集成逻辑门电路ppt课件.ppt
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1、上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3 集成逻辑门电路集成逻辑门电路3.1 二、三极管开关特性二、三极管开关特性3.2 TTL集成逻辑门集成逻辑门3.3 CMOS集成门电路集成门电路3.4 逻辑门电路使用中的几个实际问题逻辑门电路使用中的几个实际问题上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3.1 二、三极管开关特性二、三极管开关特性3.1.1 二极管的开关特性二极管的开关特性1. 二极管的开关特性二极管的开关特性 二极管最重要的特性是单向导电性,即正向导二极管最重要的特性是单向导电性,即正向导通,反向截止。通,反向截止。二极管相当于一个受电压控制的开关。二极
2、管相当于一个受电压控制的开关。 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 iD uD +_ UO iD O uD UOka iD uD + iD Oka忽略导通电压忽略导通电压二极管的模型二极管的模型恒压模型恒压模型理想模型理想模型上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 iD uD + iD Oka理想模型理想模型理想理想二极管的开关特性二极管的开关特性: :开关接通时,电阻为零;开关接通时,电阻为零;断开时,电阻为无穷大。断开时,电阻为无穷大。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础FURU 1ttOFIRI tiOSt tR1 . 0 Iu
3、 uR D it tt t渡越时间,反向恢复时间。渡越时间,反向恢复时间。t ts s存储时间存储时间tre=ts+tt 反向恢复时间反向恢复时间上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础二极管的二极管的实际实际开关特性开关特性: :开关时间开关时间: : 一般为几十一般为几十到几百纳秒。到几百纳秒。FURU 1ttOFIRI tiOSt tR1 . 0 Iu上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础(1) 二极管与门二极管与门 uIA R uIB +Vcc DA DB uO低低低低低低高高低低高高低低高高低低低低高高高高uOuIBuIA输出输出输入输入二极管与门电
4、平表二极管与门电平表 2. 二极管逻辑电路二极管逻辑电路上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础(2) 二极管或门二极管或门 uIA uIBR uO DA DB 低低高高高高高高低低高高低低高高低低低低高高高高uOuIBuIA输出输出输入输入二极管或门电平表二极管或门电平表 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3.1.2 三极管的开关特性三极管的开关特性1. 动态开关特性动态开关特性 三极管这种在外加电压作用下,截止和饱和后三极管这种在外加电压作用下,截止和饱和后的稳态模型,它反映了三极管的静态开关特性。的稳态模型,它反映了三极管的静态开关特性。 如果三极管
5、只工作在截止状态,管子截止相当如果三极管只工作在截止状态,管子截止相当于开关断开。于开关断开。 如果三极管只工作在饱和状态,管子饱和相如果三极管只工作在饱和状态,管子饱和相当于开关接通。当于开关接通。(1) 静态开关静态开关特性特性上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础(2) 动态开关特性动态开关特性a. 三极管开关电路图三极管开关电路图 Rc Vcc RB V11V V22V uO10k +1k uI+S5V上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础b. 三极管开关电路波形图三极管开关电路波形图ooouoiC ICS 0.9ICS 0.1ICSVCCtonto
6、ff V2 V1ttt uIa) 开关时间开关时间延迟时间延迟时间td 从从uI上跳开始上跳开始到到iC上升到上升到0.1ICS所需要的时间。所需要的时间。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础上升时间上升时间tr iC从从0.1ICS上升上升到到0.9ICS的时间。的时间。接通时间接通时间ton td与与tr之和。之和。ooouoiC ICS 0.9ICS 0.1ICSVCCtontoff V2 V1ttt uI上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础存储时间存储时间tSiC从从ICS下降到下降到0.9ICS的时间。的时间。关断时间关断时间toff ts与与
7、tf之和之和。 下降时间下降时间tfiC从从0.9ICS下降到下降到0.1ICS的时间。的时间。ooouoiC ICS 0.9ICS 0.1ICSVCCtontoff V2 V1ttt uI上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础开关时间开关时间三极管的接通时间三极管的接通时间ton、关断时间、关断时间toff,统称为开关时间统称为开关时间。开关时间越短,开关速度也就越高。开关时间越短,开关速度也就越高。管子的结构工艺,外加输入电压的极性及大小管子的结构工艺,外加输入电压的极性及大小 。b) 影响开关时间的因素影响开关时间的因素c) 提高开关速度的途径提高开关速度的途径 制造开
8、关时间较小的管子;设计合理的外电路。制造开关时间较小的管子;设计合理的外电路。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 通常通常toff ton、ts tf。因此控制三极管的饱和深度,减小。因此控制三极管的饱和深度,减小ts是缩短开关时间、提高开关速度的一个主要途径。是缩短开关时间、提高开关速度的一个主要途径。 给三极管的集电结并联给三极管的集电结并联一个肖特基二极管一个肖特基二极管(高速、高速、低压降低压降),可以限制三极管,可以限制三极管的饱和深度,从而使开断的饱和深度,从而使开断时间大大缩短。时间大大缩短。 将三极管和肖特基二极管制将三极管和肖特基二极管制作在一起,构成肖
9、特基晶体管,作在一起,构成肖特基晶体管,可以提高电路的开关速度。可以提高电路的开关速度。(a) 电路图;电路图; (b) 电路符号电路符号上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础2. 晶体管逻辑电路晶体管逻辑电路 RB1 uo6.8k +(A)(L) uI+ RC330 RB222k VBB5V +VCC(+5V)反相器电路图反相器电路图 (1) 反相器反相器(非门非门)工作原理:工作原理: a. 当当uI高电平时,高电平时,晶体管饱和导通,晶体管饱和导通,输出输出uO 0b. 当当uI低电平时低电平时晶体管截止,晶体管截止,输出输出uO VCC上页上页下页下页返回返回数字电子
10、技术基础数字电子技术基础BJT工作状态工作状态 uI uO 低低 截止截止 高高 高高 饱和饱和 低低非门非门电平表电平表 RB1 uo6.8k +(A)(L) uI+ RC330 RB222k VBB5V +VCC(+5V)反相器电路图反相器电路图 反相器的输出与反相器的输出与输入关系可表示为输入关系可表示为AL 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 (2) 与非门与非门 将二极管与门和晶体管非门复合在一将二极管与门和晶体管非门复合在一起可构成与非门。起可构成与非门。&ABL1&ABABL 与非门逻辑图与非门逻辑图上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础
11、RB1 uo6.8k +(A)(L) uI+ RC330 RB222k VBB5V +VCC(+5V)反相器电路图反相器电路图 uIA R uIB +Vcc DA DB 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 同理,可将二极管或门和非门复合在一起同理,可将二极管或门和非门复合在一起可构成或非门。可构成或非门。 (3) 或非门或非门 1ABL1 1ABABL 或非门逻辑图或非门逻辑图上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3.1.3 场效应管的开关特性场效应管的开关特性1. MOS场效应管场效应管(MOSFET)的开关特性的开关特性数字电路中普遍采用增强型的数字
12、电路中普遍采用增强型的MOSFET。当漏源电压当漏源电压uDS较高时:较高时: 当当uGS大于大于UT,MOSFET工作在变阻状态,工作在变阻状态,相当于开关接通相当于开关接通。 栅源电压栅源电压uGS小于开启电压小于开启电压UT时,时,MOSFET处于截止状态,相当于开关断开处于截止状态,相当于开关断开;上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础MOSFET的开关模型的开关模型 uGS UTgsdb截止状态截止状态 uGS+_gdss uGS+_gdss变阻状态变阻状态 MOS场效应管的开关速度往往比双极型管低,场效应管的开关速度往往比双极型管低,但随着工艺的改进,集成但随着工
13、艺的改进,集成CMOS电路的速度已和电路的速度已和TTL电路不差上下。电路不差上下。 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础2. MOS管开关电路管开关电路电阻负载反相器电路电阻负载反相器电路a. 当当u1UT,T截止截止 uI+ RD3.3k +VCC(+5V) uo+TuO=VDD(为高电平为高电平)b. 当当u1为高电平时,为高电平时,T导通。导通。输出为低电平输出为低电平上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3.2 TTL集成逻辑门集成逻辑门1. 集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称,简称IC) 集成电路就是把电路中的半导体器
14、件、电阻、电容及集成电路就是把电路中的半导体器件、电阻、电容及导线制作在一块半导体基片导线制作在一块半导体基片( (芯片芯片) )上,并封装在一个壳体上,并封装在一个壳体内所构成的完整电路。内所构成的完整电路。数字集成电路就是用来处理数字信号的集成电路。数字集成电路就是用来处理数字信号的集成电路。 与分立元件电路相比,集成电路具有重量轻、体积小、与分立元件电路相比,集成电路具有重量轻、体积小、功耗低、成本低、可靠性高和工作速度高等优点。功耗低、成本低、可靠性高和工作速度高等优点。 2. 集成电路的特点集成电路的特点上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3. 数字集成电路的分类
15、:数字集成电路的分类: (1) 按电路内部有源器件的不同可分为按电路内部有源器件的不同可分为a. 双极型晶体管集成电路双极型晶体管集成电路:(a) 晶体管晶体管晶体管逻辑晶体管逻辑(TTL-Transistor Transistor Logic)(b) 射极耦合逻辑射极耦合逻辑(ECL-Emitter Coupled Logic)(c) 集成注入逻辑集成注入逻辑(I2L-Integrated Injection Logic)主要有主要有:上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础b. MOS(Metal Oxide Semiconductor)集成电路集成电路主要有:主要有:NM
16、OS、 PMOS和和CMOS等几种类型。等几种类型。 目前已生产了目前已生产了BiCMOS器件,它由双极型晶体管器件,它由双极型晶体管电路和电路和MOS型集成电路构成,能够充分发挥两种电型集成电路构成,能够充分发挥两种电路的优势,路的优势, 缺点是制造工艺复杂。缺点是制造工艺复杂。 TTL和和CMOS集成电路的特点:集成电路的特点:(a) TTL集成电路工作速度高、集成电路工作速度高、 驱动能力强,但驱动能力强,但功耗大、集成度低;功耗大、集成度低;(b) MOS集成电路集成度高、功耗低,但工作速度略集成电路集成度高、功耗低,但工作速度略低,超大规模集成电路基本上都是低,超大规模集成电路基本上
17、都是MOS集成电路。集成电路。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础(2) 按集成度可分为按集成度可分为a. 小规模集成电路小规模集成电路(SSI-Small Scale Integration), 每每片组件内包含片组件内包含10100个元件个元件(或或1020个等效门个等效门)。b. 中规模集成电路中规模集成电路(MSI-Medium Scale Integration),每片组件内含每片组件内含1001000个元件个元件(或或20100个等效门个等效门)。逻辑门和触发器是目前常用的逻辑门和触发器是目前常用的SSI。 译码器、译码器、 数据选择器、数据选择器、 加法器、加
18、法器、 计数器、计数器、 移位寄存器等组件是常用的移位寄存器等组件是常用的MSI。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础c. 大规模集成电路大规模集成电路(LSI-Large Scale Integration), 每片组件每片组件内含内含1000100 000个元件个元件(或或1001000个等效门个等效门)。d. 超大规模集成电路超大规模集成电路(VLSI-Very Large Scale Integration), 每片组件内含每片组件内含100 000个元件个元件(或或1000个以上等效门个以上等效门)。 常见的常见的LSI、 VLSI有只读存储器、有只读存储器、 随
19、机存取存储器、随机存取存储器、 微微处理器、处理器、 单片微处理机、单片微处理机、 位片式微处理器、位片式微处理器、 高速乘法累加器、高速乘法累加器、 通用和专用数字信号处理器等。通用和专用数字信号处理器等。 此外还有专用集成电路此外还有专用集成电路ASIC, 如可编程逻辑器件如可编程逻辑器件PLD。 PLD是近十几年来迅速发展的新型是近十几年来迅速发展的新型数字器件,数字器件, 目前应用十分广泛,目前应用十分广泛,上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础4. 集成逻辑门集成逻辑门 集成逻辑门集成逻辑门是最基本的数字集成电路,是组是最基本的数字集成电路,是组成数字逻辑的基础。成
20、数字逻辑的基础。 常用的集成门电路,大多采用双列直插式封常用的集成门电路,大多采用双列直插式封装(装(Dual-In-line Package ,缩写成,缩写成DIP)。)。集成门电路外形图集成门电路外形图上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础槽口槽口1 2 3 3 4 6 714 13 12 11 10 9 8管脚编号管脚编号 集成芯片表面有一个缺口(引脚编号的参考标集成芯片表面有一个缺口(引脚编号的参考标志),如果将芯片插在实验板上且缺口朝左边,则志),如果将芯片插在实验板上且缺口朝左边,则引脚的排列规律为:左下管脚为引脚的排列规律为:左下管脚为1引脚,其余以逆引脚,其余
21、以逆时针方向从小到大顺序排列。时针方向从小到大顺序排列。一般引脚数为:一般引脚数为:14、16、20等。等。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础槽口槽口1 2 3 3 4 6 714 13 12 11 10 9 8管脚编号管脚编号 绝大多数情况下,电源从芯片左上角的引脚接绝大多数情况下,电源从芯片左上角的引脚接入,地接右下引脚。入,地接右下引脚。 一块芯片中可集成若干个(一块芯片中可集成若干个(1、2、4、6等)同等)同样功能但又各自独立的门电路,每个门电路则具有样功能但又各自独立的门电路,每个门电路则具有若干个(若干个(1、2、3等)输入端。等)输入端。输入端数有时称为扇
22、入(输入端数有时称为扇入(Fan-in)数。)数。上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础(a) 7404(六反相器六反相器) (b) 7400(四四2输入与非门输入与非门) 上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础3.2.1 TTL与非门的内部结构及工作原理与非门的内部结构及工作原理 +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级1. TTL与非门与非门的内部结构的内部结构上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 输入级由多发射极输入级由多发射极晶体管晶体管T1和
23、基极电组和基极电组R1组成,它实现了输入变组成,它实现了输入变量量A、B的与运算。的与运算。(1) 输入级输入级 +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础多射极晶体管的等效电路多射极晶体管的等效电路 +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 中间级是放大级,中间级是放大级,由由T2、R2和和R3组成,组成,T2
24、的集电极的集电极C2和发射极和发射极E2可以分提供两个相位相可以分提供两个相位相反的电压信号,反的电压信号,以满足以满足输出级的需要。输出级的需要。 (2) 中间级中间级 +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础 输出级由输出级由T3、T4、D和和R4组成,其中其中组成,其中其中D、T4作为由作为由T3组成的反组成的反相器的有源负载。相器的有源负载。 T3与与T4组成推拉式输出结构组成推拉式输出结构,具有较强的负载能力,具有较强的负载能力。(3) 输出
25、级输出级 +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级上页上页下页下页返回返回数字电子技术基础数字电子技术基础2. TTL与非门的功能分析与非门的功能分析 (1) 输入端至少有一输入端至少有一个为低电平个为低电平(UIL=0.3V) 接低电平的发射结接低电平的发射结正向导通。正向导通。则则T1的基极电位的基极电位:UB1=UBE1+UIL =0.7+0.3 =1V +VCC(+5V) R4100 T4DFAB R14k R21k R31k T2 T1 T3输入级输入级输出级输出级中间级中间级上页上页下页下页返回
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