漯河MOSFET功率器件项目招商引资方案模板范本.docx
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1、泓域咨询/漯河MOSFET功率器件项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景、必要性7一、 功率MOSFET的行业发展趋势7二、 中国半导体行业发展概况8三、 MOSFET器件概述9四、 深度融入新发展格局,全力打造畅通双循环先行区14第二章 项目概述16一、 项目名称及项目单位16二、 项目建设地点16三、 可行性研究范围16四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模18六、 项目建设进度19七、 环境影响19八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标20主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议22第三章 产品规划与建设内容23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及
2、生产纲领23产品规划方案一览表23第四章 选址方案26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 全力打造城乡融合发展引领区27四、 加快培育新型动力源,全力打造发展动能转换实验区28五、 项目选址综合评价29第五章 SWOT分析30一、 优势分析(S)30二、 劣势分析(W)32三、 机会分析(O)32四、 威胁分析(T)34第六章 运营管理模式39一、 公司经营宗旨39二、 公司的目标、主要职责39三、 各部门职责及权限40四、 财务会计制度43第七章 组织机构管理47一、 人力资源配置47劳动定员一览表47二、 员工技能培训47第八章 原辅材料分析49一、 项目建设期原辅材料供应
3、情况49二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理49第九章 项目节能说明50一、 项目节能概述50二、 能源消费种类和数量分析51能耗分析一览表51三、 项目节能措施52四、 节能综合评价53第十章 投资估算及资金筹措54一、 投资估算的编制说明54二、 建设投资估算54建设投资估算表56三、 建设期利息56建设期利息估算表57四、 流动资金58流动资金估算表58五、 项目总投资59总投资及构成一览表59六、 资金筹措与投资计划60项目投资计划与资金筹措一览表61第十一章 项目经济效益63一、 基本假设及基础参数选取63二、 经济评价财务测算63营业收入、税金及附加和增值税估算表63综合总成本费
4、用估算表65利润及利润分配表67三、 项目盈利能力分析67项目投资现金流量表69四、 财务生存能力分析70五、 偿债能力分析71借款还本付息计划表72六、 经济评价结论72第十二章 项目风险防范分析74一、 项目风险分析74二、 项目风险对策76第十三章 项目综合评价79第十四章 附表附录81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表81固定资产折旧费估算表82无形资产和其他资产摊销估算表83利润及利润分配表84项目投资现金流量表85借款还本付息计划表86建设投资估算表87建设投资估算表87建设期利息估算表88固定资产投资估算表89流动资金估算表90总投资及构成一览表91项目投
5、资计划与资金筹措一览表92报告说明随着社会电气化程度的不断提高,功率器件的性能也需要不断提高以满足更高的要求。对于功率MOSFET而言,技术驱动的性能提升主要包括三个方面:更高的开关频率、更高的功率密度以及更低的功耗。为了实现更高的性能指标,功率器件主要经历了工艺进步、器件结构改进与使用宽禁带材料等几个方面的演进。在制造工艺上,线宽制程从10微米缩减至0.15-0.35微米,提升了功率器件的密度、品质因数(FOM)以及开关效率。在器件结构改进方面,功率器件经历了平面(Planar)、沟槽(Trench)、超级结(SuperJunction)等器件结构的变化,进一步提高了器件的功率密度和工作频率
6、。在材料方面,新兴的第三代半导体功率器件采用了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料,进一步提升了器件的开关特性、降低了功耗,也改善了其高温特性。根据谨慎财务估算,项目总投资34327.83万元,其中:建设投资27853.12万元,占项目总投资的81.14%;建设期利息748.52万元,占项目总投资的2.18%;流动资金5726.19万元,占项目总投资的16.68%。项目正常运营每年营业收入62900.00万元,综合总成本费用53186.64万元,净利润7089.04万元,财务内部收益率14.22%,财务净现值4366.56万元,全部投资回收期6.77年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务
7、净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设背景、必要性一、 功率MOSFET的行业发展趋势1、工艺进步、器件结构改进所带来的变化采用新型器件结构的高性能MOSFET功率器件可以实现更好的性能,从而导致采用传统技术的功率器件的市场空间被升级替代。造
8、成该等趋势的主要原因是高性能功率器件的生产工艺不断进行技术演进,当采用新技术的高性能MOSFET功率器件生产工艺演进到成熟稳定的阶段时,就会对现有的功率MOSFET进行替代。同时,随着各个应用领域对性能和效率的要求不断提升,也需要采用更高性能的功率器件以实现产品升级。因此,高性能MOSFET功率器件会不断扩大其应用范围,实现市场的普及。未来的5年中会出现新技术不断扩大市场应用领域的趋势。具体而言,沟槽MOSFET将替代部分平面MOSFET;屏蔽栅MOSFET将进一步替代沟槽MOSFET;超级结MOSFET将在高压领域替代更多传统的VDMOS。第三代半导体材料主要为碳化硅和氮化镓,具有禁带宽度大
9、、电子迁移率高、热导率高的特点,在高温、高压、高功率和高频的领域有机会取代部分硅材料。首先,由于新能源汽车、5G等新技术的应用及需求迅速增加,第三代半导体的产业化变得更加迫切。得益于SiCMOSFET在高温下更好的表现,SiCMOSFET在汽车电控中将逐步对硅基IGBT模块进行替代。根据Yole的数据,2019年应用在新能源汽车的SiC器件市场规模为2.25亿美元,预计到2025年将增长至15.53亿美元,复合增长率为38%。第三代半导体材料仍然处于产业化起步阶段,国内已发布多个政策积极推进第三代半导体行业的发展,例如2019年国务院发布长江三角洲区域一体化发展规划纲要,提出要加快培育一批第三
10、代半导体企业。2、功率器件集成化趋势除了MOSFET功率器件在结构及工艺方面的优化外,终端领域的高功率密度需求也带动了功率器件的模块化和集成化。在中大功率应用场景中,客户更倾向于使用大功率模块。由于大功率模块需要多元件电气互联,同时要考虑高温失效和散热问题,其封装工艺和结构更复杂;在小功率应用场景中,功率器件被封装到嵌入式封装模块中来提高集成度从而减小整体方案的体积。目前,工业领域仍是功率模块的主要应用领域。随着新能源汽车、5G技术的兴起,功率器件模块化趋势将愈发显著。根据Omdia预测,2020-2024年分立器件市场增速为2.8%,而功率模块市场增速为9.2%,高于分立器件市场增速。二、
11、中国半导体行业发展概况我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下,中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来,我国半导体产业市场规模得到快速增长。2020年,中国半导体产业市场规模达8,848亿元,比上年增长17.01%。2013-2020年中国半导体市场规模的复合增长率达19.73%,显著高于同期世界半导体市场的增速。随着近年国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025国家信息化发展战略纲要等重要文件的出台,以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视,我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产
12、业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下,加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度,中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。三、 MOSFET器件概述1、MOSFET器件MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管,是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET器件具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,应用范围涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机及外设设备、电源管理等多个领域。2019年全球MOSFET器件市场需求规模达到84.20亿美元,受疫
13、情影响,2020预计市场规模下降至73.88亿美元,但预计未来全球MOSFET器件市场将继续保持平稳回增,2024年市场规模有望恢复至77.02亿美元。2019年全球MOSFET器件市场中,英飞凌排名第一,市场占有率达到24.79%,前十大公司市场占有率达到74.42%。中国本土企业中,闻泰收购的安世半导体、中国本土成长起来的华润微电子、扬杰科技进入前十,分别占比3.93%、3.09%和1.80%。根据Omdia的统计,2019年我国MOSFET器件市场规模为33.42亿美元,2017年-2019年复合年均增长率为7.89%,高于功率半导体行业平均的增速。在下游的应用领域中,消费电子、通信、工
14、业控制、汽车电子占据了主要的市场份额,其中消费电子与汽车电子占比最高。在消费电子领域,主板、显卡的升级换代、快充、Type-C接口的持续渗透持续带动MOSFET器件的市场需求,在汽车电子领域,MOSFET器件在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电机驱动等动力控制系统,以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用,有着广阔的应用市场及发展前景。2019年,中国MOSFET器件市场中,英飞凌排名第一,市占率达到24.95%,前十大公司市占率达到74.54%。中国本土企业中,华润微电子、扬杰科技、闻泰收购的安世半导体和吉林华微电子进入前十,分别占比4.79%、3.34%、3.28%和2.93%。2
15、、超级结MOSFET继二十世纪五十年代起,真空管逐渐被固体器件替代,以硅材料为基础的功率器件成为研究主流。二十世纪七十年代,用二氧化硅改善双极性晶体管性能的功率MOSFET开始出现。随着功率器件在消费、医药、工业、运输业中的广泛应用,能够降低成本且提高系统效率的高性能功率器件的需求日渐提升。由于MOSFET的导通电阻随着击穿电压的上升而迅速增大,因此在高压领域,普通MOSFET导通阻抗大,难以满足实际应用需要,多次注入的超级结和深槽的超级结MOSFET结构由此被提出。超级结MOSFET全称超级结型MOSFET,是MOSFET结构设计的先进技术。该结构具备更好的导通特性,可以工作于更大的电流条件
16、。通常情况下,高压VDMOS采用平面栅结构。由于击穿电压与N-外延层厚度成正比,因此要获得更高的击穿电压需要更厚尺寸的外延层和更淡的掺杂浓度,导致其导通电阻和损耗随着外延层厚度增加而急剧增大,额定电流同步降低。超级结MOSFET的漂移区具有多个P柱,可以补偿N区中的电荷。在器件关断时,N型外延层和P柱相互耗尽,可以在N型外延层掺杂浓度比高压VDMOS对应的N外延浓度高很多时也可以有较高的耐受电压;在器件导通时,N掺杂区作为导通时的电流通路。由此,超级结结构兼具高耐压特性和低电阻特性。由于超级结MOSFET的导通电阻随着击穿电压的增加而线性增加,对于相同的击穿电压和管芯尺寸,其导通电阻远小于普通
17、高压VDMOS,因此常用于高能效和高功率密度的快速开关应用中。相较于普通硅基MOSFET功率器件,高压超级结MOSFET功率器件系更先进、更适用于大电流环境下的高性能功率器件。随着5G通讯、汽车电动化、高性能充电器等应用领域的发展,高压超级结MOSFET将拥有更快的市场增速。根据Omdia和Yole的统计及预测,2020年与2025年硅基MOSFET的晶圆月出货量(折合8英寸)分别为59.7万片与73.9万片,年均复合增长为4.3%。其中,超级结MOSFET由23.8万片增长至35.1万片,年均复合增长率为8.1%,增长速度约为普通硅基MOSFET功率器件的两倍左右。3、IGBT器件概述IGB
18、T全称绝缘栅双极晶体管,是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT具有电导调制能力,相对于MOSFET和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT被广泛应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。随着新能源汽车、通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等应用需求增长,全球IGBT分立器件市场将持续扩大。根据Omdia的统计,2019年市场规模为16.03亿美元,2017-2019年复合年均增长率为11.73%,2024年市场规模有望达到16.82亿美元。2019年全球IGBT分立器件领域中,英飞凌销售额排名第一,市
19、占率高达30.22%,前十大公司合计占比达到75.42%,中国厂商中,吉林华微电子进入前十,市占率为2.41%。根据Omdia的统计,2017年我国IGBT分立器件市场规模为4.26亿美元,2019年为6.05亿美元,对应复合年均增长率为19.17%。IGBT是国家16个重大技术突破专项中的重点扶持项目,被称为电力电子行业里的“CPU”。在中低电压领域,IGBT广泛应用于新能源汽车和白色家电中;在1700V以上的高电压领域,IGBT广泛应用于轨道交通、清洁发电、智能电网等重要领域。2019年,中国IGBT分立器件市场中英飞凌排名第一,市占率为24.28%,前十大公司合计占比达到69.57%,中
20、国厂商吉林华微电子、华润微电子进入前十,市占率分别为4.71%、3.65%。我国IGBT产业起步较晚,未来进口替代空间巨大,目前在部分领域已经实现了技术突破和国产化。此外,在新能源汽车领域,IGBT是电控系统和直流充电桩的核心器件,随着未来新能源汽车等新兴市场的快速发展,IGBT产业将迎来黄金发展期。四、 深度融入新发展格局,全力打造畅通双循环先行区坚持实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合,畅通生产、分配、流通、消费四个环节,畅通要素、商品、产业、经济循环,推动供给与需求互促共进、投资与消费良性互动、内需与外需相互协调,提升漯河在双循环中的嵌入度、贡献度和价值链地位,为全国构建新发展
21、格局探索路径、先行示范。厚植比较优势。聚焦生产环节,优化供给结构,改善供给质量,提升供给体系对需求的适配性。聚焦主导产业和具有比较优势领域,实施产业基础再造和产业链提升工程,巩固提升食品产业链和液压科技、装配式建筑、食品装备等行业在全国产业链供应链价值链中的地位。聚焦流通环节,充分发挥漯河市交通区位优势,构建现代物流体系,建设区域性物流枢纽。加快现代物流业发展,推动冷链物流、快递物流、电商物流转型发展,强化在全国流通体系中的重要物流节点地位。完善国内外市场布局,更好利用国际国内两个市场两种资源。扩大有效投资。发挥投资对优化供给结构的关键作用,优化投资结构,聚焦“两新一重”和先进制造业、战略性新
22、兴产业等重点领域扩大有效投资,加快补齐基础设施、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、防灾减灾、民生保障等领域短板。实施“186”投资工程(超1千个项目、总投资超8千亿、“十四五”期间投资超6千亿),完善重大项目落地协调机制,大力推进强基础、增功能、利长远的重大项目建设。推动企业设备更新和技术改造。创新投融资机制,激发民间投资活力,拓展重大项目境内外融资渠道,扩大直接融资。促进消费升级。强化消费对经济发展的基础性作用,提升传统消费,培育新型消费,放宽服务消费领域市场准入,促进服务消费提质升级。完善“职能+”消费生态体系,提升巩固基于网络数字技术的消费新业态、新模式,加快新型消费基础设施建设,
23、促进线上与线下消费融合发展,促进“千企惠民促消费”活动提质增效。建设多层次消费平台,建设高品质步行街,培育区域消费中心,发展夜经济,提升社区商业消费。着力激发农村消费潜力,适当增加公共消费。落实带薪休假制度,扩大节假日消费。完善农村市场体系。深入实施放心消费行动,全方位优化消费环境。第二章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称:漯河MOSFET功率器件项目项目单位:xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区,占地面积约64.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的
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