非晶碳和细小石墨颗粒组成。第五章 定向凝固技术名词解释1. 定向凝固：在凝固过程中采用强制手段，在凝固金属和为凝固熔体中建立起特定方向的温度梯度，从而使熔体沿着与热流相反的方向凝固，获得具有特定取向柱状晶的技术。2. 超高温度梯度定向凝固：这种方法将区域熔炼与液态金属冷

15、却相结合，利用感应加热机中对凝固界面前沿液相进行加热，从而有效地提高了固液界面前沿的温度梯度。3. 电磁约束成形定向凝固：该技术是将电磁约束成形技术与定向凝固技术相结合而产生的一种新型定向凝固技术。利用电磁感应加热熔化感应器内的金属材料，并利用在金属熔体部分产生的电磁压力来约束已熔化的金属熔体成形，获得特定形状铸件的无坩埚熔炼、无铸型、无污染定向凝固成形。填空1. 柱状晶包括 柱状树枝晶 和 胞状柱晶 。这种柱晶组织大量用于 高温合金 和 磁性合金 的铸件上。 2. 定向凝固过程的两个基本环节是 加热 和 冷却 。3. 电磁约束成形定向凝固包括 无接触电磁约束 和 软接触电磁约束 两种方案。4

16、. 结晶体本身的界面晶体学各向异性的差异程度，决定了 初始的晶体学取向 。第六章 低温固相合成名词解释1. 低温固相反应：反应温度低于100的固相化学反应。2. 固配化合物：低热固相配位化学反应中生成的有些配合物只能稳定地存在于固相中，遇到溶剂后不能稳定存在而转变为其它产物，无法得到它们的晶体，因此表征这些物质的存在主要依据谱学手段推测，这也是这类化合物迄今未被化学家接受的主要原因。将这一类化合物称为固配化合物。填空1. 固相化学反应能否进行，取决于 固体反应物的结构 和 热力学函数 。2. 延伸固体按连续的化学键作用的空间分布可分为 一维 、 二维 和 三维 固体。3. 固相化学反应根据固相

17、化学反应发生的温度分 低热固相反应 、 中热固相反应 和 高热固相反应 反应。4. Kaupp等通过原子力显微镜观察有机固相反应，提出了三步反应机理： 相重建 、 相转变 、 晶体分解或分离 。5. 按照参加反应的物种数，可将固相反应体系分为 单组分固相反应和 多组分固相反应 。6. 杂质能影响反应物的缺陷结构，可以改变 反应速率 。并且有可能与反应物形成固溶体降低 起始反应温度 ，使反应速率 加快 。7. 固体之间要发生反应必须使分子间有更多的机会发生接触。因此， 研磨 、 高压 或超声波等是增加分子接触，利于分子扩散的有效手段。8. 目前已知的六类非线性光学材料，即 无机氧化物及含氧酸盐

18、、 半导体 、 有机化合物 、 有机聚合物 、 金属有机化合物 、 配位化合物 。第七章 热压烧结名词解释1、烧结：随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为坚硬的只有某种显微结构的多晶烧结体。2、热压烧结：热压是指在对置于限定形状的石墨模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时对其施加单轴压力的烧结过程。3、固相烧结：是指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔点的设定温度中在一定的气氛保护下，保温一段时间的操作过程。4、热等静压：是指对装于包套之中的松散粉末加热的同时对其施加各向同性的等静

19、压力的烧结过程。填空1. 烧结可以分 不加压烧结 和 加压烧结 。2. 烧结时所设定的温度为 烧结温度 ，所用的气氛称为 烧结气氛 ，所用的保温时间称为 烧结时间 。3. 坯体烧结后在宏观上的变化是： 体积收缩 ， 致密度提高 ， 强度增加 。4. 烧结程度可以用 坯体收缩率 、 气孔率或体积密度 与 理论密度之比 等来表征。5. 在热力学上，所谓烧结是指 系统总能量 减少的过程。6. 一般烧结过程，总伴随着气孔率的降低， 颗粒总表面积 减少， 表面自由能 减少及与其相联系的晶粒 等变化。7. 烧结中期有明显的传质过程。8. 决定烧结致密化速率主要有三个参数：颗粒起始粒径、粘度、表面张力。9.

20、 溶解-沉淀传质过程的推动力是细颗粒间液相对毛细管压力。10. 热等静压的压力传递介质为惰性气体。11. 热压烧结工艺制度有最高烧结温度、保温时间、降温方式、气氛的控制、压力。12. 烧结温度、时间和物料粒度是三个直接影响热压烧结的因素。简述题1、简述影响热压烧结的因素？烧结温度、时间和物料粒度是三个直接影响热压烧结的因素。因为随着温度升高，物料蒸汽压增高，扩散系数增大，粘度降低，从而促进了蒸发-凝聚、离子和空位扩散以及颗粒重排和黏性塑性流动过程，使烧结加速。这对于黏性流动和溶解-沉淀过程的烧结影响尤为明显。延长烧结时间一般都会不同程度地促进烧结，但对黏性流动机理的烧结较为明显，而对体积扩散和

21、表面扩散机理影响较小。（1） 温度和保温时间的影响(2)压力的影响(3)物料的影响(4)气氛的影响(5)液相的影响(6)添加剂的影响2、 简述扩散传质的影响因素？影响扩散传质的因素比较多，如材料组成、材料的颗粒度、温度、气氛、显微结构、晶格缺陷等，其中最主要的是温度和组成。在陶瓷材料中阴离子和阳离子两者的扩散系数都必须考虑在内，一般由扩散较慢的离子控制整个烧结速率。加入添加物，增加空位数目，也会因扩散速率变化而影响烧结速率。第八章 自蔓延合成填空题1、自蔓延高温合成方法的最早应用是 黑色炸药 。2、自蔓延高温合成，或称 燃烧合成 。4、用自蔓延高温合成技术可制备许多新型材料，如 功能倾斜材料

22、、 蜂窝状陶瓷材料 、 单晶体超导材料 、 各向异性材料 、 金属间化合物 及 金属陶瓷 等复合材料。5、SHS复合技术系统包括 SHS制粉技术 、 SHS烧结技术 、 SHS致密化技术 、 SHS冶金技术 、 SHS焊接技术 和 SHS气相传质涂层技术 等。6、SHS技术而临的最大问题是 合成过程难以控制 。7、根据SHS燃烧波传播的方式，可将SHS分为 自蔓延 和 “热爆” 两种方式。8、非稳态SHS过程根据波的特征，又可分为 振荡燃烧 、 螺旋燃烧 、 表面燃烧 和 重复燃烧 。9、在SHS合成过程中，实现由反应物结构转化为产物结构的区域是 燃烧区 。10、SHS合成中的固-固反应，对于

23、指定的材料体系， 预加热温度 和 颗粒大小 是影响合成产品的主要因素。11、在SHS合成过程中，如果需要加压，则加压方式有 单向加压 、 等静压 、 准等静压 及 动态加载法 。12、SHS烧结技术技术适用于制备 多孔材料 、 氮化物材料 、 耐火材料 和 建筑材料 。13、常用的SHS致密化技术有 液相致密化技术 、 SHS粉末烧结致密化技术 、 SHS结合压力致密化技术 。14、根据机械加压的方式不同，可将机械加压密实化技术分为 弹簧机械加压 、 燃烧合成热压 、 液压传动的快速加压 等。名词解释1、自蔓延高温合成：是利用反应物之间高的化学反应热的自加热和自传导来合成材料的一种技术，当反应

24、物一旦被引燃，便会自动向尚未反应的区域传播，直至反应完全，是制备无机化合物高温材料的一种新方法。 2、SHS烧结：直接完成所需形状和尺寸的材料或物件的合成与烧结，是将粉末或压坯在真空或一定气氛中直接点燃，不加外载，凭自身反应放热进行烧结和致密化。 第九章 等离子合成名词解释1.等离子体：指电离程度较高、电离电荷相反、数量相等的气体。 2.放电等离子体烧结：也称等离子活化烧结。是指利用脉冲电流产生的脉冲能，放电脉冲压力和焦耳热产生的瞬时高温场实现致密化的快速烧结技术。 填空1. 等离子体通常是由 电子 、 离子 、 原子 或 自由基 等粒子组成的集合体。2. 处于等离子体状态的各种物质微粒具有

25、较强的化学活性 ，在一定的条件下可获得较 完全的化学反应 。3. SPS具有 升温速度快 、 烧结时间短 、 晶粒均匀 、 有利于控制烧结体的细微结构 、 烧结的材料致密度高 等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。4. 用SPS来制备高密度、细晶粒陶瓷不仅降低了 烧结温度和提高了 致密度 ，更主要是极大地缩短了 烧结时间 。5. 等离子体放电烧结过程中对参数的控制包括 烧结气氛 、 烧结温度 、 升温速率 、 压力 、 保温时间 。6. SPS法产生电离的最主要的方法是 热电离 、 放电电离 和 辐射电离 。7. 在材料科学领域，实验室和工业上最广泛采用 气体放电 获得等离子体的方法。8. 气体放电的方法按电场分可分为 直流放电 、 交流放电 。9.物质的四态：是宇宙中物质存在的四种状态，包括 固态 、 液态 、 气态 、 等离子体 四种状态。 【精品文档】第 6 页