丹东EDA设备项目实施方案_范文.docx
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1、泓域咨询/丹东EDA设备项目实施方案报告说明根据报告,截至2020年底我国动工兴建并进入产能爬坡期的12英寸晶圆厂有17家,其中三星电子、SK海力士、长鑫存储、长江存储等存储器厂商设立的晶圆厂有8家。根据谨慎财务估算,项目总投资16069.26万元,其中:建设投资12686.32万元,占项目总投资的78.95%;建设期利息299.80万元,占项目总投资的1.87%;流动资金3083.14万元,占项目总投资的19.19%。项目正常运营每年营业收入26000.00万元,综合总成本费用21851.59万元,净利润3026.16万元,财务内部收益率11.74%,财务净现值449.14万元,全部投资回收
2、期7.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行业发展分析8一、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势8二、 中国EDA技术发展状况及未来趋势8第二章 背景、必要性分析12一、 行业竞争格局12二、 全球行业EDA技术发展状
3、况及未来趋势13三、 全力以赴稳投资16第三章 绪论18一、 项目名称及项目单位18二、 项目建设地点18三、 可行性研究范围18四、 编制依据和技术原则19五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算21九、 项目主要技术经济指标21主要经济指标一览表22十、 主要结论及建议23第四章 项目承办单位基本情况25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据29公司合并资产负债表主要数据29公司合并利润表主要数据29五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨31七、 公司发展规划31第五章 产品方案38一、 建设规模及主要建
4、设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表39第六章 建筑工程可行性分析40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第七章 项目选址分析44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 全力以赴稳外贸46四、 扶优做强工业园区46五、 项目选址综合评价47第八章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施54第九章 SWOT分析说明56一、 优势分析(S)56二、 劣势分析(W)58三、 机会分析(O)58四、 威胁分析(T)59第十章 建设进度分析63一、 项目进度安排63项目实施进度计划一览表63二、 项
5、目实施保障措施64第十一章 节能分析65一、 项目节能概述65二、 能源消费种类和数量分析66能耗分析一览表67三、 项目节能措施67四、 节能综合评价68第十二章 项目环保分析70一、 编制依据70二、 环境影响合理性分析70三、 建设期大气环境影响分析72四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影响分析74七、 建设期生态环境影响分析75八、 清洁生产76九、 环境管理分析77十、 环境影响结论79十一、 环境影响建议79第十三章 原辅材料供应81一、 项目建设期原辅材料供应情况81二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理81第十四章 投资估算及
6、资金筹措82一、 投资估算的编制说明82二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十五章 经济效益91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十六章 项目招标方案102一、 项目招标依据102二、 项目
7、招标范围102三、 招标要求102四、 招标组织方式104五、 招标信息发布106第十七章 风险评估107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十八章 项目总结112第十九章 附表附录114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计划表119建设投资估算表120建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125第一章 行业发展分析一、 全球EDA行
8、业市场发展情况及未来趋势EDA行业作为集成电路行业的重要支撑,处在集成电路行业的最前端。经过几十年的技术积累和发展,EDA工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程,具备的功能十分全面,涉及的技术领域极广。随着集成电路行业的技术迭代,先进工艺的复杂程度不断提高,下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下,EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具,用户对其重视程度与日俱增,依赖性也随之增强。同时,集成电路行业的技术迭代较快,众多新兴应用场景的不断出现和系统复杂性的提升也对EDA工具产生新的需求。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力,全球ED
9、A市场规模呈现稳定上升趋势。根据SEMI统计,2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元,同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小,但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆,以一百亿美元左右的全球市场规模,支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。二、 中国EDA技术发展状况及未来趋势目前,我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上,较国际最先进水平仍有较大差距,先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制,大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争,在有限的时间、资金、人才和资源的背景下,结合EDA行业的发展规
10、律,我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展:优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖,在一定程度上加速国产替代的进程;或优先突破关键环节的核心EDA工具,力争形成国际影响力和市场竞争力,在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。 1、重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖在国际贸易摩擦影响,特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下,各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引,加大对国产集成电路和软件创新产品的支持力度,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境,带动我国集成电路技术和产业不断升级。重点突破部
11、分芯片设计应用的全流程覆盖对于我国集成电路国产替代的进程和自主、可控发展具有战略性意义。但EDA行业是技术高度密集的行业,工具种类较多、细分程度较高、流程复杂,实现全流程覆盖所需研发和储备的EDA工具数量较多。同时各EDA工具研发难度大,市场准入门槛高且验证周期长,在资金规模、人才储备、技术与客户验证等行业壁垒下,面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自年均十亿美元左右的研发投入与数千人的研发团队的不断研发创新和生态壁垒,在较短时间内只能首先针对中低端的部分芯片设计形成全流程覆盖,然后通过长时间的持续投入和市场引导逐渐形成市场竞争力。2、重点突破关键环节的核心EDA工具中央全面深化
12、改革委员会第十八次会议提出,加快攻克重要领域“卡脖子”技术,有效突破产业瓶颈,牢牢把握创新发展主动权。集中资源配置,突破EDA核心关键技术,研发具有国际市场竞争力的EDA工具,打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场垄断,对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源,加速产品的验证、量产采用和迭代,有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断,难以在短时间内形成丰富的产品线,导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司
13、的发展历程相符,企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并,以点带面地建立关键流程的解决方案,可逐步扩大市场份额,从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。第二章 背景、必要性分析一、 行业竞争格局1、全球EDA行业竞争格局目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局,行业高度集中。该等公司均以其在国际市场上具备行业领导地位的核心EDA产品为锚,通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势,并通过不断拓展、兼并、收购逐步形成全流程解决方案,最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用,确立行业垄断地位,并已建立起相当完善的行业生态圈,形
14、成了较高的行业壁垒和用户粘性,占据了全球主要的EDA市场。根据赛迪顾问,2020年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。基于国际EDA巨头的核心优势产品及全流程覆盖的发展经验及成果,在全球范围内EDA公司存在两种不同的发展特点:优先重点突破关键环节核心EDA工具,在其多个核心优势产品得到国际领先客户验证并形成国际领先地位后,针对特定设计应用领域推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案;或优先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案,然后逐步提升全流程解决方案中各关键环节核心EDA工具的国际市场竞争力。其中,以是德科技和ANSYS为代表的国际领先EDA公司,凭借在细分领域取得的技术领先优势,为客
15、户实现更高价值,再依托细分领域优势逐渐向其他环节工具拓展,目前已成功抢占了较为突出的市场份额,在特定的设计环节或特定领域形成了其垄断地位。其中,ANSYS通过热分析、压电分析等核心优势产品、是德科技通过电磁仿真、射频综合等核心优势产品脱颖而出,并围绕这些核心优势产品打造了具有国际市场竞争力的关键流程解决方案,分别成为全球排名第四、五的EDA公司。根据赛迪顾问,2020年两家公司合计全球市场占有率约为8.1%。前五大EDA公司累计占有了约85%的全球EDA市场份额。2、中国EDA行业竞争格局国内EDA市场集中度较高,大部分市场份额由国际EDA巨头占据。国内EDA公司各自专注于不同的领域且经营规模
16、普遍较小,在工具的完整性方面较为欠缺,少有进入全球领先客户的能力,市场影响力相对较小,均为非上市公司。二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点,全球主流EDA技术发展有两种思路:持续和领先集成电路企业合作,坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用;或不断挖掘现有工艺节点的潜能,持续进行流程创新,缩短产品上市时间,提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作,推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演
17、进,晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律,约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告,随着工艺节点不断演进,现有技术瓶颈的制约正在加强,工艺的迭代速度已经有所放缓,自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续,预计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求,每一代先进工艺节点的突破,均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力
18、共同推进,才有可能尽早实现。根据Yole报告,最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图(IRDS),摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候,继续按照传统工艺,通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行,分别为延续摩尔定律(MoreMoore)、超越摩尔定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMO
19、S)。为配合上述技术发展趋势,EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月,新思科技与三星电子合作,宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工艺研发,得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术,推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能,持续进
20、行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例,其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电子,
21、但基于其对工艺潜能的深度挖掘,可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数据,英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管,高于台积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度;其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管,高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。三、 全力以赴稳投资坚持土地资金要素跟着项目走,投量投向投效并重。盘活闲置土地资源,“批而未供”和闲置土地化解率达20%。充分发挥市县两级项目专班作用,用好5000万元项目前期专项经费,聚焦“两新一重”,超前做好项目谋划储
22、备和前期工作,在争取上级专项资金和地方政府债券上取得新突破。全年实施5000万元以上项目259个,计划总投资1056亿元。加快推进本宽高速、辽东核电等重大项目前期工作,实现新开工项目和储备项目“两个400亿”目标。坚持把招商引资作为加快发展的“生命线”,围绕重点园区和重点领域,引进一批产业引领型、配套补链型、科技创新型项目;办好时装周、互市贸易主题招商周、产业高峰论坛等活动,积极组织企业参加“辽洽会”等招商活动,持续开展“云推介、云招商、云签约”,掀起招商引资热潮。深化与三星、哈曼、SK、光大、国测等国内外大企业合作,推动凤凰云端智慧小镇、国测集团丹东园区等一批项目落地,实现内资到位资金、实际
23、利用外资保持10%以上增长。第三章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:丹东EDA设备项目项目单位:xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约39.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、
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