PCB制作流程简介(精华)ppt课件.ppt
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1、印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 0Welcome Everybody Discussion 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 1介绍流程介绍流程1、印刷电路板概述2、 Pcb各制程相关工艺简介3、 动画讲解4、导通孔种类的介绍5、Question and Answer 6、The End印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2一、印刷电路板概述1、印制电路板的定义 印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子。 PCB是英语Printed Circuit Board（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称。印 刷 電
2、路 板 流 程 介 紹P 32、印制电路板的发展简史 1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisler)提出，用于单面板； 1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现； 1960年，多层板出现； 1990年左右，积层多层板出现； 目前，制作线路板的方法层出不穷印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 43、印制电路板的分类 印制电路板的分类还没有统一， 一般按以下三种方式区分： 以用途分类 民用印制板、工业用印制板、军事用印制板 以基材分类 纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基 以结构分类 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板 （单面板、双层板、多层板）印 刷 電 路 板
3、流 程 介 紹P 54、印制电路板的一些基本术语-1 双面印制板（double-Side printed board）： 两面均有导电图形的印制板。 多层印制板（multilayer printed board）： 由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。 元件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常 以顶面（Top）定义。 焊锡面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bot
4、tom）定义。印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 6 插件孔（元件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 导通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 BGA（Ball Grid Array）： 球栅阵列，面阵列封装的一种。 SMT（Surface Mount Technology）： 表面安装技术 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 7 板厚孔径
5、比（Aspect Ratio）： 印制板的厚度与其钻孔直径之比。 导线宽度（简称线宽，Conductor Width） 通常指导线表面边缘之间的宽度。 导线间距（简称间距，Conductor Spacing）： 导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的距离。其它印制电路术语-下次工作中继续交流。印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8二、流程介绍流流 程程 圖圖 PCB FLOW CHART顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY
6、- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測
7、 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTE
8、RNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指
9、(G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI
10、INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONT
11、ROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D. N. C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 11( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理
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