半导体封装制程及其设备介绍.ppt

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1、半导体封装制程与设备材料知识简介PrepareBy：WilliamGuo2007.11Update,半导体封装制程概述,半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（B/G-MOLD）封装后段（MARK-PLANT）测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。,半导体制程,封裝型式(PACKAGE),封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,AssemblyMainProcess,DieCure(Optional),DieBond,DieSaw,Plasma,CardAsy,MemoryTest

2、,Cleaner,CardTest,PackingforOutgoing,Detaping(Optional),Grinding(Optional),Taping(Optional),WaferMount,UVCure(Optional),Lasermark,PostMoldCure,Molding,LaserCut,PackageSaw,WireBond,SMT(Optional),半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍-前道部分,常用术语介绍,SOP-StandardOperationProcedure标准操作手册WIWorkingInstruction作业指导书PMPrev

3、entiveMaintenance预防性维护FMEA-FailureModeEffectAnalysis失效模式影响分析SPC-StatisticalProcessControl统计制程控制DOE-DesignOfExperiment工程试验设计IQC/OQC-Incoming/OutingQualityControl来料/出货质量检验MTBA/MTBF-MeanTimebetweenassist/Failure平均无故障工作时间CPK-品质参数UPH-UnitsPerHour每小时产出QC7Tools(QualityControl品管七工具)OCAP(OutofControlActionPl

4、an异常改善计划)8D(问题解决八大步骤)ECNEngineeringChangeNotice(制程变更通知)ISO9001，14001质量管理体系,前道,后道EOL,WireBond引线键合,Mold模塑,LaserMark激光印字,LaserCutting激光切割,EVI产品目检,SanDiskAssemblyProcessFlowSanDisk封装工艺流程,DiePrepare芯片预处理,ieAttach芯片粘贴,WaferIQC来料检验,PlasmaClean清洗,PlasmaClean清洗,SawSingulation切割成型,SMT表面贴装,PMC模塑后烘烤,SMT（表面贴装）-包

5、括锡膏印刷(Solderpasteprinting),置件(Chipshooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DIwatercleaning),自动光学检查(Automaticopticalinspection),使贴片零件牢固焊接在substrate上,DiePrepare(芯片预处理)ToGrindthewafertotargetthicknessthenseparatetosinglechip-包括来片目检(WaferIncoming),贴膜(WaferTape),磨片(BackGrind),剥膜(Detape),贴片(WaferMount),切割(WaferSaw)等系列

6、工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.,Wafertape,BackGrind,WaferDetape,WaferSaw,InlineGrindingBallSize=y;Area=(y/2)x/(y/2)=zg/mil,等离子工艺PlasmaProcess,气相-固相表面相互作用GasPhase-SolidPhaseInteractionPhysicalandChemical分子级污染物去除MolecularLevelRemovalofContaminants30to300Angstroms可去除污染物包括Co

7、ntaminantsRemoved难去除污染物包括DifficultContaminantsFingerPrintsFluxGrossContaminants,OxidesEpoxySolderMask,OrganicResiduePhotoresistMetalSalts(NickelHydroxide),PlasmaCleanMarchAP1000,KeyTechnology:,1.ArgonCondition,Nooxidation.2.VacuumPumpdustcollector.3.CleanLevel:blobTestAngle8Degree.,Plasma,PCBSubstra

8、te,Die,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,Electrode,+,Ar,WellCleanedwithPlasma,80o,8o,OrganicContaminationvsContactAngle,WaterDrop,Chip,Chip,Mold(模塑)Tomoldstripwithplasticcompoundthenprotectthechiptopreventfromdamaged-塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离子清洗(Pre-MoldPlasmaClean),以确保模塑质量.在模塑后要经过模塑后固化(Pos

9、tMoldCure),以固化模塑料.,塑封(Molding),Molding设备ATOWAYPS&Y-SeriesBASAOMEGA3.8,机器上指示灯的说明：1、绿灯机器处于正常工作状态；2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机；3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。,机器结构了解正面,机器结构了解背面,CULLBOX用来装切下来的料饼；OUTMG用来装封装好的L/F；配电柜用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVOPACK。,塑封(Molding),2.Molding相关材料ACompound塑封胶BMoldChase塑封模具,模具介绍：,模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜材料硬质工具清洁模具。,塑封(Molding),3.Molding辅助设备AX-RAYX射线照射机-用于Mold后对于产品的检查BPlasma清洗机-作用原理和WB前的相同；,Thanksforwatchingandlistening,TheEnd,